El módulo regulador de voltaje Digi+ (VRM) brinda control en tiempo real sobre la caída de voltaje, la frecuencia de conmutación y la configuración de eficiencia energética, lo que te permite ajustar la regulación de voltaje de la CPU para obtener la máxima estabilidad y rendimiento.
PCIe 5.0
El almacenamiento increíblemente rápido está a tu disposición con tres puertos PCIE 5.0 M.2 y un puerto PCIE 4.0 M.2. Impulsa las velocidades aún más, crea una copia de seguridad reflejada o ambas cosas. Las configuraciones NVMe y SATA RAID (0/1/10) están disponibles a través de AMD RAID Xpert2. La compatibilidad con PCIe 5.0 también se extiende a dos puertos de extensión x16, que incluyen SafeSlot para admitir tarjetas gráficas pesadas y Q-release (solo puerto superior) para actualizaciones sencillas.
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- Reloj asíncrono
- Mejora de PBO
AI OVERCLOCKING
El ajuste ahora es más rápido e inteligente que nunca. ASUS AI Overclocking perfila la CPU y la refrigeración para predecir la configuración óptima y llevar el sistema al límite. Los valores pronosticados pueden activarse automáticamente o utilizarse como punto de partida para una mayor experimentación.
¿Cómo usar Overclocking?
DYNAMIC OC SWITCHER
Las tareas con subprocesos ligeros se mejoran fantásticamente con AMD Precision Boost Overdrive (PBO), pero las frecuencias de todos los núcleos se pueden aumentar a través del overclocking tradicional. El Dynamic OC Switcher activa dinámicamente PBO o su configuración preferida en función de la temperatura o la corriente de la CPU, lo que te brinda lo mejor de ambos mundos. Core Flex y PBO Enhancement también se pueden implementar para trabajar en conjunto con Dynamic OC Switcher y reforzar aún más el rendimiento en ambos lados.
La mejor manera de overclockear Ryzen 7000 con Dynamic OC Switcher de ROG.
Dynamic
OC Switcher
CORE FLEX
Core Flex te permite superar los límites más lejos que nunca al permitirte controlar el reloj, la potencia y las térmicas de formas nuevas y creativas. En su forma más simple, puedes maximizar el reloj base durante cargas más ligeras y establecer puntos de interrupción para reducir gradualmente la frecuencia del núcleo de la CPU a medida que aumenta la temperatura o la corriente. Pero el sistema es extremadamente adaptable y admite múltiples funciones controladas por el usuario que pueden manipular los límites de energía, corriente y temperatura de forma independiente para que puedas adaptar el rendimiento de la CPU a tu voluntad.
Core Flex
Reloj asíncrono
Para una flexibilidad de frecuencia de siguiente nivel, la ROG Strix X670E-E cuenta con un generador de reloj integrado que aísla el reloj base de la CPU de la memoria, PCIe y la velocidad de Infinity Fabric. Lleva el rendimiento de la CPU al límite absoluto mientras mantienes la estabilidad del reloj.
MEJORA DE PBO
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) empuja el presupuesto de corriente y voltaje de la CPU para aumentar el rendimiento de manera oportunista. Al ajustar agresivamente los parámetros de PBO, el algoritmo de AMD puede aprovechar la sólida solución de energía de la tarjeta madre para aumentar aún más el rendimiento.
¿QUÉ HAY DE NUEVO?
Como primera incursión de AI Overclocking en una arquitectura AMD, el conjunto de parámetros ha cambiado sustancialmente, pero el voltaje y las velocidades de reloj siguen siendo los objetivos principales para el ajuste. Cada núcleo tiene un VID y una frecuencia recomendados, y este último se basa en una combinación de relación y sintonización BCLK asíncrona.
Los ajustes predictivos en la utilidad están diseñados para funcionar en conjunto con Precision Boost Overdrive (PBO), pero van un paso más allá al mejorar los valores de EDC, TDC y PPT, así como al ajustar el optimizador de curvas.
Finalmente, al habilitar Dynamic OC Switcher, AI Overclocking garantiza que la CPU esté utilizando la configuración ideal, ya sea en cargas de trabajo de uno o varios subprocesos.
EJEMPLO: RELOJ BASE
Para esta CPU, el reloj base (BCLK) se puede aumentar de forma estable para dar un impulso adicional durante las cargas de trabajo con subprocesos ligeros.
