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I componenti potenti sono un fattore chiave per le prestazioni di gioco, ma talvolta tale potenza viene sprecata se abbinata a una soluzione di raffreddamento poco efficace. ROG Intelligent Cooling è il risultato di oltre un decennio di ricerca e progettazione per creare la combinazione perfetta di tecnologie di raffreddamento per ogni singolo dispositivo. Dai composti termici in metallo liquido, heatpipe avanzati, camere di vapore, dissipatori di calore in rame ad alta densità o al design a tre ventole, ROG Intelligent Cooling dispone degli strumenti necessari per mantenere i laptop di ogni forma freschi e silenziosi durante intense sessioni di gioco. Che tu abbia un dispositivo Flow ultrasottile, un laptop Strix SCAR ultra potente o l'incredibilmente portatile ROG Ally, i nostri ingegneri hanno soluzioni di raffreddamento su misura per farti giocare al meglio.

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Progresso dello scorrimento:

GENERAZIONE DI CALORE

Quando l'elettricità passa attraverso il silicio per eseguire un calcolo, il chip in questione produce calore, che deve essere espulso dal sistema per garantire il corretto funzionamento della macchina. I componenti più performanti solitamente forniscono maggiore potenza alla CPU e alla GPU, generando più calore. Raffreddando aree chiave come la tastiera e il poggiapolsi, ROG Intelligent Cooling sfrutta tutta la potenza dei componenti di punta senza compromettere il comfort o l'usabilità.

CONTATTO DIRETTO

Tutti i processori e gli altri componenti che generano calore richiedono uno strato di materiale termoconduttivo per dissipare efficacemente il calore dal sistema. Sebbene i dissipatori in rame e alluminio siano ottimi conduttori termici, necessitano di un ponte per colmare i minuscoli spazi d'aria tra loro e il silicio stesso.

METALLO LIQUIDO
Metallo liquido Conductonaut Extreme

METALLO LIQUIDO

Generalmente questo collegamento viene realizzato con una pasta termica tradizionale, ma ROG Intelligent Cooling fa un passo avanti. Negli ultimi anni abbiamo utilizzato metallo liquido per raffreddare sia la CPU dei laptop che, in alcuni modelli selezionati, anche la GPU. Il metallo liquido presenta alcune sfide di progettazione, poiché è anche elettricamente conduttivo, ma essendo il primo produttore a sfruttare le prestazioni grezze di questo incredibile materiale di interfaccia termica su scala di produzione di massa, possiamo spingere le prestazioni di raffreddamento dei nostri laptop a livelli incredibili.

Metallo liquido Conductonaut Extreme

Alcuni modelli ROG sono dotati dell'innovativo Conductonaut Extreme di Thermal Grizzly, che migliora ulteriormente il trasferimento di calore del metallo liquido. Rispetto alle paste termiche tradizionali, questo composto a base di indio e gallio offre una conduttività 17 volte superiore e temperature della CPU/GPU fino a 15 gradi più basse. Utilizzato in esclusiva da ROG, questo materiale offre il massimo trasferimento termico disponibile su un laptop.

*Miglioramenti della temperatura rispetto al composto termico della generazione precedente, secondo test interni condotti da ASUS. Conducibilità termica rispetto allo standard industriale.

Dissipazione del calore

Una volta che il calore è stato efficacemente sottratto da un componente, deve essere trasferito fuori dal sistema. A seconda del fattore di forma del laptop e del carico termico, noi di ROG equipaggiamo i nostri dispositivi con un sistema a tubi di calore o una camera di vapore per garantire che ogni macchina funzioni alla massima efficienza.

HEATPIPE
Camera di vapore

HEATPIPE

Ogni laptop che progettiamo è unico, con carichi termici, spessori e posizionamento dei componenti che generano calore, come CPU e GPU, diversi. La nostra soluzione completa utilizza fino a sette heatpipe e quattro dissipatori di calore per una dissipazione efficiente su tutti i componenti interni, e ogni macchina ha una disposizione personalizzata delle heatpipe per massimizzare l'efficienza di raffreddamento per quel modello specifico. Grazie all'attento posizionamento dei tubi non solo dalla CPU e dalla GPU, ma anche sui componenti VRM e RAM, l'intero sistema respira meglio e rimane più fresco, garantendo una maggiore stabilità nel tempo.

