• Funkcje
  • Specyfikacja
  • Nagrody
  • Galeria
  • Wsparcie klienta
Windows 11 reader

ROG MAXIMUS XIII APEX

Gamingowa płyta główna oparta na chipsecie Intel® Z590, format ATX, 18 faz zasilania, PCIe 4.0, OptiMem III, zestaw narzędzi dla overclockerów, zintegrowana karta Wi-Fi 6E (802.11ax), karta Intel® 2,5 GbE, cztery gniazda M.2 z radiatorami i wbudowanymi płytami tylnymi M.2, zintegrowane złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego oraz oświetlenie RGB z Aura Sync

  • Podstawka Intel® LGA 1200: kompatybilna z procesorami 11. generacji Intel® Core™ oraz 10. generacji procesorami Intel® Core™, Pentium® Gold i Celeron®
  • Ekskluzywne funkcje ASUS napędzane sztuczną inteligencją: AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking oraz dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI
  • Solidny układ zasilania: rozwiązanie z 18 zgrupowanymi fazami zasilania o mocy 90 A, gniazdami zasilania ProCool II, dławikami MicroFine wykonanymi ze stopu metalu oraz japońskimi kondensatorami 10K
  • Zoptymalizowane rozwiązanie chłodzenia: powiększone radiatory VRM oraz zintegrowana osłona panelu gniazd wejścia/wyjścia, podkładka termiczna o wysokiej przewodności, radiatory gniazd M.2 z wbudowanymi płytami tylnymi oraz strefa chłodzenia cieczą ROG
  • Wysoka wydajność sieciowa: zintegrowane karty sieciowe Wi-Fi 6E (802.11ax) i Intel® 2,5 GbE z technologią ASUS LANGuard.
  • Najszybsze połączenia gamingowe: PCIe® 4.0, cztery gniazda M.2, a także złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego
  • Dźwięk gamingowy: kodek ROG SupremeFX ALC4080 i wzmacniacz Savitech SV3H712, a ponadto technologia DTS® Sound Unbound i oprogramowanie Sonic Studio III
  • Niezrównane możliwości personalizacji: ekskluzywna technologia oświetlenia Aura Sync RGB od firmy ASUS, w tym jedno standardowe gniazdo RGB i trzy adresowalne gniazda RGB 2. generacji
  • Konstrukcja ułatwiające składanie systemu: fabrycznie zamontowana osłona panelu gniazd wejścia/wyjścia, przełącznik V-latch, BIOS FlashBack™, Q-Code, FlexKey, złącze „Q”, SafeSlot oraz uchwyt przytrzymujący kartę graficzną
  • Znane oprogramowanie: w zestawie 1-letnia subskrypcja AIDA64 Extreme i intuicyjny pulpit UEFI BIOS ze zintegrowaną funkcją MemTest86

Nagrody

Recenzje wideo

ASUS ROG MAXIMUS XIII APEX motherboard impian overclocker

Overclockers already know without me that this is a product that belongs to a unique and specific class, so if you like to play that way, you know what to do.

Recenzje w mediach

ROG Maximus XIII Apex

WYDAJNOŚĆ
MAKSYMALNA MOC SPOD ZNAKU APEX

W każdej kolejnej generacji płyt głównych z serii ROG Apex udoskonalano układ komponentów pod kątem zmniejszenia opóźnień systemowych i zwiększenia przepustowości, dzięki czemu zdominowały one listy rekordów świata w wielu kategoriach. Maximus XIII Apex kontynuuje tę tradycję, oferując ulepszone zasilanie i dodatkowe udoskonalenia w zakresie overclockingu procesorów Intel Core 11. generacji. Wraz z tymi udoskonaleniami płyta główna zapewnia również najnowsze opcje połączeń, zwiększając możliwości i udostępniając najwyższą wydajność użytkownikom składającym systemy do codziennego użytku.

Ulepszona dzięki sztucznej inteligencji

Inteligentne rozwiązania oprogramowania pomagają zapewnić, że Twój system pracuje z optymalną wydajnością. Najnowsze udoskonalenia ASUS napędzane sztuczną inteligencją obejmują cztery filary wydajności: podkręcanie, chłodzenie, łączność sieciową, a także zintegrowany system dźwiękowy. Dzięki temu zaawansowane dostrajanie i optymalizacja są dostępne zarówno dla początkujących użytkowników, jak i dla doświadczonych weteranów samodzielnego składania komputera.

  • Podkręcanie wspomagane SI

    Dostrajanie jest teraz szybsze i bardziej inteligentne niż kiedykolwiek wcześniej. Funkcja ASUS AI Overclocking dokonuje profilowania procesora oraz układu chłodzenia w celu oszacowania optymalnej konfiguracji do maksymalnego wykorzystania potencjału danego systemu.

    Dowiedz się więcej
  • Chłodzenie wspomagane SI

    Za jednym kliknięciem możesz zapewnić sobie równowagę pomiędzy wydajnością chłodzenia a poziomem hałasu. Algorytm stworzony przez ASUS redukuje niepotrzebny hałas systemu, monitorując temperatury procesora i dynamicznie ustawiając optymalne prędkości pracy wentylatorów.

    Dowiedz się więcej
  • Rozwiązania sieciowe wspomagane SI

    Technologia GameFirst VI optymalizuje wydajność sieci poprzez przydzielanie przepustowości w czasie rzeczywistym w zależności od scenariuszy zastosowań i w oparciu o odpowiednie algorytmy nauczania maszynowego.

