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Componentes potentes são um fator essencial no desempenho dos jogos, mas essa potência às vezes é desperdiçada quando combinada com uma solução de refrigeração ineficaz. O ROG Intelligent Cooling é o resultado de mais de uma década de pesquisa e design para criar a combinação perfeita de tecnologias de refrigeração para cada máquina individual. Desde compostos térmicos de metal líquido, tubos de calor avançados, câmaras de vapor, dissipadores de calor com aletas de cobre de alta densidade ou designs com três ventoinhas, o ROG Intelligent Cooling tem as ferramentas para manter os portáteis de todos os formatos a funcionar de forma fresca e silenciosa durante sessões de jogo intensas. Quer tenha um dispositivo Flow ultrafino, um portátil Strix SCAR ultrapotente ou a incrivelmente portátil ROG Ally, os nossos engenheiros têm soluções de refrigeração personalizadas para que possas jogar no teu melhor.

SOMOS INTELIGENTES

ESCOLHE A ARMA CERTA

Progresso da rolagem:

GERAÇÃO DE CALOR

Quando a eletricidade passa pelo silício para realizar um cálculo, o chip em questão produz calor, que precisa ser expelido do sistema para manter a máquina funcionando perfeitamente. Peças de desempenho superior geralmente exigem mais potência da CPU e da GPU, resultando em maior geração de calor. Ao arrefecer áreas importantes, como o teclado e o apoio para as mãos, o ROG Intelligent Cooling aproveita toda a potência dos componentes principais sem comprometer o conforto ou a utilização.

CONTACTO DIRETO

Todos os processadores e outros componentes geradores de calor requerem uma camada de material termicamente condutor para remover o calor do sistema de forma eficiente. Embora os dissipadores de calor de cobre e alumínio sejam excelentes condutores térmicos, eles precisam de uma ponte para preencher as pequenas lacunas de ar entre eles e o próprio silício.

METAL LÍQUIDO
Metal líquido Conductonaut Extreme

METAL LÍQUIDO

Geralmente, essa ponte é feita com uma pasta térmica tradicional, mas o ROG Intelligent Cooling leva isso a um outro nível. Nos últimos anos, temos usado metal líquido para arrefecer tanto a CPU do portátil como, em modelos selecionados, a GPU também. O metal líquido apresenta alguns desafios de design, uma vez que também é eletricamente condutor, mas, ao sermos o primeiro fabricante a aproveitar o desempenho bruto deste incrível material de interface térmica em escala de produção em massa, podemos elevar o desempenho de refrigeração dos nossos portáteis a níveis incríveis.

Metal líquido Conductonaut Extreme

Certos modelos ROG incluem o Conductonaut Extreme, um produto de ponta da Thermal Grizzly, que melhora ainda mais a transferência de calor do metal líquido. Em comparação com as pastas térmicas tradicionais, este composto à base de índio e gálio oferece uma condutividade 17 vezes superior, para além de reduções de temperatura da CPU e da GPU até 15 graus. Utilizado exclusivamente pela ROG, este material oferece a maior transferência térmica disponível num portátil.

*Melhorias de temperatura em comparação com o composto térmico da geração anterior, conforme testado internamente pela ASUS. Condutividade térmica comparada com a norma da indústria.

Transferência de calor

Depois do calor ser retirado com sucesso de um componente, é preciso ser transferido para fora do sistema. Dependendo do formato do portátil e da carga térmica, na ROG equipamos as nossas máquinas com um sistema de tubos de calor ou uma câmara de vapor para garantir que todas as máquinas funcionam com a máxima eficiência.

HEATPIPES
Câmara de Vapor

HEATPIPES

Cada portátil que concebemos é único, com diferentes cargas térmicas, espessuras e posicionamento dos componentes geradores de calor, como CPU e GPU. A nossa solução abrangente utiliza até sete tubos de calor e dissipadores quádruplos para uma dissipação eficiente em todos os componentes internos, e cada máquina possui um layout personalizado de tubos de calor para maximizar a eficiência de refrigeração desse modelo específico. Ao direcionar cuidadosamente os tubos não só da CPU e da GPU, mas também dos componentes VRM e RAM, todo o sistema respira melhor e permanece mais frio, proporcionando maior estabilidade ao longo do tempo.