Camera di vapore

Quando la situazione lo richiede, possiamo anche dotare i dispositivi ROG di una camera di vapore. Le camere di vapore trasferiscono il calore in modo molto efficiente su ampie superfici e sono un'ottima scelta quando è necessario distribuire uniformemente il carico termico in tutte le direzioni. Dotiamo inoltre le camere di vapore di una grande piastra rettangolare, che consente di assorbire il calore non solo dalla CPU e dalla GPU, ma anche dai circuiti VRM, mantenendo basse le temperature del sistema su tutta la scheda madre per garantire stabilità e affidabilità a lungo termine.

Dissipatore

Una volta che il calore è stato sottratto dai componenti, deve ancora essere espulso dal sistema una volta per tutte. È qui che entra in gioco il dissipatore di calore, che fornisce un punto in cui trasferire definitivamente il calore dal tubo di calore o dalla camera di vapore all'aria ambiente. Le alette ad alta densità consentono un trasferimento termico efficiente senza aggiungere ingombro alle macchine.

Aletta ultrasottile da 0.1 mm
Dissipatore di calore a tutto campo

Aletta ultrasottile da 0.1 mm

La tecnologia ROG Intelligent Cooling utilizza alette in rame ultrasottili dello spessore di soli 0,1 mm per ottenere una maggiore densità in ogni dissipatore di calore. A seconda del modello di laptop, fino a 252 alette del dissipatore di calore coprono una superficie totale di 110.328 mm². Queste alette hanno uno spessore pari alla metà di quello di una soluzione tradizionale, garantendo ai dispositivi ROG un'incredibile efficienza di raffreddamento senza aggiungere ingombro.

Dissipatore di calore a tutto campo

Il Flow X16, così come lo Strix SCAR 16 e lo SCAR 18, sono dotati di un nuovissimo dissipatore di calore a larghezza piena. Coprendo l'intera parte posteriore del dispositivo per massimizzare le dimensioni e ridurre al contempo la resistenza dell'aria per un'incredibile efficienza di raffreddamento, questi dissipatori di calore a larghezza piena hanno aumentato la superficie totale fino all'82,5% rispetto ai modelli del 2022.

Flusso dell’aria

Il flusso d'aria è fondamentale per le prestazioni complessive di raffreddamento e l'efficienza del dissipatore di calore, quindi abbiamo sfruttato una serie di tecnologie di raffreddamento intelligente per massimizzare le prestazioni. Grazie alle nostre ventole Arc Flow Fans™ a spessore variabile, al flusso interno diretto per mantenere freschi i componenti chiave e ai layout innovativi che talvolta includono una terza ventola ausiliaria, ROG continua a sbaragliare la concorrenza.

Ventole Arc Flow
Tecnologia Tri-Fan
Prese d'aria a tutto tondo

Ventole Arc Flow

Le nostre ventole Arc Flow Fans™ utilizzano pale di spessore e forma variabili per ridurre la turbolenza e massimizzare l'efficienza del flusso d'aria. Passando gradualmente da un'area di alta pressione a una di bassa pressione prima di essere espulsa dalla ventola, la turbolenza dell'aria viene drasticamente ridotta rispetto ai tradizionali modelli di pale delle ventole. Questo design brevettato è reso possibile dalle più recenti tecnologie di lavorazione dei polimeri a cristalli liquidi che ci consentono di creare pale del ventilatore ultrasottili e resistenti per una maggiore aspirazione dell'aria.

La ventola Arc Flow si ispira ai design più aerodinamici presenti in natura. I cappucci delle pale utilizzano un motivo ondulato che guida il flusso d'aria intorno al ventilatore riducendo al minimo le turbolenze per la massima efficienza, e ogni pala è inoltre dotata di una punta che regola il flusso d'aria, entrambi elementi che imitano il design dell'ala di un uccello per un volo efficiente.

