• Funkcje
  • Specyfikacja
  • Nagrody
  • Galeria
  • Gdzie kupić
  • Wsparcie klienta
Windows 11 readerAdobe 1 month free bundle

ROG MAXIMUS XIII HERO

Gamingowa płyta główna oparta na chipsecie Intel®Z590, format ATX, 14+2 fazy zasilania, PCIe® 4.0, zintegrowana karta Wi-Fi 6E (802.11ax), dwa porty Intel® 2,5 GbE, cztery gniazda M.2 z radiatorami i wbudowanymi płytami tylnymi, dwa zintegrowane gniazda Thunderbolt 4, złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego i oświetlenie RGB z Aura Sync

  • Podstawka Intel® LGA 1200 na 11. generacji procesory Intel® Core™ oraz 10. generacji procesory Intel Core, Pentium® Gold i Celeron® 
  • Inteligentne sterowanie: ekskluzywne oprogramowanie i narzędzia firmware ASUS upraszczające proces konfiguracji i zwiększające wydajność: AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking oraz dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI
  • Solidny układ zasilania: rozwiązanie z 14+2 zgrupowanymi fazami zasilania o mocy 90 A, gniazdami zasilania ProCool II, dławikami MicroFine wykonanymi ze stopu metalu oraz japońskimi, czarnymi metalicznymi kondensatorami 10K
  • Zoptymalizowany układ chłodzenia: powiększone radiatory VRM oraz zintegrowana osłona panelu gniazd wejścia/wyjścia, podkładka termiczna o wysokiej przewodności, cztery radiatory gniazd M.2 z wbudowanymi płytami tylnymi oraz strefa chłodzenia cieczą ROG
  • Wysoka wydajność sieciowa: zintegrowane karty sieciowe Wi-Fi 6E (802.11ax) i Intel® 2,5 GbE z technologią ASUS LANGuard.
  • Najszybsze połączenia gamingowe: PCIe® 4.0, cztery gniazda M.2, złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego, dwa gniazda USB Type-C® z Thunderbolt™ 4 USB-C®
  • Najlepszy w branży dźwięk gamingowy: ROG SupremeFX ALC4082 z przetwornikiem cyfrowo-analogowym (DAC) ESS® ES9018Q2C dla zapewnienia dźwięku o jakości hi-fi
  • Niezrównane możliwości personalizacji: ekskluzywna technologia oświetlenia RGB Aura Sync od firmy ASUS, w tym jedno standardowe gniazdo RGB i trzy adresowalne gniazda RGB 2. generacji
  • Rozwiązania ułatwiające składanie systemu: fabrycznie zamontowana osłona panelu gniazd wejścia/wyjścia, BIOS FlashBack™, Q-Code, FlexKey, złącze „Q”, SafeSlot oraz uchwyt przytrzymujący kartę graficzną
  • Znane oprogramowanie: w zestawie 60-dniowa subskrypcja AIDA64 Extreme i intuicyjny pulpit UEFI BIOS ze zintegrowaną funkcją MemTest86

Nagrody

Recenzje wideo

So this board clearly has something for everyone

ASUS ROG Maximus XIII Hero Gaming Motherboard with Intel Z590

Asus ROG Maximus Hero XIII Z590 : Unboxing & Demo

It is absolutely gorgeous. To me it is one of the most beautiful maximus ever made !

My dad is building a Gaming PC for the first time !

Must be a strong build cause it's got both a Hero AND the Avengers in it, right? 🤭 Anyway, let Xiaoting Miaomiao tell you more about this super-powered build with the ASUS Republic of Gamers Z590 Maximus XIII Hero!

Is your mother bored of motherboards yet? 🌚 If not, you might want to check out the new ROG Maximus XIII Hero Z590 motherboard! Let Christina take you on a tour, ok?

Have you checked out Zizan Razak 's latest all ROG PC build lately!? 🤩 If you haven't, click on the link and admire this absolute beauty of a build!

intel Core i9-11900K速評 feat. ROG MAXIMUS XIII HERO

SE-POWERFUL APA SIH INTEL CORE i7-11700K ? Ft. ASUS ROG Maximus XIII Hero & ASUS ROG RTX 3060 Strix

Tim redaksi teknologi kedatangan motherboard terbaru dari Asus, ROG Maximus XIII Hero. Apa saja isi paket penjualannya? Simak video berikut.

Kalau ngobrolin soal technical emang paling asyik sama Uncle Hanny. Makin afdol kalo denger kata-katanya yang satir dan nylekit, karena kali uncle Hanny akan membahas chipset terbaru dari Intel yaitu Z590. Tapi lebih spesifiknya, kami akan membahas salah satu lineup ROG Maximus yang katanya sih paling murah yaitu ROG Maximus XIII Hero. Salah satu motherboard top-of-the-line dari ASUS ini dilengkapi dengan berbagai macam fitur dan komponen mewah di dalamnya. Sekarang, Uncle Hanny dipersilahkan maju ke depan kamera.

We can say that it is a successful motherboard in many ways, we found it impressive.

To be honest, there hasn't been a motherboard that excited me for a long time.

ASUS has also included WiFi 6E (802.11ax) on the motherboard. This is the latest standard that supports the 6 GHz band. Of course, those who prefer wired connections are not forgotten: Dual Intel 2.5 Gb Ethernet support is also available.

