Digi+ VRM(voltage-regulator module)은 전압 드롭, 스위칭 주파수 및 전력 효율성 설정에 대한 실시간 제어를 제공하여, 궁극적인 안정성과 성능을 위해 CPU 전압 조정을 세밀하게 조정할 수 있게 합니다.
PCIE PERFORMANCE
ROG Strix X670E-I는 수직으로 쌓인 PCIe 5.0 및 PCIe 4.0 M.2 슬롯을 통해 mini-ITX 확장성을 깔끔하게 확장합니다. PCIe 5.0 지원은 x16 슬롯까지 확장되며, SafeSlot으로 보강되어 차세대 대형 GPU를 처리할 수 있는 구조적 지원과 대역폭을 제공합니다.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- PBO Enhancement
AI OVERCLOCKING
튜닝은 이제 그 어느 때보다 더 빠르고 스마트해졌습니다. ASUS AI 오버클로킹은 CPU와 냉각 시스템을 프로파일링하여 최적의 구성을 예측하고 시스템을 한계까지 밀어붙입니다. 예측된 값은 자동으로 적용하거나 추가 실험을 위한 출발점으로 사용할 수 있습니다.
How to use AI Overclocking?
DYNAMIC OC SWITCHER
가벼운 스레드 작업은 AMD Precision Boost Overdrive(PBO)를 사용하여 뛰어난 성능 향상을 얻을 수 있지만, 모든 코어의 주파수는 전통적인 오버클로킹을 통해 더 높일 수 있습니다. Dynamic OC Switcher는 CPU 전류나 온도를 기준으로 PBO 또는 선호하는 설정을 동적으로 활성화하여 두 가지 장점을 모두 제공합니다. Core Flex와 PBO Enhancement는 Dynamic OC Switcher와 함께 작동하여 양쪽 모두에서 성능을 더욱 강화할 수 있습니다.
ROG의 Dynamic OC Switcher로 Ryzen 7000을 오버클록하는 가장 좋은 방법.
Dynamic
OC Switcher
Temp Current
MANUAL OC
Ex: > 35A, < 80°Performance
Ex: ≤ 35A, ≥ 80°
Single-Threaded AMD PBO
Performance
EXAMPLE: 사용자가 현재와 온도의 임계값을 설정하면, CPU 전류가 35A를 초과하면 수동 오버클록이 활성화되어 온도가 80°에 도달할 때까지 유지됩니다. 그 외의 경우에는 Precision Boost Overdrive가 사용됩니다.
CORE FLEX
Core Flex는 전류, 전력, 열을 창의적인 방식으로 제어하여 한계를 뛰어넘을 수 있도록 도와줍니다. 가장 간단한 형태로는 시스템이 가벼운 부하에서 제한 없이 작동하게 하고, 온도가 상승함에 따라 전력 소비를 점차 줄이는 중간 지점을 설정할 수 있습니다. 그러나 이 시스템은 매우 유연하며, 여러 사용자가 제어할 수 있는 기능을 지원하여 각 매개변수를 독립적으로 조정할 수 있어 CPU 성능을 원하는 대로 조정할 수 있습니다.
Core Flex
Temp Current
Voltage
MAX PERFORMANCE
MEDIUM
SAFE & STABLE
EXAMPLES:
PBO ENHANCEMENT
AMD Precision Boost Overdrive (PBO)는 CPU 전류와 전압 예산을 조정하여 성능을 기회에 맞게 향상시킵니다. PBO 파라미터를 공격적으로 조정함으로써 AMD의 알고리즘은 메인보드의 강력한 전력 솔루션을 활용하여 성능을 더욱 높일 수 있습니다.
Click to learn more about PBO Enhancement
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
WHAT'S NEW?
AMD 아키텍처에서 AI 오버클로킹의 첫 번째 시도로, 설정 가능한 파라미터는 상당히 변경되었지만, 여전히 전압과 클럭 속도가 조정의 주요 목표이며, 각 코어는 권장 VID와 주파수를 가집니다.
유틸리티의 예측 설정은 Precision Boost Overdrive (PBO)와 함께 작동하도록 설계되었지만, EDC, TDC, PPT 값을 향상시키고, 커브 옵티마이저를 조정하여 한 단계 더 나아갑니다.
마지막으로, Dynamic OC Switcher를 활성화하면 AI 오버클로킹은 CPU가 단일 스레드 또는 다중 스레드 작업 부하에서 이상적인 설정을 사용하도록 보장합니다.
EXAMPLE: BASE CLOCK
이 CPU의 경우, 기본 클럭(BCLK)은 경미한 스레드 작업 부하에서 추가 성능을 제공하기 위해 안정적으로 증가시킬 수 있습니다.
레벨 1에서는 BCLK가 104로 설정되며, 현재가 35A에 도달할 때까지 이 주파수를 유지합니다.
그 후 BCLK는 102로 떨어지며, 55A까지는 레벨 2 범위에 머물게 됩니다.
