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Un factor clave en el rendimiento de los videojuegos son los componentes de gran potencia, una potencia que a veces acaba desperdiciándose si se combina con una solución de refrigeración mediocre. ROG Intelligent Cooling es la culminación de más de una década de investigación y diseño para conseguir la combinación perfecta de tecnologías de refrigeración para cada equipo. Desde compuesto térmico de metal líquido, caloductos avanzados, cámaras de vapor, disipadores de aletas de cobre de alta densidad o diseños de ventiladores Tri-Fan, ROG Intelligent Cooling tiene las herramientas necesarias para mantener los portátiles de cualquier factor de forma fríos y silenciosos durante sesiones de juego prolongadas. Tanto si tienes un dispositivo Flow ultrafino, un portátil Strix SCAR ultrapotente o la consola increíblemente portátil ROG Ally, nuestros ingenieros han diseñado soluciones de refrigeración a medida para que jueguesal máximo nivel.

INTELIGENCIA QUE NOS DEFINE

ELIGE EL ARMA CORRECTA

Scrolling progress:

GENERACIÓN DE CALOR

Cuando la electricidad pasa a través del silicio para realizar un cálculo, el chip en cuestión produce calor que es necesario expulsar del sistema para que la máquina siga funcionando sin problemas. Las piezas de mayor rendimiento suelen enviar más potencia a la CPU y la GPU, lo que se traduce en una mayor generación de calor. Al refrigerar zonas clave como el teclado y el reposamanos, la refrigeración inteligente ROG Intelligent Cooling aprovecha toda la potencia de los componentes más emblemáticos sin limitar la comodidad ni la experiencia de uso.

CONTACTO DIRECTO

Todos los procesadores y otros componentes que generan calor necesitan una capa de material conductor térmico para evacuar eficazmente el calor del sistema. Aunque los disipadores de cobre y aluminio son grandes conductores térmicos, necesitan un puente para los diminutos espacios de aire que hay entre ellos y el propio silicio.

METAL LÍQUIDO
Metal líquido Conductonaut Extreme

METAL LÍQUIDO

Por lo general, este puente se hace con una pasta térmica tradicional, pero ROG Intelligent Cooling lo lleva al siguiente nivel. Durante los últimos años, hemos estado utilizando metal líquido para refrigerar la CPU del portátil y, en algunos modelos, también la GPU. El metal líquido presenta algunos retos de diseño, ya que también es conductor de la electricidad, pero al ser el primer fabricante en aprovechar el rendimiento bruto de este increíble material de interfaz térmica a escala de producción en masa, podemos llevar el rendimiento de refrigeración de nuestros portátiles a cotas increíbles.

Metal líquido Conductonaut Extreme

Determinados modelos de ROG incorporan el moderno metal líquido Conductonaut Extreme de Thermal Grizzly, que mejora aún más la transferencia de calor de la sustancia. En comparación con las pastas térmicas tradicionales, este compuesto a base de indio y galio ofrece una conductividad 17 veces superior, además de reducir la temperatura de la CPU y la GPU hasta 15 grados. Este material lo utiliza ROG exclusivamente y ofrece la mayor transferencia térmica disponible en ordenadores portátiles.

* Mejoras de temperatura en comparación con las del anterior compuesto térmico, según pruebas realizadas internamente por ASUS. Conductividad térmica comparada con el estándar del sector.

Transferencia de calor

Una vez que el calor se ha extraído con éxito de un componente, es necesario transferirlo fuera del sistema. En función del factor de forma del portátil y de la carga térmica, en ROG equipamos nuestras máquinas con un sistema de caloductos o una cámara de vapor para garantizar que cada máquina funcione a su máxima eficiencia.

CALODUCTOS
Cámara de vapor

CALODUCTOS

Cada portátil que diseñamos es único, con diferentes cargas térmicas, grosores y ubicación de los componentes que generan calor, como la CPU y la GPU. Nuestra solución integral utiliza hasta siete caloductos y disipadores cuádruples para una disipación eficiente en todos los componentes internos. Por su parte, cada máquina tiene una disposición de caloductos personalizada para maximizar la eficiencia de refrigeración en ese modelo específico. Al dirigir cuidadosamente los conductos no solo desde la CPU y la GPU, sino también sobre los componentes VRM y RAM, todo el sistema respira mejor y se mantiene más frío para una mayor estabilidad a lo largo del tiempo.

