Moduł regulacji napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkiem napięcia, przełączając częstotliwość taktowania oraz ustawienia dotyczące efektywności energetycznej, co pozwala Ci na precyzyjne dostrojenie napięcia procesora dla uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności.
WYDAJNOŚĆ PCIE
Płyta główna ROG Strix X670E-I w inteligentny sposób zwiększa możliwości rozszerzenia systemu mini-ITX, wykorzystując pionowo ustawione gniazda M.2 PCIe 5.0 i PCIe 4.0. Obsługa interfejsu PCIe 5.0 obejmuje również gniazdo x16, które jest wzmocnione konstrukcją SafeSlot i zapewnia stabilność strukturalną oraz wysoką przepustowość do obsługi dużych i wydajnych kart graficznych najnowszej generacji.
- AI Overclocking
- Dynamiczny przełącznik OC
- Core Flex
- Ulepszenie PBO
AI OVERCLOCKING
Proces dostrajania jest teraz jeszcze szybszy i bardziej inteligentny niż kiedykolwiek wcześniej. Funkcja ASUS AI Overclocking przeprowadza profilowanie procesora i układu chłodzenia, co pozwala zaplanować optymalną konfigurację i maksymalnie wykorzystywać potencjał systemu. Przewidywane optymalne wartości mogą być aktywowane automatycznie lub wykorzystane jako podstawa do dalszego eksperymentowania z ustawieniami.
Jak używać funkcji AI Overclocking?
Dynamiczny przełącznik OC
Przy lżejszych zadaniach bez obciążenia wielu wątków zapewniony jest fantastyczny wzrost wydajności dzięki technologii AMD Precision Boost Overdrive (PBO), natomiast częstotliwości taktowania wszystkich rdzeni można zwiększyć za pomocą konwencjonalnego podkręcania. Dynamiczny przełącznik OC pozwala korzystać z obu tych funkcji, dynamicznie uruchamiając PBO lub preferowane ustawienia w oparciu o natężenie prądu lub temperaturę procesora.
Najlepsza metoda podkręcenia procesora Ryzen 7000 – z funkcją ROG Dynamic OC Switcher.
Dynamiczny
przełącznik OC
CORE FLEX
Core Flex pozwala przełamywać teoretyczne granice w stopniu większym niż kiedykolwiek wcześniej, a jednocześnie umożliwia sterowanie natężeniem prądu, mocą i temperaturami systemu całkiem nowymi, kreatywnymi metodami. Podstawowa funkcjonalność umożliwia pracę systemu bez ograniczeń przy mniejszych obciążeniach, a także pozwala Ci ustawić wartości progowe, aby stopniowo zmniejszać pobór mocy wraz ze wzrostem temperatury. System jest przy tym niezwykle elastyczny i obsługuje wiele funkcji konfigurowanych przez użytkownika, które mogą niezależnie sterować parametrami, dzięki czemu możesz dostosować wydajność procesora wedle swoich potrzeb.
Core Flex
Ulepszenie PBO
Technologia AMD Precision Boost Overdrive (PBO) umożliwia wyjście poza wartości progowe w zakresie natężenia prądu i napięcia procesora, aby zwiększyć wydajność, kiedy zajdzie taka potrzeba. Agresywnie dostrajając parametry PBO, algorytm AMD wykorzystuje solidny układ zasilania płyty głównej, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność systemu.
NOWE FUNKCJE
Jako że jest to pierwsza próba zastosowania funkcji AI Overclocking do procesorów opartych na architekturze AMD, zestaw parametrów znacznie się zmienił, ale wartości napięcia i częstotliwości taktowania zegara nadal są głównymi celami dostrajania, a dla każdego rdzenia wyznaczane są zalecane wartości VID i częstotliwości taktowania.
Ustawienia predykcyjne w narzędziu zostały zaprojektowane pod kątem współpracy z funkcją Precision Boost Overdrive (PBO), ale idą jeszcze o krok dalej, zwiększając wartości EDC, TDC i PPT, a także dostrajając optymalizację krzywej.
Ponadto poprzez aktywację dynamicznego przełącznika OC, funkcja AI Overclocking zapewnia, że procesor pracuje z idealnymi ustawieniami – zarówno podczas obciążeń jednego wątku, jak i wielu wątków.
PRZYKŁAD: BASE CLOCK
W przypadku tego procesora bazową częstotliwość zegara (BCLK) można stabilnie zwiększyć, aby zapewnić dodatkowe przyspieszenie podczas lżejszych obciążeń.
Na poziomie 1 wartość BCLK jest ustawiona na 104 i pozostaje na tej częstotliwości, dopóki natężenie prądu nie osiągnie 35 A.