I really enjoyed playing in 4K resolution, and this PC build provided 120 frames at ultra settings.

THE NEW ASUS Z590 MOTHERBOARDS FOR 11TH GENERATION INTEL CPUs!

Video review from the channel HDTanel Rating of 9,5 out of 10

Video review from the channel TheTanelChannel Rating of 9,5 out of 10

ROG Maximus XIII Hero continues to build on the legacy of its predecessors, packing upgraded power, smart cooling and light-speed connectivity with a rich exterior.

MAXIMUS XIII HERO can not only easily curb this 11700KF processor with an excellent VRM section but also on the other front of the fight

Recenzje w mediach

ROG Maximus XIII Hero

MAXIMUS XIII HERO

Opierając się na rozwiązaniach znanych z poprzednich modeli, płyta główna ROG Maximus XIII Hero udostępnia jeszcze większą moc, inteligentne chłodzenie i superszybką łączność, a wszystko to w stonowanym wykończeniu w stylu stealth. Po brzegi wypełniony znanymi funkcjami ROG, takimi jak sterowanie wspomagane sztuczną inteligencją i spersonalizowane podświetlenie Aura Sync, najnowszy model płyty głównej Hero jest gotowy do przejęcia kluczowej roli w Twoim high-endowym systemie gamingowym.

Inteligentna płyta główna

Inteligentne rozwiązania oprogramowania pomagają zapewnić, że Twój system pracuje z optymalną wydajnością. Najnowsze udoskonalenia ASUS napędzane sztuczną inteligencją obejmują cztery filary wydajności: podkręcanie, chłodzenie, łączność sieciową, a także zintegrowany system dźwiękowy. Dzięki temu zaawansowane dostrajanie i optymalizacja są dostępne zarówno dla początkujących użytkowników, jak i dla doświadczonych weteranów samodzielnego składania komputera.

  • Podkręcanie wspomagane SI

    Dostrajanie jest teraz szybsze i bardziej inteligentne niż kiedykolwiek wcześniej. Funkcja ASUS AI Overclocking dokonuje profilowania procesora oraz układu chłodzenia w celu oszacowania optymalnej konfiguracji do maksymalnego wykorzystania potencjału danego systemu.

    Dowiedz się więcej
  • Chłodzenie wspomagane SI

    Za jednym kliknięciem możesz zapewnić sobie równowagę pomiędzy wydajnością chłodzenia a poziomem hałasu. Algorytm stworzony przez ASUS redukuje niepotrzebny hałas systemu, monitorując temperatury procesora i dynamicznie ustawiając optymalne prędkości pracy wentylatorów.

    Dowiedz się więcej
  • Rozwiązania sieciowe wspomagane SI

    Technologia GameFirst VI optymalizuje wydajność sieci poprzez przydzielanie przepustowości w czasie rzeczywistym w zależności od scenariuszy zastosowań i w oparciu o odpowiednie algorytmy nauczania maszynowego.

    Dowiedz się więcej
  • Dwukierunkowa redukcja szumów wspomagana SI

    Narzędzie to wykorzystuje ogromną bazę danych głębokiego nauczania i usuwa ponad 500 milionów typów szumów z tła w dźwięku odbieranym i wychodzącym, pomagając zapewnić kryształowo czystą komunikację głosową w grach i rozmowach telefonicznych.

    Dowiedz się więcej

PRZEGLĄD SPECYFIKACJI

  • WYDAJNOŚĆ
  • CHŁODZENIE
  • Immersja w rozgrywce
  • POŁĄCZENIA
  • Łatwe składanie systemu

Ekstremalna moc i wydajność

ROG Maximus XIII Hero ROG Maximus XIII Hero
  1. PROCOOL II POWER CONNECTORS
  2. 14+2 POWER STAGE​S
  3. MULTI-GPU SLI® SUPPORT

    ‧ 2 x PCIe 4.0 x16 slots* (x16, x8/x8, x8/x4)

    ‧ 1 x PCIe 3.0 x16 slot (x4)

    ‧ 1 x PCIe 3.0 x1 slot

  4. Intel® Socket LGA1200

    11th Gen Intel® Core™ processors & 10th Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Processors

  5. DDR4, 4 x DIMM

    ・ ASUS OptiMem III
    ・ Dual Channel

  6. 4 x M.2 SLOTS

    ・ 1 x M.2 2242-22110 supports PCIe 4.0 x4 mode

    ・ 1 x M.2 2242-2280 supports PCIe 4.0 x4 mode

    ・ 1 x M.2 2242-2280 supports PCIe 3.0 x4 mode

    ・ 1 x M.2 2242-22110 supports PCIe 3.0 x4 & SATA modes

* Specyfikacje mogą się różnić w zależności od zastosowanego procesora. Przedstawione specyfikacje są oparte na zastosowaniu procesorów desktopowych Intel® Core™ 11. generacji.

