PCIe 5.0
Abbracciando pienamente il nuovo standard,Strix B650E-E offre supporto PCIe 5.0 per offrire larghezza di banda illimitata agli SSD e alle schede grafiche più veloci disponibili. Entrambi gli slot di espansione x16 sono predisposti per la Gen 5 e sono protetti da staffe di ritenzione SafeSlot. Due degli slot M.2 integrati sono progettati per raggiungere velocità di lettura e scrittura da 16 GB/s grazie alle interfacce PCIe 5.0, mentre la coppia di slot 4.0 offre trasferimenti da 8 GB/s ancora impressionanti. Inoltre, tutti gli slot M.2 sono coperti da sostanziosi dissipatori per smaltire il calore delle unità di nuova generazione.
![The ROG Strix B650E-E PCIe 5.0 M.2 and expansion slot layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/pcie-pd.png)
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- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- Potenziamento PBO
Le attività con thread leggeri ottengono un fantastico miglioramento utilizzando AMD Precision Boost Overdrive (PBO), ma le frequenze all-core possono essere spinte più in alto tramite l'overclocking tradizionale. Il Dynamic OC Switcher ti consente di utilizzarli entrambi, attivando dinamicamente il PBO o le tue impostazioni preferite in base alla corrente o alla temperatura della CPU. È inoltre possibile implementare Core Flex e PBO Enhancement per lavorare in tandem con Dynamic OC Switcher e migliorare ulteriormente le prestazioni.
DYNAMIC OC SWITCHER
Dynamic
OC Switcher
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Corrente
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OC MANUALE
Es: > 35A, < 80°Prestazione
AMD PBO
Prestazione
ESEMPIO: Se un utente imposta le soglie per la corrente e la temperatura come mostrato, una volta che la corrente della CPU supera i 35 A, l'overclock manuale si attiva finché la temperatura non raggiunge gli 80°. In tutte le altre occasioni verrà utilizzato Precision Boost Overdrive.
Core Flex ti permette di superare i limiti come mai prima d'ora, consentendoti di controllare la corrente, la potenza e le termiche in modi nuovi e creativi. Nella sua forma più semplice, puoi lasciare che il tuo sistema funzioni senza restrizioni durante carichi più leggeri e impostare punti di interruzione per ridurre gradualmente il consumo di energia all'aumentare della temperatura. Ma il sistema è estremamente adattabile, supportando molteplici funzioni controllate dall'utente che possono manipolare i parametri in modo indipendente in modo da poter piegare le prestazioni della CPU a piacimento.
CORE FLEX
Core Flex
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Corrente
Voltaggio
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PRESTAZIONI INCREDIBILI
MEDIA
SICURO E STABILE
POTENZIAMENTO PBO
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) forza il limite di corrente e tensione della CPU per aumentare incredibilmente le prestazioni. Ottimizzando in modo aggressivo i parametri PBO, l'algoritmo di AMD può sfruttare l'affidabile soluzione di alimentazione della scheda madre per aumentare ulteriormente le prestazioni.
![PBO Enhancement screen](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/pbo.jpg)
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
COSA C'È DI NUOVO?
Come prima incursione dell'AI Overclocking su un'architettura AMD, il set di parametri è cambiato sostanzialmente, ma la tensione e la velocità di clock sono ancora gli obiettivi primari per la regolazione. Ogni core ha un VID e una frequenza consigliati, con quest'ultimo basato su una combinazione di rapporto e sintonizzazione BCLK asincrona.
Le impostazioni predittive nell'utilità sono progettate per funzionare in tandem con Precision Boost Overdrive (PBO), ma fanno un ulteriore passo avanti migliorando i valori per EDC, TDC e PPT, oltre a ottimizzare l'ottimizzatore di curva.
Infine, abilitando Dynamic OC Switcher, AI Overclocking assicura che la CPU utilizzi le impostazioni ideali sia nei carichi di lavoro a thread singolo che multi-thread.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/overclocking/ui-aioc.jpg)
ESEMPIO: EDC
Gestendo la corrente di progetto elettrico (EDC) in tandem con la corrente totale, questa CPU può ottenere prestazioni extra per raffiche brevi e impegnative.
During lightly-threaded workloads, below 35A, the Level 1 EDC is set to a low value, in this case 60.
Poiché sono necessari più core, l'EDC è impostato su 120, che è stato ritenuto da questo utente un punto debole per le prestazioni.