    Dowiedz się więcej
  • Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI

    Narzędzie to wykorzystuje ogromną bazę danych głębokiego nauczania i usuwa ponad 500 milionów typów szumów z tła w dźwięku odbieranym i wychodzącym, pomagając zapewnić kryształowo czystą komunikację głosową w grach i rozmowach telefonicznych.

    Dowiedz się więcej

PRZEGLĄD SPECYFIKACJI

  • WYDAJNOŚĆ
  • CHŁODZENIE
  • Immersja w rozgrywce
  • POŁĄCZENIA
  • Łatwe składanie systemu

Ekstremalna moc i wydajność

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. PROCOOL II POWER CONNECTORS
  2. 18 POWER STAGES
  3. MULTI-GPU SLI® SUPPORT

    ‧ 2 x PCIe 4.0 x16 slots* (x16, x8/x8, x8/x4)

    ‧ 1 x PCIe 3.0 x4 slot

  4. INTEL® SOCKET LGA1200

    11th Gen Intel® Core™ processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® processors

  5. DDR4, 2 x DIMM

    ・ OptiMem III
    ・ Dual channel

  6. 4 x M.2 SLOTS

    ・ 2 x 2242-2280 support PCIe 4.0 x4 mode

    ・ DIMM.2_1
    1 x 2242-22110 supports PCIe 3.0 x4 & SATA modes

    ・ DIMM.2_2
    1 x 2242-22110 supports PCIe 3.0 x4 mode

* Specyfikacje mogą się różnić w zależności od zastosowanego procesora. Przedstawione specyfikacje są oparte na zastosowaniu procesorów desktopowych Intel® Core™ 11. generacji.

Zaawansowane chłodzenie

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. COMBINED VRM HEATINK & ALUMINUM I/O SHROUD
  2. DUAL M.2 HEATSINKS & M.2 BACKPLATES
  3. Radiator ROG DIMM.2 ROG DIMM.2 HEATSINK
  4. KILKA 4-PINOWYCH GNIAZD NA WENTYLATORY PWM

    ・ CHA_FAN headers support ASUS HYDRANODE

  5. STREFA CHŁODZENIA CIECZĄ ROG

    ・ W_FLOW tachometer

    ・ W_IN/OUT T-sensor

* Specyfikacje mogą się różnić w zależności od zastosowanego procesora. Przedstawione specyfikacje są oparte na zastosowaniu procesorów desktopowych Intel® Core™ 11. generacji.

Całkowita immersja w akcji gry

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. I/O Zone AURA Lighting
  2. SupremeFX ALC4080 CODEC​

    ・ Savitech SV3H712 AMP

    ・ 120 dB SNR stereo playback output​

    ・ 113 dB SNR recording input​

    ・ Gold-plated audio jacks

    Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer​ Sonic Radar III​ DTS® Sound Unbound​
  3. 3 x 3-pin Addressable Gen 2 RGB Headers
    1 x 4-pin AURA RGB Header
  4. CHIPSET ZONE AURA LIGHTING
* Specyfikacje mogą się różnić w zależności od zastosowanego procesora. Przedstawione specyfikacje są oparte na zastosowaniu procesorów desktopowych Intel® Core™ 11. generacji.

Pełen zestaw połączeń

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. BIOS FlashBack™ Button Clear CMOS Button
  2. 1 X PS/2 KEYBOARD PORT 1 X PS/2 MOUSE PORT
  3. 4 X USB 3.2 GEN 1 PORTS
  4. 5 X USB 3.2 GEN 2 PORTS
  5. 1 x Intel® I225-V 2.5Gb Ethernet 1 X USB 3.2 GEN 2X2 TYPE-C® PORT
  6. Intel® Wi-Fi 6E AX210
  7. Optical S/PDIF Out
  8. 1 x USB 3.2 Gen 2x2

    Front Panel Connector

  9. 8 x SATA 6Gb/s
  10. 2 x USB 3.2 Gen 1 Headers
  11. 6 x USB 2.0 Headers
  12. THUNDERBOLT HEADER
* Specyfikacje mogą się różnić w zależności od zastosowanego procesora. Przedstawione specyfikacje są oparte na zastosowaniu procesorów desktopowych Intel® Core™ 11. generacji.
*Standard Wi-Fi 6E wraz z jego funkcjami jest dostępny przy uwzględnieniu ograniczeń prawnych i w zależności od jednoczesnego wykorzystywania łączności Wi-Fi 5 GHz.

Łatwe składanie systemu

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. Opatentowana przez ROG, fabrycznie zamontowana osłona panelu wejść/wyjść

    Opatentowana przez firmę ROG osłona panelu wejść/wyjść jest wykończona w eleganckim, matowym kolorze czarnym i jest zamontowana fabrycznie, co dodatkowo ułatwia proces instalacji płyty głównej.

  2. ESD GUARDS

    Lepsza ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi niż w standardach branżowych. Osłony ESD Guards zabezpieczają gniazda USB, audio oraz LAN.

  3. TRUEVOLT USB

    Zasilacz dostarcza wyjątkowo stabilne napięcie 5 V do wszystkich portów USB, minimalizując fluktuacje zasilania i chroniąc przed potencjalną utratą danych.

