Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 可即時控制電壓降、切換頻率和電源效率的設定,微調 CPU 電壓的調節,達到最高的穩定性與效能。
PCIe 5.0
兩個 PCIE 5.0 M.2 插槽和兩個 PCIE 4.0 M.2 插槽,讓您掌控超快的儲存速度。進一步提高速度,建立鏡像備份,或兩者一次到位;AMD RAID Xpert2 可同時支援 NVMe 和 SATA RAID 組態 (0/1/10)。PCIe 5.0 支援功能也延伸到頂部 x16 擴充插槽,其中含有支援重度負載顯示卡的 SafeSlot,以及有助於輕鬆升級的 Q-release。
- AI 超頻
- Dynamic OC Switcher
- Ryzen Core Flex
- PBO 強化
AI 超頻
調校變得更快、更智慧。ASUS AI 超頻功能可分析 CPU 與散熱狀況,預測最佳組態,使系統發揮最高效能。預測值可自動套用至系統中,或作為進一步實驗的起點。
如何使用AI超頻?
DYNAMIC OC SWITCHER
輕執行緒任務借助 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 實現驚人的提升,但透過傳統的超頻將全核頻率推升到更高層次。Dynamic OC Switcher 可根據 CPU 電流或溫度動態啟用 PBO 或您偏好的設定,讓您享有兩全其美的境界Ryzen Core Flex 與 PBO 強化功能亦可搭配 Dynamic OC Switcher 部署,達到協同運作的效果,進一步提升通道兩側的效能。
超頻 Ryzen 7000 的最佳方式,使用 ROG 的 Dynamic OC Switcher。
Dynamic
OC Switcher
RYZEN CORE FLEX
Ryzen Core Flex 以創新方式控制電流、電源和散熱功能,大幅突破效能限制,實現前所未有的生產力。讓您以最輕鬆的方式消除系統在輕度負載下的運作限制,並設定斷點以隨著溫度或電流增加逐漸降低功耗。而且本系統也極為靈活,支援多種使用者控制功能,可以個別操控各項參數,讓您隨心所欲調整 CPU 效能。
Ryzen
Core Flex
PBO 強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 可推升 CPU 電流和電壓預算,伺機提高效能。AMD 的演算法可以主動調整 PBO 參數,利用主機板強大的電源解決方案進一步提高效能。
全新特色
首款實作於 AMD 架構的 AI 超頻技術,參數集經過大幅變更,但電壓和時脈速度仍是主要的調校目標,其中每顆核心都具有建議的 VID (電壓識別碼) 和頻率。
該公用程式中的預測設置旨在與 Precision Boost Overdrive (PBO) 協同工作,但更進一步強化 EDC、TDC 和 PPT 數值,並且對 Curve Optimizer 進行調校。
最後,藉由啟用 Dynamic OC Switcher,AI 超頻可確保 CPU 在單執行緒或多執行緒的工作負載中,均能採用最理想的設定值。
範例:基礎時脈
此 CPU 的基礎時脈 (BCLK) 可以穩定增加,額外提升輕執行緒工作負載期間的效能。
在第 1 級,BCLK 設定為 104,並維持該頻率,直到電流達到 35A。
然後 BCLK 降至 102,並維持在第 2 級範圍內,直到 55A。
此後,CPU 使用大部分或全部執行緒,所以 BCLK 縮減為預設的 100。
範例:EDC
此 CPU 可以管理電氣設計電流 (Electrical Design Current,EDC) 與總電流,藉此獲得額外效能,以因應暫時性的高負載突發電流ˊ。
在輕執行緒工作負載期間 (低於 35A),第 1 級 EDC 設定至較低值,在本例中為 60。
由於需要更多核心,因此將 EDC 設定為 120,此使用者發現該設定值可達到最佳效能。
CPU 超過 70A 後即進入多執行緒區間,經發現 250 的高 EDC 可提供最佳效能。
範例:PPT
為了降低 CPU 過高的溫度,此使用者限制了熱量升高時的封裝功耗目標 (Package Power Target,PPT)。尤其在使用短期值 (「快速」) 的狀況下。
CPU 在達到 70° 之前可於全效能狀態下運作,因此設定 350W 以因應大量的負載需求。
此時,功率限制降低到 220W,使 CPU 開始減少熱量。
如果仍處於持續負載並不斷變熱,則將較嚴格的 165W PPT 設定為 85°。
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整合電源架構
16 + 2 + 2 個功率級採用策略性組合設計,可快速回應負載變化,並透過任何工作負載驅動 Ryzen™ 7000。
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合金電感器與耐用電容器
高階的電感器與耐用的電容器可承受極端溫度,提供優於業界標準的效能。
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2 x 8 針腳 ProCool II 電源連接器
ProCool II 連接器經過精密製造,可確保與 PSU 電源線齊平接合。金屬護套可改善散熱並降低電阻抗。
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DIGI+ 電源控制
Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 可即時控制電壓降、切換頻率和電源效率的設定,微調 CPU 電壓的調節,達到最高的穩定性與效能。
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8 層 PCB
主機板採用多層設計,可快速散發穩壓器週邊的熱量,提升整體系統穩定性,並為 CPU 提供更大的超頻空間。
- DDR5 強悍效能
- AEMP
DDR5 強悍效能
憑藉 AMD 超頻擴充設定檔 (EXPO) 的廣泛支援功能,蓄勢待發的 Strix X670E -A 超越了現有 DDR5 速度,可有效滿足熱血玩家等級的套件需求。經驗豐富的資深使用者可以利用 UEFI 中種類廣泛的設定功能進一步調校效能。
AEMP
ASUS 增強型記憶體設定檔 (AEMP) 是 PMIC 受限記憶體模組的專屬韌體功能。AEMP 自動偵測套件上的記憶體晶片,並提供最佳化的頻率、時序和電壓設定檔。您可以輕鬆利用這些設定檔來釋放效能。
- VRM
- M.2
- CPU
- 機身
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CPU 風扇接頭
一對專用的 PWM/DC 風扇接頭,方便拆裝 CPU 散熱器。
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AIO 幫浦風扇接頭
專屬 PWM/DC 接頭連接獨立型水冷裝置。
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4 針腳 PWM/DC 風扇接頭
每個接頭皆可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。