Zaawansowane chłodzenie

ROG Maximus XIII Hero ROG Maximus XIII Hero
  1. VRM & ALUMINUM I/O HEATSINK
  2. Quad M.2 Heatsinks & M.2 Backplates
  3. KILKA 4-PINOWYCH GNIAZD NA WENTYLATORY PWM

    ・ CHA_FAN headers support ASUS HYDRANODE

  4. STREFA CHŁODZENIA CIECZĄ ROG

    ・ W_FLOW tachometer

    ・ W_IN/OUT T-sensor

Całkowita immersja w akcji gry

ROG Maximus XIII Hero ROG Maximus XIII Hero
  1. I/O Zone AURA Lighting
  2. SupremeFX ALC4082 CODEC​

    ・ ESS® SABRE9018Q2C high definition DAC​

    ・ 120 dB SNR stereo playback output​

    ・ 113 dB SNR recording input​

    ・ Gold-plated audio jacks

    Sonic Studio III + Sonic Studio Virtual Mixer​ Sonic Radar III​ DTS® Sound Unbound​
  3. 3 x 3-pin Addressable Gen 2 RGB Headers
    1 x 4-pin AURA RGB Header
  4. CHIPSET ZONE AURA LIGHTING

Pełen zestaw połączeń

ROG Maximus XIII Hero ROG Maximus XIII Hero
  1. BIOS FlashBack™ Button
  2. Clear CMOS Button
  3. 1 x HDMI™ 2.0
  4. 2 x USB 2.0 Ports
  5. Intel® Wi-Fi 6E AX210
  6. 2 x Thunderbolt™ 4 USB Type-C® Ports
  7. 2 x Intel® I225-V 2.5Gb Ethernet
  8. 6 x USB 3.2 Gen 2 Ports
  9. Optical S/PDIF Out
  10. 1 x USB 3.2 Gen 2x2

    Front Panel Connector

  11. 6 x SATA 6Gb/s

Łatwe składanie systemu

ROG Maximus XIII Hero ROG Maximus XIII Hero
  1. ROG PATENTED PRE-MOUNTED I/O SHIELD
  2. ESD GUARDS

    Lepsza ochrona przed wyładowaniami elektrostatycznymi niż w standardach branżowych. Osłony ESD Guards zabezpieczają gniazda USB, audio oraz LAN.

  3. TRUEVOLT USB

    Interfejsy USB dostarczają superstabilne napięcie 5 V do wszystkich gniazd USB, co skutecznie redukuje fluktuacje zasilania dla zminimalizowania utraty danych

  4. 2 x SAFESLOT

    Para gniazd SafeSlot zapewnia wyższy poziom retencji urządzeń PCIe i lepszą odporność na ścinanie.

  5. ASUS HYDRANODE

    Trzy gniazda na wentylatory obudowy* są wyposażone w obwód ASUS HYDRANODE, który wykorzystuje protokół komunikacji linią zasilającą do indywidualnego sterowania maksymalnie trzema łańcuchowo połączonymi wentylatorami przez każde z 4-pinowych złączy.

  6. Q-CODE

    Rozwiązanie LED Q-Code wyświetla dwucyfrowe kody błędu, które wskazują status systemu, ułatwiając rozwiązywanie problemów.

  7. 4 x Q-DIMM

    Jednostronne zatrzaski dla zapewnienia wyjątkowo łatwej i superszybkiej instalacji modułów pamięci.

  8. FLEXKEY

    FlexKey pozwala Ci na nowo skonfigurować funkcję przycisku reset w obudowie. Dostępne opcje to szybka zmiana oświetlenia Aura, uruchamianie bezpośrednio do UEFI, a także bezpieczne uruchomienie w celu przywrócenia ustawień systemu.

  9. Q-CONNECTOR

    Organizuje wszystkie kable z panelu przedniego dla bardziej uporządkowanego wyglądu systemu.

    Q-CONNECTOR
PERFORMANCE

WYDAJNOŚĆ

Dysponując dostosowanym układem zasilania i obsługą najnowszych modułów pamięci, ROG Maximus XIII Hero z łatwością radzi sobie ze zwiększonymi wymogami procesorów Intel Rocket Lake. Wyróżnia się inteligentną konstrukcją układu VRM o mocy 90 amperów, a także komponentami o wysokiej jakości i ulepszonym rozmieszczeniem ścieżek pamięci. Wszystko to pozwala entuzjastom stworzyć gotowy do rozgrywki system o wyważonej wydajności.

  • Układ zasilania
  • Pamięć

Zgrupowana architektura układu zasilania

Architektury aktualnych procesorów stawiają ogromne wymagania w stosunku do układów zasilania płyt głównych. Jest to podyktowane natychmiastowym przechodzeniem z trybu maksymalnej oszczędności energii do trybu pełnego obciążenia. Nasza najnowsza architektura ROG VRM stawia czoło temu wyzwaniu, wykorzystując zgrupowane fazy zasilania do szybkiej zmiany natężenia prądu przy jednoczesnym utrzymaniu wzorowej wydajności pod względem temperatury pracy.

  • Krótka historia
  • Zmiana w zapotrzebowaniach procesorów
  • Przełamując trend
  • Wydajność chłodzenia
  • Komponenty wysokiej jakości

Układ
ze zgrupowanymi fazami zasilania

12V EPS IN

12V EPS IN

Zastosowanie podwajaczy faz pomaga wprawdzie zwiększyć liczbę efektywnych faz, jednakże wadą tego rozwiązania jest opóźnienie przetwarzania. zbę efektywnych faz, jednakże wadą tego rozwiązania jest opóźnienie przetwarzania. Architektura zgrupowana umożliwia pracę dwóch faz zasilania w tandemie, co przekłada się na więcej mocy dostarczanej do CPU. TRANZYSTORY MOSFET w fazach zasilania generują najwięcej ciepła, kiedy odpowiadają za przekształcenie napięcia i dostarczenie go do CPU od złącza EPS 12 V.