Cámara de vapor

Cuando la situación lo requiere, también podemos equipar las máquinas ROG con una cámara de vapor. Las cámaras de vapor transfieren el calor con gran eficiencia sobre grandes superficies y son una gran elección cuando necesitas distribuir una carga de calor uniformemente en todas direcciones. También equipamos las cámaras de vapor con una gran placa rectangular, lo que permite extraer el calor no solo de la CPU y la GPU, sino también de los circuitos VRM, y mantener las temperaturas del sistema más bajas en toda la placa base para obtener una estabilidad y fiabilidad a largo plazo.

Disipador térmico

Una vez extraído el calor de los componentes, hay que expulsarlo del sistema de una vez por todas. Aquí es donde entra en juego el disipador térmico, que proporciona una ubicación para la transferencia final del calor desde el caloducto o la cámara de vapor al aire ambiente. Las aletas de alta densidad permiten una transferencia térmica eficaz sin añadir volumen a las máquinas.

Aleta ultrafina de 0,1
Disipador térmico de ancho completo

Aleta ultrafina de 0,1

La tecnología ROG Intelligent Cooling utiliza aletas de cobre ultrafinas de solo 0,1 mm de grosor para lograr una mayor densidad en cada disipador. Según el modelo de portátil, los disipadores térmicos cuentan con hasta 252 aletas que suman una superficie total de 110 328 mm². Estas aletas tienen la mitad de grosor que una solución corriente, lo que proporciona a los dispositivos ROG una increíble eficiencia de refrigeración sin añadir volumen.

Disipador térmico de ancho completo

El Flow X16, así como el Strix SCAR 16 y SCAR 18, incorporan un nuevo disipador de ancho completo. Estos disipadores cubren toda la parte trasera de la máquina para maximizar el tamaño y reducir la resistencia al aire para conseguir una increíble eficiencia de refrigeración. De este modo, aumentan la superficie total hasta en un 82,5 % con respecto a los modelos de 2022.

Flujo de aire

El flujo de aire es fundamental para el rendimiento general de la refrigeración y la eficiencia del disipador, por lo que hemos aprovechado una variedad de tecnologías de refrigeración inteligente para maximizar el rendimiento. Desde nuestros Arc Flow Fans™ de grosor variable, el flujo interno dirigido para mantener refrigerados los componentes clave y las novedosas distribuciones que a veces incluyen un tercer ventilador auxiliar, ROG sigue dejando atrás a la competencia.

Arc Flow Fans
Refrigeración Tri-Fan
Ventilación full-surround

Arc Flow Fans

Nuestros Arc Flow Fans™ utilizan aspas de grosor y forma variables para reducir las turbulencias y maximizar la eficiencia del flujo de aire. Al pasar gradualmente de una zona de alta presión a otra de baja presión antes de que se expulse mediante el ventilador, las turbulencias de aire se reducen drásticamente en comparación con los diseños tradicionales de aspas de ventilador. Este diseño patentado es posible gracias a las más recientes tecnologías de procesamiento de polímeros de cristal líquido, que nos permiten crear aspas de ventilador ultrafinas y resistentes para incrementar la entrada de aire.

El ventilador Arc Flow Fan se inspira en los diseños más aerodinámicos que se encuentran en la naturaleza. Las tapas de las aspas utilizan un patrón ondulado que guía el flujo de aire alrededor del ventilador y minimiza las turbulencias para lograr la máxima eficiencia. Cada aspa está cubierta con una punta para regular el flujo de aire al imitar en ambos casos el diseño del ala de un pájaro para un vuelo eficiente.

Refrigeración Tri-Fan

Detrás de todo gran portátil hay una gran solución de refrigeración. Nuestra nueva tecnología de refrigeración Tri-Fan dirige el aire a través de recortes en el chasis calculados con precisión que envían el flujo de aire directamente hacia los componentes internos para mantenerlos fríos en todo momento. Un tercer ventilador auxiliar también incrementa la transmisión de calor de la GPU directamente a los disipadores térmicos. Así, se mantiene el portátil frío incluso durante las sesiones de juego o procesos de renderizado de vídeo más largos.

