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ROG MAXIMUS Z790 HERO EVA-02 EDITION
Intel® Z790 LGA 1700 ATXマザーボード、20 + 1パワーステージ、DDR5、M.2スロット×5、PCIe® 5.0 NVMe® SSDスロット搭載Hyper M.2カード、Q-Release機能付きPCIe 5.0 x16 SafeSlots、Wi-Fi 6E、Thunderbolt™ 4ポート×2、Quick Charge 4+(最大60W)対応USB 20Gbps Type-C®フロントパネルコネクタ、AI Overclocking、AI Cooling II、Aura Sync RGBライティング搭載
- インテル® LGA 1700ソケット:第13世代インテル® Core™ プロセッサー、第12世代インテル® Core™ 、Pentium® Gold、Celeron®プロセッサーに対応
- 堅牢な電源ソリューション:各ステージ定格90Aの20 + 1のチーム化された電源ソリューション。デュアルProCool II電源コネクタ、高品質の合金チョーク、耐久性に優れたコンデンサでマルチコアプロセッサーをサポート
- VRMの温度を最適化:I/Oカバーと一体化した大型ヒートシンクをL字型ヒートパイプでつなぎ、高伝導サーマルパッドでパワーステージに接続
- 次世代のM.2に対応: PCIe® 5.0 M.2スロットを搭載したROG Hyper M.2カードが付属、PCIe 4.0 M.2スロット×4で充実した冷却ソリューションを完備
- 幅広い接続性:Thunderbolt™ 4 USB Type-C®ポート × 2、最大60WのQuick Charge 4+に対応したUSB 20Gbps Type-C®フロントパネルコネクタ、USB 10Gbpsポート × 6、PCIe 5.0 x16 SafeSlots × 2、HDMI™ 2.1
- 高性能ネットワーク:Intel WI-FI 6E(802.11ax)およびIntel 2.5 Gb Ethernet(ASUS LANGuard)搭載
- 自動制御機能:ASUS独自のAI Overclocking、AI Cooling II、AI Networking、双方向AIノイズキャンセリング機能がセットアップを簡素化し、性能を向上
- 臨場感あふれるオーディオ:ROG SupremeFX ALC4082コーデックとESS® ES9218 Quad DACによる最大32ビット/384 kHzのオーディオ再生
- 圧倒的なパーソナライズ機能:Polymo Lighting搭載I/Oカバー、3つのアドレサブルGen 2ヘッダーと1つのRGBヘッダーすべてをASUS独自のAura Sync RGB ライティングで設定可能
- DIYに最適な設計:PCIeスロットQ-Release、M.2 Q-Latch、プリマウント(事前取り付け済み)I/Oシールド、Q-Code、Q-LED、FlexKeyボタン、スタートボタン、BIOS FlashBack™ボタン、CMOSクリアボタン
- 高評価のソフトウェアが付属:1年間のAIDA64 Extremeトライアルサブスクリプションと、MemTest86を搭載した直感的なUEFI BIOSダッシュボードが付属

ROG x EVANGELION - Designed by ROG. Tested by NERV. The Ultimate EVA.
> ROG x EVANGELION-02について詳しくはこちら//



CODE THE BEAST
ROG MAXIMUS Z790 HERO
EVA-02 EDITION MB




20+1基のパワーステージ
インテル® Socket LGA 1700(第13世代インテル® Core™ プロセッサー、第12世代インテル® Core™ 、Pentium® Gold、Celeron®プロセッサー)
DDR5, 4 X DIMM
デュアルチャンネル
拡張スロット
2 x PCIe 5.0 x16 Safeslots (x16, x8/x8)
1 x PCIe 4.0 x16 slot (x4, x4/x4 via ROG Hyper M.2 Card)
3 X M.2スロット
1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4)
1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)
1 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4 & SATA)
ROG HYPER M.2 CARD
1 x M.2 22110 (PCIe 5.0 x4/PCIe 4.0 x4)
1 x M.2 22110 (PCIe 4.0 x4)


インテリジェントマザーボード



-
VRMとアルミ製I/Oヒートシンク
MOSFETとチョーク上のVRMヒートシンクを内蔵ヒートパイプを通じてアルミニウム I/O カバーに接続し、質量と表面積を増やすことで、放熱性を高めました。 -
M.2 ヒートシンクとバックプレート
表面積の広い大型のアルミ製ヒートシンクが搭載されたM.2ドライブを冷却し、3つのオンボードスロットにはそれぞれ放熱性を向上する専用のバックプレートが装備されています。 -
チップセットヒートシンク
専用のヒートシンクがチップセットから熱を奪い、最適な動作温度を維持します。 -
金属製のバックプレート
ROG Maximus Z790 Hero EVA-02 Editionでは、自作PCをよりスムーズに構築できるよう、底面に金属製のプレートを敷き詰めることでプラットフォームを強化しました。




パーソナライズ
ROG MAXIMUS Z790 HEROについて詳しくはこちら//
カスタマーレビュー
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