Una volta che la CPU supera i 70 A, si trova in territorio multi-thread, dove è stato riscontrato che un EDC elevato di 250 fornisce prestazioni ottimali.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/overclocking/ui-edc.jpg)
ESEMPIO: PPT
Per mantenere le temperature della CPU al di sotto di una soglia specifica, l'utente imposta dei vincoli per il Package Power Target (PPT). In particolare viene utilizzato il valore a breve termine ("Fast").
Fino a quando la CPU non raggiunge i 70°, può funzionare al massimo delle prestazioni, quindi 350 W sono impostati per dare un sacco di sovraccarico.
Quando la temperatura è superiore a 70°, il limite di potenza viene ridotto a 220W, per consentire alla CPU di raffreddarsi.
Se il sistema continua a surriscaldarsi sotto carico sostenuto, alla soglia di 85° il PPT si riduce ulteriormente a 165W.
![UI featureing AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/overclocking/ui-ppt.jpg)
![ROG Strix B650E-E power design layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/powerdesign.png)
ARCHITETTURA DI POTENZA
16 + 2 stadi di alimentazione da 70A ciascuno erogano un'ampia corrente per gestire con facilità i processori AMD Ryzen serie 7000.
INDUTTANZE IN LEGA E CONDENSATORI RESISTENTI
Induttanze superiori e condensatori durevoli sono progettati per resistere a temperature estreme, consentendo prestazioni che superano gli standard del settore.
PCB A OTTO STRATI
Un design a più strati del circuito stampato dissipa rapidamente il calore intorno ai regolatori di tensione per migliorare la stabilità generale del sistema e fornire alla CPU più margine di overclocking.
- Potenza DDR5
- AEMP
TUTTA LA POTENZA DI DDR5
Per coloro che vogliono superare le velocità DDR5 di serie, ROG Strix B650E-E è pronta per kit di livello amatoriale grazie al vasto supporto AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). I veterani esperti possono modificare ulteriormente le prestazioni tramite l'ampia gamma di impostazioni nell'UEFI.
![ROG Strix B650E-E supports DDR5 ram with 6400 MT/s](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/ddr5.png)
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) è una funzionalità firmware esclusiva per i moduli di memoria con restrizioni PMIC. AEMP rileva automaticamente i chip di memoria nel tuo kit fornendo dei profili di frequenza, temporizzazione e tensione ottimizzati che puoi applicare senza sforzo per aumentare le prestazioni.
![AEMP UI screenshot](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/AEMP.jpg)
- VRM
- M.2
- CPU
- Telaio
![ROG Strix B650E-E](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![ROG Strix B650E-E VRM cooling design layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/cooling/header-vrm.png)
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DISSIPATORE DI CALORE VRM
La soluzione di alimentazione è coperta da due dissipatori di spessore elevato con canali di flusso d'aria strategici per una maggiore dissipazione del calore durante l'alimentazione dei processori Ryzen serie 7000 ad alte prestazioni.
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PAD TERMICI AD ALTA CONDUTTIVITÀ
I pad termici di alta qualità vengono utilizzati tra gli stadi di potenza e i dissipatori di calore, contribuendo a migliorare il trasferimento di calore e ridurre le temperature di esercizio del VRM.
![ROG Strix B650E-E](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![ROG Strix B650E-E M.2 heatsink layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/cooling/header-m.2.png)
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DISSIPATORI DI CALORE M.2
I dissipatori di calore coprono ogni slot per aiutare a mantenere le unità SSD NVME integrate a temperature ottimali per prestazioni
e affidabilità costanti.
![ROG Strix B650E-E](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![ROG Strix B650E-E fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/cooling/header-cpu.png)
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CONNETTORI VENTOLA CPU
Una coppia dedicata di connettori per ventole PWM/DC fornisce un facile accesso ai dispositivi di raffreddamento della CPU.
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CONNETTORE VENTOLA POMPA AIO
Un connettore PWM / DC dedicato al raffreddamento a liquido.
![ROG Strix B650E-E](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![ROG Strix B650E-E chassis fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/42CF69C2-D16A-449F-A113-E7AB3C57AEE7/v1/img/performance/cooling/header-chassis.png)
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CONNETTORI PER VENTOLE A 4 PIN
Strix B650E-E dispone di cinque connettori per ventole, ognuno dei quali supporta il rilevamento automatico delle ventole PWM o CC.