AI OVERCLOCKING
הכוונון מהיר וחכם יותר מאי פעם. ASUS AI Overclocking מייצר פרופיל של המעבד והקירור כדי לחזות את התצורה האופטימלית ולדחוף את המערכת לגבולותיה. ניתן להפעיל ערכים חזויים באופן אוטומטי או להשתמש בהם כנקודת שיגור לניסויים נוספים.


PCIe 5.0
ה-PCIe 5.0 x16 SafeSlot העליון מצויד היטב לגודל ולרוחב הפס המוגדלים של כרטיסי מסך מהדור הבא. אפשרויות אחסון Zippy בשפע עם ארבעה חיבורי PCIe 4.0 M.2, כולם כוללים גופי קירור חזקים כדי למקסם את הביצועים.


-
DUAL PROCOOL II POWER מחברים
מחברי ProCool II בנויים במדויק כדי להבטיח מגע שוטף עם קווי מתח של ספק הכח מעטפת מתכת משפרת את פיזור החום ומפחיתה עכבה חשמלית.
-
16(70A)+1(70A)+2 שלבי מתח
ה-VRM כולל 16+1+2 שלבי מתח, כל אחד מדורג להתמודד עם עד 90 אמפר.
16 שלבים Core Power 70A, SPS
1 שלב GT Power 70A, SPS
2 שלבים מתח AUX
-
משנקים מסגסוגת וקבלים עמידים
משנקי סגסוגת מעולים וקבלים עמידים מתוכננים לעמוד בפני טמפרטורות קיצוניות, ומספקים רמת ביצועים גבוהה יותר מהסטנדרט בתעשייה.
-
PCB בן שש שכבות
עיצוב ה-PCB הרב-שכבתי מפזר במהירות את החום מסביב לווסתי המתח כדי לשפר את יציבות המערכת הכוללת ולספק למעבד יותר מרווח לאוברקלוקינג.
- שליטה ב-DDR5
- DIMM FLEX
- AEMP II
השליטה של DDR5
ל-ROG יש מורשת ארוכה של הגמשת ביצועי הזיכרון המהירים ביותר, ו-DDR5 אינו יוצא דופן. הודות לניתוב אותות משופר, כעת ערכות בדרגת חובבים הונעו הרבה מעבר לסימן ה-8 GT/s ב-Strix Z790-A II, ומי יודע כמה רחוק יכולים ה-DIMMs העתידיים להגיע? משתמשים מנוסים יכולים לכוונן עוד יותר את הביצועים באמצעות מערך ההגדרות הנרחב ב-UEFI.

DIMM Flex מעניק דרך חדשה לבצע אוברקלוקינג למודולי זיכרונות DDR5. הוא משתמש במעגלים מיוחדים שיכולים לשפר את הביצועים או לטפל בבעיות יציבות אפשריות, בהתאם לקריאות הטמפרטורה. כשהטמפרטורות נקובות, הוא יכול להשתמש במרווח הנוסף כדי להגביר את המהירויות ואת היעילות. וכשהטמפרטורות עולות, הוא מסוגל להנמיך את התנהגויות הזיכרון כדי לשמור על היציבות.
השוואת FPS ממוצע בין משחקים
Metro Exodus
Extreme preset 2560x1440
Counter-Strike: Global Offensive
MAX FPS preset 3840x2160
** טבלת ההשוואה מבוססת על בדיקה עם מעבד Intel Core i9 מהדור הבא, לוח אם חדש ROG Strix Z790, ROG Strix GeForce RTX™ 4090 OC Edition 24GB כרטיס מסך ומודולי זיכרונות G.SKILL DDR5 ( דגם F5-7200J3646F24GX2-TZ5RK).
AEMP II
ASUS Enhanced Memory Profile II (AEMP II) היא תכונת קושחה בלעדית המאפשרת למשתמשים להשיג ביצועי זיכרון ותאימות מרהיבים עם מהירויות שעון אופטימליות, גם כאשר הם משתמשים במודולי זיכרון מוגבלים PMIC שאינם מספקים פרופיל XMP או EXPO. AEMP II, אשר פותח באמצעות שיטת אימון גמישה, מפשט את התהליך של כוונון עדין בהגדרות הזיכרון מעבר לתצורת הבסיס, כל זאת תוך הבטחת יציבות המערכת. הדבר תקף בין במקסום פוטנציאל של מודול ברמת הכניסה ובין בהכנת ערכה במהירות גבוהה לביצועים אולטימטיביים.
כעת, AEMP II מציע אפילו יותר גמישות. עם עדכון הקושחה העדכני ביותר, AEMP II מאפשר למשתמשים לייעל את הביצועים של תצורת DDR5 RAM של ארבעה DIMM, אפילו בשימוש במגוון מותגים במקביל. מעולם לא היה קל יותר להגדיל את קיבולת הזיכרון של מחשבכם על ידי הוספת רכיבי DIMM נוספים - עם AEMP II, תוכלו לקבל ביצועי זיכרון מיטביים גם כאשר כל ארבעת מודולי הזיכרון אינם מתאימים בדיוק, בתנאי שלכל ארבעת רכיבי ה-DIMM יש אותה קיבולת.
* התוצאות עשויות להשתנות בהתאם ליכולות של מודולי המעבד והזיכרון שלך.
** טבלת ההשוואה מבוססת על בדיקה עם מעבד Inteli9-13900K ו-4x16 GB SK Hynix DDR5-5600 רכיבי UDIMM שאינם ECC, דגם HMCG78AGBUA081N
עד 60%

- VRM
- M.2
- CPU
- מארזים


-
גופי קירור ל-VRM
שני גופי קירור עבים מכסים את מערכת החשמל עם ערוצי זרימת אוויר אסטרטגיים להגברת פיזור החום תוך הפעלת מעבדי אינטל מדור 13 ומהדור הבא בעלי ביצועים גבוהים.


-
גוף קירור M.2 ולוח אחורי
לוח אחורי משולב עוזר להבטיח שכוננים בעלי ביצועים גבוהים יכולים לספק ביצועים שיא, גם כאשר זרימת האוויר מוגבלת.
-
גופי קירור ל-M.2
גופי קירור מכסים כל חריץ כדי לעזור לשמור על כונני NVME SSD בטמפרטורות אופטימליות לביצועים ואמינות עקביים.


-
חיבורי מאווררים למעבד
שני החיבורים למאווררי PWM/DC, הממוקמים ליד החלק העליון של לוח האם, מעניקים גישה קלה לגופי הקירור של המעבד.
-
חיבור למשאבת AIO
חיבור PWM/DC ייעודי לקירורי מים


-
חיבורי מאווררים בעלי 4 פינים
ה-Strix Z790-A II כולל חמש כותרות מאווררי מארז, שכל אחת מהן תומכת בזיהוי אוטומטי של מאווררי PWM או DC.