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게이밍 성능의 핵심은 고성능 컴포넌트이지만, 쿨링이 뒷받침되지 않으면 그 성능을 온전히 발휘할 수 없습니다.
ROG 인텔리전트 쿨링은 10년 이상 축적된 연구와 노하우를 바탕으로, 각 기기에 맞춰 최적화된 냉각 기술을 제공합니다.
리퀴드 메탈 서멀 컴파운드, 고급 히트파이프와 베이퍼 챔버, 고밀도 구리 핀 히트싱크, 그리고 트라이팬(Tri-Fan) 설계까지. ROG 인텔리전트 쿨링은 고사양 게임 중에도 노트북이 시원하고 조용하게 작동하도록 설계된 종합 쿨링 솔루션입니다.
초슬림 ROG Flow, 강력한 Strix SCAR, 휴대성이 뛰어난 ROG Ally 핸드헬드에 이르기까지, ROG는 어떤 폼팩터에서도 최고의 게이밍 환경을 위한 맞춤형 쿨링을 제공합니다.

인텔리전트 쿨링

완벽한 쿨링 솔루션

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발열

전기가 실리콘을 통해 연산을 수행하면 칩에서는 열이 발생하며, 시스템이 안정적으로 작동하려면 이 열을 외부로 효과적으로 배출해야 합니다. 특히 고성능 CPU와 GPU는 더 많은 전력을 사용하기 때문에 발열도 커집니다. ROG 인텔리전트 쿨링은 핵심 부품은 물론 키보드와 팜레스트 같은 접촉 부위의 온도까지 세심하게 관리해, 플래그십 컴포넌트의 성능을 최대한 끌어내면서도 쾌적한 사용감을 제공합니다.

직접 접촉 구조

프로세서를 비롯해 열을 발생시키는 모든 부품은 효율적인 열 방출을 위해 우수한 열 전도 소재가 필요합니다. 구리와 알루미늄 히트싱크는 뛰어난 열전도율을 제공하지만, 부품 사이에 존재하는 미세한 간극까지 완전히 메우기에는 한계가 있습니다. 이를 보완하기 위해, ROG는 컴포넌트와 쿨링 솔루션 사이의 접촉을 극대화하는 추가적인 냉각 기술을 적용했습니다.

리퀴드 메탈
리퀴드 메탈 Conductonaut Extreme

리퀴드 메탈

일반적으로 컴포넌트 사이의 미세한 간극을 메우기 위해 전통적인 서멀 페이스트가 사용됩니다. 하지만 ROG 인텔리전트 쿨링은 한 단계 더 진화한 해법을 선택했습니다. ROG는 수년간 리퀴드 메탈을 적용해 CPU는 물론 일부 모델의 GPU 냉각 성능을 지속적으로 향상시켜 왔습니다.

리퀴드 메탈은 뛰어난 열전도율을 지닌 소재로, 전기 전도성이라는 특성 때문에 설계 난도가 높습니다. 그럼에도 ROG는 설계와 공정 기술을 통해 이 소재의 잠재력 대량 생산이 가능한 수준으로 구현해냈으며, 이를 통해 노트북의 쿨링 성능을 한층 더 높은 수준으로 끌어올렸습니다.

리퀴드 메탈 Conductonaut Extreme

일부 ROG 모델에는 Thermal Grizzly의 최첨단 Conductonaut Extreme 기술이 적용되어 리퀴드 메탈의 열 전도율을 한층 더 높였습니다. 인듐과 갈륨 기반의 이 화합물은 일반 서멀 페이스트보다 최대 17배 높은 열전도율을 제공하며, CPU와 GPU 온도를 최대 15도까지 낮춰 안정적인 고성능을 유지합니다. ROG에서 독점적으로 사용하는 Conductonaut Extreme은 현존 최고 수준의 열전도 성능을 구현합니다.

* ASUS에서 내부 테스트 기준으로, 이전 세대 서멀 페이스트 대비 온도 개선 효과를 확인했습니다. 열전도율 수치는 산업 표준 대비 결과입니다.

열 배출

컴포넌트에서 발생한 열을 효과적으로 제거한 뒤에는, 이를 시스템 외부로 빠르게 배출하는 과정이 중요합니다. ROG는 노트북의 폼팩터와 열 부하 특성에 따라 히트파이프 시스템 또는 베이퍼 챔버 중 최적의 방식을 적용해 효율적인 열 배출을 구현합니다.

