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カートは空です。

カートは空です。

パワフルなハードウェアは優れたゲーミング性能を実現しますが、使用している冷却機能が弱い場合にはその性能を十分に発揮できないことがあります。ROG Intelligent Coolingは10年以上の研究と設計の集大成であり、さまざまなゲーミングマシンに合わせて、最適な冷却技術を組み合わせて利用します。ROG Intelligent Coolingで利用する冷却技術は、液体金属グリス、最先端のヒートパイプ、ベイパーチャンバー、高密度の銅製放熱フィン、Tri-Fanテクノロジーなどです。これらの技術を利用すれば、どのような大きさのノートパソコンでどんなに激しくゲームをプレイしたとしても本体を低温かつ静音で動作させることができます。たとえば超薄型ノートパソコンのROG Flowシリーズや超強力なゲーミングノートパソコンROG Strix SCAR、驚異的に小さなROG Allyポータブルゲーミング機でも、ROGのエンジニアがそれぞれのパソコンに合わせた冷却技術のカスタマイズを行っており、ゲームを最高の状態で楽しむことが可能です。

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熱の発生源

パソコンで処理を行う際にシリコンに電気が流れると、チップは熱くなります。その熱は、パソコンをスムーズに動作させるために外に排出されなければなりません。高性能なパーツ、とくにCPUとGPUは多くの電力を必要とするので発熱量も多くなります。ROG Intelligent Coolingはキーボードやパームレストなどを冷却することで、快適さと使いやすさを犠牲にすることなく高性能パーツの性能を引き出します。

密着性

プロセッサーをはじめとした発熱するパーツは、熱を効率良く移動させて逃がすために、熱伝導材料を使用した薄い層を必要とします。銅やアルミニウムのヒートシンクは優れた熱伝導体ですが、シリコンと密着させた際にできるわずかな隙間を熱伝導材料で埋める必要があるからです。

液体金属
液体金属 Conductonaut Extreme

液体金属

通常は隙間を埋めるための熱伝導材料として熱伝導グリスを使用しますが、ROG Intelligent Coolingはこの部分を変えました。それが液体金属です。ここ数年の間、我々はノートパソコンのCPU、またはCPUとGPUの両方に熱伝導グリスの代わりに液体金属を使用してきました。液体金属は導電性なので周辺設計においていくつかの挑戦が必要になりましたが、我々はそれを解決し、この驚異的な熱伝導材料を初めて大量生産規模で実用化したメーカーになりました。そしてその結果、ノートパソコンの冷却性能を信じられないほどの高みへと押し上げました。

液体金属
Conductonaut Extreme

ROGの一部のモデルには、液体金属の熱伝導性能をさらに向上したThermal Grizzly社のConductionaut Extremeを使用しています。インジウムとガリウムをベースにしたこの化合物は、従来の熱伝導グリスと比較して17倍も高い熱伝導率を誇り、CPUとGPUの温度を最大で15度下げることができます。ROGだけが採用しているこの化合物は、ノートパソコンに最高レベルの熱伝導性能を提供します。

*本文中の温度の数値はASUSが前世代の化合物と行ったテストの結果です。熱伝導率の数値は業界標準の熱伝導率と比較したものです。

熱移動

各部品から熱を吸い上げた後は、それをシステムの外に排出する必要があります。ROGではパソコンを最高効率で動作させるために、ノートパソコンの大きさと発熱量に応じてヒートパイプまたはベイパーチャンバーを搭載しています。

ヒートパイプ
ベイパーチャンバー

ヒートパイプ

ノートパソコンはものによってそれぞれ設計が異なり、発熱量や本体の厚みをはじめ、CPUやGPUといった発熱部品の配置などもさまざまです。ROGでは最大7本のヒートパイプと4つのヒートシンクを搭載し、内部部品全体を効率良く放熱できるようにしています。ヒートパイプのレイアウトはパソコンごとにカスタマイズを行っているので、それぞれ最大の冷却効率を出すことが可能です。また、ヒートパイプはCPUとGPUだけでなくVRMとメモリにも配置し、システム全体の冷却を行うことで長期に渡る継続的な安定性の向上を実現しています。

ベイパーチャンバー

ROG製品にはベイパーチャンバーを搭載しているものもあります。ベイパーチャンバーは広い表面積で驚くほどの高効率で熱を移動でき、熱を均等かつ広範囲に拡散したい場合に最適です。また、ベイパーチャンバーには大きな長方形のプレートが付いていて、CPUとGPUだけでなくVRM回路からも熱を奪うことができます。これにより、マザーボード全体の温度を低く保つことができ、長期に渡る継続的な安定性と信頼性の確保が可能となっています。

ヒートシンク

部品から熱を奪った後は、その熱を外に追い出す必要があります。ヒートシンクは、ヒートパイプやベイパーチャンバーが運んだ熱を空気中に放出するパーツです。高密度のフィンにより、場所をとることなく効率的な放熱を行えます。

