• Funkcje
  • Specyfikacja
  • Nagrody
  • Galeria
  • Wsparcie klienta

WYDAJNOŚĆ
MAKSYMALNA MOC SPOD ZNAKU APEX

ROG Maximus XII Apex to pierwsza platforma stworzona specjalnie dla entuzjastów ekstremalnego podkręcania, których celem jest wyzwolenie pełnego potencjału procesorów Intel Core najnowszej generacji. Jej zoptymalizowany rozkład komponentów, ulepszone zasilanie oraz sterowanie, a także wyróżniające się wzornictwo na pewno przypadną do gustu wszystkim overclockerom, graczom, jak również osobom składającym nowy system PC.

Elitarna wydajność dla graczy i entuzjastów

Inteligentna płyta główna

Nasi inżynierowie ROG opracowali i intensywnie przetestowali inteligentne oprogramowanie dla zagwarantowania, że Twój system zawsze będzie w optymalnym stanie.

  • AI Overclocking (podkręcanie wspomagane SI)

    Dostrajanie jest teraz szybsze i bardziej inteligentne niż kiedykolwiek wcześniej. Funkcja AI Overclocking dokonuje profilowania procesora oraz układu chłodzenia w celu oszacowania optymalnej konfiguracji dla każdego systemu.

    Dowiedz się więcej
  • AI Cooling (chłodzenie wspomagane SI)

    Funkcja AI Cooling automatycznie zarządza i steruje wentylatorami podłączonymi do płyty głównej, zapewniając najbardziej efektywne ustawienia w zależności od aktualnego obciążenia systemu i temperatury pracy.

    Dowiedz się więcej

PRZEGLĄD SPECYFIKACJI

  • WYDAJNOŚĆ
  • CHŁODZENIE
  • Immersja w akcji gry
  • POŁĄCZENIA
  • Łatwe składanie systemu

Ekstremalna moc i wydajność

ROG Maximus XII Apex ROG Maximus XII Apex
  1. PROCOOL II POWER CONNECTOR
  2. 16 POWER STAGE​
  3. MULTI-GPU SLI®/ CFX SUPPORT​

    ・ 2 x PCIe 3.0 x16 Safeslots (x16, x8/x8)​

    ・ 1 x PCIe 3.0 x4 slot
    ・ 1 x PCIe 3.0 x1 slot

  4. INTEL® SOCKET LGA 1200

    10th Gen Intel® Core, Pentium® Gold and Celeron® processors​

  5. DDR4, 2 X DIMM

    ・ ASUS OptiMem III
    ・ Dual Channel

  6. 3 X M.2 SOCKET

    ・ 1 x 2242-2280
    supports PCIe 3.0 x4 mode

    ・ 2 x 2230-22110 on ROG DIMM.2
    support SATA & PCIe 3.0 x4 modes
    (from DIMM.2)

Zaawansowane chłodzenie

ROG Maximus XII Apex ROG Maximus XII Apex
  1. INTERGRATED I/O COVER & VRM HEATSINK
  2. CROSSOVER RADIATOR M.2
  3. ROG DIMM.2 WITH M.2 HEATSINKS
  4. KILKA 4-PINOWYCH GNIAZD NA WENTYLATORY
  5. STREFA CHŁODZENIA CIECZĄ ROG

    ・ W_FLOW tachometer
    ・ W_IN/OUT T-sensor

Całkowita immersja w akcji gry

ROG Maximus XII Apex ROG Maximus XII Apex
  1. I/O ZONE AURA LIGHTING
  2. SUPREMEFX S1220A CODEC

    120dB SNR stereo playback output​
    113dB SNR recording input​
    Impedance sense
    SupremeFX shielding

  3. 2 x 3-pin Addressable Gen 2 RGB headers​ 1 x 4-pin AURA RGB headers​
  4. X-SHAPED PCB
  5. PCH ZONE AURA LIGHTING

Full Connectivity

ROG Maximus XII Apex ROG Maximus XII Apex
  1. CLEAR CMOS button
    BIOS FlashBack button
  2. PS/2 keyboard & mouse port
  3. 5 X USB 3.2 Gen2

    ・ 1 x USB Type-C®

  4. 5 x USB 3.2 Gen 1
  5. Intel® 2.5G Ethernet
  6. Intel® Wi-Fi 6 AX201
  7. OPTICAL S/PDIF out
  8. 1 x USB 3.2 Gen2

