ROG MAXIMUS XIII APEX
  • Overview
  • Tech Specs
  • Gallery
  • Support
Windows 11 reader

ROG MAXIMUS XIII APEX

Motherboard gaming ATX Intel®Z590 dengan 18 power stage, PCIe 4.0, Optimem III, Perlengkapan bagi Overclocker, WiFi 6E internal (802.11ax), Intel® 2,5 Gb Ethernet, empat M.2 dengan heatsink, pelat belakang M.2 tertanam, sebuah konektor panel depan USB 3.2 Gen 2x2, dan pencahayaan Aura Sync RGB

  • Intel® Socket LGA 1200: Siap untuk prosesor Intel® Core™ generasi ke-11 dan Intel® Core™ generasi ke-10, prosesor Pentium® Gold dan Celeron®
  • Peningkatan yang Didukung AI Eksklusif dari ASUS: Overclocking AI, Pendinginan AI, Jaringan AI, dan Penyaringan Bunyi AI Dua Arah
  • Solusi Daya yang Tangguh: 18 power stage terpadu dengan rating untuk 90 Amp, konektor daya ProCool II, choke logam campuran MicroFine, dan kapasitor buatan Jepang 10K
  • Thermal Design yang Optimal: Heatsink VRM yang diperbesar ditambah pelindung I/O aluminium terpadu, thermal pad dengan tingkat penghantaran panas yang tinggi, heatsink M.2 dengan pelat belakang tertanam, dan ROG Water-Cooling Zone
  • Jaringan Berperforma Tinggi: WiFi 6E Internal (802.11ax), Intel® 2,5 Gb Ethernet dan ASUS LANGuard.
  • Konektivitas Gaming Tercepat: PCIe® 4.0, empat M.2, dan konektor panel depan USB 3.2 Gen 2x2
  • Audio Gaming: Kodek ROG SupremeFX ALC4080 dengan amplifier Savitech SV3H712, bersama dengan DTS® Sound Unbound dan Sonic Studio III
  • Personalisasi yang tak tertandingi: Pencahayaan Aura Sync RGB yang eksklusif dari ASUS, termasuk satu header RGB dan tiga addressable header RGB Gen 2
  • Desain Ramah PC Rakitan:Pelindung I/O yang sudah terpasang, switch V Latch, BIOS  FlashBack™, Q-Code, FlexKey, Q-Connector, SafeSlot dan Penampung Kartu Grafis
  • Perangkat Lunak yang Terkenal: Paket gabungan dengan langganan AIDA64 Extreme 1 tahun dan dasbor UEFI BIOS yang intuitif dengan MemTest86 terpadu
ROG Maximus XIII Apex

PERFORMA
DIDORONG KE PUNCAK

Selama generasi ke generasi, tata letak efisien yang mengurangi latensi dan meningkatkan bandwidth telah membuat motherboard seri ROG Apex mendominasi berbagai rekor dunia. Maximus XIII Apex meneruskan warisan tersebut dengan meningkatkan penyaluran daya dan menambahkan peningkatan overclocking untuk prosesor Intel Core Generasi ke-11. Peningkatan tersebut digabungkan dengan opsi konektivitas terbaru guna melejitkan meta dan menghadirkan performa cepat motherboard dalam perlengkapan sehari-hari.

Ditingkatkan dengan AI

Solusi perangkat lunak cerdas membantu memastikan sistem Anda berjalan dalam performa terbaik. Peningkatan yang didukung ASUS AI terbaru terdiri dari empat pilar performa, yang meliputi overclocking, pendinginan, jaringan, dan audio internal, yang menjadikan tweaking dan optimalisasi lanjutan mudah diakses oleh perakit pemula dan perakit PC yang sudah canggih.

  • Overclocking AI

    Penyesuaian sekarang lebih cepat dan lebih cerdas dibandingkan sebelumnya. ASUS AI Overclocking menyususn profil CPU dan pendinginan guna memprediksi konfigurasi optimal dan mendorong setiap sistem sampai batas kemampuannya.

    PELAJARI SELENGKAPNYA

  • Pendinginan AI

    Menyeimbangkan panas dan suara komponen apa pun dengan sekali klik. Algoritma ASUS yang eksklusif mengurangi kebisingan sistem yang tidak diperlukan dengan memantau suhu CPU dan menyesuaikan kipas sesuai dengan kecepatan optimal secara dinamis.

    PELAJARI SELENGKAPNYA

  • Jaringan AI

    GameFirst VI mengoptimalkan performa jaringan dengan mengalokasikan bandwidth secara real-time berdasarkan pada skenario penggunaan aplikasi dan algoritma pembelajaran yang sesuai.

    PELAJARI SELENGKAPNYA

  • Penyaringan Bunyi AI Dua Arah

    Utilitas ini memanfaatkan basis data pembelajaran mendalam yang luas guna mengurangi lebih dari 500 juta jenis kebisingan latar dari audio yang masuk atau keluar, sehingga membantu memastikan komunikasi super jernih dalam game atau panggilan.