  4. 2 X SAFESLOTS

    A pair of SafeSlots provide stronger PCIe device retention and greater shearing resistance.

  5. ASUS HYDRANODE

    Dwa gniazda na wentylatory obudowy są wyposażone w obwód ASUS HYDRANODE, który wykorzystuje protokół komunikacji linią zasilającą do indywidualnego sterowania maksymalnie trzema łańcuchowo połączonymi wentylatorami przez każde z 4-pinowych złączy.

  6. Q-CODE

    The Q-Code LED provides a 2-digit error code that displays system status to help with troubleshooting.

  7. FLEXKEY

    FlexyKey pozwala Ci na nowo skonfigurować funkcję przycisku reset w obudowie. Dostępne opcje to szybka zmiana oświetlenia Aura, uruchamianie bezpośrednio do UEFI, a także bezpieczne uruchomienie w celu przywrócenia ustawień systemu.

  8. PRZEŁĄCZNIK V-LATCH

    Umożliwia bardziej intuicyjne dostrajanie, zapisując najwyższe i najniższe wartości napięcia rdzenia, a następnie przekazując dane do HWiNFO, AI Suite 3

  9. Q-CONNECTOR

    Sorts all front-panel cables for a neater set-up.

    Q-CONNECTOR
* Specyfikacje mogą się różnić w zależności od zastosowanego procesora. Przedstawione specyfikacje są oparte na zastosowaniu procesorów desktopowych Intel® Core™ 11. generacji.
PERFORMANCE

PODKRĘCANIE SYSTEMU

Płyta główna ROG Maximus XIII Apex udostępnia możliwości podkręcania zarówno początkującym, jak i doświadczonym entuzjastom. Zastosowane w niej inteligentne rozwiązanie zasilania zaspokaja potrzeby najnowszych procesorów firmy Intel, natomiast szerokie opcje sterowania umożliwiają Ci dalsze zwiększenie wydajności.

  • Zestaw narzędzi dla overclockerów
  • Wykrywanie kondensacji
  • Układ zasilania
  • Pamięć

Zestaw narzędzi dla overclockerów

Zestaw narzędzi dla overclockerów ze sterowaniem na poziomie sprzętowym pomoże Ci uzyskać jeszcze lepsze wrażenia podczas podkręcania. Te szybko konfigurowane i łatwe w obsłudze narzędzia zostały zaprojektowane pod kątem bicia kolejnych rekordów w zakresie osiągów systemu.

  1. QLED

    Cztery diody LED pokazujące aktualny status uruchamiania systemu.

  2. Tryb LN2

    Zworka udostępniająca specjalne opcje i funkcje do podkręcania przy zastosowaniu ciekłego azotu (LN2).

  3. Przycisk Safe Boot

    Natychmiastowy reset komputera i ponowne uruchomienie bezpośrednio w trybie awaryjnym.

  4. Przycisk ReTry

    Jedno naciśnięcie spowoduje natychmiastowe wykonanie twardego resetu.

  5. Przełącznik trybu Slow

    Natychmiastowo redukuje mnożnik procesora do 8X, utrzymując stabilność systemu podczas konfigurowania – do ekstremalnych ustawień podkręcenia.

  6. Przełącznik pauzy

    Aktywuj go, aby wstrzymać pracę systemu i dostroić parametry podkręcenia podczas trwającego benchmarku.

  7. Probelt

    Zawiera dziewięć zintegrowanych punktów pomiaru do zaawansowanego dostrajania.

  8. Przełącznik BIOS-u

    Łatwe przełączanie między pierwszym i drugim BIOS-em

  9. Przełącznik trybu Full Speed

    Natychmiastowo ustawia maksymalną szybkość wszystkich wentylatorów.

ROG Maximus XII Apex

Wykrywanie kondensacji

Specjalny obwód umożliwia płycie głównej Maximus XIII Apex wykrywanie kondensacji pary wodnej na tylnej ścianie płytki drukowanej. Z podziałem na trzy odrębne sekcje – CPU, DRAM i PCIe – funkcja ta oferuje bardzo przydatne ostrzeżenie, gdy w danym obszarze zaistnieje ryzyko wystąpienia zwarcia.

  • DIODA LED CPU

    Miga po wykryciu kondensacji w pobliżu gniazda procesora

  • DRAM LED

    Miga po wykryciu kondensacji w pobliżu gniazd DRAM

  • DIODA LED PCIE

    Miga po wykryciu kondensacji w pobliżu gniazd PCIe

ROG Maximus XII Apex
  • CPU LED
  • DRAM LED
  • PCIe LED
ROG Maximus XII Apex
  • CPU LED
  • DRAM LED
  • PCIe LED

Zgrupowana architektura układu zasilania

Procesory oparte na nowoczesnej architekturze stawiają większe wymagania w zakresie konstrukcji układu zasilania płyty głównej, ponieważ chipy te są w stanie niemalże natychmiastowo przechodzić od trybu maksymalnej oszczędności energii do pełnego obciążenia. Nasza najnowsza architektura ROG VRM stawia czoło temu wyzwaniu, wykorzystując zgrupowane fazy zasilania do szybkiej zmiany natężenia prądu przy jednoczesnym utrzymaniu wzorowej wydajności pod względem temperatury pracy.