    Front Panel Connector

  9. 8 x SATA 6Gb/s
  10. Thunderbolt header

Łatwe składanie systemu

ROG Maximus XII Apex ROG Maximus XII Apex
  1. Opatentowana osłona I/O ROG zamontowana fabrycznie
  2. ESD GUARDS

    Lepsza ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi niż w standardach branżowych. ESD Guards zabezpieczają gniazda USB, audio oraz LAN

  3. 2 x GNIAZDO SAFESLOT

    Zapewnia wyższy poziom retencji urządzeń PCIe i lepszą odporność na ścinanie.

  4. Q-Code

    Układ z diodami LED Q-Code wyświetla dwucyfrowy kod błędu, który wskazuje status systemu.

  5. FlexKey

    W swojej standardowej konfiguracji FlexKey funkcjonuje jako przycisk do resetowania systemu, ale można go również łatwo przestawić na szybkie włączanie/wyłączanie oświetlenia Aura, aktywowanie funkcji Safe Boot lub uruchamianie BIOS-u.

  6. 2 x Q-DIMM

    Jednostronne zatrzaski dla wyjątkowo łatwej i szybkiej instalacji modułów pamięci

  7. Q-CONNECTOR

    Organizuje wszystkie kable z panelu przedniego

    Q-CONNECTOR

PODKRĘCANIE SYSTEMU

Możesz osiągnąć maksymalną możliwą wydajność systemu dzięki funkcjom sterowania podkręceniem na poziomie sprzętowym, inteligentnemu układowi chłodzenia oraz ulepszonej obsłudze pamięci.

  • Zestaw narzędzi dla overclockerów
  • Wykrywanie kondensacji
  • Rozwiązanie zasilania
  • Pamięć

Zestaw narzędzi dla overclockerów

Zestaw narzędzi dla overclockerów ze sterowaniem na poziomie sprzętowym pomoże Ci uzyskać jeszcze dla lepsze wrażenia podczas podkręcania. Te szybko konfigurowane i łatwe w obsłudze narzędzia zostały zaprojektowane pod kątem bicia kolejnych rekordów w zakresie osiągów systemu.

  1. QLED

    Cztery diody LED pokazujące aktualny status uruchamiania systemu.

  2. Tryb LN2

    Zworka udostępniająca specjalne opcje i funkcje do podkręcania przy zastosowaniu ciekłego azotu (LN2).

  3. Przełącznik trybu Slow

    Natychmiastowo redukuje multiplikator procesora do 8X, aby uniknąć zawieszenia systemu podczas wymagających etapów benchmarków.

  4. Przełącznik trybu Pause

    Aktywuj go, aby wstrzymać pracę systemu i dostroić parametry podkręcenia w trakcie benchmarku.

  5. Przycisk ReTry

    Jedno naciśnięcie natychmiast inicjuje twardy reset.

  6. Przycisk Safe Boot

    Natychmiastowy reset komputera i ponowne uruchomienie bezpośrednio w trybie awaryjnym.

  7. Punkty Probelt

    Możliwość sprawdzania napięcia za pośrednictwem zintegrowanych punktów pomiarowych.

  8. Przełącznik trybu Full Speed

    Po włączeniu wszystkie wentylatory będą pracowały z maksymalną prędkością (RPM).

  9. Przełącznik BIOS

    Łatwe przełączanie między pierwszym i drugim BIOS-em

ROG Maximus XII Apex

Wykrywanie kondensacji

Specjalny obwód umożliwia płycie głównej Maximus XII Apex wykrywanie kondensacji pary wodnej na tylnej ścianie płytki drukowanej. Z podziałem na trzy odrębne sekcje – CPU, DRAM i PCIe – funkcja ta oferuje bardzo przydatne ostrzeżenie, gdy w danym obszarze zaistnieje ryzyko wystąpienia zwarcia.