    PELAJARI SELENGKAPNYA

TINJAUAN UMUM SPESIFIKASI

  • Performa
  • Pendinginan
  • Imersi Bermain Game
  • Konektivitas
  • Ramah PC Rakitan

Daya & Performa Luar Biasa

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. KONEKTOR DAYA PROCOOL II
  2. 18 POWER STAGE
  3. DUKUNGAN MULTI-GPU SLI®

    ‧ 2 x slot PCIe 4.0 x16* (x16, x8/x8, x8/x4)

    ‧ 1 x slot PCIe 3.0 x4

  4. INTEL® SOCKET LGA1200

    Prosesor Intel® Core™ generasi ke-11 & Intel® Core™ generasi ke-10, Prosesor Pentium® Gold dan Celeron®

  5. DDR4, 2 x DIMM

    ・ OptiMem III
    ・ Saluran Ganda

  6. 4 x SLOT M.2

    ・ 2 x 2242-2280 mendukung mode PCIe 4.0 x4

    ・ DIMM.2_1
    1 x 2242-22110 mendukung mode PCIe 3.0 x4 & SATA

    ・ DIMM.2_2
    1 x 2242-22110 mendukung mode PCIe 3.0 x4

* Spesifikasi dapat bervariasi, tergantung pada CPU. Spesifikasi yang tercantum berdasarkan pada prosesor desktop Intel®Core™ Generasi ke-11.

Pendinginan Menyeluruh

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. KOMBINASI HEATSINK & LAPISAN I/O ALUMINIUM
  2. DUA HEATSINK M.2 & PELAT BELAKANG M.2
  3. HEATSINK ROG DIMM.2 HEATSINK ROG DIMM.2
  4. Beberapa header kipas PWM 4-pin

    ・ Header CHA_FAN mendukung ASUS HYDRANODE

  5. ROG Water-Cooling Zone

    ・ W_FLOW tachometer

    ・ W_IN/OUT T-sensor

* Spesifikasi dapat bervariasi, tergantung pada CPU. Spesifikasi yang tercantum berdasarkan pada prosesor desktop Intel®Core™ Generasi ke-11.

Imersi Bermain Game Menyeluruh

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. Pencahayaan Aura Area I/O
  2. KODEK SupremeFX ALC4080

    ・ Ampli Savitech SV3H712

    ・ Output pemutaran stereo SNR 120 dB​

    ・ Input perekaman SNR 113 dB​

    ・ Jack audio dilapisi emas

    Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer Sonic Radar III DTS® Sound Unbound
  3. 3 x Header Addressable Gen 2 RGB 3-pin
    1 x Header AURA RGB 4-pin
  4. PENCAHAYAAN AURA AREA CHIPSET
* Spesifikasi dapat bervariasi, tergantung pada CPU. Spesifikasi yang tercantum berdasarkan pada prosesor desktop Intel®Core™ Generasi ke-11.

Konektivitas Penuh

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. Tombol BIOS FlashBack™
  2. 1 X PORT KEYBOARD PS/2 1 X PORT MOUSE PS/2
  3. 4 X PORT USB 3.2 GEN 1
  4. 5 X PORT USB 3.2 GEN 2
  5. 1 x Intel® I225-V 2,5Gb Ethernet 1 X PORT USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C®
  6. Intel® Wi-Fi 6E AX210
  7. S/PDIF Optik Keluar
  8. 1 x USB 3.2 Gen 2x2

    Konektor Panel Depan

  9. 8 x SATA 6Gb/dtk
  10. 2 x Header USB 3.2 Gen 1
  11. 6 x Header USB 2.0
  12. HEADER THUNDERBOLT
* Spesifikasi dapat bervariasi, tergantung pada CPU. Spesifikasi yang tercantum berdasarkan pada prosesor desktop Intel®Core™ Generasi ke-11.
*Ketersediaan dan fitur WiFi 6E tergantung pada batasan peraturan dan keberadaan WiFi 5 GHz.

Ramah PC Rakitan

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. PELINDUNG I/O YANG SUDAH TERPASANG DENGAN PATEN ROG

    Pelindung I/O paten ROG memiliki sentuhan akhir warna hitam dof yang menawan dan sudah terpasang, yang akan lebih memudahkan proses pemasangan motherboard.

  2. ESD GUARDS

    Menyediakan perlindungan lebih besar dari listrik statis dibandingkan standar industri, ESD Guards melindungi port USB, audio, dan LAN.

  3. TRUEVOLT USB

    Memasok 5 volt yang super stabil ke semua port USB, yang meminimalkan naik turunnya daya dan melindungi dari potensi kehilangan data.

  4. 2 X SAFESLOT

    Sepasang SafeSlot memberikan retensi perangkat PCIe yang lebih kuat dan ketahanan dari terbelah yang lebih baik.

  5. ASUS HYDRANODE

    Dua header kipas casing memiliki sirkuit ASUS HYDRANODE, yang memanfaatkan protokol komunikasi melalui kabel listrik guna mengontrol hingga tiga kipas yang dirangkai secara independen melalui masing-masing konektor 4-pin.

  6. Q-CODE

    LED Q-Code memberikan kode kesalahan 2 digit yang menampilkan status sistem guna membantu pemecahan masalah.

  7. 2 x Q-DIMM

    Klip satu sisi menghadirkan penanganan modul memori yang super mudah dan super aman.

  8. FLEXKEY

    FlexyKey memungkinkan Anda mengubah fungsi tombol reset pada casing. Opsi yang dapat diberikan meliputi kontrol pencahayaan Aura, booting langsung ke dalam UEFI, atau melakukan booting 'safe mode' untuk memulihkan pengaturan.