Konwencjonalny
układ z podwajaczami faz

12V EPS IN

12V EPS IN

  • Firma ASUS była pierwszym producentem wykorzystującym podwajacze faz, oferując w 2005 roku model płyty głównej A8N32-SLI Deluxe. Układ VRM tej płyty głównej był chwalony za eleganckie rozwiązanie w zakresie obsługi mocy komponentów dostępnych w tym czasie, które jednocześnie redukowało tętnienie napięcia wyjściowego. Korzyści te doprowadziły do powszechnej akceptacji podwajaczy faz w całej branży, które do dzisiaj są wykorzystywane do podobnych celów.

  • Aktualne procesory są wyposażone w więcej rdzeni niż poprzednie modele, a najnowsze serie poleceń pozwalają im radzić sobie z mocno obciążającymi zadaniami z niesamowitą prędkością. Ponadto procesory te zużywają mniej energii w stanie bezczynności i mogą szybciej przechodzić pomiędzy różnymi stanami obciążenia. Udoskonalenia te wymagały ponownego ustalenia priorytetów w zakresie konstrukcji układu zasilania, ponieważ podwajacze faz dodają opóźnienie propagacji, które hamuje odpowiedź na transjenty (nagłe zmiany obciążenia).

  • Najnowsze zintegrowane komponenty zasilania są w stanie obsłużyć wyższe natężenia prądu niż urządzenia poprzednich generacji, co umożliwia wdrożenie prostej topologii obwodów, na którą nie wpływa negatywnie opóźnienie przetwarzania powodowane przez podwajacze faz. Dlatego płyta główna ROG Maximus XIII Hero wykorzystuje zgrupowane fazy zasilania do dostarczania wyższego natężenia szczytowego na fazę, jednocześnie zachowując wydajność w zakresie temperatury znaną z rozwiązań z podwajaczami faz.

  • Każdy komponent układu VRM ma swoje określone zadanie. Kontrolery PWM sterują obwodem, a fazy zasilania wykonują ciężką pracę w aspekcie zasilania elektrycznego i temperatury. Z tego powodu płyta główna ROG Maximus XIII Hero wykorzystuje 16 faz zasilania. Wysokowydajne fazy zasilania charakteryzują się niską wartością RDSON dla zmniejszenia strat związanych z przełączaniem i przewodzeniem oraz ulepszenia ogólnej wydajności w zakresie redukcji temperatury.

ASUS OptiMem III

Optimem III wykorzystuje specjalne udoskonalenia w układzie ścieżek sygnału ulepszające jego integralność i redukujące zakłócenia, dzięki czemu moduły pamięci mogą pracować przy niższym poziomie latencji, mniejszym napięciu i wyższych częstotliwościach taktowania.

  • G.Skill Memory 2x16GB CL17 @4266MHz
  • OptiMem III
    CL 16
  • Bez OptiMem III
    CL 17
  • Niższe wartości oznaczają lepszy wynik
Konfiguracja testowa: procesor Intel® Core™ 11. generacji | ROG Maximus XIII Hero
ROG Maximus XIII Hero
COOLING

CHŁODZENIE

Stacja bitewna najwyższej klasy wymaga solidnego układu chłodzenia do zapewniania maksymalnej wydajności. Płyta główna ROG Maximus XIII Hero wykorzystuje powiększony układ chłodzenia do VRM i chipsetu, a także cztery radiatory M.2 wraz z blokami płyty tylnej do odprowadzania ciepła od kluczowych komponentów systemu. Tę solidną podstawę wspierają dodatkowe gniazda na wentylatory, chłodziarki AIO oraz pętle wodne, a do tego elastyczne możliwości sterowania, dzięki którym stale utrzymasz temperaturę w ryzach.

  • Radiatory
  • Gniazda

Radiatory chłodzące

Cooling Heatsinks Cooling Heatsinks
  1. Radiator VRM i aluminiowy radiator panelu wejść/wyjść

    Radiator VRM na tranzystorach MOSFET i dławikach jest podłączony do aluminiowej osłony panelu gniazd wejścia/wyjścia za pomocą wbudowanej rurki cieplnej, dzięki czemu zwiększono masę i powierzchnię do rozpraszania ciepła.

  2. Radiatory gniazd M.2

    Cztery dedykowane radiatory utrzymują optymalną temperaturę pracy maksymalnie czterech dysków M.2 dla zapewnienia stałej wydajności i niezawodności.

  3. Rurka cieplna w kształcie litery

    L” gwarantuje szybki i równomierny transfer ciepła od układu VRM.

  4. Wysoka przewodność cieplna

    Podkładka termiczna Wysokiej jakości podkładka termiczna poprawia ogólną efektywność odprowadzania ciepła od systemu, przenosząc ciepło wytwarzane przez fazy zasilania do radiatora.

  5. Płyty tylne M.2

    Wszystkie gniazda M.2 dysponują blokami płyty tylnej, które pomagają uzyskiwać maksymalną szybkość pracy dysków o wysokiej wydajności – nawet przy ograniczonym przepływie powietrza w obudowie.

  6. Radiator chipsetu

    Dedykowany radiator chipsetu odprowadza ciepło, pomagając w utrzymaniu idealnych temperatur pracy.