ROG Maximus XII Apex
  • CPU LED
  • DRAM LED
  • PCIe LED
  • Dioda LED CPU miga

    gdy kondensacja zostanie wykryta w pobliżu gniazda procesora

  • Dioda LED DRAM miga

    gdy kondensacja zostanie wykryta w pobliżu gniazd DRAM

  • Dioda LED PCIe miga

    gdy kondensacja zostanie wykryta w pobliżu gniazd PCIe

ROG Maximus XII Apex
  • CPU LED
  • DRAM LED
  • PCIe LED

Komponenty wysokiej jakości

Płyta główna Maximus XII Apex wykorzystuje inteligentny układ VRM zasilany przez dwa ośmiopinowe pomocnicze złącza zasilania. Szesnaście zgrupowanych faz zasilania pomaga do ostatniego megaherca wykorzystać potencjał silikonowego chipu.

ROG Maximus XII Apex
  • Dual 8-pin ProCool II power connectors
  • 70 A power stage
  • MicroFine alloy chokes
  • 10K Japanese-made black metallic capacitors
  • Dwa ośmiopinowe gniazda zasilania ProCool II

    Dwa gniazda ProCool zapewniają precyzyjne i niezawodne połączenie z liniami zasilania EPS 12 V.

  • Fazy zasilania 70 A

    Układ VRM dysponuje 16 fazami zasilania, z których każda jest zdolna do obsługi natężenia prądu w wysokości 70 A.

  • Dławiki MicroFine ze stopu metalu

    Każdej fazie zasilania towarzyszy dławik z rdzeniem ze stopu metalu o wysokiej przenikalności, sklasyfikowany do obsługi prądu o natężeniu 45 amperów.

  • Czarne metaliczne kondensatory 10K wyprodukowane w Japonii

    Filtrowanie na wejściu i na wyjściu jest zapewniane przez kondensatory ze stałym elektrolitem polimerowym, których wydajność została określona na poziomie wielu tysięcy godzin przy wysokich temperaturach operacyjnych.

ASUS OptiMem III

Wykorzystując zaprojektowane przez ASUS udoskonalenia w rozkładzie ścieżek pamięci, które poprawiają integralność sygnału i redukują zakłócenia, technologia ASUS OptiMem III zapewnia większą kompatybilność z modułami pamięci 3600 MHz+ i umożliwia pracę z wyższymi częstotliwościami taktowania. Można zoptymalizować pamięć do pracy z wyższymi częstotliwościami taktowania, czy też zdecydować się na ustawienia z niższą latencją. Możesz wyposażyć płytę główną Maximus XII Apex w moduły pamięci, które preferujesz, a także zmaksymalizować wydajność nowych procesorów Intel® Core™ Comet Lake-S 10. generacji do zastosowań wymagających wysokiej przepustowości.

  • Moduły pamięci Corsair 2 x 16 GB CL 19 @ 4600 MHz
  • OptiMem III
    CL 18
  • Bez OptiMem III
    CL 19
  • Niższe wartości oznaczają lepszy wynik
Konfiguracja testowa: z procesorem Intel 10. generacji (egzemplarz testowy ES) | ROG Maximus XII Formula
  • ROG Maximus XII Apex

CHŁODZENIE

W skład zaawansowanego układu chłodzenia wchodzą starannie zaprojektowane radiatory, które charakteryzują się idealną równowagą pomiędzy powierzchnią, masą oraz efektywnością przepływu powietrza. Dzięki dodaniu gniazd na wentylatory układ chłodzenia zintegrowany na płycie głównej Maximus XII Apex oferuje szerokie możliwości specjalizacji, pozwalając na utrzymanie stabilności systemu w każdych możliwych warunkach.

  • Heatsink
  • Gniazda

Radiatory chłodzące

  1. Radiator układu VRM oraz panelu I/O

    Zbudowany z wielu żeber radiator o dużej masie jest połączony z osłoną panelu I/O za pomocą rurki cieplnej i efektywnie rozprasza ciepło dzięki swojej dużej powierzchni.

  2. Rurka cieplna o dużej średnicy

    Konstrukcja w kształcie litery U zapewnia szybki i równomierny transfer ciepła od układu VRM do powiększonego radiatora VRM.

  3. Aluminiowa osłona radiatora

    Osłona radiatora jest wykonana z czystego aluminium, co pomaga w efektywnym chłodzeniu dysku M.2 zainstalowanego w gnieździe zintegrowanym na płycie głównej.