0.1 超薄型フィン
フルワイドヒートシンク

0.1 超薄型フィン

ROG Intelligent Coolingでは、厚さわずか0.1mmの極薄の銅製フィンを使用することでヒートシンクの高密度化を実現しています。モデルにもよりますが、最大252枚のヒートシンクフィンが実現する表面積は110,328mm2にもなります。フィンの厚さは一般的なものの半分しかないので、場所をとることなく驚異的な冷却効率を実現します。

フルワイド
ヒートシンク

ROG Flow X16およびROG Strix SCAR16、SCAR 18には、まったく新しいフルワイドヒートシンクを搭載しています。フルワイドヒートシンクはノートパソコンの後部全体を覆うことでヒートシンクサイズの大型化と共に空気抵抗も減らしており、驚異的な冷却効率を実現します。その総表面積は2022年モデルと比較して82.5%も拡大しています。

エアフロー

エアフローはヒートシンクの放熱効率および冷却性能にとって大変重要であり、ROGではエアフロー性能を限界まで高めるためにROG Intelligent Coolingの技術を使用しています。たとえば、可変厚のArc Flow Fans™や、主要部品の冷却を行う直接的な内部エアフロー、3つ目の補助ファンを使用する斬新なレイアウトなどです。これらの技術によってROGは競合他社を圧倒し続けています。

Arc Flow fans
Tri-Fan テクノロジー
全方位通気孔

Arc Flow fans

Arc Flow Fans™は、場所によって厚みと形状を変化させたブレードを使用したファンで、その特殊形状のブレードによって乱気流が抑えられ、最大効率で風を生み出すことができます。空気を高圧から低圧に徐々に変化させてから排出することで、従来のファンブレードと比べて大幅に乱気流を減少させました。この特殊なデザインは最新の液晶ポリマー加工技術によって実現できたもので特許も取得済みです。液晶ポリマー加工技術によって極薄で高強度なブレードの作成も可能になったため、吸気量もより増大しています。

Arc Flow Fans™の形状は、自然界に存在するもっとも空気力学的なデザインのものからヒントを得て実現しました。ブレードの先端には、乱気流を最小限に抑えながらファン周辺の空気の流れを誘導する波のような形状を使用して効率を最大まで上げています。また、各ブレードの先端には空気の流れを整えるための突起も備えました。この2つの形状は、どちらも効率的に空を飛ぶことができる鳥の翼の形を模倣したものです。

Tri-Fan テクノロジー

優れたノートパソコンには優れた冷却機能が組み込まれています。Tri-Fanテクノロジーは、精密な計算で空けられたシャーシの切り込みから空気を取り込み、内部の部品に直接空気を送ることでシステムを低温に保ちます。また、補助ファンとして搭載している3つ目のファンがGPUからヒートシンクへの熱の移動を助け、長時間の動画処理やゲームプレイ時の温度上昇を抑えます。

全方位通気孔

熱はできるだけ効率良く外に排出する必要があります。そこで、ROG Flow X16とROG Strix 16/18シリーズでは通気孔の再設計を行い、できる限りで最高の排気効率を実現しました。従来からある側面の通気孔はそのままにさらに背面の全面を排気口にして、内部の熱を効果的に排出できるようにしています。また、ボディとヒートシンクの距離を近付けることで熱気をボディを経由することなくまっすぐそのまま排出できるようにし、排気の逆流を防ぎました。

アンチダスト技術

ホコリは知らない間に冷却効率を低下させて長期使用でのシステムの快適性を落とすため、ROG Intelligent Coolingではホコリへの対策を行っています。それが、本体内部へのホコリや異物の侵入を防ぐダストフィルターと、内部に侵入したホコリを排出するアンチダストトンネルです。

アンチダストフィルター
アンチダストトンネル

アンチダスト
フィルター

吸気口にあるダストフィルターは、ROG Zephyrus G14で初めて搭載したものでROGの一部のモデルにも搭載しています。本体内部に入ったホコリや繊維は徐々に溜まっていき、時間経過と共に内部に熱がこもるようになってシステム性能を低下させます。ダストフィルターはホコリなどの侵入を防ぐことでCPUとGPUの冷却性能を維持し、長期に渡る性能の維持と安定性の向上を実現します。ダストフィルターを搭載する製品は現時点でROG Zephyrus G14、ROG Flow X13、ROG Flow X16、ROG Allyです。

*ホコリの多い環境をシミュレートして検証を行いました。

アンチダストトンネル

ROGの最新の冷却モジュールでは、ファンの周りに最大5%の空間を確保して短いアンチダストトンネルを設置しています。これにより、エアフローを最大15%向上しました。また、このトンネルによってホコリが溜まることを防ぐことができ、長期に渡ってシステムの安定性と信頼性の確保を実現します。

最先端技術

ROGは常に冷却性能の限界に挑戦しており、さまざまなスペックのパソコンに対応できるように新たな冷却機能の設計を行っています。たとえば,ROG Zephyrus Duo 16に搭載した画期的なActive Aerodynamic System Plusや、ROG Flowシリーズのスタンドモードなどです。ROG Intelligent Coolingでは、既成概念にとらわれることなく最高のゲーム環境を提供するために常に新しいものを考え続けています。