En el Nivel 1, el BCLK se establece en 104 y permanece en esa frecuencia hasta que la corriente alcanza los 35A.
Luego, el BCLK baja a 102 y permanece en ese rango de Nivel 2 hasta 55A.
A partir de ese momento, la CPU usa la mayoría o todos sus subprocesos, por lo que el BCLK se reduce al valor predeterminado de 100.
EJEMPLO: EDC
Al administrar la corriente de diseño eléctrico (EDC) junto con la corriente total, esta CPU puede obtener un rendimiento adicional para ráfagas cortas y exigentes.
Durante cargas de trabajo con subprocesos ligeros, por debajo de 35A, el EDC de nivel 1 se establece en un valor bajo, en este caso 60.
A medida que se necesitan más núcleos, el EDC se establece en 120, que este usuario descubrió que ser un punto dulce para el rendimiento.
Una vez que la CPU supera los 70A, se encuentra en territorio de subprocesos múltiples, donde se encontró que un EDC alto de 250 brindaba un rendimiento óptimo.
EJEMPLO: PPT
Para permitir que la CPU enfríe y sus temperaturas y no suban demasiado, este usuario restringe el objetivo de energía del paquete (PPT) cuando aumentan las temperaturas. En concreto se utiliza el valor a corto plazo (“Fast”).
Hasta que la CPU alcance los 70°, puede funcionar a pleno rendimiento, por lo que se configuran 350 W para generar una gran sobrecarga.
En ese momento, el límite de potencia se reduce a 220W, para permitir que la CPU comience a reducir el calor.
Si todavía está bajo carga sostenida y sigue calentándose, entonces se establece un PPT de 165W más estricto a 85°.
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ARQUITECTURA DE PODER EN EQUIPO
18+2+2 fases de poder combinadas estratégicamente para responder rápidamente a los cambios de carga e impulsar Ryzen™ 7000 a través de cualquier carga de trabajo.
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CHOKES DE ALEACIÓN Y CONDENSADORES DURADEROS
Los chokes de alta gama y los condensadores duraderos están diseñados para resistir temperaturas extremas, lo que permite un rendimiento que supera los estándares de la industria.
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2 x CONECTORES DE PODER PROCOOL II DE 8 PINES
Los conectores ProCool II están fabricados con precisión para garantizar un contacto nivelado con las líneas de alimentación de la fuente de poder. Una cubierta de metal mejora la disipación de calor y reduce la impedancia eléctrica.
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CONTROL DE PODER DIGI+
El módulo regulador de voltaje Digi+ (VRM) brinda control en tiempo real sobre la caída de voltaje, la frecuencia de conmutación y la configuración de eficiencia energética, lo que te permite ajustar la regulación de voltaje de la CPU para obtener la máxima estabilidad y rendimiento.
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PCB DE OCHO CAPAS
Un diseño de placa de circuito impreso de varias capas disipa rápidamente el calor alrededor de los chokes de voltaje para mejorar la estabilidad general del sistema y proporcionar a la CPU más espacio libre para overclocking.
- DDR5
- AEMP
DDR5
Para aquellos que quieren volar más allá de las velocidades DDR5 estándar, la Strix X670E-E está preparada y lista para kits de nivel entusiasta, cortesía de la amplia compatibilidad con perfiles extendidos de AMD para overclocking (EXPO). Los veteranos experimentados pueden ajustar aún más el rendimiento a través de la amplia gama de configuraciones en UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) es una función de firmware exclusiva para módulos de memoria restringidos por PMIC. AEMP detecta automáticamente los chips de memoria en tu kit y luego presenta perfiles optimizados de frecuencia, tiempo y voltaje que puedes aplicar sin esfuerzo para liberar todo el rendimiento.
- VRM
- M.2
- CPU
- Gabinete
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PUERTOS CPU FAN
Un par dedicado de puertos de ventilador PWM/DC proporciona un fácil acceso a los enfriadores de CPU.
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PUERTO AIO PUMP FAN
Un puerto PWM/DC dedicado para enfriamiento líquido personalizado o sistemas AIO.
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PUERTOS DE VENTILADOR PWM/DC DE 4 PINES
Cada puerto admite la detección automática de PWM o ventiladores de DC.