Ventilación full-surround

El aire caliente necesita una vía de salida, por lo que hemos rediseñado las rejillas de ventilación de las series Flow X16 y Strix 16/18 para que fluya lo mejor posible. El Flow X16 y los Strix 16/18 conservan sus rejillas de ventilación laterales y transforman toda la parte trasera en otra gran rejilla, lo que les permite sacar el aire caliente del sistema. Incluso el chasis se encuentra más cerca de los disipadores térmicos, para que el aire caliente salga en línea recta y evitar que vuelva a entrar.

Tecnología antipolvo

El polvo es el asesino silencioso de la eficiencia de refrigeración, por lo que hemos tomado numerosas medidas para mantener tu sistema en funcionamiento sin problemas en los próximos años. Desde un filtro de polvo especializado para minimizar el polvo y los residuos dentro del chasis hasta túneles especiales antipolvo construidos para expulsar cualquier polvo que se infiltre, ROG Intelligent Cooling es una solución limpia.

Filtro antipolvo
Túnel antipolvo

Filtro antipolvo

Determinados modelos ROG incorporan un filtro antipolvo en las rejillas de ventilación, presentado por primera vez en la Zephyrus G14. El polvo y las fibras pueden acumularse en el interior de la máquina, lo cual atrapa el calor y provoca una degradación del rendimiento con el paso del tiempo. Un filtro ayuda a mantener el polvo fuera, para que la CPU y la GPU respiren más fácilmente durante años con fluidez y estabilidad. Mantén el aire limpio con nuestros filtros de polvo integrados, ahora disponibles en el Zephyrus G14, Flow X13, Flow X16 y la ROG Ally.

* Pruebas internas realizadas en un entorno simulado con polvo,

Túnel antipolvo

El diseño de nuestro módulo térmico actualizado presenta túneles antipolvo más cortos, que dejan hasta un 5 % más de espacio alrededor del ventilador, lo que aumenta el flujo de aire hasta un 15 %. Impedir la acumulación de polvo garantiza la estabilidad y la fiabilidad de tu sistema a largo plazo.

Tecnología avanzada

ROG no deja de sobrepasar los límites del rendimiento de refrigeración y personalizar el diseño térmico para cada máquina específica. Desde el revolucionario Active Aerodynamic System Plus del Zephyrus Duo 16 hasta el diseño independiente de la serie Flow, ROG Intelligent Cooling siempre piensa más allá y se sale de lo establecido para ofrecerte la mejor experiencia de juego posible.

AAS+ 2.0
Modo de pie
Zero Gravity

AAS+ 2.0

El sistema Active Aerodynamic System Plus (AAS+ 2.0), incluido exclusivamente en el ROG Zephyrus Duo 16, abre una entrada de aire masiva de 28,5 mm detrás de la pantalla secundaria inclinada que incrementa el flujo de aire hasta en un 30 %. En lugar de aspirar aire desde la parte inferior del portátil, donde los componentes pueden calentar el aire entrante y un escritorio puede restringir el flujo de aire, esta rejilla de ventilación orientada hacia arriba aspira aire más frío desde arriba. El mayor espacio también ayuda a mantener los niveles de ruido por debajo de 43 dB en modo de rendimiento y los niveles de ruido al mínimo incluso bajo cargas pesadas.

* Exclusivo de la serie ROG Zephyrus Duo.

Modo de pie

Los portátiles tradicionales colocan sus principales componentes y soluciones de refrigeración en la parte inferior del chasis, pero nuestra serie de portátiles Flow se sale de lo establecido. Como una tablet, el Flow Z13 cuenta con todos sus componentes detrás de la pantalla, lo que significa que cuando el soporte está desplegado, tiene acceso total al aire fresco. Esto permite que el Z13 permanezca silencioso incluso bajo cargas de juego exigentes. Aunque los Flow X13 y X16 son portátiles tipo concha, sus bisagras de 360° les permiten funcionar en modo soporte, justo como el Flow Z13, y mantener las entradas de aire de sus ventiladores muy por encima de la superficie de un escritorio para un acceso libre al flujo de aire.

