Accessibility links
ASUS home logo

Nincsenek tételek a Bevásárlókosaradban.

Nincsenek tételek a Bevásárlókosaradban.

A nagy teljesítményű alkatrészek kulcsfontosságúak a játékok teljesítménye szempontjából, de ez a teljesítmény néha kihasználatlanul marad, ha gyenge hűtési megoldással párosul. A ROG Intelligent Cooling több mint egy évtizedes kutatás és fejlesztés eredménye, amelynek célja az volt, hogy minden egyes készülékhez a hűtési technológiák tökéletes kombinációját állítsák össze. Akár folyékony fém hővezető pasztáról, fejlett hőcsövekről, gőzkamrákról, nagy sűrűségű rézbordás hűtőtestekről vagy háromventilátoros kialakításokról van szó, a ROG Intelligent Cooling minden eszközzel rendelkezik ahhoz, hogy a legkülönbözőbb méretű laptopok is hűvösen és csendesen működjenek az intenzív játékmenetek során. Akár egy ultravékony Flow készülékkel, egy rendkívül nagy teljesítményű Strix SCAR laptopmal, akár a hihetetlenül hordozható ROG Ally kézi konzollal rendelkezel, mérnökeink személyre szabott hűtési megoldásokat kínálnak, hogy mindig a legjobb formában játszhass.

INTELLIGENSEK VAGYUNK

VÁLASZD KI A MEGFELELŐ FEGYVERT

A görgetés állapota:

HŐTERMELÉS

Amikor az áram a számítás elvégzése érdekében áthalad a szilíciumon, a szóban forgó chip hőt termel, amelyet el kell vezetni a rendszerből a gép zavartalan működésének biztosítása érdekében. A nagyobb teljesítményű alkatrészek általában több energiát igényelnek a CPU és a GPU részéről, ami nagyobb hőtermeléssel jár. A ROG Intelligent Cooling a billentyűzet és a csuklótámasz olyan kulcsfontosságú területeinek hűtésével biztosítja, hogy a csúcskategóriás alkatrészek teljes teljesítményét ki lehessen aknázni, anélkül, hogy ez a kényelem vagy a használhatóság rovására menne.

KÖZVETLEN KAPCSOLAT

Minden processzorhoz és egyéb hőtermelő alkatrészhez hővezető anyagból készült rétegre van szükség a hő hatékony elvezetéséhez a rendszerből. Bár a réz és az alumínium hűtőbordák kiváló hővezető anyagok, a szilíciummal közötti apró légrés áthidalására szükségük van.

FOLYÉKONY FÉM
Liquid Metal Conductonaut Extreme

FOLYÉKONY FÉM

Általában ezt a hőhíd kialakítását hagyományos hővezető pasztával végzik, de a ROG Intelligent Cooling ezt egy új szintre emeli. Az elmúlt néhány évben folyékony fémet használunk a laptop CPU-jának hűtésére, egyes modellekben pedig a GPU-nak is. A folyékony fém bizonyos tervezési kihívásokkal jár, mivel elektromosan is vezető, de mivel mi vagyunk az első gyártók, akik tömeggyártási szinten kiaknázzák ennek a hihetetlen hőátadó anyagnak a nyers teljesítményét, laptopjaink hűtési teljesítményét elképesztő magasságokba emelhetjük.

Liquid Metal Conductonaut Extreme

Egyes ROG modellek a Thermal Grizzly legmodernebb Conductonaut Extreme termékével vannak felszerelve, amely még tovább javítja a folyékony fém hőátadási képességét. A hagyományos hővezető pasztákhoz képest ez az indium- és galliumalapú keverék 17-szer nagyobb hővezető képességet biztosít, és akár 15 fokkal alacsonyabb CPU/GPU hőmérsékletet eredményez. Ez a kizárólag a ROG által használt anyag biztosítja a legmagasabb hőátadást, ami egy laptopon elérhető.

*Hőmérsékletjavulás az előző generációs hővédő vegyülethez képest, az ASUS belső tesztjei szerint. Hővezető képesség az ipari szabványhoz képest.