Tecnologia Tri-Fan

Il cuore di ogni ottimo laptop è una soluzione di raffreddamento eccellente. La nostra nuova tecnologia Tri-Fan convoglia l'aria attraverso aperture calcolate con precisione nel telaio, inviando il flusso d'aria direttamente verso i componenti interni per mantenerli freschi in tutte le condizioni. Una terza ventola ausiliaria contribuisce inoltre a convogliare il calore aggiuntivo dalla GPU direttamente ai dissipatori di calore, mantenendo la macchina fresca durante lunghi rendering video o sessioni di gioco.

Prese d'aria a tutto tondo

L'aria calda deve poter fuoriuscire, quindi abbiamo riprogettato le prese d'aria delle serie Flow X16 e Strix 16/18 per garantire il miglior flusso possibile. Oltre a trasformare l'intera parte posteriore della macchina in una presa d'aria di scarico, Flow X16 e Strix 16/18 mantengono le prese d'aria laterali, offrendo così un'ampia possibilità di espellere l'aria calda dal sistema. Anche lo chassis è stato avvicinato ancora di più ai dissipatori di calore, consentendo all'aria calda di uscire dalla macchina in linea retta ed evitando qualsiasi ricircolo.

Tecnologia anti-polvere

La polvere è il killer silenzioso dell'efficienza di raffreddamento, quindi abbiamo adottato diverse misure per garantire il corretto funzionamento del sistema per molti anni a venire. Da un filtro antipolvere specializzato per ridurre al minimo la polvere e i detriti all'interno dello chassis a speciali tunnel antipolvere costruiti per espellere la polvere che si infiltra, ROG Intelligent Cooling è una soluzione pulita.

Filtro antipolvere
Tunnel antipolvere

Filtro antipolvere

Introdotto per la prima volta sullo Zephyrus G14, alcuni modelli ROG sono dotati di un filtro antipolvere sulle prese d'aria. Polvere e fibre possono accumularsi all'interno del dispositivo, intrappolando il calore e causando un deterioramento delle prestazioni nel tempo. Il filtro aiuta a tenere lontana la polvere, consentendo alla CPU e alla GPU di respirare più facilmente per garantire anni di funzionamento fluido e stabile. Ora disponibile su Zephyrus G14, Flow X13, Flow X16 e ROG Ally, mantieni l'aria pulita con i nostri filtri antipolvere integrati.

*Test interni in un ambiente simulato polveroso.

Tunnel antipolvere

Il nostro modulo termico aggiornato presenta tunnel antipolvere più corti che lasciano fino al 5% di spazio in più intorno alla ventola, migliorando il flusso d'aria fino al 15%. Prevenire l'accumulo di polvere garantisce la stabilità e l'affidabilità a lungo termine del sistema.

Tecnologia avanzata

ROG è sempre impegnata a superare i limiti delle prestazioni di raffreddamento e a personalizzare il design termico per ogni macchina specifica. Dal rivoluzionario Active Aerodynamic System Plus presente sullo Zephyrus Duo 16, ai formati indipendenti della serie Flow, ROG Intelligent Cooling pensa sempre fuori dagli schemi per offrirti la migliore esperienza di gioco possibile.

AAS+ 2.0
Modalità Stand
Zero Gravity

AAS+ 2.0

In esclusiva sul ROG Zephyrus Duo 16, l'Active Aerodynamic System Plus (AAS+ 2.0) apre una grande presa d'aria di 28,5 mm dietro il display secondario inclinato che aumenta il flusso d'aria fino al 30%. Invece di aspirare aria dalla parte inferiore del laptop, dove i componenti possono riscaldare l'aria in entrata e la scrivania può limitare il flusso d'aria, questa presa d'aria rivolta verso l'alto aspira aria più fresca dall'alto. Lo spazio più ampio contribuisce inoltre a mantenere i livelli di rumorosità al di sotto dei 43 dB in modalità Performance, riducendoli al minimo anche in condizioni di carico elevato.

*Esclusivo sulla serie ROG Zephyrus Duo.

Modalità Stand

I laptop tradizionali collocano i componenti principali e i sistemi di raffreddamento nella parte inferiore dello chassis, ma la nostra serie di laptop Flow ribalta completamente questa convenzione. Come tablet, Flow Z13 presenta tutti i suoi componenti dietro lo schermo, il che significa che quando il supporto è aperto, ha libero accesso all'aria fresca. Ciò consente allo Z13 di rimanere silenziosissimo anche sotto carico di gioco massimo. Sebbene i modelli Flow X13 e X16 siano laptop clamshell, le loro cerniere a 360° consentono loro di funzionare in modalità stand proprio come il Flow Z13 e di mantenere le prese d'aria della ventola ben al di sopra della superficie della scrivania per consentire il libero accesso al flusso d'aria.

