PCIe 5.0
La Strix B650E-I adopta plenamente el nuevo estándar y ofrece una compatibilidad completa con PCIe 5.0 para proporcionar un ancho de banda sin restricciones para las unidades SSD y tarjetas gráficas más rápidas disponibles. La ranura de expansión x16 está preparada para Gen 5 y está protegida con un soporte de retención SafeSlot. La ranura M.2 integrada también está preparada para PCIe 5.0, lo que permite velocidades de lectura y escritura de 16 GB/s, mientras que la otra ranura ofrece transferencias igualmente impresionantes de 8 GB/s con su interfaz PCIe 4.0.

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- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- MEJORAS DE PBO
Las tareas que conllevan un número menor de subprocesos obtienen una mejora fantástica con el AMD Precision Boost Overdrive (PBO), pero las frecuencias de todos los núcleos pueden aumentarse con el overclocking tradicional. El Dynamic OC Switcher activa automáticamente el PBO o tu configuración preferida en función de la corriente o la temperatura de la CPU, para ofrecerte lo mejor de ambos mundos. La función Core Flex y las mejoras de PBO también pueden se pueden implementar para trabajar en conjunto con el Dynamic OC Switcher y reforzar aún más el rendimiento general.
DYNAMIC OC SWITCHER
La mejor manera de overclockear Ryzen 7000 con Dynamic OC Switcher de ROG.
Dynamic
OC Switcher
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Corriente
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OC MANUAL
Ej.: >35 A, <80°con varios subprocesos
PBO de AMD
con un solo subproceso
EJEMPLO: Si un usuario establece los umbrales de corriente y temperatura como se muestra, una vez que la corriente de la CPU supera los 35 A, el overclocking manual se activa hasta que la temperatura alcanza los 80°. En cualquier otro caso, se utilizará el PBO.
Con Core Flex llegarás aún más lejos y superarás los límites como nunca, ya que te permite controlar el voltaje, la energía y la temperatura de formas nuevas y creativas. En su formato más simple, puedes dejar que el sistema funcione sin restricciones durante las cargas más ligeras y establecer puntos de interrupción para reducir gradualmente el consumo eléctrico a medida que aumenta la temperatura. Pero el sistema es extremadamente adaptable, ya que admite múltiples funciones controladas por el usuario que pueden manipular los parámetros de forma independiente, de modo que puedes adaptar el rendimiento de la CPU como quieras.
CORE FLEX
Core Flex
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Corriente
Voltaje
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RENDIMIENTO MÁXIMO
Medio
SEGURO Y ESTABLE
MEJORAS DE PBO
La función AMD Precision Boost Overdrive (PBO) incrementa la capacidad de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportuna. Al ajustar de forma agresiva los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de energía de la motherboard para incrementar el rendimiento aún más.

- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Escalar
NOVEDADES
Al ser la primera incursión del AI Overclocking en una arquitectura AMD, el conjunto de parámetros ha cambiado considerablemente, pero el voltaje y las velocidades de reloj siguen siendo los ajustes principales. Cada núcleo tiene un VID y una frecuencia recomendados. La frecuencia recomendada se basa en una combinación de ratio y ajuste de BCLK asíncrono.
La configuración predictiva de la utilidad está diseñada para trabajar en conjunto con la tecnología Precision Boost Overdrive (PBO), pero va un paso más allá al mejorar los valores de EDC, TDC y PPT, así como al ajustar el optimizador de curvas.
Por último, al activar el Dynamic OC Switcher, la función AI Overclocking se asegura de que la CPU utilice la configuración ideal tanto en cargas de trabajo de un solo subproceso como de varios.
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EJEMPLO: EDC
Al gestionar la EDC (Corriente de diseño eléctrico) junto con la corriente total, esta CPU puede ganar rendimiento extra para los incrementos repentinos de tensión más exigentes.
Durante las cargas de trabajo con pocos subprocesos, por debajo de 35 A, la EDC de nivel 1 se establece en un valor bajo, en este caso 60.
A medida que se necesitan más núcleos, la EDC se establece en 120, que le pareció un punto óptimo para el rendimiento a este usuario.
Una vez que la CPU pasa de 70 A, se trata de múltiples subprocesos, con los que se ha comprobado que una EDC alta de 250 ofrece el mejor rendimiento.
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EJEMPLO: PPT
Para mantener la temperatura de la CPU por debajo de un umbral específico, este usuario establece restricciones para el PPT (Objetivo de energía del paquete, por sus siglas en inglés). En concreto, se utiliza el valor de corto plazo ("Rápido").
Hasta que la CPU alcanza los 70º, puede funcionar a pleno rendimiento, por lo que se fijan 350 W para que haya suficiente sobrecarga.
Cuando la temperatura supera los 70°, el límite de potencia se reduce a 220 W, para dejar que la CPU se enfríe.
Si el sistema continúa calentándose bajo una carga de trabajo constante, entonces en el umbral de 85° el PPT se reduce aún más a 165 W.
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
ARQUITECTURA DE ALIMENTACIÓN
10+2+1 fases de poder de 70 A cada una proporcionan una gran cantidad de corriente para conseguir que Ryzen 7000 se encargue de cualquier carga de trabajo con facilidad.
BOBINAS DE ALEACIÓN Y CONDENSADORES DURADEROS
Las bobinas de alta gama y los condensadores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo cual logra un rendimiento que supera los estándares del sector.
PCB DE DIEZ CAPAS
El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más espacio para el overclocking.
- La fuerza de la DDR5
- AEMP
LA FUERZA DE LA DDR5
Para aquellos que quieran superar las velocidades de la DDR5 de serie, la ROG Strix B650E-I está preparada y lista para los equipos más entusiastas gracias a la amplia compatibilidad con AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Los veteranos pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la exhaustiva configuración de la UEFI.
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AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) es una función de firmware exclusiva para módulos de memoria con restricciones PMIC. AEMP detecta automáticamente los chips de memoria de tu equipo y presenta perfiles optimizados de mayor frecuencia y tiempos más ajustados que puedes aplicar sin esfuerzo para liberar el rendimiento.
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- VRM
- M.2
- CPU
- Chasis
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REFRIGERACIÓN DE VRM
Los disipadores térmicos cubren la solución de alimentación y están reforzados por un sistema térmico silencioso que extrae el calor del núcleo y lo expulsa hacia arriba a través de una parte superior ventilada, para que el VRM se mantenga fresco incluso en sistemas con restricciones de aire.
ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD
Se utilizan almohadillas térmicas de gran calidad entre las fases de poder y los disipadores térmicos, lo que ayuda a mejorar la transferencia de calor y a reducir la temperatura de funcionamiento del VRM.
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DISIPADOR TÉRMICO M.2
Un gran disipador cubre la ranura de SSD NVME para ayudar a mantener la unidad a temperaturas óptimas y obtener un rendimiento y fiabilidad constantes.
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PUERTO DE VENTILADOR DE LA CPU
Un par de puertos de ventiladores PWM/DC dedicados proporcionan un fácil acceso a los refrigeradores de la CPU.
PUERTO DE VENTILADOR DE LA BOMBA TODO EN UNO
Un puerto PWM/DC dedicado conecta los sistemas de refrigeración líquida independientes.
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
PUERTO DE VENTILADOR DE 4 PINES
La cabecera de ventilador del chasis es compatible con la detección automática de ventiladores PWM o DC.