히트파이프
베이퍼 챔버

히트파이프

ROG 노트북은 모델마다 두께, 열 부하, CPU GPU 배치 등 설계 조건이 모두 다릅니다. 이에 맞춰 ROG는 최대 7개의 히트파이프와 4개의 히트싱크를 활용한 포괄적인 쿨링 설계를 적용합니다. 각 모델에 최적화된 맞춤형 히트파이프 레이아웃으로 열을 효율적으로 분산시키며, CPU와 GPU는 물론 VRM 및 RAM까지 세심하게 커버해 시스템 전반의 발열을 최소화합니다. 이를 통해 장시간 사용 시에도 안정적이고 일관된 성능을 유지할 수 있습니다.

베이퍼 챔버

ROG 시스템에는 필요에 따라 베이퍼 챔버가 적용됩니다. 베이퍼 챔버는 넓은 표면적을 활용해 열을 빠르고 효과적으로 전달하며, 높은 열 부하를 여러 방향으로 고르게 분산하는 데 탁월합니다.
또한 대형 직사각형 플레이트 쿠조로 CPU와 GPU는 물론 VRM 회로의 열까지 효과적으로 흡수해 메인보드 전반의 온도를 안정적으로 유지하며, 장기적인 성능 안정성과 신뢰성을 제공합니다.

히트싱크

컴포넌트에서 열을 제거한 후에는, 남은 열을 시스템 외부로 완전히 배출하는 과정이 중요합니다. 이 역할을 담당하는 것이 바로 히트싱크입니다. 히트싱크는 히트파이프나 베이퍼 챔버를 통해 전달된 열을 외부로 방출하며, 고밀도 설계를 통해 기기의 크기를 늘리지 않고도 효율적인 냉각 성능을 제공합니다

0.1 초박형 핀
풀사이즈 히트싱크

0.1 초박형 핀

ROG 인텔리전트 쿨링 기술은 두께가 0.1mm인 초박형 구리 핀을 적용해 히트싱크의 밀도를 극대화했습니다. 모델에 따라 최대 252개의 히트싱크 핀이 사용되며, 총 표면적은 110,328mm²에 달합니다. 일반적인 핀보다 절반 수준의 두께로 공간 활용도를 높이면서도, 탁월한 열 방출 성능을 구현합니다.

풀사이즈 히트싱크

Flow X16과 Strix SCAR 16 SCAR 18에는 새롭게 설계된 풀사이즈 히트싱크가 적용되었습니다. 노트북 후면 전체를 가로지르는 구조로 표면적을 극대화하고 공기 저항을 줄여, 더욱 뛰어난 쿨링 성능을 제공합니다. 그 결과, 풀사이즈 히트싱크의 총 표면적은 2022년 모델 대비 최대 82.5% 증가했습니다.

공기 흐름

공기 흐름은 전체 쿨링 성능과 히트싱크 효율을 좌우하는 핵심 요소입니다. ROG는 성능을 극대화하기 위해 다양한 인텔리전트 쿨링 기술을 적용했습니다. 가변 두께 구조의 Arc Flow Fans™, 주요 부품을 효과적으로 식히는 내부 공기 흐름 설계, 그리고 모델에 따라 세 번째 보조 팬을 포함한 트라이팬 구조까지 더해, 경쟁 제품을 뛰어넘는 냉각 성능을 구현합니다.

Arc Flow fans
트라이팬 기술
풀 서라운드 통풍구

Arc Flow fans

ROG의 **Arc Flow Fans™**는 두께와 형태가 서로 다른 블레이드를 적용해 난기류를 줄이고 공기 흐름을 극대화합니다. 고압에서 저압으로 공기가 자연스럽게 이동하도록 설계되어, 기존 팬 대비 난기류를 크게 줄이고 더 효율적인 냉각을 제공합니다.
이 특허 설계는 최신 액정 폴리머(LCP) 가공 기술을 통해 구현되었으며, 이를 통해 초박형이면서도 높은 강도를 갖춘 팬 블레이드를 제작해 공기 흡입량을 더욱 늘렸습니다.