Zero Gravity

Abbiamo progettato un sistema completamente nuovo per ROG Ally, una console portatile pensata per essere impugnata e utilizzata in diverse posizioni. A partire dalla struttura interna dei tubi di calore, abbiamo modificato la struttura dello stoppino per aumentare la pressione capillare di oltre il 15%, consentendo al calore di circolare in modo efficiente anche quando il dispositivo viene utilizzato completamente capovolto. I ventilatori devono funzionare senza problemi anche quando vengono utilizzati in orientamenti non tradizionali, quindi abbiamo abbandonato i nostri Arc Flow Fans™ per utilizzare un nuovo design con cuscinetti fluidi che garantisce un attrito incredibilmente basso. Questo riduce l'usura delle ventole, indipendentemente dall'uso che si fa del dispositivo, garantendo anni e anni di gioco.

Soluzione Software

Un hardware di alto livello ti porterà lontano, ma ha bisogno di una suite di software per ottimizzarlo in qualsiasi scenario. Abbiamo fatto proprio questo, con strumenti integrati che ti consentono di rimanere concentrato sul gioco senza interruzioni. Le modalità Silenziosa, Prestazioni e Turbo regolano dinamicamente l'erogazione di potenza e le curve della ventola, mantenendo il dispositivo fresco e silenzioso indipendentemente dall'attività svolta.

Profilo di scenario
0db Raffreddamento Ambientale

Profilo di scenario

Le modalità di prestazione sono solo l'inizio. I profili di scenario consentono al sistema di passare automaticamente da uno all'altro in base all'applicazione in esecuzione, insieme ad altre impostazioni di sistema fondamentali. Passa automaticamente da una configurazione di illuminazione all'altra, disattiva il tasto Windows e il touchpad durante i giochi e automatizza tutto ciò che desideri. Armoury Crate effettua regolazioni in un istante per adattarsi al meglio all'attività da svolgere.

0db Raffreddamento Ambientale

Goditi un raffreddamento davvero silenzioso con carichi di lavoro leggeri grazie al raffreddamento ambientale a 0 dB. Nella modalità operativa Silenziosa, il sistema di raffreddamento spegne tutte le ventole durante le attività quotidiane per dissipare il calore in modo passivo. La combinazione di materiali termoconduttivi ad alta efficienza, heatpipe accuratamente posizionati o camere di vapore personalizzate e dissipatori di calore ad alte prestazioni consente alle nostre macchine di dissipare il calore senza alcun movimento d'aria. Questo ti permette di concentrarti sul tuo lavoro e immergerti nei film con meno distrazioni. Se la temperatura della CPU o della GPU aumenta, le ventole si riaccendono automaticamente.

/SCENARIO UTENTE
MODALITÀ

  • PERFORMANCE
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  • SILENT
    MODALITÀ

  • TURBO
    MODALITÀ

TABELLA COMPARATIVA

Caratteristiche

ROG Strix SCAR 18

ROG Strix SCAR 16

ROG Strix SCAR 17

ROG Strix G18

ROG Strix G16

ROG Strix G17

ROG Flow X16

ROG Flow X13

ROG Flow Z13

ROG Zephyrus Duo 16

ROG Zephyrus G14

ROG Zephyrus G16

ROG Zephyrus M16
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Metallo Liquido

Conductonaut Extreme su CPU e GPU

Conductonaut Extreme su CPU e GPU

Conductonaut Extreme su CPU e GPU

conductonaut extremeon su CPU e GPU / solo su CPU
*le specifiche effettive variano a seconda dello sku, visitare la pagina del prodotto per informazioni dettagliate sullo sku

conductonaut extremeon su CPU e GPU / solo su CPU
*le specifiche effettive variano a seconda dello sku, visitare la pagina del prodotto per informazioni dettagliate sullo sku

Conductonaut Extreme su CPU

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Aletta ultrasottile da 0.1 mm

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