ROG Maximus XIII Hero
  • Multiple temperature sources
  • 4-pin PWM/DC fan headers and ASUS HYDRANODE
  • AIO pump
  • Water pump+
  • Water in/out
  • Water flow

Konstrukcja ulepszająca chłodzenie

Płyta główna ROG Maximus XIII Hero dysponuje największym zestawem opcji chłodzenia, jaki kiedykolwiek był dostępny.

  • Kilka źródeł temperatury

    Każde gniazdo może zostać ustawione do monitorowania i reagowania na jeden z trzech czujników termicznych konfigurowanych przez użytkownika, natomiast wszystkimi ustawieniami można łatwo zarządzać za pomocą narzędzia Fan Xpert 4 lub w UEFI.

  • 4-pinowe gniazda na wentylatory PWM/DC oraz ASUS HYDRANODE

    Każde zintegrowane gniazdo automatycznie wykrywa wszelkie podłączone wentylatory PWM lub DC, a trzy gniazda na wentylatory obudowy obsługują ASUS HYDRANODE.

  • Pompa układów AIO

    Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.

Strefa chłodzenia cieczą ROG

Dwa gniazda do pomiaru temperatury wody oraz gniazdo do pomiaru prędkości przepływu przesyłają dane bezpośrednio do oprogramowania AI Suite, dzięki czemu możesz śledzić temperaturę chłodziwa oraz prędkość jego przepływu w całej pętli wodnej.

  • Water pump+

    Specjalne gniazdo dostarczające prąd o natężeniu ponad 3 amperów do wysokowydajnych pomp wodnych ze sterowaniem PWM lub DC.

  • Woda na wej./wyj.

    Specjalne gniazdo umożliwiające monitorowanie temperatury w punktach wejścia/wyjścia dowolnego komponentu.

  • Przepływ wody

    Specjalne gniazdo pozwalające na stałe monitorowanie prędkości przepływu w całej pętli chłodzenia cieczą.

CONNECTIVITY

POŁĄCZENIA

The latest connectivity solutions including WiFi 6E AX210, dual Intel® 2.5 Gb Ethernet, PCIe® 4.0 and two Thunderbolt™ USB Type-C® ports ensure supersmooth networking and blisteringly fast file transfers. And for enthusiasts looking for high-fidelity audio, the SupremeFX ALC4082 codec takes gaming immersion to a whole new level while also saving a PCIe slot.

  • Łączność sieciowa
  • Porty USB
  • Dyski
  • Dźwięk
  • Intel® Wi-Fi 6E (Gig+)

    Zintegrowana technologia Wi-Fi 6E wykorzystuje od niedawna dostępne spektrum radiowe pasma 6 GHz. Zapewnia to nawet trzy razy większą przepustowość niż pasmo 5 GHz i maksymalnie siedem pasm 160 MHz dla zagwarantowania ultraszybkich połączeń bezprzewodowych, większej liczby urządzeń połączonych z siecią, a także lepszej wydajności w miejscach o dużym natężeniu połączeń bezprzewodowych.

    WI-FI GIG+ 6 BY INTEL
  • Dwie karty sieciowe Intel 2,5 GbE

    Wbudowana karta Intel® 2,5 GbE przyspiesza Twoje przewodowe połączenie sieciowe, oferując 2,5 razy wyższe prędkości w porównaniu do standardowych kart Ethernet. Umożliwia to szybsze transfery plików, płynną rozgrywkę bez opóźnień oraz strumieniowanie wideo w wysokiej rozdzielczości.

ROG Maximus XIII Hero ROG Maximus XIII Hero
  1. Antena Wi-Fi 6E

    Antena posiada dwa zintegrowane przekaźniki i odbiorniki dla zapewnienia wysokich szybkości transmisji, a ponadto obsługuje pasma 2,4, 5 i 6 GHz.

  2. Regulowana konstrukcja

    Czterodrożna regulacja pozycji zapewnia optymalny odbiór sygnału.

  3. Magnetyczna podstawa

    Podstawa z silnymi magnesami umożliwia bezpieczne przymocowanie anteny na górze lub na boku obudowy komputera.

*Standard Wi-Fi 6E wraz z jego funkcjami jest dostępny przy uwzględnieniu ograniczeń prawnych i w zależności od jednoczesnego wykorzystywania łączności Wi-Fi 5 GHz. Aby dowiedzieć się więcej na temat ekosystemu ASUS Wi-Fi 6E, odwiedź stronę internetową: asus.com/content/WiFi6/#WIFI-6E.
  • USB 3.2 Gen 2x2 Front-Panel Connector

    Złącze USB 3.2 Gen 2 do panelu przedniego

    Najnowszy standard USB udostępnia dodatkową linię USB 3.2 Gen 2 w celu osiągnięcia maksymalnej przepustowości przesyłu danych wynoszącej do 20 Gb/s.

  • Two Onboard Thunderbolt 4 USB Type-C Ports

    Dwa zintegrowane porty Thunderbolt 4 USB-C

    Każdy port zapewnia dwukierunkową przepustowość do maksymalnie 40 Gb/s do obsługi najnowszych urządzeń i dysków o wysokiej prędkości pracy. Thunderbolt 4 obsługuje również podłączenie dwóch zewnętrznych monitorów o rozdzielczości 4K i zwiększa przepustowość PCIe nawet do 32 Gb/s.