Câmara de Vapor

Quando a situação assim o exigir, também podemos equipar as máquinas ROG com uma câmara de vapor. As câmaras de vapor transferem calor de forma muito eficiente em grandes áreas de superfície e são uma excelente opção quando é necessário distribuir uma carga térmica uniformemente em todas as direções. Também equipamos as câmaras de vapor com uma grande placa retangular, permitindo que ela retire calor não apenas da CPU e da GPU, mas também dos circuitos VRM, mantendo as temperaturas do sistema mais baixas em toda a placa-mãe para garantir estabilidade e confiabilidade a longo prazo.

Dissipador de calor

Depois do calor ser retirado dos componentes, ainda é necessário ser ejetado do sistema de uma vez por todas. É aí que entra o dissipador de calor, fornecendo um local para a transferência final do calor do tubo de calor ou da câmara de vapor para o ar ambiente. As aletas de alta densidade permitem uma transferência térmica eficiente sem aumentar o volume das máquinas.

aleta ultrafina 0,1
Dissipador de calor de largura total

aleta ultrafina 0,1

A tecnologia ROG Intelligent Cooling utiliza aletas de cobre ultrafinas com apenas 0,1 mm de espessura para alcançar uma densidade mais elevada em cada dissipador de calor. Dependendo do modelo do portátil, até 252 aletas do dissipador de calor totalizam 110.328 mm² de área de superfície. Essas aletas têm metade da espessura de uma solução típica, proporcionando aos dispositivos ROG uma incrível eficiência de refrigeração sem aumentar o tamanho.

Dissipador de calor de largura total

O Flow X16, assim como o Strix SCAR 16 e o SCAR 18, apresentam um dissipador de calor totalmente novo com largura total. Cobrindo toda a parte traseira da máquina para maximizar o tamanho e, ao mesmo tempo, reduzir a resistência do ar para uma incrível eficiência de arrefecimento, estes dissipadores de calor de largura total aumentaram a área total da superfície em até 82,5% em relação aos modelos de 2022.

Fluxo de ar

O fluxo de ar é fundamental para o desempenho geral do arrefecimento e a eficiência do dissipador de calor, por isso, aproveitámos uma variedade de tecnologias de arrefecimento inteligente para maximizar o desempenho. Com as nossas Arc Flow Fans™ de espessura variável, fluxo interno direcionado para manter os componentes principais refrigerados e layouts inovadores que, por vezes, incluem uma terceira ventoinha auxiliar, a ROG continua a superar a concorrência.

Ventoinhas Arc Flow
Tecnologia Tri-Fan
Aberturas de ventilação a toda a volta

Ventoinhas Arc Flow

As nossas Arc Flow Fans™ utilizam pás de espessura e formato variáveis para reduzir a turbulência e maximizar a eficiência do fluxo de ar. Ao mudar gradualmente de uma área de alta pressão para uma de baixa pressão antes de ser expelido pelo ventilador, a turbulência do ar é drasticamente reduzida em comparação com os designs tradicionais das pás do ventilador. Este design patenteado é possível graças às mais recentes tecnologias de processamento de polímeros de cristal líquido, que nos permitem criar pás de ventilador ultrafinas e resistentes para aumentar a entrada de ar.

A ventoinha Arc Flow foi inspirada nos designs mais aerodinâmicos encontrados na natureza. As tampas das pás utilizam um padrão ondulado que orienta o fluxo de ar em torno do ventilador, minimizando a turbulência para obter a máxima eficiência. Além disso, cada pá é coberta com uma ponta para regular o fluxo de ar, imitando o design da asa de um pássaro para um voo eficiente.