  9. V-LATCH SWITCH

    Penyesuaian menjadi lebih mudah dengan merekam tegangan core tertinggi dan terendah yang sesungguhnya, lalu menyampaikan data ke HWiNFO dan AI Suite 3.

  10. Q-CONNECTOR

    Menyortir semua kabel panel depan untuk pengaturan yang lebih rapi.

    Q-CONNECTOR
* Spesifikasi dapat bervariasi, tergantung pada CPU. Spesifikasi yang tercantum berdasarkan pada prosesor desktop Intel®Core™ Generasi ke-11.
PERFORMA

OVERCLOCKING

ROG Maximus XIII Apex membuat overclocking dapat diakses baik bagi pemula dan penggemar yang sudah berpengalaman. Solusi dayanya yang cerdas memenuhi kebutuhan prosesor intel terbaru, sedangkan kontrol menyeluruh menyediakan alat yang Anda butuhkan untuk meningkatkan performa.

  • Perlengkapan Overclocker
  • Deteksi Kondensasi
  • Solusi Daya
  • Memori

Perlengkapan Overclocker

Perlengkapan Overclocker dengan kontrol tingkat perangkat keras akan membantu pengalaman overclocking Anda. Perlengkapan tersebut cepat dan mudah sehingga menghemat waktu yang dirancang untuk membantu Anda memecahkan rekor lainnya.

  1. QLED

    Empat LED untuk menampilkan status booting saat ini.

  2. Mode LN2

    Jumper untuk mengaktifkan opsi dan fungsi khusus untuk overclocking dengan nitrogen cair (LN2).

  3. Tombol Safe Boot

    Mereset PC secara instal dan booting secara langsung dalam Safe mode.

  4. Tombol ReTry

    Sekali tekan langsung memulai reset (pengaturan ulang) paksa.

  5. Switch Mode Lambat

    Langsung mengurangi rasio CPU hingga 8X untuk menjaga sistem tetap stabil selama pengaturan untuk overclocking yang ekstrem.

  6. Switch Jeda

    Aktifkan untuk menghentikan sistem sementara dan menyesuaikan benchmark menengah parameter OC.

  7. Probelt

    Termasuk sembilan titik pengukuran terpadu untuk penyesuaian lanjutan.

  8. Siwtch BIOS

    Beralihlah dengan mudah antara BIOS 1 dan 2.

  9. Switch Mode Kecepatan Penuh

    Langsung mengatur semua kipas ke RPM maksimum.

ROG Maximus XII Apex

Deteksi Kondensasi

Sirkuit khusus memungkinkan Maximus XIII Apex mendeteksi ketika terjadi pengembunan di bagian belakang motherboard. Dibagi menjadi tiga bagian terpisah — CPU, DRAM dan PCIe — fitur ini memberikan peringatan bermanfaat ketika ada area yang berisiko mengalami arus pendek.

  • LED CPU

    Berkelip ketika pengembunan terdeteksi di dekat CPU

  • LED DRAM

    Berkelip ketika pengembunan terdeteksi di dekat DRAM

  • LED PCIe

    Berkelip ketika pengembunan terdeteksi di dekat PCIe

ROG Maximus XII Apex
  • LED CPU
  • LED DRAM
  • LED PCIe
ROG Maximus XII Apex
  • LED CPU
  • LED DRAM
  • LED PCIe

Arsitektur Daya Terpadu

Arsitektur CPU modern ini menawarkan standar lebih tinggi untuk desain daya motherboard dengan transisi dari mode hemat daya ekstrem ke performa penuh hampir dalam sekejap. Arsitektur VRM ROG yang terbaru menerima tantangan dengan memanfaatkan power stage terpadu untuk memindah arus dengan cepat, sembari mempertahankan performa thermal yang terbaik.

  • Sejarah Singkat
  • Pergeseran Tuntutan CPU
  • Melawan Tren
  • Efisiensi Panas
  • Komponen Berkualitas Tinggi

Desain Power Stage
Terpadu

EPS 12V MASUK

EPS 12V MASUK

Meskipun desain ganda membantu meningkatkan jumlah fase yang efektif, hal tersebut dilakukan dengan kerugian penundaan pemrosesan. Arsitektur terpadu memungkinkan dua power stage bekerja sama guna menghadirkan lebih banyak daya ke CPU. MOSFET di dalam power stage menghasilkan panas paling banyak karena MOSFET bertanggung jawab mengonversi dan menyalurkan tegangan ke CPU dari konektor EPS 12-volt.

Desain
Fase Ganda Konvensional

EPS 12V MASUK

EPS 12V MASUK

  • ASUS menjadi produsen pertama yang menerapkan phase-doubler saat kami mengirim A8N32-SLI Deluxe, pada tahun 2005. VRM motherboard dipuji karena mengatasi kemampuan penanganan daya komponen yang tersedia pada saat itu dengan elegan sembari juga mengurangi riak tegangan. Manfaat tersebut membuat phase-doubler menjadi banyak diterima di industri, dan masih digunakan untuk tujuan serupa dewasa ini.