Zero Gravity

Hemos diseñado un sistema totalmente nuevo para la ROG Ally, una consola portátil pensada para poder jugar desde todas las orientaciones. Empezando por la estructura interna de los caloductos, cambiamos la estructura de la mecha para aumentar la presión capilar en más de un 15 % y permitir que el calor circule eficientemente incluso cuando se usa completamente invertido. Los ventiladores también tienen que funcionar sin problemas cuando se usan en orientaciones no tradicionales, así que nos desviamos de nuestros Arc Flow Fans™ para usar un nuevo diseño de rodamiento de fluido para una fricción increíblemente baja. Esto reduce el desgaste de los ventiladores independientemente de cómo utilices el dispositivo durante años y años de juego.

Solución de software

Un hardware de primer nivel te llevará lejos, pero necesita un conjunto de software que lo optimice para cualquier escenario. Es justo lo que hemos hecho, con herramientas integradas para que te concentres en los videojuegos y nada te interrumpa. Los modos Silencioso, Rendimiento y Turbo ajustan la potencia y las curvas del ventilador de forma dinámica, a la vez que mantienen la máquina fresca y silenciosa sin importar lo que estés haciendo.

Perfiles de escenario
Refrigeración ambiente de 0 dB

Perfiles de escenario

Los modos de rendimiento son solo el principio. Los perfiles de escenario permiten que el sistema cambie automáticamente entre ellos en función de la aplicación que estés ejecutando, junto con otros ajustes esenciales del sistema. Cambia automáticamente entre las configuraciones de iluminación, desactiva la tecla Windows y el panel táctil durante los juegos y crea las automatizaciones que prefieras. Armoury Crate realiza los ajustes en un instante para adaptarse mejor a lo que estés haciendo.

Refrigeración ambiente de 0 dB

Disfruta de una refrigeración realmente silenciosa bajo cargas de trabajo ligeras gracias a la tecnología de refrigeración ambiente de 0 dB. En el modo de funcionamiento silencioso, el sistema de refrigeración desconecta todos los ventiladores durante las tareas cotidianas para disipar el calor de forma pasiva y obtener un enfriamiento avanzado. La combinación de materiales de interfaz térmica de alta eficiencia, los caloductos cuidadosamente dirigidos o las cámaras de vapor personalizadas y disipadores de alto rendimiento permiten a nuestras máquinas disipar el calor sin ningún movimiento de aire. Esto te permite concentrarte en tu trabajo y sumergirte en las películas con menos distracciones. Si la temperatura de la CPU o la GPU aumenta, los ventiladores se conectan automáticamente.

/MODOS DE
ESCENARIOS DE USUARIO

  • MODO
    RENDIMIENTO

  • MODO
    SILENCIOSO

  • MODO
    TURBO

TABLA DE COMPARACIÓN

Características

ROG StrixSCAR 18

ROG StrixSCAR 16

ROG StrixSCAR 17

ROG StrixG18

ROG StrixG16

ROG StrixG17

ROG Flow X16

ROG Flow X13

ROG Flow Z13

ROG ZephyrusDuo 16

ROG Zephyrus G14

ROG Zephyrus G16

ROG Zephyrus M16

MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN MÁS INFORMACIÓN
Metal líquido

Conductonaut Extreme en CPU y GPU

Conductonaut Extreme en CPU y GPU

Conductonaut Extreme en CPU y GPU

Conductonaut Extreme en CPU y GPU/solo en CPU.
* Las especificaciones reales varían según el modelo. Visita la página del producto para obtener información detallada del modelo.

Conductonaut Extreme en CPU y GPU/solo en CPU.
* Las especificaciones reales varían según el modelo. Visita la página del producto para obtener información detallada del modelo.

Conductonaut Extreme en CPU

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Aletas ultrafinas de 0,1 mm

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* Las especificaciones reales varían según el modelo. Visita la página del producto para obtener información detallada del modelo.

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