USB 3.2 Gen 2x2 Front-Panel Connector Two Onboard Thunderbolt 4 USB Type-C Ports
ROG Maximus XIII Hero

Obsługa PCIe 4.0

  • Płyta główna ROG Maximus XIII Hero jest wyposażona w cztery zintegrowane gniazda M.2, z których dwa oferują obsługę PCIe 4.0 do najnowszych kart graficznych i dysków SSD o wysokiej wydajności.

SupremeFX

Dostępny jest również regulator spadku napięcia do bardziej czystego zasilania kodeka SupremeFX S1220, a także przetwornik cyfrowo-analogowy ESS® 9018Q2C umożliwiający uzyskiwanie sumy zniekształceń harmonicznych i szumu (THD+N) na poziomie -115 dB dla zapewnienia subtelności i pełnego bogactwa barwy dźwięku podczas odtwarzania.
>Dowiedz się więcej na temat technologii dźwięku ROG

  • Ekranowanie ścieżek audio
  • ESS® SABRE9018Q2C
  • Kodek ALC 4082
  • Przełączalne tranzystory MOSFET
  • Nichicon® CAPS
  • Blokują zakłócenia elektromagnetyczne z płyty głównej lub innych urządzeń, zapewniając jeszcze czystszy dźwięk.

  • Zintegrowany przetwornik cyfrowo-analogowy ze wzmacniaczem DAC ESS® SABRE9018Q2C umożliwia uzyskiwanie sumy zniekształceń harmonicznych i szumu (THD+N) na poziomie -115 dB dla zapewnienia subtelności i pełnego bogactwa barwy dźwięku podczas odtwarzania. Dodatkowo zakres dynamiki dźwięku (DNR) 121 dB gwarantuje wyjątkowo niski poziom szumów dla jeszcze lepszego podkreślenia dynamiki i bardziej wyrazistego dźwięku.

  • Kodek ALC4082 wykorzystuje połączenie USB zamiast konwencjonalnego interfejsu audio o wysokiej rozdzielczości (HDA) i ulepsza rozdzielczość odtwarzanego dźwięku ze 192 do 384 kHz.

  • Wyjątkowa konstrukcja pozwala na skoncentrowanie funkcji wykrywania impedancji kodeka albo na przednim, albo na tylnym wyjściu słuchawkowym

  • Te wyprodukowane w Japonii podzespoły o najwyższej jakości tworzą ciepły, naturalnie brzmiący dźwięk o wyjątkowej czystości i wierności przekazu

  • Audio Line Shielding
  • ESS® SABRE9018Q2C
  • ALC 4082 Codec
  • Switching MOSFETS
  • Nichicon® CAPS
OPTIMIZATION

OPTYMALIZACJA

Płyta główna ROG Maximus XIII Hero jest po brzegi wypakowana intuicyjnymi i elastycznymi narzędziami, które zapewniają Ci pełną kontrolę nad wydajnością systemu.

  • 5-Way Optimization
  • BIOS
  • Wykrywanie różnicowe

Wydajność na wyższym poziomie

Panel sterowania w stylu pulpitu zastosowany w oprogramowaniu AI Suite 3 umożliwia Ci łatwe i precyzyjne dostrojenie niemalże wszystkich aspektów swojego systemu opartego na płycie głównej ROG Maximus XIII Hero . Możesz stworzyć idealną równowagę pomiędzy mocą obliczeniową, chłodzeniem, stabilnością oraz wydajnością pracy – a wszystko to za pomocą prostego w użyciu, intuicyjnego interfejsu.

  • TPU
  • EPU
  • Fan Xpert 4
  • Digital power controls
  • Turbo Core App

UEFI BIOS

Udoskonalony ROG UEFI (BIOS) zapewnia Ci wszystko, czego potrzebujesz, aby skonfigurować, dostosować i dostroić swój system gamingowy. Oferuje on inteligentnie uproszczone opcje dla osób, które po raz pierwszy składają system komputerowy, jak również zaawansowane funkcje dla doświadczonych weteranów.

  • Fabrycznie zainstalowany MemTest86TRYB ADVANCED
  • TRYB EZ

Precyzyjne monitorowanie napięcia

Konwencjonalne płyty główne wykorzystują system wykrywania na jednym końcu i pobierający dane z lokalizacji, która nie jest idealna. Prowadzi to do dużej dyskrepancji pomiędzy wartością rzeczywistego napięcia dostarczanego do procesora a wartościami przesyłanymi do oprogramowania. Płyta główna ROG Maximus XIII Hero jest wyposażona w obwód wykrywania różnicowego oraz obwód zintegrowany (IC) o dużej czułości, co upraszcza podkręcanie i dostrajanie systemu, zapewniając Ci dokładniejsze śledzenie napięcia.

Precyzyjne monitorowanie napięcia
PERSONALIZE

PERSONALIZACJA

Oprócz wyjątkowej wydajności płyta główna ROG Maximus XIII Hero provides extensive styling and customization options to let you build a system that truly stands apar

  • Aura Sync
  • RAMCache III
  • Dźwięk gamingowy
  • Armoury Crate
  • AIDA64 Extreme
  • Uchwyt na kartę graficzną
  • Aura Sync
  • Gniazdo RGB

Rozszerz swój świat gamingowy z Aura Sync

Wyposaż się w komponenty ROG – począwszy od kart graficznych i monitorów, aż po myszy i klawiatury. W ten sposób dodasz swojej rozgrywce pasujące elementy estetyczne, udoskonalisz możliwości sterowania i zwiększysz kompatybilność. Ekosystem ROG jest większy niż oferta jakiejkolwiek innej konkurencyjnej marki, dlatego podczas rozszerzania możliwości swojego systemu cieszysz się znacznie większym wyborem produktów.