  • Krótka historia
  • Zmiana w zapotrzebowaniach procesorów
  • Przełamując trend
  • Wydajność chłodzenia
  • High-Quality Components

Układ
ze zgrupowanymi fazami zasilania

12V EPS IN

12V EPS IN

Zastosowanie podwajaczy faz pomaga wprawdzie zwiększyć liczbę efektywnych faz, jednakże wadą tego rozwiązania jest opóźnienie przetwarzania. zbę efektywnych faz, jednakże wadą tego rozwiązania jest opóźnienie przetwarzania. Architektura zgrupowana umożliwia pracę dwóch faz zasilania w tandemie, co przekłada się na więcej mocy dostarczanej do CPU. TRANZYSTORY MOSFET w fazach zasilania generują najwięcej ciepła, kiedy odpowiadają za przekształcenie napięcia i dostarczenie go do CPU od złącza EPS 12 V.

Konwencjonalny
układ z podwajaczami faz

12V EPS IN

12V EPS IN

  • Firma ASUS była pierwszym producentem wykorzystującym podwajacze faz, oferując w 2005 roku model płyty głównej A8N32-SLI Deluxe. Układ VRM tej płyty głównej był chwalony za eleganckie rozwiązanie w zakresie obsługi mocy komponentów dostępnych w tym czasie, które jednocześnie redukowało tętnienie napięcia wyjściowego. Korzyści te doprowadziły do powszechnej akceptacji podwajaczy faz w całej branży, które do dzisiaj są wykorzystywane do podobnych celów.

  • Aktualne procesory są wyposażone w więcej rdzeni niż poprzednie modele, a najnowsze serie poleceń pozwalają im radzić sobie z mocno obciążającymi zadaniami z niesamowitą prędkością. Ponadto procesory te zużywają mniej energii w stanie bezczynności i mogą szybciej przechodzić pomiędzy różnymi stanami obciążenia. Udoskonalenia te wymagały ponownego ustalenia priorytetów w zakresie konstrukcji układu zasilania, ponieważ podwajacze faz dodają opóźnienie propagacji, które hamuje odpowiedź na transjenty (nagłe zmiany obciążenia).

  • Najnowsze zintegrowane komponenty zasilania są w stanie obsłużyć wyższe natężenia prądu niż urządzenia poprzednich generacji, co umożliwia wdrożenie prostej topologii obwodów, na którą nie wpływa negatywnie opóźnienie przetwarzania powodowane przez podwajacze faz. Dlatego płyta główna ROG Maximus XIII Apex wykorzystuje zgrupowane fazy zasilania do dostarczania wyższego natężenia szczytowego na fazę, jednocześnie zachowując wydajność w zakresie temperatury znaną z rozwiązań z podwajaczami faz.

  • Każdy komponent układu VRM ma swoje określone zadanie. Kontrolery PWM sterują obwodem, a fazy zasilania wykonują ciężką pracę w aspekcie zasilania elektrycznego i temperatury. Z tego powodu płyta główna ROG Maximus XIII Apex wykorzystuje 18 faz zasilania. Wysokowydajne fazy zasilania charakteryzują się niską wartością RDSON dla zmniejszenia strat związanych z przełączaniem i przewodzeniem oraz ulepszenia ogólnej wydajności w zakresie redukcji temperatury.

ASUS OptiMem III

Optimem III wykorzystuje specjalne udoskonalenia w układzie ścieżek sygnału ulepszające jego integralność i redukujące zakłócenia, dzięki czemu moduły pamięci mogą pracować przy niższym poziomie latencji, mniejszym napięciu i wyższych częstotliwościach taktowania. Możesz wyposażyć płytę główną ROG Maximus XIII Apex w moduły pamięci, które preferujesz, a także zmaksymalizować wydajność nowych procesorów Intel Core Rocket Lake 11. generacji do zastosowań wymagających wysokiej przepustowości.

  • G.Skill Memory 2x16GB CL17 @4266MHz
  • OptiMem III
    CL 16
  • Bez OptiMem III
    CL 17
  • Niższe wartości oznaczają lepszy wynik
Konfiguracja testowa: procesor Intel® Core™ 11. generacji | ROG Maximus XIII Apex
ROG Maximus XIII Apex
COOLING

CHŁODZENIE

Solidny i rozbudowany układ chłodzenia jest kluczowy dla uzyskania optymalnej wydajności. Płyta główna ROG Maximus XIII Apex dysponuje trwałymi radiatorami oraz zestawem gniazd na wentylatory i komponenty chłodzenia cieczą, co pozwala utrzymać temperatury w ryzach.

  • Radiatory
  • Gniazda

Radiatory chłodzące

Cooling Heatsinks Cooling Heatsinks
  1. Radiator VRM i aluminiowy radiator panelu wejść/wyjść

    Radiator VRM na tranzystorach MOSFET i dławikach jest podłączony do aluminiowej osłony panelu gniazd wejścia/wyjścia za pomocą wbudowanej rurki cieplnej, dzięki czemu zwiększono masę i powierzchnię do rozpraszania ciepła.

  2. Powiększony radiator układu VRM i gniazda M.2

    Powiększony radiator pomaga lepiej chłodzić układ VRM i dysk M.2 podłączony do głównego gniazda na płycie głównej.

  3. Aluminiowy radiator gniazda M.2

    Aluminiowy radiator osłania i skutecznie chłodzi dysk M.2 podłączony do drugiego zintegrowanego gniazda.