Hőátadás

Miután a hőt sikeresen elvezették az alkatrészből, azt ki kell vezetni a rendszerből. A laptop méretétől és hőterhelésétől függően a ROG-nál gépeinket hőcső-rendszerrel vagy hőkamrával szereljük fel, hogy minden gép a lehető leghatékonyabban működjön.

HŐCSŐVEK
Gőzkamra

HŐCSŐVEK

Minden általunk tervezett laptop egyedi, eltérő hőterheléssel, vastagsággal, valamint a hőt termelő alkatrészek – például a CPU és a GPU – elhelyezkedésével. Átfogó megoldásunk akár hét hőcsövet és négy hűtőbordát is felhasznál a belső alkatrészek hatékony hűtése érdekében, és minden egyes gép egyedi hőcső-elrendezéssel rendelkezik, hogy az adott modell hűtési hatékonysága a lehető legnagyobb legyen. A csövek gondos elvezetésével – nemcsak a CPU-tól és a GPU-tól, hanem a VRM- és a RAM-alkatrészek felett is – az egész rendszer hatékonyabban szellőzik, hűvösebb marad, és így hosszú távon is stabilabb működést biztosít.

Gőzkamra

Ha a helyzet úgy kívánja, a ROG-gépeket hőcsatornával is felszerelhetjük. A hőcsatornák nagy felületeken rendkívül hatékonyan vezetik el a hőt, és kiváló megoldást jelentenek, ha a hőterhelést minden irányba egyenletesen kell elosztani. A hőcsatornákat egy nagy, téglalap alakú lemezzel is felszereljük, amelynek köszönhetően nemcsak a CPU-tól és a GPU-tól, hanem a VRM áramköröktől is elvonja a hőt, így az alaplapon átfogóan alacsonyabb hőmérsékletet biztosít, ami hosszú távú stabilitást és megbízhatóságot garantál.

Hűtőborda

Miután a hőt elvezették az alkatrészekből, azt véglegesen el kell távolítani a rendszerből. Itt jön képbe a hűtőborda, amely helyet biztosít a hőcsőből vagy a gőzkamrából a környezeti levegőbe történő végső hőátadáshoz. A sűrűn elhelyezett bordák hatékony hőátadást tesznek lehetővé anélkül, hogy a gépek méretei megnövekednének.

0,1 mm-es ultravékony borda
Teljes szélességű hűtőborda

0,1 mm-es ultravékony borda

A ROG Intelligent Cooling technológia mindössze 0,1 mm vastagságú, ultravékony rézbordákat használ, hogy minden hűtőbordán nagyobb sűrűséget érjen el. A laptop típusától függően akár 252 hűtőbordával is rendelkezik, amelyek összesen 110 328 mm² felületet fednek le. Ezek a hűtőbordák a hagyományos megoldásoknál fele olyan vastagok, így a ROG-eszközök hihetetlen hűtési hatékonyságot nyújtanak anélkül, hogy megnövelnék a készülék méretét.

Teljes szélességű hűtőborda

A Flow X16, valamint a Strix SCAR 16 és SCAR 18 modellek egy teljesen új, teljes szélességű hűtőbordával rendelkeznek. A gép teljes hátsó részét lefedve – így maximalizálva a felületet, miközben csökkentik a légellenállást a kiemelkedő hűtési hatékonyság érdekében – ezek a teljes szélességű hűtőbordák a 2022-es modellekhez képest akár 82,5%-kal növelték a teljes felületet.

Légáramlás

A légáramlás döntő fontosságú az általános hűtési teljesítmény és a hűtőborda hatékonysága szempontjából, ezért számos intelligens hűtési technológiát alkalmaztunk a teljesítmény maximalizálása érdekében. A változó vastagságú Arc Flow Fans™ ventilátorainktól kezdve a kulcsfontosságú alkatrészek hűtését szolgáló irányított belső légáramláson át egészen az olyan újszerű elrendezésekig, amelyek esetenként egy harmadik kiegészítő ventilátort is tartalmaznak, a ROG továbbra is messze felülmúlja a versenytársakat.