  • Tryb statyczny
  • Pulsowanie
  • Efekt stroboskopowy
  • Efekt tęczy
  • Cykliczna zmiana kolorów
  • Gwiaździsta noc
  • Efekt muzyczny
  • Tryb inteligentny

Adresowalne gniazdo RGB 2. generacji

Adresowalne gniazda RGB 2. generacji dysponują teraz oprogramowaniem, które automatycznie dopasowuje efekty świetlne do określonego urządzenia. Nowe gniazda są również kompatybilne wstecz z dostępnymi już urządzeniami z Aura RGB.

RAMCache III

Oprogramowanie narzędziowe RAMCache III skraca czas oczekiwania z milisekund do mikrosekund, znacznie przyspieszając ładowanie gier. RAMCache lll oferuje pełną kompatybilność z najnowszymi dyskami NVM Express® i wykorzystuje wyjątkowo inteligentną technologię do efektywnego buforowania dysku. Dzięki takim rozwiązaniom Twoje ulubione gry i aplikacje są ładowane z zawrotną prędkością.

  • Tryb Smart
  • Dane wyświetlane w czasie rzeczywistym
  • Kontrola stanu komponentów
  • Sonic Studio III
  • DTS

Sonic Studio III

Sonic Studio obsługuje teraz także wirtualny dźwięk surround w zestawach słuchawkowych w oparciu o technologię HRTF (head – related transfer function*), tworząc niesamowicie wciągającą przestrzeń dźwiękową, dzięki której jeszcze głębiej zanurzysz się w akcję rozgrywki. Intuicyjny interfejs aplikacji Sonic Studio oferuje także całą gamę opcji korekcji dźwięku, za pomocą których możesz dopasować akustykę do swoich indywidualnych preferencji lub charakteru swojego zestawu słuchawkowego.

Dowiedz się więcej na temat Sonic Studio III

*Funkcja przenoszenia związana z głową opiera się na algorytmie audio pochodzącym z danych dźwiękowych zarejestrowanych przez głowę testową. Dźwięki testowe są odtwarzane z okrągłej sieci wokół głowy testowej dla uchwycenia subtelnych różnic w dźwiękach pochodzących z różnych kierunków. Wyniki testu są łączone w algorytm, który pozwala aplikacji Sonic Studio na przetwarzanie bardzo realistycznego, wirtualnego dźwięku przestrzennego.

Dowiedz się więcej
  • Sonic Studio Link
  • Profile przypisane do aplikacji
  • Wirtualny mikser w Sonic Studio

DTS : Sound Unbound

ROG Maximus XIII Hero są wyposażone w fabrycznie zainstalowaną aplikację DTS Sound Unbound, która otoczy Cię niespotykanymi wcześniej wrażeniami dźwiękowymi, oferując całkiem nową jakość immersji dla doskonałych przeżyć podczas gry i rozrywki. Wykorzystując technologię przestrzenną Windows Sonic, technologia DTS Sound Unbound dostarcza dźwięk w wirtualnej trójwymiarowej przestrzeni – co przeniesie Cię w sam środek sfery dźwiękowej. Dzięki temu możesz słuchowo określić lokalizację i kierunek każdego wystrzału, kroku przeciwnika lub odgłosów otoczenia.​
* Technologia DTS Sound Unbound jest aktywna wyłącznie w kompatybilnych grach. Sprawdź informacje deweloperów w zakresie obsługiwanych gier.​

dts
  • DŹWIĘK STEREO Stereo Sound
  • DŹWIĘK SURROUND Surround Sound
  • DŹWIĘK PRZESTRZENNY Spatial Sound

Armoury Crate

Armoury Crate to oprogramowanie narzędziowe zaprojektowane z myślą o udostępnieniu Ci scentralizowanego sterowania obsługiwanymi produktami gamingowymi ROG. Dzięki Armoury Crate możesz przy pomocy jednego intuicyjnego interfejsu wygodnie sterować całym swoim sprzętem dysponującym oświetleniem Aura, a ponadto obsługiwana jest nowa funkcja – pakiet Aura Creator. Oprogramowanie to zapewnia Ci także kontrolę nad ustawieniami produktów marki ROG, których liczba cały czas rośnie. Znacznie ułatwia Ci to dopasowanie wyglądu i ogólnego efektu Twojego systemu. Armoury Crate oferuje nawet specjalną funkcję rejestracji produktów i przegląd najnowszych kanałów informacyjnych związanych z firmą ROG, dzięki czemu zawsze będziesz w kontakcie ze społecznością gamingową ROG.
Link do pobrania>

  • AURA SYNC
  • Konfiguracja urządzenia
  • Sterowniki i pobieranie ręczne
  • Najważniejsze funkcje gamingowe
  • Zarządzanie kontem

