Accessibility links
ASUS home logo

ROG Strix Scar 18 (2023) G834
Prejsť na začiatok

Naozaj chladný. Prekvapivo tichý.

Značka ROG využíva strategickú kombináciu hardvéru a funkcií, aby dosiahla ideálne chladenie pri každej kombinácii komponentov a šasi a zároveň udržala nízku úroveň hluku. Špičkový dizajn ventilátorov a tekutý kov spolupracujú s inteligentným softvérom, aby zaistili čo najväčší komfort pri práci aj zábave.

Tekutý kov Conductonaut Extreme
znižuje teploty procesoraOdparovacia komora pokrýva väčšiu plochu pre účinný odvod teplaChladič cez celú šírku notebooku odvádza viac tepla vďaka veľmi hustému rebrovaniu0,1mm ultratenké lamely rýchlo odvádzajú teplo7 teplovodivých trubíc
chladí procesor, grafiku,
VRM a VRAM
Profily scenárov automaticky upravujú
režimy chladenia0dB ambientné chladenie
zaistí, aby váš notebook bol naozaj tichý
Celoplošné vetracie otvory
maximalizujú prúdenie vzduchuPrachový filter pomáha udržať prach a nečistoty mimoVentilátory Arc Flow™
zvyšujú prietok vzduchu až o 32 %Protiprachové tunely Anti-Dust Tunnels 2.0 predlžujú životnosť systémuAAS Plus 2.0 zväčšuje priestor na prúdenie vzduchu o 30 %Technológia Tri-Fan
zvyšuje vnútorné prúdenie vzduchu pomocou troch ventilátorov

Udržujte

procesor a grafiku v chlade

pomocou tekutého kovu

Počas ročného testovania s rôznymi procesormi zaznamenali inžinieri značky ROG zníženie teplôt až o 13 stupňov Celzia s použitím tekutého kovu v závislosti od procesora. Tekutý kov navyše na rozdiel od bežných termálnych pást nikdy nevysychá, čo zlepšuje dlhodobú stabilitu.

Vybrané modely ROG pre rok 2023 sú teraz vybavené špičkovou technológiou Thermal Grizzly Conductonaut Extreme, ktorá ešte viac zlepšuje odvod tepla tekutým kovom. V porovnaní s tradičnými termálnymi pastami ponúka táto zmes na báze india a gália 17-krát vyššiu vodivosť a teploty procesorov/grafík sú vďaka tomu až o 15 stupňov Celzia nižšie. Tento materiál, ktorý používa výhradne značka ROG, ponúka najvyšší dostupný odvod tepla v notebookoch.

* Zníženie teploty v porovnaní s predchádzajúcou generáciou termálnej zmesi, podľa interných testov spoločnosti ASUS. Tepelná vodivosť v porovnaní s priemyselným štandardom.
Až
o 15 °C nižšie
teploty CPU/GPU
17x vyššia
tepelná vodivosť

Celoplošné vetracie otvory

maximalizujú prúdenie vzduchu

Horúci vzduch musí niekam odchádzať, a preto sme prepracovali ventilačné otvory notebookov Strix 16/18 tak, aby bol zaistený jeho efektívny odvod. Okrem toho, že sa celá zadná časť stroja stala ventilačným otvorom, si modely Strix 16/18 zachovali aj bočné vetracie otvory, čo im dáva dostatok možností na odvádzanie horúceho vzduchu zo systému. Samotné šasi bolo tiež posunuté ešte bližšie k chladičom, čím sme horúcemu vzduchu umožnili priamu cestu von zo stroja, aby nedochádzalo k jeho recirkulácii.

Technológia Tri-Fan

Základom každého skvelého notebooku je výborné riešenie chladenia. Naša nová technológia Tri-Fan smeruje vzduch cez presne vymerané výrezy v šasi a posiela prúd vzduchu priamo k vnútorným komponentom, aby boli chladné za všetkých okolností. Tretí prídavný ventilátor navyše pomáha odvádzať ďalšie teplo od grafického procesora priamo do chladičov, a udržuje tak počítač chladný aj pri dlhom renderovaní videa alebo hraní hier.