  4. Rurka cieplna w kształcie litery „U”

    Rurka cieplna skutecznie rozprowadza wydzielane ciepło na cały układ chłodzący.

  5. Wysoka przewodność cieplna

    Podkładka termiczna Wysokiej jakości podkładka termiczna ulepsza transfer ciepła od faz zasilania do radiatora.

  6. Płyty tylne M.2

    Dwa zintegrowane gniazda M.2 posiadają bloki płyty tylnej, co pomaga chłodzić dyski o wysokiej wydajności – nawet w systemach o ograniczonej cyrkulacji powietrza.

  7. Radiator chipsetu

    Dedykowany radiator odprowadza ciepło od chipsetu, pomagając w utrzymaniu idealnych temperatur pracy.

ROG Maximus XIII Apex
  • Multiple Temperature Sources
  • 4-pin PWM/DC Fan Headers and ASUS HYDRANODE
  • AIO Pump
  • Full Speed Fan
  • Water Pump+
  • Water In/Out
  • Water Flow

Konstrukcja ulepszająca chłodzenie

ROG Maximus XIII Apex zapewnia szerokie możliwości w zakresie chłodzenia, które można konfigurować przez Fan Xpert 4 oraz w UEFI BIOS.

  • Kilka źródeł temperatury

    Każde gniazdo może zostać ustawione do monitorowania i reagowania na jeden z trzech czujników termicznych konfigurowanych przez użytkownika, natomiast wszystkimi ustawieniami można łatwo zarządzać za pomocą narzędzia Fan Xpert 4 lub w UEFI.

  • 4-pinowe gniazda na wentylatory PWM/DC oraz ASUS HYDRANODE

    Każde zintegrowane gniazdo automatycznie wykrywa wszelkie podłączone wentylatory PWM lub DC, a trzy gniazda na wentylatory obudowy obsługują ASUS HYDRANODE..

  • Pompa układów AIO

    Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.

  • Wentylator o pełnej szybkości

    Dwa gniazda na wentylatory z obsługą pracy z maksymalną prędkością umożliwiają precyzyjne ukierunkowanie przepływu powietrza podczas ekstremalnego podkręcania.

Strefa chłodzenia cieczą ROG

Dwa gniazda do pomiaru temperatury wody oraz gniazdo do pomiaru prędkości przepływu przesyłają dane bezpośrednio do oprogramowania AI Suite, dzięki czemu możesz śledzić temperaturę chłodziwa oraz prędkość jego przepływu w całej pętli wodnej.

  • Water Pump+

    Specjalne gniazdo dostarczające prąd o natężeniu ponad 3 amperów do wysokowydajnych pomp wodnych ze sterowaniem PWM lub DC.

  • Woda na wej./wyj.

    Specjalne gniazdo umożliwiające monitorowanie temperatury w punktach wejścia/wyjścia dowolnego komponentu.

  • Przepływ wody

    Specjalne gniazdo pozwalające na stałe monitorowanie prędkości przepływu w całej pętli chłodzenia cieczą.

CONNECTIVITY

POŁĄCZENIA

Płyta główna Maximus XIII Apex zapewnia wyjątkowo płynną łączność bezprzewodową, szeroką kompatybilność z gniazdami M.2 oraz układ dźwiękowy najwyższej jakości – czyli kluczowe komponenty do każdego systemu.

  • Łączność sieciowa
  • Porty USB
  • Dyski
  • Dźwięk
  • Intel® WiFi 6E (Gig+)

    Zintegrowana technologia Wi-Fi 6E wykorzystuje od niedawna dostępne spektrum radiowe pasma 6 GHz. Zapewnia to nawet trzy razy większą przepustowość niż pasmo 5 GHz i maksymalnie siedem pasm 160 MHz dla zagwarantowania ultraszybkich połączeń bezprzewodowych, większej liczby urządzeń połączonych z siecią, a także lepszej wydajności w miejscach o dużym natężeniu połączeń bezprzewodowych.

    WI-FI GIG+ 6 BY INTEL
  • Karta sieciowa Intel® 2,5 GbE

    Zintegrowana karta sieciowa Intel 2,5 GbE przyspiesza Twoje przewodowe połączenie sieciowe, oferując 2,5 razy wyższe prędkości w porównaniu do standardowych kart gigabitowych. Umożliwia to szybsze transfery plików, płynną rozgrywkę bez opóźnień oraz strumieniowanie wideo w wysokiej rozdzielczości.

ROG Maximus XIII Apex ROG Maximus XIII Apex
  1. Antena Wi-Fi 6E

    Antena posiada dwa zintegrowane przekaźniki i odbiorniki dla zapewnienia wysokich szybkości transmisji, a ponadto obsługuje pasma 2,4, 5 i 6 GHz.

  2. Regulowana konstrukcja

    Czterodrożna regulacja pozycji zapewnia optymalny odbiór sygnału.

  3. Magnetyczna podstawa

    Podstawa z silnymi magnesami umożliwia bezpieczne przymocowanie anteny na górze lub na boku obudowy komputera.