  • CPU dewasa ini sekarang memiliki lebih banyak core dibandingkan pendahulunya, dan rangkaian perintah terbaru memungkinkan beberapa core menghitung beban kerja padat dalam proses komputer dalam tempo yang luar biasa. Sebagai bonus tambahan, prosesor ini juga memiliki konsumsi daya lebih rendah pada saat siaga dan dapat bertransisi antar kondisi pemuatan dengan jauh lebih cepat. Peningkatan ini membutuhkan evaluasi ulang prioritas desain daya karena phase-doubler menambahkan penundaan propagasi yang menghambat respons sementara.

  • Komponen daya terpadu yang terbaru dapat menangani arus yang lebih tinggi dibandingkan perangkat lama, yang memungkinkannya mengimplementasikan topologi sirkuit sederhana yang tidak terhambat oleh kelambatan pemrosesan phase-doubler. Karena itulah ROG Maximus XIII Apex memanfaatkan power stage terpadu guna menghadirkan lonjakan arus per fase yang lebih tinggi, sembari mempertahankan efisiensi panas desain fase ganda.

  • Masing-masing komponen VRM memiliki fungsi tertentu. Pengontrol PWM mengontrol sirkuit, dan power stage melakukan banyak peningkatan dari sudut pandang listrik dan panas. Karena itulah ROG Maximus XIII Apex memanfaatkan 18 power stage. Power stage kelas atas memiliki RDSON rendah guna mengurangi kehilangan konduksi dan peralihan, yang membantu meningkatkan headroom panas secara keseluruhan.

ASUS OptiMem III

Dengan tweaking tata letak jalur memori eksklusif yang meningkatkan integritas sinyal dan mengurangi bising, ASUS OptiMem III memungkinkan kit memori berjalan pada latensi lebih rendah dan tegangan lebih rendah saat beroperasi pada frekuensi lebih tinggi. Susun ROG Maximus XIII Apex dengan modul favorit dan maksimalkan throughput prosesor Intel Core Rocket Lake Generasi ke-11 untuk aplikasi yang membutuhkan bandwidht besar.

  • G.Skill Memory 2x16GB CL17 @4266MHz
  • OptiMem III
    CL 16
  • Tanpa OptiMem III
    CL 17
  • Data lebih rendah, lebih baik
Konfigurasi Tes: Prosesor Intel® Core™ generasi ke-11 | ROG Maximus XIII Apex
ROG Maximus XIII Apex
PENDINGINAN

PENDINGINAN

Solusi pendinginan menyeluruh dan tangguh sangatlah penting dalam usaha Anda mengejar performa. ROG Maximus XIII Apex memiliki heatsink tangguh dan serangkaian kipas dan header pendinginan cair untuk mengontrol suhu.

  • Heatsink
  • Header

Heatsink Pendinginan

Heatsink Pendinginan Heatsink Pendinginan
  1. Heatsink I/O Aluminium dan VRM

    Heatsink VRM di MOSFET dan choke tersambung ke pelindung I/O aluminium melalui pipa panas tertanam guna meningkatkan lempengan dan area permukaan untuk pembuangan panas.

  2. Heatsink VRM & M.2 Lebih Luas

    Heatsink yang lebih luas membantu mendinginkan VRM dan drive M.2 lebih lanjut yang terpasang di slot onboard utama.

  3. Heatsink M.2 Aluminium

    Penutup heatsink aluminium mendinginkan drive M.2 secara efisien yang terpasang di slot onboard sekunder.

  4. Pipa Panas Berbentuk U

    Pipa panas menyebarkan beban panas secara efisien di seluruh rangkaian.

  5. Thermal Pad dengan Daya Hantar Tinggi

    Thermal pad berkualitas tinggi meningkatkan transfer panas power stage ke heatsink.

  6. Pelat Belakang M.2

    Dua slot M.2 internal memiliki blok pelat belakang untuk membantu mendinginkan drive berperforma tinggi, meskipun saat aliran udara terbatas.

  7. Heatsink Chipset

    Heatsink khusus membuang panas dari chipset guna mempertahankan suhu pengoperasian optimal.

ROG Maximus XIII Apex
  • Beberapa Sumber Suhu
  • Header Kipas PWM/DC 4-Pin dan ASUS HYDRANODE
  • Pompa AIO
  • Kipas Kecepatan Penuh
  • Pompa Air+
  • Air Masuk/Keluar
  • Aliran Air

Lebih Dingin karena Desain

Motherboard ROG Maximus XIII Apex memiliki opsi pendinginan komprehensif yang dapat dikonfigurasi melalui Fan Xpert 4 atau UEFI BIOS.

  • Beberapa Sumber Suhu

    Masing-masing header dapat diatur untuk memantau dan bereaksi terhadap tiga sensor panas yang dapat dikonfigurasi pengguna untuk pendinginan berbasis beban kerja, dan semua pengaturan dapat dikelola dengan mudah dengan Fan Xpert 4 atau melalui UEFI.

  • Header Kipas PWM/DC 4-Pin dan ASUS HYDRANODE

    Setiap header internal otomatis mendeteksi setiap kipas PWM atau DC, dan tiga header kipas casing yang menawarkan dukungan ASUS HYDRANODE.

  • Pompa AIO

    Header PWM/DC khusus mendukung pengaturan pendinginan air mandiri.