그 시점부터는 CPU가 대부분 또는 모든 스레드를 사용하므로, BCLK는 기본값인 100으로 되돌아갑니다.
EXAMPLE: EDC
전류 설계 전류(EDC)를 총 전류와 함께 관리함으로써, 이 CPU는 짧고 강력한 부하에서 추가 성능을 발휘할 수 있습니다.
경미한 스레드 작업 부하에서는 35A 이하에서 레벨 1 EDC가 낮은 값으로 설정되며, 이 경우 60으로 설정됩니다.
더 많은 코어가 필요해지면 EDC는 120으로 설정되며, 이 값은 사용자가 성능의 최적 지점으로 찾은 값입니다.
CPU가 70A를 초과하면 다중 스레드 영역에 들어가며, 이때 높은 EDC 값인 250이 최적 성능을 제공하는 것으로 확인되었습니다.
EXAMPLE: PPT
CPU의 온도가 너무 높아지면 냉각을 위해 이 사용자는 온도가 상승할 때 패키지 전력 목표(PPT)를 제한합니다. 구체적으로 단기값(“Fast”)이 사용됩니다.
CPU가 70°에 도달하기 전까지는 전체 성능을 발휘할 수 있으므로 350W가 설정되어 충분한 여유를 제공합니다.
이 시점에서 전력 한도가 220W로 줄어들어 CPU가 열을 낮추기 시작합니다.
지속적인 부하로 온도가 계속 상승하면, 85°에서 더욱 엄격한 165W PPT가 설정됩니다.
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POWER ARCHITECTURE
10 + 2 + 1 전력 스테이지는 부하 변화에 빠르게 반응하여 Ryzen™ 7000을 모든 작업 부하에서 원활하게 구동합니다.
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ALLOY CHOKES AND DURABLE CAPACITORS
고급 초크와 내구성이 뛰어난 커패시터는 극한의 온도를 견딜 수 있도록 설계되어 업계 표준을 초과하는 성능을 제공합니다.
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8-PIN PROCOOL II POWER CONNECTOR
ProCool II 커넥터는 PSU 전원선과 완벽하게 접촉할 수 있도록 정밀하게 제작되었습니다. 금속 외피는 열 방출을 개선하고 전기 임피던스를 낮춥니다.
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DIGI+ POWER CONTROL
Digi+ VRM (voltage-regulator module)은 전압 강하, 스위칭 주파수 및 전력 효율성 설정을 실시간으로 제어하여 궁극적인 안정성과 성능을 위해 CPU 전압 조정을 세밀하게 조정할 수 있습니다.
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TEN-LAYER PCB
다층 인쇄 회로 기판 디자인은 전압 조절기 주변의 열을 빠르게 방출하여 시스템 안정성을 향상시키고 CPU에 더 많은 오버클러킹 여유를 제공합니다.
- DDR5 Strength
- AEMP
DDR5 STRENGTH
기본 DDR5 속도를 넘어선 성능을 원하는 사용자들을 위해, Strix X670E-I는 광범위한 AMD EXPO(EXtended Profiles for Overclocking) 지원 덕분에 enthusiast급 키트를 준비하고 있습니다. 경험이 풍부한 사용자들은 UEFI의 다양한 설정을 통해 성능을 추가로 조정할 수 있습니다.
AEMP
AEMP( ASUS Enhanced Memory Profile )는 PMIC 제한이 있는 메모리 모듈을 위한 독점적인 펌웨어 기능입니다. AEMP는 키트에 장착된 메모리 칩을 자동으로 감지한 후 최적화된 주파수, 타이밍 및 전압 프로파일을 제시하며, 이를 쉽게 적용하여 성능을 발휘할 수 있습니다.
- VRM
- M.2
- CPU
- Chassis
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VRM
VRM 히트싱크는 후면 I/O까지 확장되어 표면적을 최대화하며, 최신 AMD 프로세서의 전력 열 관리를 능숙하게 처리할 수 있도록 액티브 쿨링이 포함되어 있습니다. 또한 대형 CPU 쿨러와의 간섭을 피할 수 있도록 설계되었습니다.
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HIGH-CONDUCTIVITY THERMAL PADS
고품질 열패드가 전력 단계와 히트싱크 사이에 사용되어 열 전달을 개선하고 VRM 작동 온도를 낮추는 데 도움을 줍니다.
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M.2 AND CHIPSET HEATSINKS
공간 절약을 위해 두 개의 온보드 M.2 슬롯과 히트싱크가 칩셋 위에 수직으로 쌓여 있습니다. 고성능 드라이브의 열 관리를 위해 전체 배열은 내장 팬으로 냉각됩니다.
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CPU FAN HEADERS
전용 PWM/DC 팬 헤더가 CPU 쿨러에 쉽게 접근할 수 있도록 제공합니다.
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AIO PUMP FAN HEADER
전용 PWM/DC 헤더가 일체형 수냉 시스템에 연결됩니다.
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4-PIN PWM/DC FAN HEADERs
헤더는 PWM 또는 DC 팬의 자동 감지를 지원합니다.