AIDA64 Extreme

Płyty główne z serii ROG Maximus XIII są dostarczane wraz z rocznym abonamentem AIDA64 Extreme, narzędzia zapewniającego szczegółowe dane dotyczące zainstalowanych podzespołów i oprogramowania, a ponadto benchmarki do pomiaru wydajności całego systemu lub poszczególnych komponentów. AIDA64 Extreme zawiera funkcję monitorowania i diagnozowania do wykrywania problemów z oprogramowaniem i zapobiegania im. Wszystkie istotne czujniki systemowe można monitorować w czasie rzeczywistym, a wartości napięcia, prędkość pracy wentylatorów i dane temperatury wyświetlać na pulpicie lub wysyłać do dedykowanych wyświetlaczy lub paneli LCD w oferowanych przez ROG układach chłodzenia cieczą typu AIO*.
*Obsługiwana jest chłodziarka ROG Ryujin II i nowsze modele.
Dowiedz się więcej na temat AIDA64 >

  • ROG x AIDA64 Extreme
  • Wyświetlanie wartości monitorowania komponentów

Uchwyt na kartę graficzną

Uchwyt na kartę graficzną ROG jest wyposażony w magnetyczną podstawę, regulowany suwak i zawias. Eliminuje problem zwisania karty i zapewnia poparcie w miejscach, w których jest to najbardziej potrzebne.

Graphics Card Holder

CUSTOMER REVIEWS

Wszystkie produkty

ROG MAXIMUS XII HERO (WI-FI)

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format ATX, 16 faz zasilnia, obsługa pamięci DDR4 4800 MHz (O.C.), dwa gniazda M.2, złącze USB 3.2 Gen 2 do panelu przedniego oraz oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG Maximus XIII Extreme

Płyta główna oparta na chipsecie Intel® Z590, format EATX, 18+2 fazy zasilania, pięć gniazd M.2, złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego, złącze USB 3.2 Gen 2 do panelu przedniego, dwa gniazda Thunderbolt™ 4, karty sieciowe: Marvell® AQtion 10 GbE i Intel® 2,5 GbE, złącze PCIe® 4.0, zintegrowana karta Wi-Fi 6E (802.11ax) i oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG MAXIMUS XII FORMULA

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format ATX, do procesorów Intel 10. generacji, 16 faz zasilania, technologie EK CrossChill III, OptiMem III, trzy gniazda M.2, zintegrowana karta Wi-Fi 6 (AX201), karty sieciowe 10 GbE oraz and 2,5 GbE, gniazda USB 3.2 Gen 2, oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG MAXIMUS XII APEX

Płyta główna oparta na chipsecie Intel Z490, format ATX, do procesorów Intel 10. generacji, ekstremalnie wysoka wydajność, 16 faz zasilania, technologia OptiMem III, trzy gniazda M.2, zintegrowana karta bezprzewodowa Wi-Fi 6 (AX201), karta sieciowa 2,5 GbE, gniazda USB 3.2 Gen 2, płytka drukowana w kształcie litery X, oświetlenie RGB z Aura Sync

Powiązane produkty

ROG-STRIX-RTX3080-O10G-GAMING

Karta graficzna ROG Strix GeForce RTX™ 3080 oferuje udoskonaloną konstrukcję i najlepszą w branży wydajność układu chłodzenia.

ROG Strix XG43UQ

ROG Strix XG43UQ – duży monitor gamingowy z DSC – 43-calowy panel 4K (3840 x 2160), 144 Hz, DSC, FreeSync™ 2 HDR, DisplayHDR™ 1000, 90% pokrycie przestrzeni barwnej DCI-P3

ROG RYUJIN 360

ROG Ryujin 360 – nowy układ typu AIO do chłodzenia procesora cieczą, z kolorowym panelem LiveDash OLED, Aura Sync RGB, a także 120-milimetrowym wentylatorem Noctua iPPC 2000 PWM do radiatora

ROG-STRIX-RTX3070-O8G-GAMING

Karta graficzna ROG Strix GeForce RTX™ 3070 oferuje udoskonaloną konstrukcję i najlepszą w branży wydajność układu chłodzenia.

Product has High-Definition Multimedia Interface

Disclaimer

  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • *Dokładne specyfikacje i funkcje zależne od modelu. Sprawdź na stronie specyfikacji.
  • Produkty (elektronika, urządzenia elektroniczne, baterie) nie powinny być utylizowane razem z innymi odpadami komunalnymi. Sprawdź lokalne regulacje dotyczące gospodarki odpadami elektronicznymi.
  • Wykorzystanie symbolu zastrzeżonego znaku towarowego (TM, ®) na stronie oznacza, że teksty, znaki towarowe, logotypy, stanowią zastrzeżone znaki towarowe zarejestrowane na terenie Stanów Zjednoczonych i/lub w innych państwach/regionach.
  • Terminy „HDMI” oraz „ HDMI High-Definition Multimedia Interface ”, charakterystyczny kształt produktów HDMI (HDMI trade dress) oraz Logo HDMI stanowią znaki towarowe lub zastrzeżone znaki towarowe spółki HDMI Licensing Administrator, Inc.
  • Dostępność oraz funkcje WiFi 6E zależą od uwarunkowań prawnych oraz współistnienia z 5 GHz WiFi.
  • Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
  • Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
  • Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
  • Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
  • Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
  • Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
  • Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.
Porównanie produktów

Produkt został dodany do porównania. Dodaj maks. 4 produkty lub wyświetl porównanie wybranych produktów.

    WYŚWIETL PORÓWNANIE

    ASUS Footer