  • Kipas Kecepatan Penuh

    Dua header kipas kecepatan penuh membuat aliran udara dapat ditentukan selama overclocking yang ekstrem.

ROG Water-Cooling Zone

Dua header suhu air dan header laju aliran memberikan informasi langsung ke dalam utilitas AI Suite, sehingga Anda dapat melacak suhu pendingin dan laju aliran seluruh putaran.

  • Pompa Air+

    Header khusus mampu menyediakan sekitar 3 ampere untuk pompa air PWM atau DC berperforma tinggi.

  • Air Masuk/Keluar

    Header khusus memungkinkan pemantauan suhu pada titik masuk/keluar dari komponen apa pun.

  • Aliran Air

    Header khusus memungkinkan pemantauan konstan laju aliran di seluruh putaran.

KONEKTIVITAS

KONEKTIVITAS

Maximus XIII Apex menghadirkan konektivitas nirkabel super lancar, kompatibilitas M.2 yang luas, dan audio kelas atas – yang penting untuk setiap pengaturan.

  • Jaringan
  • Port USB
  • Penyimpanan
  • Audio

  • Intel® WiFi 6E (Gig+)

    Teknologi WiFi 6E internal memanfaatkan spektrum radio yang baru tersedia dalam pita 6 GHz, sehingga menghadirkan hingga tiga kali lipat bandwidth pita 5 Ghz dan hingga tujuh kali lipat pita 160 MHz guna menghadirkan kecepatan jaringan nirkabel super cepat, peningkatan kapasitas, serta performa lebih baik dalam lingkungan nirkabel yang ramai.

    WI-FI GIG+ 6 BY INTEL

  • Intel® 2,5 Gb Ethernet

    Ethernet 2,5 Gb internal meningkatkan koneksi kabel, dengan peningkatan kecepatan hingga 2,5 kali lipat dibandingkan koneksi Ethernet standar untuk transfer file lebih cepat, gaming bebas lag lebih lancar, dan streaming video resolusi tinggi.

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. WiFi 6E Antenna

    Antena ini memiliki dua pemancar dan penerima internal untuk memungkinkan kecepatan transmisi yang lebih cepat, serta mendukung pita 2,4 Ghz, 5 Ghz, dan 6 Ghz.

  2. Desain yang Dapat Disesuaikan

    Posisi empat arah memungkinkan penerimaan sinyal yang lebih baik.

  3. Alas Magnetis

    Alas magnetis yang kuat melekatkan antena pada bagian atas atau sisi casing PC.

*Ketersediaan dan fitur WiFi 6E tergantung pada batasan peraturan dan keberadaan WiFi 5 GHz. Pelajari selengkapnya tentang ekosistem ASUS WiFi 6, silakan kunjungi: asus.com/id/content/WiFi6/#WIFI-6E.

  • USB 3.2 Gen 2x2

    Sebuah port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® di bagian belakang dan header internal tambahan di panel depan menghadirkan kecepatan transfer data hingga 20 Gbps untuk perangkat terbaru.

Port USB
ROG Maximus XIII Extreme Heatsink ROG Maximus XIII Extreme

Siap untuk PCIe 4.0

ROG Maximus XIII Apex dilengkapi dengan empat slot M.2 internal, dengan dua slot menawarkan dukungan PCIe 4.0 untuk GPU terbaru dan SSD berkecepatan tinggi. Untuk mengatasi panas yang dihasilkan oleh SSD M.2 berperforma tinggi, masing-masing drive dilindungi dengan heatsink M.2 khusus dan pelat belakang tertanam.

ROG DIMM.2

Modul ROG DIMM.2 merupakan kartu ekspansi inovatif yang memungkinkan dua drive M.2 tersambung melalui antarmuka DDR4. Kemudian Anda dapat menambahkan heatsink logam, yang membantu mengontrol panas untuk performa maksimum sekaligus meningkatkan tampilan.

*DIMM.2 mengakomodasi drive M.2 hingga panjangnya 22110 (110mm)

DIMM.2
  • Heatsink ROG DIMM.2
  • Kartu ekspansi M.2 ganda ROG DIMM.2

ROG SupremeFX

ROG SupremeFX merupakan perpaduan unik antara perangkat keras dan perangkat lunak yang menghadirkan audio superior. Dalam Maximus III Apex, SupremeFX memanfaatkan kodek ALC4080 untuk meningkatkan resolusi pemutaran di seluruh saluran. Output panel depan dikeluarkan melalui amplifier Savitech terpadu yang mampu mendukung berbagai macam headset gaming dan headphone dengan fidelitas tinggi.
>Pelajari selengkapnya tentang teknologi audio ROG

  • Perlindungan Jalur Audio
  • Amplifier Savitech SV3H712
  • ALC 4080 Codec
  • MOSFET Pengalihan
  • Nichicon® CAPS

  • Memblokir gangguan elektromagnetik dari motherboard atau perangkat tambahan untuk menghadirkan audio yang lebih jernih.

  • Amplifier Savitech terpadu banyak meningkatkan performa THD+N dari 72 db hingga 83 dB untuk menghasilkan kualitas audio yang lebih jernih.

  • Kodek ALC4080 untuk meningkatkan resolusi pemutaran audio dari 192 kHz hingga 384 kHz di semua saluran.