Arc Flow ventilátorok
Tri-Fan Technológia
Teljes körű szellőzőnyílások

Arc Flow ventilátorok

Arc Flow Fans™ ventilátoraink változó vastagságú és alakú lapátokkal rendelkeznek, amelyek csökkentik a turbulenciát és maximalizálják a légáramlás hatékonyságát. Mivel a levegő a ventilátor által történő kilökés előtt fokozatosan átalakul magas nyomású területről alacsony nyomású területre, a légörvények jelentősen csökkennek a hagyományos ventilátorlapát-kialakításokhoz képest. Ezt a szabadalmaztatott kialakítást a legújabb folyadékkristályos polimer feldolgozási technológiák teszik lehetővé, amelyek segítségével ultravékony, erős ventilátorlapátokat tudunk gyártani a jobb légáramlás érdekében.

Az Arc Flow ventilátor a természetben megtalálható legáramvonalasabb formák ihlették. A lapátok burkolatán hullámminta található, amely a levegő áramlását a ventilátor körül irányítja, miközben minimálisra csökkenti a turbulenciát a maximális hatékonyság érdekében; emellett minden lapátot egy csúcs burkol, amely szabályozza a légáramot. Mindkét megoldás a madárszárny hatékony repülését szolgáló kialakítását utánozza.

Tri-Fan Technológia

Minden nagyszerű laptop középpontjában egy nagyszerű hűtési megoldás áll. Tri-Fan technológiánk a levegőt a vázban lévő, pontosan kiszámított kivágásokon keresztül irányítja, így a légáramlatot közvetlenül a belső alkatrészek felé irányítja, hogy azok minden körülmények között hűvösek maradjanak. Egy harmadik kiegészítő ventilátor is segít abban, hogy a GPU további hőjét közvetlenül a hűtőbordákhoz vezesse, így a gép hűvösen marad a hosszú videórenderelés vagy játék közben.

Teljes körű szellőzőnyílások

A meleg levegőnek valahova el kell jutnia, ezért átterveztük a Flow X16 és a Strix 16/18 sorozat szellőzőnyílásait, hogy a lehető legjobb légáramlást biztosítsuk. A Flow X16 és a Strix 16/18 modelleknél a készülék teljes hátsó felülete kivezetőnyílásként szolgál, emellett megmaradtak az oldalsó szellőzőnyílások is, így a forró levegő bőségesen távozhat a rendszerből. Maga az alváz is még közelebb került a hűtőbordákhoz, így a meleg levegő egyenes úton távozik a készülékből, és elkerülhető a visszakerülés.

Porvédő technológia

A por a hűtési hatékonyság csendes gyilkosa, ezért számos intézkedést hoztunk annak érdekében, hogy rendszere még évekig zökkenőmentesen működjön. A ház belsejében felhalmozódó por és szennyeződések minimalizálására szolgáló speciális porszűrőtől kezdve a bejutó port kiszorító speciális porvédő csatornákig – a ROG Intelligent Cooling egy hatékony megoldás.

Porszűrő filter
Pormentesítő alagút

Porszűrő filter

A Zephyrus G14-ben először bevezetett megoldásnak köszönhetően egyes ROG modellek beszívónyílásain porszűrő található. A por és a szálak felhalmozódhatnak a készülék belsejében, visszatartva a hőt, és idővel a teljesítmény romlásához vezethetnek. A szűrő megakadályozza a por bejutását, így a CPU és a GPU évekig zavartalanul és stabilan működhet. Mostantól elérhető a Zephyrus G14, a Flow X13, a Flow X16 és a ROG Ally modelleken: tartsa tisztán a levegőt a beépített porszűrőinkkel.

*Belső tesztelés szimulált poros környezetben.

Pormentesítő alagút

Továbbfejlesztett hűtőmodulunk rövidebb porvédő csatornákkal rendelkezik, amelyek akár 5%-kal több helyet hagynak a ventilátor körül, így akár 15%-kal javítva a légáramlást. A porlerakódás megelőzése biztosítja a rendszer hosszú távú stabilitását és megbízhatóságát.

