RENDIMIENTO DE PCIE
La ROG Strix X670E-I incrementa de forma eficiente las capacidades de expansión de una mini-ITX con ranuras PCIe 5.0 y PCIe 4.0 M.2 apiladas verticalmente. La compatibilidad con PCIe 5.0 también se extiende a la ranura x16, que está reforzada con SafeSlot, lo cual proporciona un apoyo estructural y ancho de banda para manejar grandes y potentes GPU de última generación.


- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- MEJORAS DE PBO
AI OVERCLOCKING
La configuración ahora es más rápida e inteligente que nunca. ASUS AI Overclocking perfila la CPU y la refrigeración para calcular la configuración óptima y extraer todo el dl sistema. Los valores calculados se pueden activar automáticamente o utilizar como configuración inicial para experimentar con los parámetros.


DYNAMIC OC SWITCHER
Las tareas que conllevan un número menor de subprocesos mejoran en gran medida con el AMD Precision Boost Overdrive (PBO), pero las frecuencias de todos los núcleos pueden aumentarse con el overclocking tradicional. El Dynamic OC Switcher activa dinámicamente el PBO o tu configuración preferida en función de la corriente o la temperatura de la CPU, para ofrecerte lo mejor de ambos mundos. La función Core Flex y las mejoras de PBO también pueden se pueden implementar para trabajar en conjunto con el Dynamic OC Switcher y reforzar aún más el rendimiento general en todos los aspectos.
Dynamic
OC Switcher



Corriente

OC MANUAL
Ej.: >35 A, <80°de subprocesos múltiples
PBO de AMD
de subproceso único
EJEMPLO: Si un usuario establece los umbrales de corriente y temperatura como se muestra, una vez que la corriente de la CPU supera los 35 A, el overclocking manual se activa hasta que la temperatura alcanza los 80°. En cualquier otro caso, se utilizará el PBO.
CORE FLEX
Con Core Flex llegarás aún más lejos y superarás los límites como nunca, ya que te permite controlar el voltaje, la energía y la temperatura de formas nuevas y creativas. En su formato más simple, puedes dejar que el sistema funcione sin restricciones durante las cargas más ligeras y establecer puntos de interrupción para reducir gradualmente el consumo eléctrico a medida que aumenta la temperatura. Pero el sistema es extremadamente adaptable, ya que admite múltiples funciones controladas por el usuario que pueden manipular los parámetros de forma independiente, de modo que puedes adaptar el rendimiento de la CPU como quieras.
Core Flex



Corriente
Voltaje

RENDIMIENTO MÁXIMO
MEDIO
SEGURO Y ESTABLE
MEJORAS DE PBO
La función AMD Precision Boost Overdrive (PBO) incrementa la capacidad de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportuna. Al ajustar de forma agresiva los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de energía de la placa base para incrementar el rendimiento aún más.
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Escalar

NOVEDADES
Al ser la primera incursión del AI Overclocking en una arquitectura AMD, el conjunto de parámetros ha cambiado considerablemente, pero el voltaje y las velocidades de reloj siguen siendo los ajustes principales. Todos los núcleos tienen un VID y una frecuencia recomendados.
La configuración predictiva de la utilidad está diseñada para trabajar en conjunto con la tecnología Precision Boost Overdrive (PBO), pero va un paso más allá al mejorar los valores de EDC, TDC y PPT, así como al ajustar el optimizador de curvas.
Por último, al activar el Dynamic OC Switcher, la función AI Overclocking se asegura de que la CPU utilice la configuración ideal tanto en cargas de trabajo de un solo subproceso como de varios.

EJEMPLO: VELOCIDAD DE RELOJ BASE
Para esta CPU, la velocidad de reloj base (BCLK) puede incrementarse de forma estable para conseguir un impulso adicional durante las cargas de trabajo con un número menor de subprocesos.
En el nivel 1, el BCLK se establece en 104 y permanece en esa frecuencia hasta que la corriente alcanza los 35 A.
A continuación, el BCLK baja a 102 y se mantiene en ese rango de nivel 2 hasta los 55 A.
A partir de ese momento, la CPU usa la mayoría o todos los subprocesos, por lo que el BCLK vuelve a al valor predeterminado de 100.