*Standard Wi-Fi 6E wraz z jego funkcjami jest dostępny przy uwzględnieniu ograniczeń prawnych i w zależności od jednoczesnego wykorzystywania łączności Wi-Fi 5 GHz. Aby dowiedzieć się więcej na temat ekosystemu ASUS Wi-Fi 6E, odwiedź stronę internetową: asus.com/content/WiFi6/#WIFI-6E.
  • USB 3.2 Gen 2x2

    Port USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® na panelu tylnym oraz dodatkowe zintegrowane gniazdo do panelu przedniego udostępniają transfery danych z prędkościami do 20 Gb/s do najnowszych urządzeń.

USB Ports
ROG Maximus XIII Extreme ROG Maximus XIII Extreme heatsinks

Obsługa PCIe 4.0

Płyta główna ROG Maximus XIII Apex jest wyposażona w cztery zintegrowane gniazda M.2, w tym dwa oferujące obsługę PCIe 4.0 do najnowszych kart graficznych i dysków SSD o wysokiej wydajności. W celu skutecznego rozpraszania ciepła wytwarzanego przez wysokowydajne dyski SSD M.2 każdy dysk korzysta z dedykowanego radiatora M.2 i zintegrowanej płyty tylnej.

ROG DIMM.2

Moduł DIMM.2 to nowatorska karta rozszerzeń, która umożliwia podłączenie dwóch dysków M.2 za pośrednictwem interfejsu DDR4. Możesz też dodać metalowe radiatory, które pomogą zachować kontrolę nad poziomem temperatury i zapewnić maksymalną wydajność dysków, jednocześnie ulepszając wygląd całego systemu.

*Do gniazda DIMM.2 można podłączyć dyski M.2 o maksymalnym rozmiarze 22110 (110 mm długości)

DIMM.2
  • Radiator ROG DIMM.2
  • Karta rozszerzeń ROG DIMM.2 z dwoma gniazdami M.2

ROG SupremeFX

ROG SupremeFX to wyjątkowa mieszanka komponentów sprzętowych i oprogramowania zapewniająca dźwięk o najwyższej jakości. W płycie głównej Maximus III Apex technologia SupremeFX wykorzystuje kodek ALC4080 do zwiększenia rozdzielczości odtwarzanego dźwięku na wszystkich kanałach. Sygnał wyjściowy do panelu przedniego jest strumieniowany przez zintegrowany wzmacniacz Savitech, który dostarcza doskonały dźwięk do szerokiej gamy różnych zestawów słuchawkowych i słuchawek Hi-Fi.
>Dowiedz się więcej na temat technologii dźwięku ROG

  • Ekranowanie ścieżek audio
  • Savitech SV3H712 Amplifier
  • ALC 4080 Codec
  • Przełączalne tranzystory MOSFET
  • Nichicon® CAPS
  • Blokują zakłócenia elektromagnetyczne z płyty głównej lub innych urządzeń, zapewniając jeszcze czystszy dźwięk.

  • Zintegrowany wzmacniacz Savitech znacznie zwiększa wydajność THD+N z 72 do 83 dB, w wyniku czego użytkownik cieszy się dźwiękiem o nieskazitelnej czystości.

  • Kodek ALC4080 ulepsza rozdzielczość odtwarzanego dźwięku ze 192 kHz do 384 kHz na wszystkich kanałach.

  • Wyjątkowa konstrukcja pozwala na skoncentrowanie funkcji wykrywania impedancji kodeka albo na przednim, albo na tylnym wyjściu słuchawkowym.

  • Te najwyższej jakości podzespoły wyprodukowane w Japonii tworzą bardziej ciepły, naturalnie brzmiący dźwięk o wyjątkowej czystości i wierności przekazu.

  • Audio Line Shielding
  • Savitech SV3H712 Amplifier
  • ALC 4080 Codec
  • Switching MOSFETS
  • Nichicon® CAPS
OPTIMIZATION

OPTYMALIZACJA

Płyta główna ROG Maximus XIII Apex jest po brzegi wypakowana intuicyjnymi i elastycznymi narzędziami, które zapewniają Ci pełną kontrolę nad wydajnością systemu.

  • 5-Way Optimization
  • BIOS
  • Wykrywanie różnicowe

Wydajność na wyższym poziomie

Panel sterowania w stylu pulpitu zastosowany w oprogramowaniu AI Suite 3 umożliwia Ci łatwe i precyzyjne dostrojenie niemalże wszystkich aspektów swojego systemu opartego na płycie głównej ROG Maximus XIII Apex. Możesz stworzyć idealną równowagę pomiędzy mocą obliczeniową, chłodzeniem, stabilnością oraz wydajnością pracy – a wszystko to za pomocą prostego w użyciu, intuicyjnego interfejsu.

  • TPU
  • EPU
  • Fan Xpert 4
  • Digital power controls
  • Turbo Core App

UEFI BIOS

Udoskonalony ROG UEFI (BIOS) zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system gamingowy. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla osób, które po raz pierwszy składają system komputerowy, jak również zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.

  • Fabrycznie zainstalowany MemTest86TRYB ADVANCED
  • TRYB EZ

Precyzyjne monitorowanie napięcia

Konwencjonalne płyty główne wykorzystują system wykrywania na jednym końcu i pobierający dane z lokalizacji, która nie jest idealna. Prowadzi to do dużej dyskrepancji pomiędzy wartością rzeczywistego napięcia dostarczanego do procesora a wartościami przesyłanymi do oprogramowania. Płyta główna Maximus XIII Apex jest wyposażona w obwód wykrywania różnicowego oraz obwód zintegrowany (IC) o dużej czułości, co upraszcza podkręcanie i dostrajanie systemu, zapewniając Ci dokładniejsze śledzenie napięcia.