Tecnologia Tri-Fan

No centro de todos os grandes computadores portáteis está uma óptima solução de arrefecimento. A nossa tecnologia Tri-Fan direciona o ar através de cortes calculados com precisão no chassis, enviando o fluxo de ar diretamente para os componentes internos para os manter frescos em todas as condições. Uma terceira ventoinha auxiliar envia o calor adicional da GPU e da GPU diretamente para os dissipadores de calor, ajudando a manter a máquina fresca durante longas sessões de renderização de vídeo ou de jogos.

Aberturas de ventilação a toda a volta

O ar quente precisa de um local para sair, por isso redesenhámos as aberturas de exaustão das séries Flow X16 e Strix 16/18 para garantir o melhor fluxo possível. Além de transformar toda a parte traseira da máquina numa saída de ar, o X16 mantém as saídas de ar laterais, proporcionando-lhe uma ampla possibilidade de retirar o ar quente do sistema. O próprio chassis foi também deslocado para mais perto dos dissipadores de calor, dando ao ar quente um caminho em linha reta para fora da máquina e evitando qualquer recirculação.

Tecnologia anti-poeira

O pó é o assassino silencioso da eficiência de refrigeração, por isso tomámos várias medidas para manter o teu sistema a funcionar sem problemas durante muitos anos. Desde um filtro de pó especializado para minimizar o pó e os detritos no interior do chassis até túneis anti-pó especiais construídos para ejetar qualquer pó que se infiltre, o ROG Intelligent Cooling é uma solução limpa.

Filtro anti-poeira
Túnel anti-poeira

Filtro anti-poeira

Introduzido pela primeira vez no Zephyrus G14, o ROG Strix G18 possui um filtro de pó nas suas aberturas de entrada de ar. O pó e as fibras podem acumular-se no interior do computador portátil, retendo o calor e provocando uma degradação do desempenho ao longo do tempo. Um filtro sobre as entradas de ar do G18 ajuda a manter o pó afastado, permitindo que a CPU e a GPU respirem mais facilmente para anos de funcionamento suave e estável. Agora disponível no Zephyrus G14, Flow X13, Flow X16 e ROG Ally, mantém o ar limpo com os nossos filtros de pó integrados.

*Testes internos num ambiente poeirento simulado

Túnel anti-poeira

O nosso design de módulo térmico atualizado apresenta túneis anti-poeira mais curtos que deixam até 5% mais espaço ao redor do ventilador, melhorando o fluxo de ar em até 15%. Evitar o acúmulo de poeira garante a estabilidade e a fiabilidade do sistema a longo prazo.

Tecnologia avançada

A ROG está sempre a ultrapassar os limites do desempenho de refrigeração e a personalizar o design térmico para cada máquina específica. Desde o revolucionário Active Aerodynamic System Plus presente no Zephyrus Duo 16 até aos formatos independentes da série Flow, o ROG Intelligent Cooling está sempre a pensar fora da caixa para proporcionar as melhores experiências de jogo possíveis.

AAS+ 2.0
Modo stand
Gravidade zero

AAS+ 2.0

Exclusivo do ROG Zephyrus Duo 16, o Active Aerodynamic System Plus (AAS+ 2.0) abre uma enorme entrada de ar de 28,5 mm atrás do ecrã secundário inclinado, aumentando o fluxo de ar em até 30%. Em vez de aspirar o ar por baixo do portátil, onde os componentes podem aquecer o ar que entra e a secretária pode restringir o fluxo de ar, esta abertura voltada para cima aspira ar mais fresco por cima. O espaço maior também ajuda a manter os níveis de ruído abaixo de 43 dB no Modo de Desempenho, mantendo os níveis de ruído ao mínimo, mesmo sob cargas pesadas.

*Exclusivo na série ROG Zephyrus Duo.

Modo stand

Os portáteis tradicionais colocam os seus principais componentes e soluções de refrigeração na parte inferior do chassis, mas a nossa série de portáteis Flow inverte essa convenção. Como tablet, o Flow Z13 possui todos os seus componentes atrás do ecrã, o que significa que, quando o suporte é acionado, ele tem acesso livre ao ar fresco. Isso permite que o Z13 permaneça silencioso mesmo sob cargas completas de jogos. Embora os Flow X13 e X16 sejam portáteis com tampa, as suas dobradiças de 360° permitem que funcionem no modo suporte, tal como o Flow Z13, e mantêm as entradas do ventilador bem acima da superfície da secretária para permitir o livre acesso ao fluxo de ar.