  4. Radiatory DIMM.2

    Moduł ROG DIMM.2 pasywnie chłodzi teraz dyski M.2 za pomocą metalowych radiatorów, co dodatkowo zapewnia uporządkowany, przejrzysty wygląd całego systemu.

  5. Podkładka termiczna o wysokiej przewodności

    Wysokiej jakości podkładka termiczna poprawia ogólną efektywność odprowadzania ciepła od systemu, przenosząc ciepło wytwarzane przez fazy zasilania do radiatora.

  6. Powiększony radiator układu VRM

    Wydłużony radiator przekłada się na większą masę rozpraszającą ciepło, co pomaga w odprowadzaniu dodatkowego ciepła generowanego na skutek wysokiego poboru mocy.

  7. Radiator chipsetu

    Dedykowany radiator chipsetu odprowadza ciepło, pomagając w utrzymaniu idealnych temperatur pracy.

ROG Maximus XII Apex
  • Multiple temperature sources
  • 4-pin PWM/DC fan
  • AIO pump
  • Full Speed
  • Water pump+
  • Water in/out
  • Water flow

Konstrukcja polepszająca chłodzenie

Maximus XII Apex dysponuje największym zestawem opcji chłodzenia, jaki kiedykolwiek był dostępny..

  • Kilka źródeł temperatury

    Każde z tych gniazd może monitorować oraz odpowiednio reagować na wskazania trzech skonfigurowanych przez użytkownika czujników termicznych – dla uzyskania chłodzenia bazującego na aktualnym obciążeniu systemu. Wszystkimi ustawieniami można bardzo wygodnie zarządzać za pośrednictwem aplikacji Fan Xpert 4 lub w UEFI.

  • Czteropinowe gniazdo na wentylator

    PWM/DC Każde zintegrowane gniazdo posiada funkcję automatycznego wykrywania typu wentylatorów: PWM lub DC.

  • Pompa układów AIO

    Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.

  • Tryb Full Speed – maks. prędkość wentylatorów

    Trzy gniazda na wentylatory z obsługą pracy z pełną prędkością umożliwiają precyzyjne ukierunkowanie przepływu powietrza podczas ekstremalnego podkręcania.

Strefa chłodzenia cieczą ROG

Dwa gniazda do pomiaru temperatury wody oraz gniazdo do pomiaru prędkości przepływu przesyłają dane bezpośrednio do oprogramowania AI Suite, dzięki czemu możesz śledzić temperaturę chłodziwa oraz prędkość jego przepływu w całej pętli wodnej.

  • Gniazdo Water Pump+

    Specjalne gniazdo dostarczające prąd o natężeniu ponad 3 amperów do wysokowydajnych pomp wodnych ze sterowaniem PWM lub DC.

  • Woda wej./wyj.

    Specjalne gniazdo umożliwiające monitorowanie temperatury w punktach wejścia/wyjścia dowolnego komponentu.

  • Przepływ wody

    Specjalne gniazdo pozwalające na stałe monitorowanie prędkości przepływu w całej pętli chłodzenia cieczą.

MOŻLIWOŚCI OPTYMALIZACJI

Płyta główna Maximus XII Apex jest po brzegi wypakowana intuicyjnymi i elastycznymi w obsłudze narzędziami, za pomocą których możesz spersonalizować wszystkie parametry systemu dla uzyskania żądanego poziomu wydajności.

  • Czujniki różnicowe
  • BIOS
  • 5-way optimization

Precyzyjne monitorowanie napięcia

Konwencjonalne płyty główne wykorzystują system wykrywania na jednym końcu i pobierający dane z lokalizacji, która nie jest idealna. Prowadzi to do dużej dyskrepancji pomiędzy wartością rzeczywistego napięcia dostarczanego do procesora a wartościami przesyłanymi do oprogramowania. Płyta główna Maximus XII Apex jest wyposażona w obwód wykrywania różnicowego oraz obwód zintegrowany (IC) o dużej czułości, co upraszcza podkręcanie i dostrajanie systemu, zapewniając Ci dokładniejsze śledzenie napięcia.

ROG Maximus XII Apex

UEFI BIOS

Udoskonalony ROG UEFI (BIOS) zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system gamingowy. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla osób, które po raz pierwszy składają system komputerowy, jak również zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.