Precyzyjne monitorowanie napięcia
PERSONALIZE

PERSONALIZACJA

Oprócz wyjątkowej wydajności płyta główna ROG Maximus XIII Apex oferuje Ci szerokie możliwości w zakresie stylizacji i personalizacji, dzięki czemu możesz stworzyć naprawdę wyróżniający się system.

  • Aura Sync
  • RAMCache III
  • Dźwięk gamingowy
  • Armoury Crate
  • AIDA64 Extreme
  • Uchwyt na kartę graficzną
  • Aura Sync
  • Gniazdo RGB

Rozszerz swój świat gamingowy z Aura Sync

Zapewnij sobie rozgrywkę na wyższym poziomie poprzez spójny wygląd uzupełniany przez Aura Sync wraz z presetami efektów oświetlenia, które można łatwo zsynchronizować z kompatybilnymi kartami graficznymi, monitorami, myszami, klawiaturami marki ROG, aby zapewnić swojemu systemowi jednolity styl.

  • Tryb statyczny
  • Pulsowanie
  • Efekt stroboskopowy
  • Efekt tęczy
  • Cykliczna zmiana kolorów
  • Gwiaździsta noc
  • Efekt muzyczny
  • Tryb inteligentny

Adresowalne gniazdo RGB 2. generacji

Adresowalnymi gniazdami RGB 2. generacji można sterować za pomocą oprogramowania Aura, które automatycznie dopasowuje Twoje preferowane efekty świetlne do liczby diod LED zawartych w podłączonym sprzęcie lub taśmach świetlnych. Nowe gniazda oferują również kompatybilność wstecz z posiadanymi już komponentami z Aura RGB.

RAMCache III

Oprogramowanie narzędziowe RAMCache III skraca czas oczekiwania z milisekund do mikrosekund, znacznie przyspieszając ładowanie gier. RAMCache lll oferuje pełną kompatybilność z najnowszymi dyskami NVM Express® i wykorzystuje wyjątkowo inteligentną technologię do efektywnego buforowania dysku. Dzięki takim rozwiązaniom Twoje ulubione gry i aplikacje są ładowane z zawrotną prędkością.

  • Tryb Smart
  • Dane wyświetlane w czasie rzeczywistym
  • Kontrola stanu komponentów
  • Sonic Studio III
  • DTS

Sonic Studio III

Sonic Studio obsługuje teraz także wirtualny dźwięk surround w zestawach słuchawkowych w oparciu o technologię HRTF (head – related transfer function*), tworząc niesamowicie wciągającą przestrzeń dźwiękową, dzięki której jeszcze głębiej zanurzysz się w akcję rozgrywki. Intuicyjny interfejs aplikacji Sonic Studio oferuje także całą gamę opcji korekcji dźwięku, za pomocą których możesz dopasować akustykę do swoich indywidualnych preferencji lub charakteru swojego zestawu słuchawkowego.

Dowiedz się więcej na temat Sonic Studio III

*Funkcja przenoszenia związana z głową opiera się na algorytmie audio pochodzącym z danych dźwiękowych zarejestrowanych przez głowę testową. Dźwięki testowe są odtwarzane z okrągłej sieci wokół głowy testowej dla uchwycenia subtelnych różnic w dźwiękach pochodzących z różnych kierunków. Wyniki testu są łączone w algorytm, który pozwala aplikacji Sonic Studio na przetwarzanie bardzo realistycznego, wirtualnego dźwięku przestrzennego.

Dowiedz się więcej
  • Sonic Studio Link
  • Profile przypisane do aplikacji
  • Wirtualny mikser w Sonic Studio

DTS : Sound Unbound

ROG Maximus XIII Apex są wyposażone w fabrycznie zainstalowaną aplikację DTS Sound Unbound, która otoczy Cię niespotykanymi wcześniej wrażeniami dźwiękowymi, oferując całkiem nową jakość immersji dla doskonałych przeżyć podczas gry i rozrywki. Wykorzystując technologię przestrzenną Windows Sonic, technologia DTS Sound Unbound dostarcza dźwięk w wirtualnej trójwymiarowej przestrzeni – co przeniesie Cię w sam środek sfery dźwiękowej. Dzięki temu możesz słuchowo określić lokalizację i kierunek każdego wystrzału, kroku przeciwnika lub odgłosów otoczenia.​
* Technologia DTS Sound Unbound jest aktywna wyłącznie w kompatybilnych grach. Sprawdź informacje deweloperów w zakresie obsługiwanych gier.​

dts
  • DŹWIĘK STEREO Stereo Sound
  • DŹWIĘK SURROUND Surround Sound
  • DŹWIĘK PRZESTRZENNY Spatial Sound

Armoury Crate

Armoury Crate to oprogramowanie narzędziowe zaprojektowane z myślą o udostępnieniu Ci scentralizowanego sterowania obsługiwanymi produktami gamingowymi ROG. Dzięki Armoury Crate możesz przy pomocy jednego intuicyjnego interfejsu wygodnie sterować całym swoim sprzętem dysponującym oświetleniem Aura, a ponadto obsługiwana jest nowa funkcja – pakiet Aura Creator. Oprogramowanie to zapewnia Ci także kontrolę nad ustawieniami produktów marki ROG, których liczba cały czas rośnie. Znacznie ułatwia Ci to dopasowanie wyglądu i ogólnego efektu Twojego systemu. Armoury Crate oferuje nawet specjalną funkcję rejestracji produktów i przegląd najnowszych kanałów informacyjnych związanych z firmą ROG, dzięki czemu zawsze będziesz w kontakcie ze społecznością gamingową ROG.
Link do pobrania>

