![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/66CA1B3A-32B3-44A6-9D99-9CEED66D168B/v1/images/svg/icon_arrow_red.svg)
Domina la refrigeración
La disipación del calor es más rápida y eficiente con nuestro diseño de cámara de vapor, que aumenta enormemente la superficie en comparación con los sistemas de caloductos tradicionales. A diferencia de los caloductos convencionales que solo transfieren calor a lo largo de su eje, los diseños de cámara de vapor distribuyen el calor por toda su superficie, para que absorban y disipen rápidamente el calor residual sin añadir volumen adicional a la máquina. Esta eficiente transferencia también mantiene la superficie del portátil más fría y tus manos cómodas durante todo el juego.
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/66CA1B3A-32B3-44A6-9D99-9CEED66D168B/v1/images/svg/icon_arrow_red.svg)
Desata la potencia
El 2023 Strix SCAR 17 incorpora metal líquido tanto en la CPU como en la GPU, con el vanguardista metal líquido Conductonaut Extreme de Thermal Grizzly en el procesador. En comparación con las pastas térmicas tradicionales, este compuesto a base de indio y galio ofrece una conductividad 17 veces superior, además de reducir la temperatura de la CPU hasta 15 grados. Este material lo utiliza ROG exclusivamente y ofrece la mayor transferencia térmica disponible en un portátil.
* Mejoras de temperatura comparadas con las del anterior compuesto térmico, según pruebas realizadas internamente por ASUS. Conductividad térmica comparada con el estándar del sector.
El 2023 Strix SCAR 17 incorpora metal líquido tanto en la CPU como en la GPU, con el vanguardista metal líquido Conductonaut Extreme de Thermal Grizzly en el procesador. En comparación con las pastas térmicas tradicionales, este compuesto a base de indio y galio ofrece una conductividad 17 veces superior, además de reducir la temperatura de la CPU hasta 15 grados. Este material lo utiliza ROG exclusivamente y ofrece la mayor transferencia térmica disponible en un portátil.
* Mejoras de temperatura comparadas con las del anterior compuesto térmico, según pruebas realizadas internamente por ASUS.
Conductividad térmica comparada con el estándar del sector.