AAS+ 2.0
スタンドモード
ゼログラビティ

AAS+ 2.0

ROG Zephyrus Duo 16だけが搭載するActive Aerodynamic System Plus(AAS+ 2.0)は、傾斜したセカンドディスプレイの後ろに28.5mmの大型の吸気口を搭載したもので、最大30%のエアフローの向上を実現しました。ノートパソコンの底面から空気を取り込んだ場合、部品によって空気が暖められたり机が空気の流れを邪魔したりする可能性があります。しかし、AAS+ 2.0の吸気口は本体の上に付いているので、新鮮な外気をそのまま取り込むことが可能です。また、大きな吸気口によって、パフォーマンスモード時にはノイズレベルを43dB以下に下げることができ、高負荷時でも動作音を最小限に抑えることができます。

*ROG Zephyrus Duoシリーズ専用の機能です。

スタンドモード

従来のノートパソコンでは主要な部品および冷却機能を本体の裏側に配置していましたが、Flowシリーズではその常識を完全に覆しました。ROG Flow Z13はタブレットなので、すべての部品を画面の後ろに搭載しています。そのため、背面のキックスタンドで本体を自立させれば、何にも邪魔されることなく新鮮な空気を取り込むことができます。これにより、Z13はゲームで高い負荷がかかった場合でも静かな動作音で使用することが可能です。一方、Flow X13とX16はクラムシェルタイプのノートパソコンですが、360° 回転するヒンジを搭載しているためFlow Z13と同様にスタンドモードで使うことができ、吸気口が机よりかなり上になるので十分なエアフローを確保できます。

ゼログラビティ

ポータブルゲーミングパソコンのROG Allyは、手に持って自由なポジションでゲームをプレイできるため、そういった使い方に合わせたまったく新しい冷却システムを設計しました。まず実行したのがヒートパイプの内部構造の変更です。ヒートパイプの内部にある毛細管構造体を変えることで毛細管力を15%以上向上し、本体を逆さまで使用したとしても熱を効率良く移動できるようにしました。また、ファンは通常の向きとは異なる向きで使用された場合でも問題なく動作する必要があるので、Arc Flow Fans™は使わず、驚くほどの低摩擦を実現した新しい流体軸受で動作するファンを採用しました。これにより、どのような使い方をしても、また何年間ゲームを楽しんだとしてもファンの摩耗や破損を最低限に抑えることができます。

ソフトウェア

最上級のハードウェアはどんなことでも叶えてくれますが、それには用途に応じて動作を最適化してくれるソフトウェアが不可欠です。たとえば中断されることなくゲームに集中したいときのために、それを叶えるためのツールがあります。サイレント、パフォーマンス、ターボの各動作モードは、電力供給とファンの動作ルールを動的に調節し、どんなときでもパソコンを低温かつ静音に保つことができます。

シナリオプロファイル
0dB アンビエントクーリング

シナリオ
プロファイル

シナリオプロファイルを使用すると、実行しているアプリケーションに応じてシステム設定とシナリオを自動的に切り替えることができます。たとえばライティングの設定を自動で切り替えたり、ゲーム中にWindowsキーとタッチパッドを無効にしたりといった自動化を行えます。また、Armoury Crateでは状況に応じて瞬時に最適な設定を行うことができます。

0dB アンビエント
クーリング

0dB Ambient Cooling機能によって、低負荷時には真の静音動作を行えます。サイレント動作モードでは、日常で行う作業程度の負荷であればすべてのファンを停止して自然な放熱のみで動作させることができます。高効率な熱移動素材や緻密に配置されたヒートパイプ、またはカスタムベイパーチャンバー、そして高性能なヒートシンクによって風がなくても放熱を行うことが可能です。これにより、動作音に邪魔されずに仕事に集中でき、動画なども集中して見ることができます。もし、CPUまたはGPUの温度が上昇した場合でも大丈夫です。そのときは自動でファンが動作を開始します。

/ユーザー
シナリオ
モード

  • パフォーマンス
    モード

  • サイレント
    モード

  • ターボ
    モード

COMPARISON TABLE

Features

ROG Strix SCAR 18

ROG Strix SCAR 16

ROG Strix SCAR 17

ROG Strix G18

ROG Strix G16

ROG Strix G17

ROG Flow X13

ROG Flow Z13

ROG Zephyrus Duo 16

ROG Zephyrus G14

ROG Zephyrus G16

ROG Zephyrus M16

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Liquid Metal

conductonaut extreme on CPU & GPU

conductonaut extreme on CPU & GPU

conductonaut extreme on CPU & GPU

conductonaut extremeon on CPU & GPU / only on CPU
*actual spec vary by sku, please visit product page for detailed sku info

conductonaut extremeon on CPU & GPU / only on CPU
*actual spec vary by sku, please visit product page for detailed sku info

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