  • Desain unik memungkinkan fungsi pengenal impedansi kodek disalurkan ke output headphone bagian depan atau belakang

  • Komponen buatan Jepang berkualitas baik ini menghasilkan suara lebih hangat dan alami dengan kejernihan dan fidelitas luar biasa.

  • Perlindungan Jalur Audio
  • Amplifier Savitech SV3H712
  • ALC 4080 Codec
  • MOSFET Pengalihan
  • Nichicon® CAPS
OPTIMALISASI

OPTIMALISASI

ROG Maximus XIII Apex dibekali dengan alat intuitif dan fleksibel yang memberikan kontrol penuh atas performa sistem Anda.

  • Optimalisasi 5 Arah
  • BIOS
  • Pengenal Perbedaan

Tingkatkan Performa

Panel kontrol gaya dashbor AI Suite 3 memungkinkan Anda menyesuaikan hampir setiap aspek sistem ROG Maximus XIII Apex dengan mudah. Dapatkan keseimbangan terbaik antara performa, pendinginan, stabilitas, dan efisiensi melalui satu antarmuka yang mudah dan intuitif.

  • TPU
  • EPU
  • Fan Xpert 4
  • Kontrol daya digital
  • Aplikasi Turbo Core

UEFI BIOS

ROG UEFI (BIOS) yang terkenal menyediakan semua yang Anda butuhkan untuk mengonfigurasi, melakukan tweak, dan menyesuaikan perlengkapan Anda. BIOS ini menawarkan pilihan sederhana yang cerdas untuk pemula dalam rakitan PC, serta fitur lebih komprehensif bagi mereka yang sudah berpengalaman.

  • MemTest86 yang Sudah TerpasangMode Lanjutan
  • Mode EZ

Pemantauan Tegangan Akurat

Motherboard umum menggunakan sirkuit sensor dengan ujung tunggal yang mudah terpengaruh bising dan harus memilih jalur tegangan dari lokasi yang tidak ideal untuk pemantauan yang akurat. Masalah ini menyebabkan perbedaan besar antara tegangan yang disalurkan ke komponen dan nilai yang dilaporkan ke perangkat lunak. Maximus XIII Apex memiliki sensor pengenal perbedaan yang menolak kebisingan dan membaca langsung dari CPU dan titik ujung jalur tegangan utama. Hal ini mempermudah overclocking dan penyesuaian dengan memungkinkan Anda melacak tegangan dengan lebih akurat.

Pemantauan Tegangan Akurat
PERSONALISASIKAN

PERSONALISASIKAN

Selain performa yang luar biasa, ROG Maximus XIII Apex menyediakan opsi gaya dan penyesuaian yang luas untuk memungkinkan Anda merakit sistem yang benar-benar tampil berbeda.

  • Aura Sync
  • RAMCache III
  • Audio Gaming
  • Armoury Crate
  • AIDA64 Extreme
  • Holder Kartu Grafis
  • Aura Sync
  • Header RGB

Kembangkan Dunia Game Anda dengan Aura Sync

Tingkatkan game Anda dengan estetika yang dipercantik dengan Aura Sync gratis, yang menawarkan efek pencahayaan preset yang dapat diselaraskan dengan mudah di seluruh kartu grafis ROG, monitor, mouse, dan keyboard yang kompatibel guna menghadirkan tampilan terpadu.

  • Statis
  • Bernapas
  • Berkelap-kelip
  • Pelangi
  • Siklus warna
  • Malam berbintang
  • Efek musik
  • Cerdas

Header Addressable RGB Gen 2

Header addressable RGB Gen 2 dapat dikontrol dengan perangkat lunak Aura, yang otomatis menyesuaikan efek pencahayaan yang disukai dengan sejumlah LED yang ada di perangkat atau garis yang tersambung. Header yang baru juga menawarkan kompatibilitas untuk versi lama dengan komponen Aura RGB yang ada.

RAMCache III

Utilitas perangkat lunak RAMCache III mengubah milidetik menjadi mikrodetik untuk meningkatkan waktu loading game. Sepenuhnya kompatibel dengan opsi penyimpanan NVM Express®, RAMCache III memanfaatkan teknologi cerdas yang unik untuk menyimpan perangkat penyimpanan dalam cache secara efektif, sehingga game dan aplikasi favorit diluncurkan dengan kecepatan tinggi.

  • Mode Cerdas
  • Informasi real-time
  • Pemeriksaan Kesehatan
  • Sonic Studio III
  • DTS

Sonic Studio III

Sonic Studio mendukung virtual surround berbasis HRTF (fungsi transfer terkait kepala*) untuk headset, yang menghadirkan lingkungan pendengaran menghanyutkan yang membuat Anda semakin tenggelam dalam aksi. Antarmuka Sonic Studio yang intuitif juga menawarkan berbagai pilihan ekualiser dan preset sekali klik, sehingga memungkinkan Anda menyesuaikan suara agar cocok dengan preferensi pribadi atau karakteristik headset.

Pelajari selengkapnya tentang Sonic Studio III

*Fungsi transfer terkait kepala merupakan algoritma audio yang berasal dari data suara yang direkam melalui kepala tiruan. Suara tes diputar dari jaringan berbentuk lingkaran di sekitar kepala tiruan untuk mendapatkan perubahan halus dalam suara yang berasal dari berbagai arah. Hasilnya dikombinasikan ke dalam sebuah algoritma yang memungkinkan virtual surround Sonic Studio memroses suara yang terasa nyata.