Vylepšené

ventilátory Arc Flow™

prenášajú viac vzduchu s nižšou hlučnosťou

Tenké šasi ponecháva málo priestoru na chladenie, preto sme vylepšili každý aspekt našich ventilátorov Arc Flow. Tradičné lopatky ventilátorov majú od základne po špičku jedinú hrúbku. Naše ventilátory Arc Flow™ s 84 lopatkami ponúkajú premenlivú hrúbku, ktorá sa na špičke zužuje až na 0,1 mm. Tento prístup znižuje rezonanciu a turbulencie, vďaka čomu ventilátorom až o 13% viac vzduchu.*

* V porovnaní s predchádzajúcou konštrukciou ventilátora ROG s 83 lopatkami, podľa interných testov spoločnosti ASUS.
Až
o 13 %
vyššie prúdenie vzduchu
84 lopatiek
tenkých až 0,1 mm
LCP ventilátorov

Variabilný dizajn hrúbky lopatiek

znižuje trenie vzduchu

Naše ventilátory používajú lopatky s premenlivou hrúbkou a tvarom, ktoré znižujú turbulencie a maximalizujú účinnosť prúdenia vzduchu. Vďaka postupnému prechodu z oblasti s vysokým tlakom do oblasti s nízkym tlakom, než ich ventilátor vypudí, sa turbulencia vzduchu v porovnaní s tradičnými konštrukciami lopatiek ventilátora výrazne znižuje. Tento nový patentovaný dizajn umožňujú najnovšie technológie spracovania tekutých kryštálov a polymérov, ktoré nám umožňujú vytvárať ultratenké a silné lopatky ventilátora, ktoré zvyšujú prívod vzduchu.

S premenlivou hrúbkou lopatiekNižšie trenie vzduchu
Bez premenlivej hrúbky lopatiekVyššie trenie vzduchu

Antirezonančná konštrukcia

znižuje turbulencie

Naše nové ventilátory Arc Flow boli inšpirované tými najexponovanejšími aerodynamickými konštrukciami, ktoré možno nájsť v prírode. Každá lopatka je zakončená špičkou, ktorá reguluje prúdenie vzduchu, rovnako ako je vtáčie perie zakončené špičkou, ktorá udržuje rovnováhu vtáka v lete. Lopatky majú vlnovitý vzor, ktorý je inšpirovaný pestrými koncami krídel vtákov; usmerňuje prúdenie vzduchu okolo ventilátora a zároveň minimalizuje turbulencie, čo pomáha dosahovať maximálnu účinnosť.

S antirezonančnou konštrukciouZvýšená účinnosť prúdenia vzduchu
Bez antirezonančnej konštrukcieZnížená účinnosť prúdenia vzduchu

0dB ambientné chladenie

, bez rušenia

Vychutnajte si skutočne tiché chladenie pri nízkom pracovnom zaťažení vďaka technológii 0dB. V tichom prevádzkovom režime systém chladenia pri bežných úlohách vypína všetky ventilátory a pasívne odvádza teplo. Môžete sa preto sústrediť na prácu alebo sa nechať vtiahnuť do sledovania filmov bez rozptyľovania. Ak sa teplota procesora alebo grafiky zvýši, ventilátory sa opäť automaticky zapnú.

Filter

dnu.

Prach

vonku.

Model ROG Flow X16 je vybavený prachovým filtrom na nasávacích otvoroch, ktorý bol prvýkrát predstavený pri notebooku Zephyrus G14. Prach a nečistoty sa môžu hromadiť vo vnútri notebooku, zachytávať teplo a časom spôsobovať zhoršenie výkonu. Filter zabraňuje usadzovaniu prachu na procesore a grafike, čo zaručuje dlhoročnú bezproblémovú a stabilnú prevádzku.

* Interné testovanie v simulovanom prašnom prostredí.

Druhá generácia

protiprachových tunelov

odstraňuje nečistoty

Naša vylepšená konštrukcia chladiaceho modulu sa vyznačuje kratšími protiprachovými tunelmi, ktoré ponechávajú až o 5 % viac priestoru okolo ventilátora, čím zlepšujú prúdenie vzduchu až o 15 %. Zabránenie usadzovaniu prachu zaisťuje dlhodobú stabilitu a spoľahlivosť vášho systému.

Až
o 15 %
lepší výkon ventilátora
Až
o 5 %
vyššie prúdenie vzduchu

Otvorte vetracie otvory pomocou mechanizmu

AAS Plus 2.0

Active Aerodynamic System Plus (AAS Plus) posúva u vybraných modelov koncepciu mechanizmu AAS ešte ďalej a otvára masívny 28,5 mm otvor pre prívod vzduchu za nakloneným sekundárnym displejom, čo zvyšuje prúdenie vzduchu až o 30 %. Namiesto nasávania vzduchu zospodu notebooku, kde môžu komponenty ohrievať prichádzajúci vzduch, nasáva tento horný vetrací otvor chladnejší vzduch zhora. Viac priestoru tiež pomáha udržať hladinu hluku pod 43 dB v režime výkonu, čo prispieva k tichšiemu hraniu.