Arc Flow Fans™의 디자인은 자연에서 가장 효율적인 공기역학 구조에서 영감을 받았습니다. 웨이브 패턴이 적용된 블레이드 캡은 팬 주변의 공기 흐름을 정돈해 난기류를 최소화하고, 블레이드 끝단의 팁 구조는 새의 날개처럼 공기 흐름을 정밀하게 제어해 최대의 냉각 효율을 실현합니다.

트라이팬 기술

ROG의 트라이팬(Tri-Fan) 기술은 정밀하게 설계된 컷아웃을 통해 외부 공기를 효율적으로 유입하고, 이를 핵심 부품으로 직접 전달해 어떤 상황에서도 안정적인 냉각 성능을 유지합니다.
여기에 더해진 세 번째 보조 팬은 GPU에서 발생한 열을 히트싱크로 빠르게 전달해, 장시간 게이밍이나 영상 렌더링 중에도 쾌적한 환경을 제공합니다.

풀 서라운드 통풍구

뜨거운 공기를 효과적으로 배출하기 위해 Flow X16과 Strix 16/18 시리즈는 배기 구조를 새롭게 설계했습니다. 후면 전체를 활용한 대형 배기구는 물론, 측면 통풍구를 추가해 내부의 열을 빠르게 외부로 배출합니다. 히트싱크 역시 뜨거운 공기가 기기 밖으로 바로 빠져나가도록 배치되어, 내부에서 열이 재순환되는 것을 방지합니다.

먼지 유입 방지 기술

먼지는 쿨링 효율을 떨어뜨리는 주요 원인 중 하나입니다. ROG는 먼지 유입을 최소화하고 시스템을 오래도록 안정적으로 유지하기 위해 다양한 방진 기술을 적용했습니다. 내부로 들어오는 먼지와 이물질을 줄이는 전용 먼지 필터부터, 유입된 먼지를 효과적으로 배출하는 방진 터널 설계까지, ROG 인텔리전트 쿨링은 시스템을 항상 깨끗하고 효율적으로 유지합니다.

먼지 필터
먼지 유입 방지

먼지 필터

Zephyrus G14에 처음 적용된 이후, 일부 ROG 모델의 흡기구에는 전용 먼지 필터가 탑재되었습니다. 먼지가 내부에 쌓이면 열 배출을 방해해 성능 저하로 이어질 수 있지만, 먼지 필터는 이를 효과적으로 차단해 CPU와 GPU가 안정적으로 작동하도록 돕고 공기 흐름을 원활하게 유지합니다.
현재 Zephyrus G14, Flow X13, Flow X16, ROG Ally에 적용된 먼지 필터를 통해 기기를 더욱 깨끗하게 관리할 수 있습니다.

*먼지가 많은 환경을 가정한 내부 테스트 기준

먼지 유입 방지

업그레이드된 발열 제어 모듈에는 먼지 유입 방지 설계가 적용되어, 팬 주변 공간을 최대 5% 확장하고 공기 흐름을 최대 15% 향상시킵니다. 또한 먼지 축적을 효과적으로 억제해 장기적인 안정성과 신뢰성을 유지합니다.

첨단 쿨링 기술

ROG는 쿨링 성능의 한계를 넘어, 각 기기에 최적화된 발열 제어 설계를 구현합니다.
Zephyrus Duo 16에 적용된 혁신적인 **AAS+(Active Aerodynamic System Plus)**부터, Flow 시리즈의 독립형 폼팩터에 이르기까지, ROG 인텔리전트 쿨링은 최고의 게이밍 경험을 위해 끊임없이 진화하고 있습니다.

AAS+ 2.0
스탠드 모드
무중력

AAS+ 2.0

ROG Zephyrus Duo 16 전용으로 설계된 AAS+ 2.0은 보조 디스플레이 뒤쪽에 28.5mm 대형 공기 흡입구를 배치해 공기 흐름을 최대 30%까지 향상시킵니다.
하단 흡기 방식과 달리, 상단 통풍 구조는 더 시원한 공기를 직접 흡입해 내부 발열 영향을 줄이고, 책상으로 인한 공기 흐름 방해도 최소화합니다. 또한 넓어진 흡입구는 성능 모드에서도 소음을 43dB 미만으로 유지해, 고부하 작업 중에도 조용하고 쾌적한 환경을 제공합니다.

* AAS+ 2.0은 ROG Zephyrus Duo 시리즈에만 적용됩니다.