Pelajari Selengkapnya
  • Sonic Studio Link
  • Profil Khusus Aplikasi
  • Sonic Studio Virtual Mixer

DTS : Sound Unbound

ROG Maximus XIII Apex sudah dimuat dengan aplikasi DTS Sound Unbound yang melingkupi Anda dalam audio yang belum pernah ada sebelumnya, yang menyulap seluruh tingkat imersi guna menghadirkan pengalaman bermain game dan hiburan yang luar biasa. Dengan memanfaatkan teknologi ruangan Windows Sonic, DTS Sound Unbound menghadirkan audio dalam ruang 3D virtual — menempatkan Anda di tengah-tengah lingkungan suara, di mana Anda dapat merasakan lokasi dan arah setiap tembakan, langkah kaki, atau suara lain di lingkungan virtual.
* DTS Sound Unbound memerlukan dukungan dalam game. Tanyakan kepada pengembang tentang judul game yang menawarkan dukungan.

dts
  • Suara Stereo Suara Stereo
  • Suara Surround Suara Surround
  • Suara Spasial Suara Spasial

Armoury Crate

Armoury Crate merupakan utilitas perangkat lunak yang dirancang untuk memberikan kontrol terpusat untuk produk-produk gaming ROG yang didukung. Dari antarmuka tunggal yang intuitif, Armoury Crate menghadirkan perintah semua perlengkapan Aura di ujung jari Anda, dengan paket Aura Creator baru yang sudah siap. Perangkat lunak ini juga memberikan kontrol pengaturan untuk sejumlah produk ROG yang jumlahnya semakin banyak, sehingga memudahkan untuk menyesuaikan tampilan dan sentuhan sistem Anda. Armoury Crate bahkan menawarkan pendaftaran khusus untuk produk dan feed berita ROG untuk membantu Anda tetap terhubung dengan komunitas game ROG.
Unduh Tautan>

  • Dasbor Perangkat Keras
  • AURA SYNC
  • Konfigurasi Perangkat
  • Unduh Driver & Manual
  • Sorotan Gaming
  • Manajemen Akun

AIDA64 Extreme

Seri ROG Maximus XIII disertai dengan langganan AIDA64 Extreme selama satu tahun. Alat informasi sistem yang terkemuka di industri menyediakan informasi terperinci tentang perangkat keras dan perangkat lunak yang diinstal, serta menyediakan benchmark untuk mengukur performa seluruh sistem atau masing-masing komponen. AIDA64 Extreme memiliki fitur pemantauan dan diagnostik untuk mendeteksi dan mencegah masalah perangkat keras. Semua sensor sistem yang penting dapat dilacak secara real-time, sehingga pembacaan tegangan, kecepatan kipas, dan informasi suhu dapat terlihat di desktop atau dikirim ke layar khusus, atau ke panel OLED dari pendingin cair ROG AIO*.
*Dukungan tersedia untuk ROG Ryujin II dan model lebih baru
Pelajari Selengkapnya tentang AIDA64 >

  • ROG X AIDA64 Extreme
  • Tampilan Pemantauan Perangkat Keras

Holder Kartu Grafis

Memiliki alas magnetis, penggeser yang dapat disesuaikan, dan engsel, Holder Kartu Grafis ROG menghindari kendor dan memberikan dukungan di tempat yang paling diperlukan.

Holder Kartu Grafis

CUSTOMER REVIEWS

Produk yang direkomendasikan

ROG MAXIMUS Z690 HERO

Motherboard ATX Intel®Z690 dengan 12+1 power stage, DDR5, Lima M.2, konektor panel depan USB 3.2 Gen 2x2, Dua Thunderbolt™ 4, PCIe® 5.0, WiFi 6E Internal, dan pencahayaan Aura Sync RGB

ROG STRIX Z690-F GAMING WIFI

Motherboard ATX Intel® Z690 LGA 1700 dengan PCIe® 5.0, 16+1 power stage, dukungan memori DDR5, Penyaringan Bunyi AI Dua Arah, Overclocking AI, Pendinginan AI, Jaringan AI, WiFi 6E (802.11ax), Intel® 2,5 Gb Ethernet, empat slot M.2 dengan heatsink, Dukungan SSD NVMe® PCIe 4.0, Pelat Belakang M.2, PCIe®Slot Q-Release, USB 3.2 Gen 2x2 USB Type-C®, SATA, dan pencahayaan Aura Sync RGB

ROG MAXIMUS Z690 APEX

Motherboard ATX Intel® Z690 dengan 24+0 power stage, DDR5, Lima M.2, konektor panel depan USB 3.2 Gen 2x2 dengan dukungan Quick Charge 4+, PCIe® 5.0, WiFi 6E Internal, dan pencahayaan Aura Sync RGB

ROG MAXIMUS Z690 FORMULA

Motherboard ATX Intel®Z690 dengan 12+1 power stage, DDR5, Lima M.2, konektor panel depan USB 3.2 Gen 2x2, Dua Thunderbolt™ 4, PCIe® 5.0, WiFi 6E Internal, Ethernet 10 Gb, dan pencahayaan Aura Sync RGB

