Zbij gorączkę
Opracowana przez nas konstrukcja komory parowej znacznie zwiększa powierzchnię rozpraszania ciepła w porównaniu z tradycyjnymi systemami rurek cieplnych, dzięki czemu odprowadzanie ciepła z systemu jest szybsze i bardziej wydajne. W przeciwieństwie do konwencjonalnych rurek cieplnych, które przenoszą ciepło jedynie wzdłuż swojej osi, konstrukcje z komorą parową rozprowadzają ciepło po całej powierzchni, szybko pochłaniając i rozpraszając ciepło odpadowe – i to bez konieczności zastosowania obudowy o większej objętości. Dzięki temu wydajnemu transferowi ciepła powierzchnia laptopa jest chłodniejsza, zapewniając wygodę Twoim dłoniom przez cały czas rozgrywki.
Uwolnij grizli
Strix SCAR 17 X3D w wersji na 2023 rok jest wyposażony w najnowocześniejszy ciekły metal Conductonaut Extreme firmy Thermal Grizzly na układzie graficznym. W porównaniu z tradycyjnymi pastami termoprzewodzącymi, ta mieszanka na bazie indu i galu zapewnia 17 razy wyższą przewodność, a także pozwala obniżyć temperaturę nawet o 15 stopni. Środek ten jest używany wyłącznie przez firmę ROG i zapewnia najwyższy stopień transferu cieplnego spośród rozwiązań dostępnych w laptopach.
*Ulepszenia w zakresie temperatury w porównaniu ze środkiem termoprzewodzącym poprzedniej generacji – na podstawie wewnętrznych testów przeprowadzonych przez firmę ASUS. Przewodność cieplna w porównaniu ze standardem branżowym.
Strix SCAR 17 X3D w wersji na 2023 rok jest wyposażony w najnowocześniejszy ciekły metal Conductonaut Extreme firmy Thermal Grizzly na układzie graficznym. W porównaniu z tradycyjnymi pastami termoprzewodzącymi, ta mieszanka na bazie indu i galu zapewnia 17 razy wyższą przewodność, a także pozwala obniżyć temperaturę nawet o 15 stopni. Środek ten jest używany wyłącznie przez firmę ROG i zapewnia najwyższy stopień transferu cieplnego spośród rozwiązań dostępnych w laptopach.
*Ulepszenia w zakresie temperatury w porównaniu ze środkiem termoprzewodzącym poprzedniej generacji – na podstawie wewnętrznych testów przeprowadzonych przez firmę ASUS. Przewodność cieplna w porównaniu ze standardem branżowym.
