![Strix B760-F power design layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/powerdesign.png)
ОПТИМИЗИРОВАННАЯ АРХИТЕКТУРА
В системе питания процессора применяются 17 силовых модулей (по схеме 16+1). Такое решение гарантирует стабильную работу даже самых прожорливых чипов Intel 13-го поколения под любыми нагрузками.
ДРОССЕЛИ И КОНДЕНСАТОРЫ
ASUS применяет отборные дроссели и конденсаторы, которые способны работать дольше и при более сложных условиях, чем стандартные компоненты.
ШЕСТИСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Многослойная конструкция печатной платы способствует улучшенному рассеиванию тепла в области системы питания, что повышает общую стабильность работы компьютера.
- ПАМЯТЬ DDR5
- Технология AEMP II
ПАМЯТЬ DDR5
Благодаря оптимизированной разводке слотов флагманские комплекты уже достигают на плате отметки в 7 ГТ/с, и кто знает, что ждет в будущем? Опытные оверклокеры найдут в интерфейсе UEFI BIOS множество настроек, которые помогут им извлечь максимум из имеющихся модулей DDR5.
![The Strix B760-F lets you overclock memory up to 7800+ MT/s.](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/ddr5.png)
Технология AEMP II
Технология ASUS Enhanced Memory Profile - аппаратно-программное решение для разгона стандартных модулей памяти. В своей второй версии она позволяет автоматически задавать настройки во время загрузки компьютера и, благодаря оптимизированной разводке слотов, достигать на этой плате еще более высоких частот. Технология AEMP II совместима практически со всеми существующими модулями DDR5, которые не поддерживают профили XMP.
![AEMP II settings are shown for a kit reaching up to DDR5-7800](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/AEMP-II.jpg)
- Система питания
- Радиаторы M.2
- Процессор
- Корпус
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Strix B760-F VRM cooling design layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/cooling/header-vrm.png)
-
Радиаторы системы питания
Система питания для мощных процессоров Intel 13-го поколения требует надлежащего охлаждения, поэтому на ее элементах установлено два толстых радиатора с большой площадью поверхности.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Strix B760-F M.2 heatsink layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/cooling/header-m.2.png)
-
Радиаторы M.2
Благодаря специальным радиаторам твердотельные накопители, установленные в слоты M.2, смогут показать свою максимальную производительность без угрозы перегрева.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Strix B760-F fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/cooling/header-cpu.png)
-
Разъемы для процессорного вентилятора
Для подключения процессорного кулера имеется разъем с регулировкой по ШИМ/напряжению. Он расположен у верхней кромки печатной платы.
-
Разъемы для необслуживаемой СЖО
Разъем для подключения необслуживаемых систем жидкостного охлаждения с регулировкой по ШИМ/напряжению.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Strix B760-F chassis fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/53D30A49-0B79-48F2-AD43-DEB7F954AE2B/v1/img/performance/cooling/header-chassis.png)
-
Разъемы для 4-контактных вентиляторов
Плата оснащена разъемами для корпусных вентиляторов, которые автоматически определяют любой подключенный к нему вентилятор (ШИМ или изменение напряжения питания).