ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE

  • Funkcje
  • Specyfikacja
  • Nagrody
  • Galeria
  • Wsparcie klienta

ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE

Pasta termoprzewodząca ROG RG-07 Performance charakteryzuje się doskonałą przewodnością cieplną i specjalną formułą o wysokiej trwałości, dzięki której łatwo się ją nakłada i gładko rozprowadza

  • Wysoka wydajność i doskonała przewodność cieplna
  • Łatwa aplikacja i gładkie rozprowadzanie
  • Specjalna formuła o dużej trwałości

Recenzje wideo

This is the first time I've seen thermal paste from the KSP series. I'm in favor of such movements, because the more manufacturers, the better, of course, there is more competition. And Asus is about quality, even the cap is not just put on, but is screwed on

To combine this cooling with our processor, we need a good quality thermal paste. Since I used ROG RG07 thermal paste in my previous builds and it cooled my 13700k very well under TUF water, I decided to use it in this build

When does water cooling make sense?

Widok z góry – pasta termoprzewodząca ROG RG-07.

ROG RG-07

Pasta termoprzewodząca Performance

Najwyższa wydajność chłodzenia

Pasta termoprzewodząca ROG RG-07 Performance charakteryzuje się wyjątkową przewodnością cieplną, aby zapewnić najwyższą wydajność i kontrolę nad temperaturą. Ciesz się lepszymi wrażeniami z rozgrywki i pokonaj gamingowych rywali.

Na procesor nałożono pastę termoprzewodzącą ROG RG-07 Performance.

Łatwa aplikacja i gładkie rozprowadzanie

Pasta termoprzewodząca ROG RG-07 Performance charakteryzuje się doskonałymi właściwościami rozprowadzania na powierzchni, zapewniając całkowite wypełnienie odstępu pomiędzy procesorem a układem chłodzenia po jego zainstalowaniu. Gwarantuje to optymalną efektywność przewodzenia ciepła.

CUSTOMER REVIEWS

Wszystkie produkty

ROG STRIX LC II 280 ARGB

ROG Strix LC II 280 ARGB – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel®LGA1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także dwa adresowalne wentylatory radiatora ROG 140 mm RGB

ROG STRIX LC II 240 ARGB WHITE EDITION

ROG Strix LC II 240 ARGB White Edition – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel® LGA 1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także trzy adresowalne wentylatory radiatora ROG 120 mm RGB

ROG STRIX LC II 360 ARGB WHITE EDITION

ROG Strix LC II 360 ARGB White Edition – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel®> LGA 1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także trzy adresowalne wentylatory radiatora ROG 120 mm RGB

ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE KIT

Zestaw pasty termoprzewodzącej ROG RG-07 Performance charakteryzuje się doskonałą przewodnością cieplną i formułą o wysokiej wytrzymałości. Ponadto dołączone narzędzie umożliwia równomierną i łatwą aplikację pasty.

ROG Strix LC III 240 ARGB

Układ chłodzenia cieczą typu AiO do procesora ROG Strix LC III ARGB z blokiem wodnym obracanym o 360°, nową pompą Gen7 v2 firmy Asetek, wysokiej klasy wentylatorami ROG ARGB oraz ponad 10 spersonalizowanymi efektami świetlnymi Aura.

ROG Strix LC III 240 ARGB White Edition

Układ chłodzenia cieczą typu AiO do procesora ROG Strix LC III ARGB z blokiem wodnym obracanym o 360°, nową pompą Gen7 v2 firmy Asetek, wysokiej klasy wentylatorami ROG ARGB oraz ponad 10 spersonalizowanymi efektami świetlnymi Aura.

ROG Strix LC III 360 ARGB

Układ chłodzenia cieczą typu AiO do procesora ROG Strix LC III ARGB z blokiem wodnym obracanym o 360°, nową pompą Gen7 v2 firmy Asetek, wysokiej klasy wentylatorami ROG ARGB oraz ponad 10 spersonalizowanymi efektami świetlnymi Aura.

ROG Strix LC III 360

Układ chłodzenia cieczą typu AiO do procesora ROG Strix LC III z blokiem wodnym obracanym o 360°, nową pompą Gen7 v2 firmy Asetek, wysokiej klasy wentylatorami ROG oraz ponad 10 spersonalizowanymi efektami świetlnymi Aura.

Powiązane produkty

ROG STRIX B550-A GAMING

Gamingowa płyta główna formatu ATX oparta na platformie AMD B550 Ryzen AM4, z PCIe® 4.0, zgrupowanymi fazami zasilania, kartą sieciową Intel® 2,5 GbE, dwoma gniazdami M.2 z radiatorami, SATA 6 Gb/s, USB 3.2 Gen 2 oraz oświetleniem Aura Sync RGB

ROG STRIX Z590-I GAMING WIFI

Płyta główna oparta na chipsecie Intel® Z590, podstawka LGA 1200, format ATX, PCIe® 4.0, 8+2 zgrupowane fazy zasilania, technologie dwukierunkowej redukcji szumów wspomaganej SI, AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking, Wi-Fi 6E (802.11ax), Intel® 2,5 GbE, dwa gniazda na dyski M.2 z radiatorami,Thunderbolt™ 4 USB Type-C®, USB 3.2 Gen 2x2 USB Type-C®, a także oświetlenie AURA Sync RGB

ROG MAXIMUS XIII APEX

Gamingowa płyta główna oparta na chipsecie Intel® Z590, format ATX, 18 faz zasilania, PCIe 4.0, OptiMem III, zestaw narzędzi dla overclockerów, zintegrowana karta Wi-Fi 6E (802.11ax), karta Intel® 2,5 GbE, cztery gniazda M.2 z radiatorami i wbudowanymi płytami tylnymi M.2, zintegrowane złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego oraz oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4

Płyta główna Intel®Z690 LGA 1700 ATX z PCIe®5.0, 16+1 DrMos, dwukierunkową redukcją szumów wspomaganą SI, technologiami AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking, Wi-Fi 6 (802.11ax), Intel® 2,5 GbE, czterema gniazdami M.2 z obsługą radiatorów SSD PCIe 4.0 NVMe®, płytą tylną M.2, gniazdem PCIe® z zatrzaskiem „Q”, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, SATA oraz oświetleniem AURA Sync RGB

ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI

Płyta główna oparta na chipsecie Intel® Z690, podstawka LGA 1700, format ITX, PCIe® 5.0, 10+1 faz zasilania, technologie dwukierunkowej redukcji szumów wspomaganej SI, AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking, Wi-Fi 6E (802.11ax), Intel® 2,5 GbE, dwa gniazda M.2 z radiatorami i płytami tylnymi, dwa gniazda Thunderbolt™ 4 USB Type-C®, SATA, a także oświetlenie Aura Sync RGB

Disclaimer

  • Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
  • Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
  • Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
  • Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
  • Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.