  • Tryb Advanced
  • Tryb EZ

Wyższy poziom wydajności

Panel sterowania w stylu pulpitu zastosowany w oprogramowaniu AI Suite 3 umożliwia Ci łatwe i precyzyjne dostrojenie niemalże wszystkich aspektów swojego systemu opartego na płycie głównej Maximus XII Apex . Możesz stworzyć idealną równowagę pomiędzy mocą obliczeniową, chłodzeniem, stabilnością oraz wydajnością pracy – a wszystko to za pomocą prostego w użyciu, intuicyjnego interfejsu.

  • TPU
  • EPU
  • Fan Xpert 4
  • Cyfrowe sterowanie zasilaniem
  • Aplikacja Turbo Core

POŁĄCZENIA

Płyta główna Maximus XII Apex jest doskonale wyposażona dla zapewnienia superpłynnej łączności bezprzewodowej oraz kompatybilności z wieloma źródłami sygnału oraz kartami rozszerzeń PCIe, co oczywiście jest niezbędne do stworzenia systemu gamingowego.

  • Dyski
  • Łączność sieciowa
  • Dźwięk
ROG Maximus XII Apex

Dyski

Three PCIe 3.0 M.2

Płyta główna ROG Maximus XII Apex jest wyposażona w trzy gniazda M.2 podłączone bezpośrednio do układu PCH Z490. Dwa gniazda obsługują zarówno tryb SATA, jak i PCIe 3.0 x4, a trzecie gniazdo obsługuje połączenia PCIe 3.0 x4 z dyskami NVMe. Dodatkowy moduł pamięci Intel® Optane™ wykrywa, zapamiętuje i przyspiesza dostęp do najczęściej wykorzystywanych plików, aplikacji oraz gier, zapewniając szybszą pracę i większą responsywność.

ROG DIMM.2

Moduł DIMM.2 to nowatorska karta rozszerzeń, która umożliwia podłączenie dwóch dysków M.2 za pośrednictwem interfejsu DDR4. Dodatkowy metalowy radiator pomaga w rozpraszaniu ciepła wytwarzanego podczas pracy z maksymalną mocą, jednocześnie zapewniając Twojemu systemowi stylowy element.
*Do gniazda DIMM.2 można podłączyć dyski M.2 o maksymalnym rozmiarze 22110 (110 mm długości)

DIMM.2
  • Radiator ROG DIMM.2
  • Karta rozszerzeń ROG DIMM.2 z dwoma gniazdami M.2
  • WiFi 6 (AX201)

    Onboard WiFi 6 (802.11ax) supports ultrafast wireless-networking speeds, improved capacity and better performance in dense WiFi environments, providing exceptional online gaming experiences.*

    Korzystaj ze swojej płyty głównej w połączeniu z routerem ASUS Wi-Fi 6, aby w pełni wykorzystać potencjał łączności sieciowej w standardzie Wi-Fi 6. Więcej informacji na temat rozwiązań ASUS w standardzie Wi-Fi 6 znajdziesz na stronie: https://www.asus.com/wifi6/ WI-FI GIG+ 6 BY INTEL
  • Karta sieciowa Intel klasy 2,5 Gb/s

    Zintegrowana karta sieciowa Intel 2,5 GbE przyspiesza Twoje przewodowe połączenie sieciowe, oferując 2,5 razy wyższe prędkości w porównaniu do standardowych kart gigabitowych. Umożliwia to szybsze transfery plików, płynną rozgrywkę bez opóźnień oraz strumieniowanie wideo w wysokiej rozdzielczości.

*Rzeczywiste prędkości mogą się różnić w zależności od warunków sieciowych. **Do obsługi połączeń 5 Gb/s wymagany jest kabel sieciowy o kategorii co najmniej Cat 5e.

SupremeFX

Technologia audio SupremeFX gwarantuje Ci całkowitą imersję w efektach dźwiękowych. Zintegrowane rozwiązanie dźwiękowe wykorzystuje kodek S1220A, zapewniając Ci płaskie pasmo przenoszenia i bogaty w detale dźwięk o neutralnej barwie.
>Dowiedz się więcej na temat technologii dźwięku ROG

  • S1220A codec
  • Ekranowanie ścieżek audio
  • Przełączalne tranzystory MOSFET
  • KONDENSATORY Nichicon®
  • Dziesięć kanałów DAC, symultaniczne odtwarzanie dźwięku 7.1-kanałowego, niezależny kanał 2.0, wielostrumieniowy dźwięk stereo na wyjściach przedniego panelu

  • Blokuje zakłócenia elektromagnetyczne z płyty głównej lub innych urządzeń, zapewniając jeszcze czystszy dźwięk.