Fejlett technológia

A ROG folyamatosan új szintre emeli a hűtési teljesítményt, és minden egyes géphez egyedileg alakítja ki a hűtési rendszert. A Zephyrus Duo 16-ban található forradalmi Active Aerodynamic System Plus rendszertől a Flow sorozat önálló kialakításáig: a ROG Intelligent Cooling mindig újszerű megoldásokkal rukkol elő, hogy a lehető legjobb játékélményt nyújtsa Neked.

AAS+ 2.0
Állvány mód
Zéró Gravitáció

AAS+ 2.0

A kizárólag a ROG Zephyrus Duo 16-on elérhető Active Aerodynamic System Plus (AAS+ 2.0) rendszer a döntött másodlagos kijelző mögött egy hatalmas, 28,5 mm-es légbeömlőnyílást nyit meg, amely akár 30%-kal is növeli a légáramlást. Ahelyett, hogy a laptop aljáról szívná be a levegőt – ahol az alkatrészek felmelegíthetik a beáramló levegőt, és az asztal akadályozhatja a légáramlást –, ez a felfelé irányuló szellőzőnyílás a felülről érkező hűvösebb levegőt szívja be. A tágasabb térnek köszönhetően a zajszint Teljesítmény módban 43 dB alatt marad, így még nagy terhelés mellett is minimálisra csökken a zajszint.

*Kizárólag a ROG Zephyrus Duo sorozatban.

Állvány mód

A hagyományos laptopoknál a fő alkatrészek és a hűtőrendszer a ház alján található, de a Flow sorozatú laptopjaink teljesen felforgatják ezt a hagyományt. A Flow Z13 táblagép esetében az összes alkatrész a képernyő mögött helyezkedik el, így amikor a támasztót kinyitják, a készülék szabadon szellőzhet. Így a Z13 még teljes játékterhelés mellett is szinte hangtalanul működik. Bár a Flow X13 és az X16 felnyitható laptopok, 360°-os zsanérjaiknak köszönhetően állvány módban is használhatók, akárcsak a Flow Z13, és a ventilátorok szellőzőnyílásai jóval az asztal felülete felett helyezkednek el, így biztosítva a szabad légáramlást.

Zéró Gravitáció

A ROG Ally számára egy teljesen új rendszert fejlesztettünk ki: ez egy olyan hordozható játékkonzol, amelyet bármilyen irányban kézben tarthatunk és játszhatunk vele. Először a hőcsövek belső felépítését vizsgálva: megváltoztattuk a szivacs szerkezetét, hogy a kapilláris nyomást több mint 15%-kal növeljük, így a hőhatás hatékonyan működik még teljesen fejjel lefelé tartott helyzetben is. A ventilátoroknak nem hagyományos beépítési helyzetben is problémamentesen kell működniük, ezért eltértünk az Arc Flow Fans™ sorozatunktól, és egy új, rendkívül alacsony súrlódású folyadékcsapágy-kialakítást alkalmaztunk. Ez csökkenti a ventilátorok kopását, függetlenül attól, hogy hogyan használod a készüléket az évek során a játék közben.

Szoftveres megoldás

A csúcskategóriás hardverrel messzire juthat, de ahhoz, hogy bármilyen helyzetben optimálisan működjön, megfelelő szoftvercsomagra is szükség van. Pontosan ezt tettük: beépített eszközökkel gondoskodunk arról, hogy zavartalanul a játékra koncentrálhass. A Csendes, Teljesítmény és Turbó üzemmódok dinamikusan szabályozzák a teljesítmény leadását és a ventilátorok működési görbéit, így a gép mindig hűvös és csendes marad, függetlenül attól, hogy éppen mit csinálsz.