* Exkluzívne v rade ROG Zephyrus Duo.
Široký
28,5mm
otvor pre prívod vzduchu
Až
o 30 %
vyššie prúdenie vzduchu
Až
o 3 dB
nižší hluk
Široký
28,5mm
otvor pre prívod vzduchu
Až
o 30 %
vyššie prúdenie vzduchu
Až
o 3 dB
nižší hluk

Až 7

komplexných teplovodivých trubíc


na pokrytie vašich potrieb

Naše komplexné riešenie využíva až sedem teplovodivých trubíc a štvoricu chladičov na účinný odvod tepla od všetkých vnútorných komponentov. Viac teplovodivých trubíc znamená účinnejší odvod tepla a na rozdiel od jednoduchších riešení, ktoré pokrývajú iba procesory a grafiky, toto usporiadanie odvádza teplo aj od pamäte video RAM a modulov regulácie napätia, čo zaisťuje lepšiu stabilitu systému.

Až
o 25 %
lepšie termálne pokrytí
Až
7 teplovodivých trubíc
na CPU/GPU/VRM/VRAM
Až
252 rebier
na štvorici chladičov

Celoplošný chladič

odvádza viac tepla

X16 má 330 chladiacich rebier, pričom každé z nich je lemované ultratenkými medenými rebrami s hrúbkou iba 0,1 mm. To umožňuje dosiahnuť vyššiu hustotu a nižší odpor vzduchu s celkovou plochou 110 902 mm². Táto celomedená konštrukcia pokračuje až k celoplošnému chladiču, ktorý je dvakrát väčší ako bežný chladič a pokrýva celú zadnú časť počítača.

0,1mm ultratenké rebrá

Odvod tepelnej energie sa starajú štyri chladiče, z ktorých každý je obložený ultratenkými medenými rebrami s hrúbkou iba 0,1 mm. Tieto rebrá sú o polovicu menšie ako pri bežných riešeniach. To umožňuje ich vyššiu hustotu zaručujúcu lepší odvod tepla a nižší odpor vzduchu s plynulejším prietokom vzduchu. Celkom je k dispozícii až 252 chladiacich rebier s celkovou plochou 110 328 mm².

Až
o 13 %
lepší odvod tepla
Až
o 7 %
menší odpor vzduchu
Až
o 69 %
rýchlejšia tepelná vodivosť

Profily scenárov

poskytujú správny spôsob chladenia v správny čas

Naše režimy Silent, Performance a Turbo sú len začiatok. Profily scenárov umožňujú systému automaticky prepínať medzi nimi na základe spustenej aplikácie a ďalších dôležitých nastavení systému. Automaticky prepínajte medzi konfiguráciami osvetlenia, zakážte kláves Windows a touchpad počas hrania hier a automatizujte podľa ľubovôle. Armoury Crate vykoná nastavenie behom okamihu tak, aby čo najlepšie vyhovovalo danej úlohe.

Stav nízkej spotreby, ktorý úplne vypne ventilátory počas nenáročnej práce s počítačom a zaistí tichú prevádzku. Predvolený režim ventilátora a napájania automaticky zvyšuje výkon ventilátorov, keď je to potrebné. Odporúčaný režim. Ventilátory budú mať vyšší nábeh ako v režime Performance, čo umožní vyšší potenciálny výkon, ale zvýši sa hlučnosť ventilátorov. Manuálny režim umožňuje upraviť nastavenia presne podľa vašich predstáv.
Chladenie Zníženie hlučnosti Úspora energie Výkon GPU Výkon CPU

Prezrite si všetky herné notebooky s chladením ROG Intelligent Cooling

Bez ohľadu na situáciu prináša ROG riešenie, ktoré vás ohromí. Prezrite si všetky herné notebooky, ktoré sú vybavené chladením ROG Intelligent Cooling, na nižšie uvedených odkazoch. Hranie na notebooku nikdy nebolo tak cool.