스탠드 모드

일반적인 노트북은 주요 컴포넌트와 쿨링 솔루션이 바디 하단에 배치되어 있지만, Flow 시리즈는 이 구조를 과감히 재해석했습니다.
태블릿형 Flow Z13은 모든 핵심 부품을 디스플레이 뒤쪽에 배치해, 킥스탠드를 사용하더라도 신선한 공기가 원활하게 유입됩니다. 그 결과, 고사양 게임 실행 시에도 조용하고 안정적인 쿨링을 유지합니다.

또한 Flow X13과 Flow X16은 360° 회전 힌지를 통해 스탠드 모드로 사용할 수 있으며, 팬 흡입구가 책상 표면보다 높은 위치에 놓여 공기 흐름을 방해받지 않고 효율적인 냉각이 가능합니다.

무중력(Zero Gravity)

ROG Ally는 다양한 각도로 들고 플레이하는 핸드헬드 UMPC의 특성을 고려해, 완전히 새로운 쿨링 구조를 적용했습니다. 히트파이프 내부 구조를 개선해 모세관 압력을 15% 이상 향상시킴으로써, 기기를 뒤집거나 기울여 사용해도 안정적인 발열 제어가 가능합니다.

또한 어떤 방향에서도 동일한 성능을 유지하기 위해, 기존 Arc Flow Fans™ 대신 마찰을 크게 줄인 신규 유체 베어링 설계를 적용했습니다. 이를 통해 사용 방향에 관계없이 팬 마모를 최소화하고 쿨링 성능을 안정적으로 유지합니다.

소프트웨어 솔루션

ROG는 하드웨어 성능뿐 아니라, 어떤 환경에서도 최적의 상태를 유지할 수 있는 소프트웨어 경험에도 집중합니다. 조용(Silent), 성능(Performance), 터보(Turbo) 모드를 통해 전력 공급과 팬 곡선을 자동으로 조절해, 작업이나 게임 중에도 시원하고 조용한 환경을 유지할 수 있습니다.

시나리오 프로파일
0dB 앰비언트 쿨링

시나리오 프로파일

시나리오 프로파일은 실행 중인 앱과 시스템 상태에 맞춰 모드를 자동 전환해 줍니다. 조명 효과를 자동으로 변경하거나, 게임 실행 시 Windows 키와 터치패드를 비활성화하는 등 다양한 설정을 손쉽게 자동화할 수 있습니다.
Armoury Crate를 통해 하나의 유틸리티로 시스템 성능과 조명 설정을 직관적으로 관리할 수 있습니다.

0dB 앰비언트 쿨링

0dB 앰비언트 쿨링(Ambient Cooling)은 가벼운 작업 시 무소음에 가까운 정숙한 환경을 제공합니다. 조용(Silent) 모드에서는 팬을 완전히 멈추고, 고효율 열전도 소재와 정밀한 히트파이프 또는 베이퍼 챔버, 고성능 히트싱크로 자연 방열을 수행합니다. 덕분에 작업이나 영화 감상에 더욱 집중할 수 있으며, CPU 또는 GPU 온도가 상승하면 팬이 자동으로 재가동됩니다.

/원하는 모드로 사용하세요

  • 성능 모드

  • 조용 모드

  • 터보 모드

비교표

리퀴드 메탈

ROG Strix SCAR 18

ROG Strix SCAR 16

ROG Strix SCAR 17

ROG Strix G18

ROG Strix G16

ROG Strix G17

ROG Flow X16

ROG Flow X13

ROG Flow Z13

ROG Zephyrus Duo 16

ROG Zephyrus G14

ROG Zephyrus G16

ROG Zephyrus M16
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리퀴드 메탈

CPU와 GPU에 Conductonaut Extreme 적용

CPU와 GPU에 Conductonaut Extreme 적용

CPU와 GPU에 Conductonaut Extreme 적용

CPU와 GPU / CPU에만 Conductonaut Extreme 적용
* 실제 스펙은 SKU에 따라 다를 수 있습니다. 자세한 SKU 정보는 제품 페이지를 참고하세요.

CPU와 GPU / CPU에만 Conductonaut Extreme 적용
* 실제 스펙은 SKU에 따라 다를 수 있습니다. 자세한 SKU 정보는 제품 페이지를 참고하세요.

CPU에 Conductonaut Extreme 적용

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