ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE KIT

Funkcje
Specyfikacja
Nagrody
Galeria
Wsparcie klienta

Zestaw pasty termoprzewodzącej ROG RG-07 Performance charakteryzuje się doskonałą przewodnością cieplną i formułą o wysokiej wytrzymałości. Ponadto dołączone narzędzie umożliwia równomierną i łatwą aplikację pasty.

Wysoka wydajność i doskonała przewodność cieplna
Łatwa aplikacja i gładkie rozprowadzanie
Możesz równomiernie i łatwo nałożyć pastę za pomocą dołączonego narzędzia

Recenzje wideo

One of the strongest specifications and the most powerful equipment

Recenzje w mediach

Hardware Upgrade

ASUS ROG has sent us a special package: from the ASUS ROG MAXIMUS Z890 HERO, to the latest G.SKILL memory, to the ROG RYUJIN III 360 ARGB EXTREME heatsink, inside is everything you need to assemble a PC around the new Intel Core Ultra 200S. Let the unboxing begin!

Hardware Upgrade

ROG RG-07

Zestaw pasty termoprzewodzącej Performance

Najwyższa wydajność chłodzenia

Pasta termoprzewodząca ROG RG-07 Performance charakteryzuje się wyjątkową przewodnością cieplną, aby zapewnić najwyższą wydajność i kontrolę nad temperaturą. Ciesz się lepszymi wrażeniami z rozgrywki i pokonaj gamingowych rywali.

Łatwa aplikacja za pomocą narzędzia zawartego w zestawie

Zestaw narzędzi do instalacji umożliwia łatwe wyczyszczenie procesora i równomierne nałożenie pasty termoprzewodzącej.

Informacja: Szablony do aplikacji nadają się do procesorów Intel 115x, 1200, 1700 oraz AMD AM4 i AM5.

Kompletna zawartość zestawu pasty termoprzewodzącej ROG RG-07 Performance.

Gładkie rozprowadzanie

Pasta termoprzewodząca ROG RG-07 charakteryzuje się doskonałymi właściwościami rozprowadzania. To starannie zaprojektowane narzędzie z LOGO ROG pozwala całkowicie wypełnić przestrzeń pomiędzy rozpraszaczem ciepła procesora a powierzchnią chłodziarki, zapewniając optymalne przewodzenie ciepła.

CUSTOMER REVIEWS

Wszystkie produkty

ROG STRIX XF 120

Bardzo cichy, 4-pinowy wentylator PWM do obudów komputerowych, radiatorów lub układów chłodzenia procesora

ROG STRIX LC II 280 ARGB

ROG Strix LC II 280 ARGB – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel^®LGA1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także dwa adresowalne wentylatory radiatora ROG 140 mm RGB

ROG STRIX LC II 240 ARGB WHITE EDITION

ROG Strix LC II 240 ARGB White Edition – układ chłodzenia cieczą typu AIO do procesora, z obsługą Aura Sync, Intel^® LGA 1700/1200/1150/1151/1152/1155/1156/2011/2011-3/2066 oraz AMD AM4/TR4, a także trzy adresowalne wentylatory radiatora ROG 120 mm RGB

ROG RG-07 PERFORMANCE THERMAL PASTE

Pasta termoprzewodząca ROG RG-07 Performance charakteryzuje się doskonałą przewodnością cieplną i specjalną formułą o wysokiej trwałości, dzięki której łatwo się ją nakłada i gładko rozprowadza

ROG Strix LC III 240 ARGB

Układ chłodzenia cieczą typu AiO do procesora ROG Strix LC III ARGB z blokiem wodnym obracanym o 360°, nową pompą Gen7 v2 firmy Asetek, wysokiej klasy wentylatorami ROG ARGB oraz ponad 10 spersonalizowanymi efektami świetlnymi Aura.

ROG Strix LC III 360

Układ chłodzenia cieczą typu AiO do procesora ROG Strix LC III z blokiem wodnym obracanym o 360°, nową pompą Gen7 v2 firmy Asetek, wysokiej klasy wentylatorami ROG oraz ponad 10 spersonalizowanymi efektami świetlnymi Aura.

ROG STRIX LC III 360 ARGB LCD

Układ chłodzenia cieczą typu AiO do procesora ROG Strix LC III ARGB LCD, z ekranem LCD 2,1" IPS, nową pompą Gen7 v2 firmy Asetek oraz wysokiej klasy wentylatorami ROG ARGB.

