Оптимизированная архитектура
В системе питания процессора применяются 13 силовых модулей (по схеме 12+1). Такое решение гарантирует стабильную работу даже самых прожорливых чипов Intel 13-го поколения под любыми нагрузками.
Дроссели и конденсаторы
ASUS применяет отборные дроссели и конденсаторы, которые способны работать дольше и при более сложных условиях, чем стандартные компоненты.
Шестислойная печатная плата
Многослойная конструкция печатной платы способствует улучшенному рассеиванию тепла в области системы питания, что повышает общую стабильность работы компьютера.
OptiMem II
Оптимизированная разводка слотов памяти (технология OptiMem II) способствует ускоренной передаче сигнала через разные слои печатной платы и минимизации перекрестных помех.
- Система питания
- Радиаторы M.2
- Процессор
- Корпус
-
Радиаторы системы питания
Система питания для мощных процессоров Intel 13-го поколения требует надлежащего охлаждения, поэтому на ее элементах установлено два толстых радиатора с большой площадью поверхности.
-
Радиаторы M.2
Благодаря специальным радиаторам твердотельные накопители, установленные в слоты M.2, смогут показать свою максимальную производительность без угрозы перегрева.
-
Разъемы для процессорного вентилятора
Для подключения процессорного кулера имеется разъем с регулировкой по ШИМ/напряжению. Он расположен у верхней кромки печатной платы.
-
Разъемы для необслуживаемой СЖО
Разъем для подключения необслуживаемых систем водяного охлаждения с регулировкой по ШИМ/напряжению.
-
Разъемы для 4-контактных вентиляторов
Материнская плата умеет автоматически определять тип регулировки подключенного вентилятора (ШИМ или изменение напряжения питания).