ROG MAXIMUS Z690 HERO EVA EDITION

Motherboard ATX Intel® Z690 dengan 12+1 power stage, DDR5, Lima M.2, konektor panel depan USB 3.2 Gen 2x2, Dua Thunderbolt™ 4, PCIe® 5.0, WiFi 6E Internal, dan pencahayaan Aura Sync RGB

ROG MAXIMUS Z790 HERO

Motherboard Intel® Z790 LGA 1700 ATX dengan power stage 20 + 1, DDR5, lima slot M.2, slot PCIe® 5.0 NVMe® SSD pada Kartu Hyper M.2, PCIe 5.0 x16 SafeSlots dengan Q-Release, Wi-Fi 6E, dua port Thunderbolt™ 4, konektor front panel USB 3.2 Gen 2x2 dengan Quick Charge 4+ hingga 60W, AI Overclocking, AI Cooling II, dan pencahayaan Aura Sync RGB

ROG STRIX Z790-E GAMING WIFI

Motherboard Intel® Z790 LGA 1700 ATX dengan power stage 18 + 1, dukungan memori DDR5, lima slot M.2, slot SSD NVMe PCIe® 5.0 ® dengan M.2 Heatsink Combo, SafeSlot PCIe 5.0 x16 dengan Q-Release, WiFi 6E, port I/O belakang dan konektor front panel USB Type-C® 3.2 Gen 2x2 dengan PD 3.0 hingga 30W, AI Overclocking, AI Cooling II, dan pencahayaan Aura Sync RGB

ROG MAXIMUS Z790 APEX

Intel® Z790 LGA 1700 ATX motherboard with 24 + 0 power stages, DDR5 memory support, five M.2 slots, PCIe® 5.0 M.2 Card with a PCIe 5.0 NVMe® SSD slot, two PCIe 5.0 x16 SafeSlots, PCIe slot Q-Release, WiFi 6E, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® rear I/O port and additional front-panel connector with Quick Charge 4+ up to 60W, AI Overclocking, AI Cooling II, and Aura Sync RGB lighting

Produk terkait

ROG XG Mobile (2022)

2022 ROG XG Mobile

ROG Herculx Graphics Card Holder

The robust ROG Herculx Graphics Card Holder securely fortifies even the most powerful cards, plus offers an easy-to-use design and extensive compatibility.

ROG Strix Arion EVA Edition

ROG Strix Arion EVA Edition M.2 NVMe SSD Enclosure—USB3.2 Gen 2x1 Type-C (10 Gbps), Kabel Ganda USB-C ke C dan USB-C ke A, Bebas Obeng, Thermal Pad Disertakan, Sesuai dengan PCIe 2280/2260/2242/2230 M key/B+M Key

ROG XG Mobile (2023)

ROG XG Mobile, GC33, NVIDIA GeForce RTX 4090 Laptop GPU, external GPU, PCIe Gen 4.0x8, 330W integrated adapter, USB-Type A 3.2 Gen2, USB-Type C 3.2 Gen2, HDMI 2.1, DP 1.4, RJ-45 Jack(2.5G), DC input jack,

ROG Raikiri

Kontroller PC ROG Raikiri memiliki dua tombol belakang, tombol trigger kiri dan kanan dengan gerak rentang pendek dan penuh serta fitur kustomisasi dead zone, teknologi ESS DAC bawaan untuk kualitas audio tertinggi, kustomisasi response curve, dan sensitivitas joystick. ROG Raikiri sangat ideal dipakai untuk bermain game di PC, laptop, atau konsol Xbox generasi berikutnya.

ROG Raikiri Pro

ROG Raikiri Pro PC Controller dibekali layar OLED, empat tombol belakang, pilihan trigger, ESS DAC, penyesuaian sensitivitas joystick dan kurva respons, serta konektivitas tri-mode. ROG Raikiri Pro sangat ideal digunakan untuk bermain game di PC melalui kabel USB-C, 2.4GHz, atau Bluetooth.

ROG Ally Travel Case

ROG Hone Ace XXL

ROG Hone Ace XXL adalah mouse pad gaming berukuran besar dengan alas dari karet anti selip yang sangat halus. Mouse pad ini juga memiliki permukaan kain hybrid yang dirancang untuk menciptkan konsistensi dan kontrol yang optimal, sekaligus anti air, minyak, dan debu.

Disclaimer

  • Istilah HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, desain Dagang HDMI, dan Logo HDMI adalah merek dagang atau merek dagang terdaftar HDMI Licensing Administrator, Inc.
  • Products certified by the Federal Communications Commission and Industry Canada will be distributed in the United States and Canada. Please visit the ASUS USA and ASUS Canada websites for information about locally available products.
  • All specifications are subject to change without notice. Please check with your supplier for exact offers. Products may not be available in all markets.
  • Specifications and features vary by model, and all images are illustrative. Please refer to specification pages for full details.
  • PCB color and bundled software versions are subject to change without notice.
  • Brand and product names mentioned are trademarks of their respective companies.
  • Unless otherwise stated, all performance claims are based on theoretical performance. Actual figures may vary in real-world situations.
  • The actual transfer speed of USB 3.0, 3.1, 3.2, and/or Type-C will vary depending on many factors including the processing speed of the host device, file attributes and other factors related to system configuration and your operating environment.