  • Wyjątkowa konstrukcja pozwala na skoncentrowanie funkcji wykrywania impedancji kodeka albo na przednim, albo na tylnym wyjściu słuchawkowym

  • Te wyprodukowane w Japonii podzespoły o najwyższej jakości tworzą ciepły, naturalnie brzmiący dźwięk o wyjątkowej czystości i wierności przekazu

Spersonalizowana dla Ciebie

Wyjątkowa płytka drukowana w kształcie litery X daje Ci szerokie możliwości modyfikacji stylu i personalizacji w celu stworzenia systemu, który wyróżni się na tle wszystkich innych.

  • Aura Sync
  • Ramcache III
  • Armoury Crate
  • Aura Sync
  • Gniazdo RGB

Rozszerz swój świat gamingowy

Wyposaż się w komponenty ROG: począwszy od kart graficznych i monitorów, aż po myszy i klawiatury. W ten sposób dodasz swojej rozgrywce dodatkowych elementów estetycznych, udoskonalisz możliwości sterowania i zwiększysz kompatybilność. Ekosystem ROG jest większy niż oferta jakiejkolwiek innej konkurencyjnej marki, dlatego podczas rozszerzania możliwości swojego systemu cieszysz się znacznie większym wyborem produktów.

  • Tryb statyczny
  • Pulsowanie
  • Efekt stroboskopowy
  • Efekt tęczy
  • Cykliczna zmiana kolorów
  • Gwiaździsta noc
  • Efekt muzyczny
  • Tryb inteligentny
  • AAdresowalne gniazdo RGB 2. generacji

    header
  • BGniazdo RGB

    header

Adresowalne gniazdo RGB 2. generacji

Adresowalne gniazda RGB 2. generacji dysponują teraz oprogramowaniem, które automatycznie dopasowuje efekty świetlne do określonego urządzenia. Nowe gniazda oferują również kompatybilność wstecz z dostępnymi już urządzeniami z Aura RGB.

Oprogramowanie narzędziowe RAMCache III skraca czas oczekiwania z milisekund do mikrosekund, znacznie przyspieszając ładowanie gier. RAMCache lll oferuje pełną kompatybilność z najnowszymi dyskami NVM Express® i wykorzystuje wyjątkowo inteligentną technologię do efektywnego buforowania dysku. Dzięki takim rozwiązaniom Twoje ulubione gry i aplikacje są ładowane z zawrotną prędkością.

  • Tryb Smart
  • Dane wyświetlane w czasie rzeczywistym
  • Kontrola stanu komponentów

Armoury Crate

Armoury Crate to oprogramowanie narzędziowe zaprojektowane z myślą o udostępnieniu Ci scentralizowanego sterowania obsługiwanymi produktami gamingowymi ROG. Dzięki Armoury Crate możesz przy pomocy jednego intuicyjnego interfejsu wygodnie sterować całym swoim sprzętem dysponującym oświetleniem Aura, a ponadto obsługiwana jest nowa funkcja – pakiet Aura Creator. Oprogramowanie to zapewnia Ci także kontrolę nad ustawieniami produktów marki ROG, których liczba cały czas rośnie. Znacznie ułatwia Ci to dopasowanie wyglądu i ogólnego efektu Twojego systemu. Armoury Crate oferuje nawet specjalną funkcję rejestracji produktów i przegląd najnowszych kanałów informacyjnych związanych z firmą ROG, dzięki czemu zawsze będziesz w kontakcie ze społecznością gamingową ROG.
Link do pobrania>

  • AURA SYNC
  • Konfiguracja urządzenia
  • Sterowniki i pobieranie ręczne
  • Najważniejsze funkcje gamingowe
  • Zarządzanie kontem

Procesory INTEL® CORE™ 10. Generacji

Elitarna wydajność w czasie rzeczywistym

Nowe kluczowe funkcje dla komputerów stacjonarnych

  • Nawet 5.3 GHz szybkości zegara dzięki technologii Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

  • Technologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

  • Obsługa pamięci DDR4-2933

  • Nawet 10 rdzeni i 20 wątków

  • Technologia Intel® Hyper-Threading (technologia Intel® HT) od procesora Intel® Core™ i9 do procesora Intel® Core™ i3 do komputerów stacjonarnych

  • Nowy Ethernet 2.5 G

  • Nowe Wi-Fi 6 (Gig+)

Nagrody

Recenzje wideo

第 10 代 Intel Core i9-10900K 上至 10 核心 20 執行緒,最高 5.3GHz Turbo 時脈,並以極低延遲穩坐最強遊戲處理器之寶座。 而在 DIY 裝機時,空冷夠用嗎?還是一定要上至 AIO 水冷散熱器呢?一般玩家又該如何超頻CPU呢? IPM、XTU 與 BIOS 等超頻工具怎麼玩,還有極限液態氮超頻,這集就全部跟大家分享 i9-10900K 的超頻心得與散熱器挑選分享! 最後,XF還去華碩總部出了外景,請 ROG @林大餅Bing 餅哥一起挑戰用液態氮極限超頻 7.1GHz 超高時脈!

ROG 率先在主機導入「AI 超頻」功能,通過 ROG 獨家的晶片及RD們大量測試的數據,在電腦開機時預測 CPU 體質、散熱器效能,並給予評分以及 AI 自動超頻的建議設定!

KAMI BERMAIN EXTREME OVERCLOCKING INTEL CORE i5 10600KF TEMBUS 6GHz Feat. ASUS ROG Maximus XII APEX

CUSTOMER REVIEWS

Wszystkie produkty

ROG MAXIMUS XII FORMULA

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format ATX, do procesorów Intel 10. generacji, 16 faz zasilania, technologie EK CrossChill III, OptiMem III, trzy gniazda M.2, zintegrowana karta Wi-Fi 6 (AX201), karty sieciowe 10 GbE oraz and 2,5 GbE, gniazda USB 3.2 Gen 2, oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG MAXIMUS XII EXTREME

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format EATX, 16 faz zasilnia, obsługa pamięci DDR4 4800 MHz (O.C.), cztery gniazda M.2, dwa złącza USB 3.2 Gen 2 do panelu przedniego, gniazda USB 3.2 Gen 2x2 Type-C oraz oświetlenie Aura Sync RGB

ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI)

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format ATX, 16 faz zasilnia, obsługa pamięci DDR4 4800 MHz (O.C.), dwa gniazda M.2, złącze USB 3.2 Gen 2 do panelu przedniego oraz oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG MAXIMUS XI HERO

Gamingowa płyta główna Intel Z390 o formacie ATX, z radiatorem M.2, oświetleniem RGB LED z Aura Sync, obsługą pamięci DDR4 4400 MHz, dwoma gniazdami M.2, SATA 6 Gb/s oraz USB 3.1 Gen 2

Powiązane produkty

ROG RYUJIN 360

ROG Ryujin 360 – nowy układ typu AIO do chłodzenia procesora cieczą, z kolorowym panelem LiveDash OLED, Aura Sync RGB, a także 120-milimetrowym wentylatorem Noctua iPPC 2000 PWM do radiatora

ROG RYUO 240

ROG Ryuo 240 – nowy układ chłodzenia typu AIO do chłodzenia procesora cieczą, z kolorowym panelem OLED, Aura Sync RGB, a także 240-milimetrowym wentylatorem do radiatora

ROG-THOR-1200P

Jednostka zasilająca ROG Thor 1200 W Platinum wyróżnia się dzięki zastosowaniu technologii Aura Sync oraz wyświetlacza OLED

ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING

Karta graficzna ROG Strix GeForce RTX™ 3090 oferuje udoskonaloną konstrukcję i najlepszą w branży wydajność układu chłodzenia.

Disclaimer

  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
  • Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
  • Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.
  • Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
  • Dostępność oraz funkcje WiFi 6E zależą od uwarunkowań prawnych oraz współistnienia z 5 GHz WiFi.
  • Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
  • Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
  • Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
  • Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
  • Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.
Porównanie produktów

Produkt został dodany do porównania. Dodaj maks. 4 produkty lub wyświetl porównanie wybranych produktów.

    WYŚWIETL PORÓWNANIE

    ASUS Footer