Стабілізатор напруги Digi+ забезпечує керування параметрами електроживлення в режимі реального часу та дозволяє точно налаштувати роботу регулятора напруги центрального процесора для максимальної стабільності та продуктивності системи.
PCIe 5.0
Плата Strix B650E-I пропонує широку підтримку цього нового стандарту, забезпечуючи пропускну здатність, необхідну для підключення найшвидших твердотільних накопичувачів і відеокарт. Слот PCIe x16 підтримує встановлення відеокарт з інтерфейсом PCIe 5.0. Щоб витримати вагу масивних компонентів, він має посилену конструкцію (технологія SafeSlot). Один слот M.2 на платі завдяки підтримці PCIe 5.0 забезпечує неймовірну швидкість читання та запису даних до 16 ГБ/с, тоді як інший (з інтерфейсом PCIe 4.0) може працювати на швидкості до 8 ГБ/с.
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- PBO Enhancement
Виконання завдань, які використовують невелику кількість потоків, здатна значно прискорити технологія AMD Precision Boost Overdrive (PBO), але ось частоту всіх ядер можна підвищити за допомогою традиційного розгону. Функція Dynamic OC Switcher дозволяє вмикати технологію PBO або використовувати бажані налаштування на основі струму чи температури процесора. Core Flex і PBO можуть працювати в тандемі з Dynamic OC Switcher, додатково підвищуючи продуктивність процесора.
DYNAMIC OC SWITCHER
Найкращий спосіб розгону Ryzen 7000 за допомогою Dynamic OC Switcher від ROG.
Dynamic
OC Switcher
Темп.Струм
РУЧНИЙ РОЗГІН
Наприклад: > 35 А, < 80°багатопотокових обчислень
Наприклад:≤ 35 A, ≥ 80°
Прискорення AMD PBO
однопотокових обчислень
ПРИКЛАД: Якщо користувач встановить порогові значення струму та температури, як показано на ілюстрації, то щойно струм процесора перевищить 35 А, увімкнеться ручний розгін, який працюватиме, доки температура не досягне 80°С. В інший час використовуватиметься технологія Precision Boost Overdrive.
Функція Core Flex дає можливість заходити за встановлені обмеження ще далі, завдяки керуванню параметрами струму, потужності та температури новими креативними способами. Наприклад, ви можете дати змогу працювати системі без обмежень під час інтенсивних обчислень і встановити контрольні точки, щоб поступово зменшувати енергоспоживання в міру підвищення температури. Але ця система надзвичайно адаптивна й підтримує численні керовані функції, які можуть незалежно маніпулювати параметрами, щоб ви могли змінювати продуктивність процесора на свій розсуд.
CORE FLEX
Core Flex
Темп. Струм
Напруга
МАКС. ПРОДУКТИВНІСТЬ
СЕРЕДН.
БЕЗПЕКА ТА СТАБІЛЬНІСТЬ
ПРИКЛАДИ:
PBO ENHANCEMENT
Технологія AMD Precision Boost Overdrive (PBO) збільшує граничні параметри струму й напруги для максимального розгону процесора. З використанням агресивних параметрів PBO алгоритм AMD визначає надійне рішення живлення компонентів материнської плати для ще більшого підвищення продуктивності.
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
ЩО НОВОГО?
У цій першій реалізації технології AI Overclocking для архітектури AMD набір параметрів суттєво відрізняється в порівнянні з версією для іншої платформи, проте напруга й тактова частота залишаються основними параметрами для коригування. Кожне ядро має рекомендовані значення VID і частоти, причому останнє базується на поєднанні множника й параметрів асинхронного налаштування BCLK.
Прогнозні налаштування в утиліті розроблені для роботи в тандемі з технологією Precision Boost Overdrive (PBO), але вони також використовуються для покращення значень EDC, TDC і PPT, а також оптимізації робочої кривої.
Нарешті, за допомогою функції Dynamic OC Switcher, AI Overclocking гарантує, що процесор використовує ідеальні параметри як в одно-, так і в багатопотокових робочих навантаженнях.