Prezrite si všetky herné notebooky

Disclaimer

  • Toto zariadenie podporuje Wi-Fi 6E, najnovší štandard bezdrôtových sietí. Upozorňujeme, že Wi-Fi 6E zatiaľ nie je k dispozícii vo všetkých regiónoch. Ak nie je vo vašej krajine otvorené potrebné Wi-Fi pásmo, bude toto zariadenie používať najlepšie dostupné pripojenie. ROG vydá aktualizáciu softvéru, ktorá Wi-Fi 6E povolí, akonáhle bude vo vašom regióne k dispozícii.
  • Štandardné testovacie prostredie Asus pre dlhotrvajúcu výdrž batérie je nasledovné: operačný systém Windows, modul displeja s jasom 150 nitov, vypnuté osvetlenie a ďalšie nastavenia aplikácií.
  • Prehrávanie videa: Testovanie sa vykonáva s vypnutým Wi-Fi/Bluetooth, plán napájania Windows nastavený na vyvážený, režim napájania hlavného panelu nastavený na šetrič batérie, hlasitosť systému na 67% a video na celej obrazovke, rozlíšenie 1080p
  • Prehliadanie webu: Testovanie sa vykonáva pomocou Wi-Fi/Bluetooth, plánu napájania Windows nastaveného na Vyvážený, režim napájania hlavného panelu nastaveného na Better Battery a pomocou webu Weblooper Top50 v prehliadači Google Chrome na prehranie videa s dobou obnovenia 10 sekúnd.
  • Medzi faktory, ktoré ovplyvňujú výdrž batérie, patrí konfigurácia notebooku, nastavenie napájania a spôsob používania. Kapacita batérie klesá s počtom cyklov a vekom.
  • Doba rýchleho nabíjania platí pri použití správneho adaptéra ASUS/ROG dodávaného spolu s vybraným modelom a systém je vypnutý (pomocou príkazu „vypnúť“). V kompatibilných scenároch je možné batérie dobiť na 50% počas 30 minút pri optimálnom teplotnom rozsahu 20-45 stupňov celzia. Časy nabíjania sa môžu líšiť +/- 10 % kvôli tolerancii systému.
  • ¹ Upgrade na Windows 11 bude doručený do oprávnených zariadení koncom roka 2021 alebo začiatkom roka 2022. Načasovanie sa líši podľa zariadenia. Niektoré funkcie vyžadujú špecifický hardvér (pozrite si stránku aka.ms/windows11-spec).
  • HDMI, HDMI High-Definition Multimedia Interface, HDMI Trade Dress a logá HDMI sú ochranné známky alebo registrované ochranné známky spoločnosti HDMI Licensing Administrator, Inc.
  • Aktuálnu verziu HDMI 2.1 je potrebné overiť na stránke so špecifikáciami.
  • S účinnosťou od 3. mája 2022 bolo HDMI 2.0 zmenené na HDMI 2.1 TMDS, a HDMI 2.1 bolo zmenené na HDMI 2.1 FRL.
  • Skutočnú verziu rozhrania HDMI pri jednotlivých produktoch si overte na webe so špecifikáciami týchto produktov.
  • Položka s RJ45 nepodporuje napájanie do elektrickej siete cez Ethernet “Power over Ethernet” (PoE). Podporovaný je len prenos dát.
  • Produkty certifikované podľa komisie FCC (Federal Communications Commission) a kanadského Ministerstva priemyslu (Industry Canada) budú produkty distribuované v Spojených štátoch a Kanade. Pre informácie o lokálne dostupných produktoch navštívte webové stránky príslušného štátu.
  • Veškeré technické parametry mohou být bez předchozího upozornění změněny. Přesné nabídky naleznete u svého dodavatele. Produkty nemusí být dostupné na všech trzích.
  • Technické údaje a vlastnosti produktov sa líšia podľa typu modelu. Všetky obrázky majú len ilustratívny charakter. Pre viac informácií a detailný opis navštívte stránky jednotlivých produktov.
  • Barva PCB a verze přibaleného softwaru mohou být bez předchozího upozornění změněny.
  • Značky a názvy produktů uvedené v tomto textu jsou ochrannými známkami příslušných společností.
  • Ak nie je uvedené inak, sú všetky nároky na výkon založené na teoretickom výkone. Aktuálne čísla sa môžu líšiť v reálnych situáciách.
  • Skutočná prenosová rýchlosť USB 3.0, 3.1, 3.2 a/alebo Typ-C je premenná na základe faktorov ako rýchlosť pripojeného zariadenia, vlastnosti súborov a na ostatných faktoroch vychádzajúcich zo systémovej konfigurácie a operačného prostredia.
  • Nie všetky možnosti špecifikácií vo filtri sú uvedené na karte produktu. Preto sa vybrané možnosti vo filtri nemusia zhodovať so špecifikáciami na karte produktu pri filtrovaných výsledkoch.

ASUS Footer