ROG STRIX LC III 360 ARGB LCD White Edition

Układ chłodzenia cieczą typu AiO do procesora ROG Strix LC III ARGB LCD, z ekranem LCD 2,1" IPS, nową pompą Gen7 v2 firmy Asetek oraz wysokiej klasy wentylatorami ROG ARGB.

Powiązane produkty

ROG STRIX B550-A GAMING

Gamingowa płyta główna formatu ATX oparta na platformie AMD B550 Ryzen AM4, z PCIe® 4.0, zgrupowanymi fazami zasilania, kartą sieciową Intel® 2,5 GbE, dwoma gniazdami M.2 z radiatorami, SATA 6 Gb/s, USB 3.2 Gen 2 oraz oświetleniem Aura Sync RGB

ROG STRIX Z590-I GAMING WIFI

Płyta główna oparta na chipsecie Intel® Z590, podstawka LGA 1200, format ATX, PCIe® 4.0, 8+2 zgrupowane fazy zasilania, technologie dwukierunkowej redukcji szumów wspomaganej SI, AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking, Wi-Fi 6E (802.11ax), Intel® 2,5 GbE, dwa gniazda na dyski M.2 z radiatorami,Thunderbolt™ 4 USB Type-C®, USB 3.2 Gen 2x2 USB Type-C®, a także oświetlenie AURA Sync RGB

ROG MAXIMUS XIII APEX

Gamingowa płyta główna oparta na chipsecie Intel® Z590, format ATX, 18 faz zasilania, PCIe 4.0, OptiMem III, zestaw narzędzi dla overclockerów, zintegrowana karta Wi-Fi 6E (802.11ax), karta Intel® 2,5 GbE, cztery gniazda M.2 z radiatorami i wbudowanymi płytami tylnymi M.2, zintegrowane złącze USB 3.2 Gen 2x2 do panelu przedniego oraz oświetlenie RGB z Aura Sync

ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI D4

Płyta główna Intel®Z690 LGA 1700 ATX z PCIe®5.0, 16+1 DrMos, dwukierunkową redukcją szumów wspomaganą SI, technologiami AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking, Wi-Fi 6 (802.11ax), Intel® 2,5 GbE, czterema gniazdami M.2 z obsługą radiatorów SSD PCIe 4.0 NVMe®, płytą tylną M.2, gniazdem PCIe® z zatrzaskiem „Q”, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, SATA oraz oświetleniem AURA Sync RGB

ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI

Płyta główna oparta na chipsecie Intel® Z690, podstawka LGA 1700, format ITX, PCIe® 5.0, 10+1 faz zasilania, technologie dwukierunkowej redukcji szumów wspomaganej SI, AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking, Wi-Fi 6E (802.11ax), Intel® 2,5 GbE, dwa gniazda M.2 z radiatorami i płytami tylnymi, dwa gniazda Thunderbolt™ 4 USB Type-C®, SATA, a także oświetlenie Aura Sync RGB

Produkty certyfikowane przez kanadyjską Federalną Komisję Łączności i Przemysłu będą rozpowszechniane w Stanach Zjednoczonych i w Kanadzie. Zapraszamy do odwiedzenia strony ASUS USA i ASUS Canada, gdzie znajdziesz informacje o lokalnej dostępności produktów.
Wszystkie specyfikacje mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Prosimy o kontakt z dostawcą w celu uzyskania dokładnych ofert. Produkty mogą nie być dostępne na wszystkich rynkach.
Specyfikacja i funkcje różnią się w zależności od modelu, a wszelkie ilustracje są poglądowe. Szczegóły można znaleźć na stronach specyfikacji.
Kolory i dołączone oprogramowanie mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia.
Wymienione nazwy marek i produktów są znakami towarowymi poszczególnych firm.
Jeśli nie określono inaczej, wszelkie dane dotyczące wydajności zostały ustalone na bazie teoretycznych symulacji. Rzeczywista wydajność może być inna w praktycznym zastosowaniu.
Rzeczywista prędkość transferu USB 3.0, 3.1, 3.2 i / lub Type-C zależy od wielu czynników, w tym szybkości przetwarzania przez dane urządzenie, atrybutów plików i innych czynników związanych z konfiguracją systemu i środowiskiem operacyjnym.