Forgatókönyv-profil
0dB Környezeti hűtés

Forgatókönyv-profil

A teljesítménymódok csak a kezdet. A forgatókönyvprofilok lehetővé teszik, hogy a rendszer a futó alkalmazásnak megfelelően automatikusan váltson közöttük, valamint más fontos rendszerbeállításokat is módosítson. Válts automatikusan a világítási konfigurációk között, tiltsd le a Windows billentyűt és a touchpadet játékok közben, és automatizálj kedvedre. Az Armoury Crate pillanatok alatt beállítható, hogy a lehető legjobban megfeleljen az éppen végzendő feladatnak.

0dB Környezeti hűtés

Élvezze a valóban csendes hűtést kis terhelés mellett a 0 dB-es Környezeti hűtés technológiával. A csendes üzemmódban a hűtőrendszer a mindennapi feladatok során minden ventilátort kikapcsol, hogy a hőt passzívan elvezesse. A nagy hatékonyságú hővezető anyagok, a gondosan elhelyezett hőcsövek vagy egyedi páratartályok, valamint a nagy teljesítményű hűtőbordák kombinációja lehetővé teszi, hogy gépeink légáramlás nélkül is elvezessék a hőt. Így zavartalanul koncentrálhatsz a munkádra, és teljes mértékben átadhatod magad a filmek élményének. Ha a CPU vagy a GPU hőmérséklete megemelkedik, a ventilátorok automatikusan újra bekapcsolnak.

/FELHASZNÁLÓI
ÜZEMMÓDOK

  • TELJESÍTMÉNY
    MÓD

  • CSENDES
    MÓD

  • TURBÓ
    MÓD

ÖSSZEHASONLÍTÓ TÁBLÁZAT

Jellemzők

ROG Strix SCAR 18

ROG Strix SCAR 16

ROG Strix SCAR 17

ROG Strix G18

ROG Strix G16

ROG Strix G17

ROG Flow X16

ROG Flow X13

ROG Flow Z13

ROG Zephyrus Duo 16

ROG Zephyrus G14

ROG Zephyrus G16

ROG Zephyrus M16
TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET TUDJ MEG TÖBBET
Folyékony fém

Conductonaut Extreme a CPU-n és a GPU-n

Conductonaut Extreme a CPU-n és a GPU-n

Conductonaut Extreme a CPU-n és a GPU-n

conductonaut extremeon a CPU és GPU-n / csak a CPU-n
*A tényleges műszaki adatok a termékváltozatoktól függően eltérhetnek; a részletes termékváltozat-adatokért kérjük, látogass el a termékoldalra

conductonaut extremeon a CPU és GPU-n / csak a CPU-n
*A tényleges műszaki adatok a termékváltozatoktól függően eltérhetnek; a részletes termékváltozat-adatokért kérjük, látogass el a termékoldalra

conductonaut extreme a CPU-n

a CPU-n

a CPU-n

a CPU-n

conductonaut extreme a CPU-n

a CPU-n

a CPU-n

a CPU-n
Hőcsövek

v

v

v

v

v

v

v

v

x

v

v

v

v
Gőzkamra

x

x

v

x

x

x

x

x

v

x

v

x

x
0,1 mm-es ultravékony bordák

v

v

v

v

v/x
*A tényleges műszaki adatok az egyes cikkszámok szerint eltérhetnek; a cikkszámokra vonatkozó részletes információkért kérjük, látogass el a termékoldalra

v

x

x

v

v

x

x

x
Teljes szélességű hűtőborda

v

v

x

v

v

x

v

x

x

x

x

x

v
Teljes körű szellőzőnyílások

v

v

x

v

v

x

x

x

x

x

x

x

x
Tri-Fan Technológia

v

v

x

v

v/x
*A tényleges műszaki adatok az egyes cikkszámok szerint eltérhetnek; a cikkszámokra vonatkozó részletes információkért kérjük, látogass el a termékoldalra

x

v

x

x

x

x

x

v
Arc Flow ventilátorok

v

v

v

v

v

v

v

v

v

v

v

v

v
Porvédő alagút

x

x

x

x

x

v

x

v

v

x

v

x

x
Porvédő szűrő

v

v

v

v

v

x

v

v

x

v

v

v

v

ASUS Footer