![Strix B760-G power design layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/powerdesign.png)
Передовая схемотехника
В системе питания процессора применяются 13 силовых модулей (по схеме 12+1), рассчитанных на ток до 60 А. Такое решение гарантирует стабильную работу даже самых прожорливых чипов Intel 13-го поколения под любыми нагрузками.
Дроссели и конденсаторы
ASUS применяет отборные дроссели и конденсаторы, которые способны работать дольше и при более сложных условиях, чем стандартные компоненты.
8+4-контактные разъемы ProCool
ASUS применяет отборные дроссели и конденсаторы, которые способны работать дольше и при более сложных условиях, чем стандартные компоненты.
Шестислойная печатная плата
Многослойная конструкция печатной платы способствует улучшенному рассеиванию тепла в области системы питания, что повышает общую стабильность работы компьютера.
- ПАМЯТЬ DDR5
- Технология AEMP II
ПАМЯТЬ DDR5
Материнские платы ROG всегда поддерживали скоростную оперативную память, и DDR5 не стала исключением. Благодаря оптимизированной разводке слотов флагманские комплекты уже достигают на плате ROG Strix B760-G отметки в 7 ГТ/с, и кто знает, что ждет в будущем? Опытные оверклокеры найдут в интерфейсе UEFI BIOS множество настроек, которые помогут им извлечь максимум из имеющихся модулей DDR5.
![The Strix B760-G lets you overclock memory up to 5333+ MT/s.](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/ddr5.png)
Технология AEMP II
Технология ASUS Enhanced Memory Profile - аппаратно-программное решение для разгона стандартных модулей памяти. Технология AEMP II совместима практически со всеми существующими модулями DDR5, которые не поддерживают профили XMP.
![AEMP II settings are shown for a kit reaching up to DDR5-7800](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/AEMP-II.jpg)
- Система питания
- Радиаторы M.2
- Процессор
- Корпус
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Strix B760-G VRM cooling design layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/cooling/header-vrm.png)
-
Радиаторы системы питания
Система питания для мощных процессоров Intel 13-го поколения требует надлежащего охлаждения, поэтому на ее элементах установлено два толстых радиатора с большой площадью поверхности.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Strix B760-G M.2 heatsink layout](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/cooling/header-m.2.png)
-
Радиаторы M.2
Благодаря специальным радиаторам твердотельные накопители, установленные в оба слота M.2, смогут показать свою максимальную производительность без угрозы перегрева.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Strix B760-G fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/cooling/header-cpu.png)
-
Разъемы для процессорного вентилятора
Для подключения процессорного кулера имеется разъем с регулировкой по ШИМ/напряжению. Он расположен у верхней кромки печатной платы.
-
Разъемы для необслуживаемой СВО
Разъем для подключения необслуживаемых систем водяного охлаждения с регулировкой по ШИМ/напряжению.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Strix B760-G chassis fan header locations](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/CA352811-5179-42CF-9032-889C501B3D3C/v1/img/performance/cooling/header-chassis.png)
-
Разъемы для 4-контактных вентиляторов
Материнская плата предлагает пять разъемов для корпусных вентиляторов и умеет автоматически определять тип регулировки скорости (ШИМ или изменение напряжения питания).