Gravidade zero

Nós projetamos um sistema totalmente novo para a ROG Ally, um dispositivo portátil para jogos que pode ser segurado e jogado em todas as orientações diferentes. Começando pela estrutura interna dos tubos de calor, alterámos a estrutura do pavio para aumentar a pressão capilar em mais de 15%, permitindo que o calor circule eficientemente mesmo quando usado completamente invertido. Os ventiladores também precisam funcionar sem problemas quando usados em orientações não tradicionais, por isso nos afastámos dos nossos Arc Flow Fans™ para usar um novo design de rolamento fluido para um atrito incrivelmente baixo. Isso reduz o desgaste dos ventiladores, independentemente de como você usa o dispositivo durante anos e anos de jogos.

Solução de software

Hardware de ponta leva-te longe, mas é necessário um conjunto de softwares para otimizá-lo para qualquer cenário. Foi exatamente isso que fizemos, com ferramentas integradas para te manter focado no jogo sem interrupções. Os modos Silencioso, Desempenho e Turbo ajustam dinamicamente a potência e as curvas do ventilador, mantendo a máquina fria e silenciosa, independentemente do que estiveres a fazer.

Perfis de Cenário
0dB Arrefecimento ambiente

Perfis de Cenário

Os modos de desempenho são apenas o começo. Os Perfis de Cenário permitem que o teu sistema alterne automaticamente entre estes modos com base na aplicação que estás a executar, juntamente com outras definições vitais do sistema. Alterne automaticamente entre configurações de iluminação, desactive a tecla Windows e o painel tátil durante os jogos e automatize tudo a seu gosto. A Armoury Crate ajusta-se num instante para se adaptar melhor à tarefa em causa.

0dB Arrefecimento ambiente

Desfruta de um arrefecimento verdadeiramente silencioso em cargas de trabalho ligeiras com a tecnologia de arrefecimento ambiente 0dB. No modo de funcionamento Silencioso, o sistema de arrefecimento desliga todas as ventoinhas durante as tarefas diárias para dissipar o calor de forma passiva. A combinação de materiais de interface térmica de alta eficiência, tubos de calor cuidadosamente posicionados ou câmaras de vapor personalizadas e dissipadores de calor de alto desempenho permite que as nossas máquinas dissipem o calor sem qualquer movimento de ar. Isto permite-lhe concentrar-se no seu trabalho e mergulhar nos filmes com menos distracções. Se a temperatura da CPU ou da GPU aumentar, as ventoinhas ligam-se automaticamente.

/CENÁRIO DO UTILIZADOR
MODOS

  • MODO
    DE DESEMPENHO

  • MODO
    SILENCIOSO

  • MODO
    TURBO

QUADRO COMPARATIVO

Caraterísticas

ROG Strix SCAR 18

ROG Strix SCAR 16

ROG Strix SCAR 17

ROG Strix G18

ROG Strix G16

ROG Strix G17

ROG Flow X16

ROG Flow X13

ROG Flow Z13

ROG Zephyrus Duo 16

ROG Zephyrus G14

ROG Zephyrus G16

ROG Zephyrus M16
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Metal Líquido

conductonaut extreme na CPU e GPU

conductonaut extreme na CPU e GPU

conductonaut extreme na CPU e GPU

conductonaut extreme na CPU e GPU / apenas em CPU
*as especificações reais variam de acordo com o sku; visita a página do produto para obter informações detalhadas sobre o sku

conductonaut extreme na CPU e GPU / apenas em CPU
*as especificações reais variam de acordo com o sku; visita a página do produto para obter informações detalhadas sobre o sku

conductonaut extreme na CPU

na CPU

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Tubos de calor

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Aletas ultra-finas de 0,1 mm

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