Następnie wartość BCLK spada do 102 i pozostaje na tym poziomie 2 aż do natężenia prądu 55 A.
Od tego momentu procesor wykorzystuje większość lub wszystkie wątki, dlatego BCLK jest skalowana z powrotem do domyślnej wartości 100.
PRZYKŁAD: EDC
Zarządzając wartością limitu Electrical Design Current (EDC) równocześnie z całkowitym natężeniem prądu, procesor może uzyskać dodatkową wydajność do krótkich okresów mocnego obciążenia systemu.
Podczas obciążeń tylko niewielu rdzeni CPU z poborem mocy poniżej 35 A, EDC poziom 1 jest ustawiany na niską wartość, w tym przypadku 60.
W miarę zwiększenia obciążenia i liczby wykorzystywanych rdzeni wartość EDC jest ustawiana na 120, co użytkownik ten uznał za idealny poziom dla zapewnienia wydajności.
Gdy pobór mocy przez procesor przekroczy 70 A, wchodzimy już w obszar obciążenia wielu wątków, dla którego ustalono, że optymalną wydajność zapewnia wysoka wartość EDC 250.
PRZYKŁAD: PPT
Aby umożliwić efektywne chłodzenie procesora po osiągnięciu przez niego zbyt wysokiej temperatury, użytkownik ten zmniejsza wartość Package Power Target (PPT), gdy temperatura rośnie. Konkretnie używana jest wartość krótkoterminowa („Fast”).
Dopóki procesor nie osiągnie temperatury 70°, może pracować z pełną wydajnością, dlatego ustawione jest 350 W, aby zapewnić duże pole do manewru.
W tym momencie limit mocy zmniejsza się do 220 W, co pozwala zmniejszać temperaturę procesora.
Jeśli nadal znajduje się pod stałym dużym obciążeniem i temperatura stale rośnie, wówczas bardziej rygorystyczna wartość 165 W PPT jest ustawiona na 85°.
-
ARCHITEKTURA UKŁADU ZASILANIA
Stopnie zasilania w konfiguracji 10 + 2 + 1 są strategicznie zgrupowane, co pozwala szybko reagować na zmiany obciążenia i dostarczać moc do procesora Ryzen™ 7000 przy każdym obciążeniu.
-
DŁAWIKI ZE STOPU METALU I TRWAŁE KONDENSATORY
Najwyższej klasy dławiki oraz wyjątkowo trwałe kondensatory zostały tak zaprojektowane, że są w stanie wytrzymać ekstremalne temperatury, umożliwiając wydajność przewyższającą standardy branżowe.
-
8-PINOWE GNIAZDO PROCOOL II
Gniazdo ProCool II jest precyzyjnie skonstruowane, aby zapewnić optymalny kontakt z liniami zasilania jednostki zasilającej. Metalowa osłona zwiększa efektywność rozpraszania ciepła i obniża impedancję elektryczną.
-
STEROWANIE ZASILANIEM DIGI+
Moduł regulacji napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkiem napięcia, przełączając częstotliwość taktowania oraz ustawienia dotyczące efektywności energetycznej, co pozwala Ci na precyzyjne dostrojenie napięcia procesora dla uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności.
-
DZIESIĘCIOWARSTWOWA PŁYTKA DRUKOWANA
Wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej pozwala szybko rozpraszać ciepło wokół regulatorów napięcia, co zwiększa ogólną stabilność systemu i daje użytkownikowi większe możliwości podkręcenia procesora.
- Moc pamięci DDR5
- AEMP
Moc pamięci DDR5
Dla tych użytkowników, którzy chcą podkręcić swoje moduły DDR5 powyżej prędkości standardowych, płyta główna Strix X670E-I jest gotowa do instalacji zestawów o najwyższej szybkości – dzięki szerokiej obsłudze technologii AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Doświadczeni weterani mogą jeszcze bardziej zwiększyć wydajność swojego systemu, dopasowując wiele ustawień dostępnych w UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) to wyjątkowa funkcja oprogramowania firmware do modułów pamięci z zablokowanym układem PMIC. Funkcja AEMP automatycznie wykrywa moduły pamięci z Twojego zestawu, a następnie podaje zoptymalizowane profile częstotliwości, taktowania i napięcia, które możesz łatwo zastosować, aby wyzwolić pełną wydajność systemu.
- VRM
- M.2
- CPU
- Chassis
-
Gniazdo na wentylator CPU
Dedykowane gniazdo PWM/DC na wentylatory chłodziarki procesora.
-
Gniazdo na wentylator pompy chłodzenia AIO
Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.
-
4-pinowe gniazda na wentylatory PWM/DC
Header supports auto-detection of PWM or DC fans.