EJEMPLO: EDC
Al gestionar la EDC (Corriente de diseño eléctrico) junto con la corriente total, esta CPU puede ganar rendimiento extra para los incrementos repentinos de tensión más exigentes.
Durante las cargas de trabajo con pocos subprocesos, por debajo de 35 A, la EDC de nivel 1 se establece en un valor bajo, en este caso 60.
A medida que se necesitan más núcleos, la EDC se establece en 120, que le pareció un punto óptimo para el rendimiento a este usuario.
Una vez que la CPU pasa de 70 A, se trata de múltiples subprocesos, con los que se ha comprobado que una EDC alta de 250 ofrece el mejor rendimiento.

EJEMPLO: PPT
Para permitir que la CPU se enfríe cuando la temperatura sube demasiado, este usuario restringe el objetivo de potencia del PPT (seguimiento de la energía del paquete) cuando la temperatura aumenta. En concreto, se utiliza el valor de corto plazo ("Rápido").
Hasta que la CPU alcanza los 70º, puede funcionar a pleno rendimiento, por lo que se fijan 350 W para que haya suficiente sobrecarga.
Al llegar a ese punto, el límite de potencia se reduce a 220 W, para que la CPU empiece a disipar el calor.
Si todavía está a pleno rendimiento y sigue calentándose, entonces se establece un PPT más estricto de 165 W a 85°.


-
ARQUITECTURA DE ALIMENTACIÓN
10 + 2 etapas de potencia, agrupadas estratégicamente para responder con rapidez a los cambios de carga e impulsar los Ryzen™ 7000 sea cual sea la carga de trabajo.
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BOBINAS DE ALEACIÓN Y CONDENSADORES DURADEROS
Las bobinas de alta gama y los condensadores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo cual logra un rendimiento que supera los estándares del sector.
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CONECTOR DE ALIMENTACIÓN PROCOOL II DE 8 PINES
El conector ProCool II está fabricado con precisión para garantizar un contacto directo con las líneas de energía de la fuente de alimentación. Una cubierta metálica mejora la disipación del calor y reduce la impedancia eléctrica.
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CONTROL DE POTENCIA DIGI+
El módulo regulador de voltaje Digi+ (VRM) ofrece control en tiempo real sobre la caída de voltaje, la frecuencia de conmutación y los ajustes de eficiencia energética, lo que permite ajustar la regulación del voltaje de la CPU para obtener la máxima estabilidad y rendimiento.
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PCB DE DIEZ CAPAS
El diseño de la placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los reguladores de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más espacio para el overclocking.
- La fuerza de la DDR5
- AEMP
LA FUERZA DE LA DDR5
Para aquellos que quieran superar las velocidades de la DDR5 de serie, la Strix X670E-I está preparada y lista para los equipos más entusiastas gracias a la amplia compatibilidad con AMD EXtended Profiles for Overclocking (EXPO). Los veteranos pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la exhaustiva configuración de la UEFI.

AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) es una función de firmware exclusiva para módulos de memoria con restricciones PMIC. AEMP detecta automáticamente los chips de memoria de tu equipo y presenta perfiles optimizados de frecuencia, sincronización y voltaje que puedes aplicar sin esfuerzo para liberar el rendimiento.

- VRM
- M.2
- CPU
- Chasis


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VRM
El disipador térmico de VRM se extiende por encima de las entradas y salidas traseras para maximizar la superficie e incluye refrigeración activa para manejar con habilidad las temperaturas de potencia de los últimos procesadores de AMD, a la vez que deja espacio libre para los grandes refrigeradores de la CPU.
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ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUCTIVIDAD
Se utilizan almohadillas térmicas de gran calidad entre las etapas de potencia y los disipadores térmicos, lo que ayuda a mejorar la transferencia de calor y a reducir la temperatura de funcionamiento del VRM.


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DISIPADORES TÉRMICOS DEL CHIPSET Y M.2
Para ahorrar espacio, tanto las ranuras M.2 como los disipadores térmicos integrados están apilados sobre el chipset. Y para mantener bajo control la temperatura de las unidades de alto rendimiento instaladas, todo el conjunto se refrigera mediante un ventilador integrado.


CABEZALES DE VENTILADORES DE LA CPU
Un cabezal de ventilador PWM/DC dedicado proporciona un fácil acceso a los refrigeradores de la CPU.
CABEZAL DE VENTILADOR DE LA BOMBA TODO EN UNO
Un cabezal PWM/DC dedicado conecta los sistemas de refrigeración líquida independientes.


CABEZALES DE VENTILADOR PWM/DC DE 4 PINES
El cabezal admite la autodetección de ventiladores PWM o DC.