ПРИКЛАД: EDC
Завдяки можливості керування граничним значенням струму (Electrical Design Current, EDC) разом із загальним струмом цей процесор може отримати додаткову продуктивність для виконання коротких інтенсивних обчислень.
Під час навантажень із невеликою кількістю задіяних потоків, коли сила струму становить нижче 35 А, значення EDC встановлено на рівні Level 1, у цьому випадку – 60.
Якщо потрібно задіяти більше ядер, для EDC буде встановлено значення 120, що, на думку цього користувача, є найкращим значенням для підвищення продуктивності.
Щойно струм процесора перевищить 70 А, він переходить у багатопоточний режим, для якого було визначено, що оптимальне значення EDC дорівнює 250.
ПРИКЛАД: PPT
Щоб підтримувати температуру процесора нижче певного порогу, цей користувач встановлює обмеження для параметра Package Power Target (PPT). Зокрема, використовується короткостроковий показник Fast (Швидко).
Поки температура процесора не досягне 70°C, він працюватиме на повну, тому у прикладі налаштовано значення 350 Вт, що забезпечує максимальну потужність.
Коли температура перевищує 70°, ліміт потужності знижується до 220 Вт, щоб дати можливість процесору охолонути.
Якщо система продовжує нагріватися під час постійного навантаження, то після досягнення порогу PPT у 85°ліміт потужності зменшиться до 165 Вт.
ОПТИМІЗОВАНА АРХІТЕКТУРА
Плата використовує схему живлення 10 + 2, кожна з фаз якої розрахована на струм до 70 А, щоб із легкістю впоратися з найскладнішими робочими навантаженнями процесорів серії Ryzen 7000.
ДОБІРНІ КОМПОНЕНТИ
У материнських платах ASUS застосовуються найкращі дроселі з феритовим осердям і конденсатори, які здатні працювати довше та за більш складних умов, ніж стандартні компоненти.
10-шарова друкована плата
Багатошарова конструкція друкованої плати сприяє кращому розсіюванню тепла в області системи живлення, що підвищує загальну стабільність роботи комп’ютера й збільшує розгінний потенціал процесора.
- Сила DDR5
- AEMP
СИЛА DDR5
Для тих, хто не хоче себе обмежувати стандартною частотою модулів DDR5, материнська плата ROG Strix B650E-I пропонує підтримку технології AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Якщо ж ви досвідчений ентузіаст, то для вас доступний широкий набір налаштувань в інтерфейсі UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) – це ексклюзивна функція прошивки для модулів пам’яті з обмеженнями PMIC. AEMP автоматично визначає мікросхеми пам’яті у вашому комплекті, а потім представляє профілі з оптимізованими частотою і таймінгами, які ви можете легко застосувати, щоб збільшити продуктивність.
- VRM
- M.2
- Процесор
- Корпус
МАСИВ РАДІАТОРІВ VRM
Силові елементи плати розміщені під великими радіаторами, які доповнює тиха система охолодження, що забирає повітря від компонентів та відводить тепло вгору через вентильовану верхню частину. Таким чином зона VRM залишатиметься прохолодною навіть у корпусах із обмеженим повітряним потоком.
ТЕРМОПРОКЛАДКИ
Між силовими елементами та радіаторами встановлено високоякісні термопрокладки, які допомагають покращити теплопередачу та знизити робочу температуру в області системи живлення.
РАДІАТОР M.2
Слот M.2 на платі оснащений великим радіатором для відведення теплоти від SSD NVME. Таким чином він зможе показати свою максимальну продуктивність без загрози перегрівання.
РОЗ'ЄМ ПРОЦЕСОРНОГО ВЕНТИЛЯТОРА
Окрема пара роз'ємів для зручного підключення процесорних вентиляторів із будь-яким методом регулювання швидкості обертання.
РОЗ'ЄМ ВЕНТИЛЯТОРІВ СРО
Окремий роз’єм PWM/DC для комплексних рідинних систем охолодження.
РОЗ'ЄМ ВЕНТИЛЯТОРІВ (4-КОНТ.)
Вентиляторний роз’єм плати підтримує автоматичне визначення типу вентилятора (регулювання за ШІМ або напругою).