  • Pulpit z informacjami o komponentach
  • AURA SYNC
  • Konfiguracja urządzenia
  • Sterowniki i pobieranie ręczne
  • Najważniejsze funkcje gamingowe
  • Zarządzanie kontem

AIDA64 Extreme

Płyty główne z serii ROG Maximus XIII są dostarczane wraz z rocznym abonamentem narzędzia AIDA64 Extreme. To wiodące w branży narzędzie zapewniające informacje systemowe oferuje szczegółowe dane dotyczące zainstalowanych podzespołów i oprogramowania, a jednocześnie udostępnia benchmarki do pomiaru wydajności całego systemu lub poszczególnych komponentów. AIDA64 Extreme zawiera funkcję monitorowania i diagnozowania do wykrywania problemów z oprogramowaniem i zapobiegania im. Wszystkie istotne czujniki systemowe można monitorować w czasie rzeczywistym, a wartości napięcia, prędkość pracy wentylatorów i dane temperatury wyświetlać na pulpicie lub wysyłać do dedykowanych wyświetlaczy lub paneli OLED w oferowanych przez ROG układach chłodzenia cieczą typu AIO*.
*Obsługiwana jest chłodziarka ROG Ryujin II i nowsze modele.
Dowiedz się więcej na temat AIDA64 >

  • ROG x AIDA64 Extreme
  • Wyświetlanie wartości monitorowania komponentów

Uchwyt na kartę graficzną

Uchwyt na kartę graficzną ROG jest wyposażony w magnetyczną podstawę, regulowany suwak i zawias. Eliminuje problem zwisania karty i zapewnia poparcie w miejscach, w których jest to najbardziej potrzebne.

Graphics Card Holder

CUSTOMER REVIEWS

Wszystkie produkty

ROG MAXIMUS XIII HERO

Gamingowa płyta główna oparta na chipsecie Intel®Z590, format ATX, 14+2 fazy zasilania, PCIe® 4.0, zintegrowana karta Wi-Fi 6E (802.11ax), dwa porty Intel® 2,5 GbE, cztery gniazda M.2 z radiatorami i wbudowanymi płytami tylnymi, dwa zintegrowane gniazda Thunderbolt 4, złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego i oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG Maximus XIII Extreme

Płyta główna oparta na chipsecie Intel® Z590, format EATX, 18+2 fazy zasilania, pięć gniazd M.2, złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego, złącze USB 3.2 Gen 2 do panelu przedniego, dwa gniazda Thunderbolt™ 4, karty sieciowe: Marvell® AQtion 10 GbE i Intel® 2,5 GbE, złącze PCIe® 4.0, zintegrowana karta Wi-Fi 6E (802.11ax) i oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG MAXIMUS XII APEX

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format ATX, do procesorów Intel 10. generacji, ekstremalnie wysoka wydajność, 16 faz zasilania, technologia OptiMem III, trzy gniazda M.2, zintegrowana karta bezprzewodowa Wi-Fi 6 (AX201), karta sieciowa 2,5 GbE, gniazda USB 3.2 Gen 2, płytka drukowana w kształcie litery X, oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG MAXIMUS XI APEX

Płyta główna ATX do overclockingu oparta na platformie Intel Z390, ekstremalna wydajność, DDR4 4800 MHz, ROG DIMM.2 (dwa gniazda M.2) z radiatorem M.2, obsługa modułów DIMM o podwójnej pojemności, oświetlenie LED z Aura Sync RGB, SATA 6 Gb/s oraz USB 3.1 Gen 2

Powiązane produkty

ROG RYUJIN 240

ROG Ryujin 240 – nowy układ typu AIO do chłodzenia procesora cieczą, z kolorowym panelem LiveDash OLED, Aura Sync RGB, a także 120-milimetrowym wentylatorem Noctua iPPC 2000 PWM do radiatora

ROG-THOR-1200P

Jednostka zasilająca ROG Thor 1200 W Platinum wyróżnia się dzięki zastosowaniu technologii Aura Sync oraz wyświetlacza OLED

ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING

Karta graficzna ROG Strix GeForce RTX™ 3090 oferuje udoskonaloną konstrukcję i najlepszą w branży wydajność układu chłodzenia.

ROG-STRIX-RTX3080-O10G-GAMING

Karta graficzna ROG Strix GeForce RTX™ 3080 oferuje udoskonaloną konstrukcję i najlepszą w branży wydajność układu chłodzenia.

Disclaimer

  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
  • Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
  • Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.
  • Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
  • Dostępność oraz funkcje WiFi 6E zależą od uwarunkowań prawnych oraz współistnienia z 5 GHz WiFi.
  • Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
  • Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
  • Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
  • Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
  • Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.
Porównanie produktów

Produkt został dodany do porównania. Dodaj maks. 4 produkty lub wyświetl porównanie wybranych produktów.

    WYŚWIETL PORÓWNANIE

    ASUS Footer