PCIE 效能
ROG Strix X670E-I 透過垂直堆疊的 PCIe 5.0 和 PCIe 4.0 M.2 插槽,巧妙地提升了 mini-ITX 的擴充能力。PCIe 5.0 支援功能也延伸到 x16 插槽,此處採用 SafeSlot 予以強化,提供結構性的支撐和頻寬,以因應大型和高效能的新一代 GPU 需求。


- AI 超頻
- Dynamic OC Switcher
- Ryzen Core Flex
- PBO 強化
AI 超頻
調校變得更快、更智慧。ASUS AI 超頻功能可分析 CPU 與散熱狀況,預測最佳組態,使系統發揮最高效能。預測值可自動套用至系統中,或作為進一步實驗的起點。
如何使用AI超頻?


DYNAMIC OC SWITCHER
輕執行緒任務借助 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 實現驚人的提升,但透過傳統的超頻將全核頻率推升到更高層次。Dynamic OC Switcher 可根據 CPU 電流或溫度動態啟用 PBO 或您偏好的設定,讓您享有兩全其美的境界Ryzen Core Flex 與 PBO 強化功能亦可搭配 Dynamic OC Switcher 部署,達到協同運作的效果,進一步提升通道兩側的效能。
超頻 Ryzen 7000 的最佳方式,使用 ROG 的 Dynamic OC Switcher。
Dynamic
OC Switcher



電流

手動超頻
例如:> 35A,< 80°效能
AMD PBO
效能
範例:若使用者按照圖片指示設定電流和溫度閾值,一旦 CPU 電流超過 35A,便會啟用手動超頻,直到溫度達到 80°。在其他時間,將一律使用 Precision Boost Overdrive。
RYZEN CORE FLEX
Ryzen Core Flex 以創新方式控制電流、電源和散熱功能,大幅突破效能限制,實現前所未有的生產力。讓您以最輕鬆的方式消除系統在輕度負載下的運作限制,並設定斷點以隨著溫度或電流增加逐漸降低功耗。而且本系統也極為靈活,支援多種使用者控制功能,可以個別操控各項參數,讓您隨心所欲調整 CPU 效能。
Ryzen
Core Flex



電流
電壓

最高效能
中等
安全穩定
PBO 強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 可推升 CPU 電流和電壓預算,伺機提高效能。AMD 的演算法可以主動調整 PBO 參數,利用主機板強大的電源解決方案進一步提高效能。
- EDC
- PPT
- TDC
- 最大頻率
- 純量

全新特色
首款實作於 AMD 架構的 AI 超頻技術,參數集經過大幅變更,但電壓和時脈速度仍是主要的調校目標,其中每顆核心都具有建議的 VID (電壓識別碼) 和頻率。
該公用程式中的預測設置旨在與 Precision Boost Overdrive (PBO) 協同工作,但更進一步強化 EDC、TDC 和 PPT 數值,並且對 Curve Optimizer 進行調校。
最後,藉由啟用 Dynamic OC Switcher,AI 超頻可確保 CPU 在單執行緒或多執行緒的工作負載中,均能採用最理想的設定值。

範例:基礎時脈
此 CPU 的基礎時脈 (BCLK) 可以穩定增加,額外提升輕執行緒工作負載期間的效能。
在第 1 級,BCLK 設定為 104,並維持該頻率,直到電流達到 35A。
然後 BCLK 降至 102,並維持在第 2 級範圍內,直到 55A。
此後,CPU 使用大部分或全部執行緒,所以 BCLK 縮減為預設的 100。

範例:EDC
此 CPU 可以管理電氣設計電流 (Electrical Design Current,EDC) 與總電流,藉此獲得額外效能,以因應暫時性的高負載突發電流ˊ。
在輕執行緒工作負載期間 (低於 35A),第 1 級 EDC 設定至較低值,在本例中為 60。
由於需要更多核心,因此將 EDC 設定為 120,此使用者發現該設定值可達到最佳效能。
CPU 超過 70A 後即進入多執行緒區間,經發現 250 的高 EDC 可提供最佳效能。

範例:PPT
為了降低 CPU 過高的溫度,此使用者限制了熱量升高時的封裝功耗目標 (Package Power Target,PPT)。尤其在使用短期值 (「快速」) 的狀況下。
CPU 在達到 70° 之前可於全效能狀態下運作,因此設定 350W 以因應大量的負載需求。
此時,功率限制降低到 220W,使 CPU 開始減少熱量。
如果仍處於持續負載並不斷變熱,則將較嚴格的 165W PPT 設定為 85°。


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電源架構
10 + 2 + 1個功率級採用策略性組合設計,可快速回應負載變化,並透過任何工作負載驅動 Ryzen™ 7000。
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合金電感器與耐用電容器
高階的電感器與耐用的電容器可承受極端溫度,提供優於業界標準的效能。
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8 針腳 PROCOOL II 電源連接器
ProCool II 連接器經過精密製造,可確保與 PSU 電源線齊平接合。金屬護套可改善散熱並降低電阻抗。
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DIGI+ 電源控制
Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 可即時控制電壓降、切換頻率和電源效率的設定,微調 CPU 電壓的調節,達到最高的穩定性與效能。
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10 層 PCB
主機板採用多層設計,可快速散發穩壓器週邊的熱量,提升整體系統穩定性,並為 CPU 提供更大的超頻空間。
- DDR5 強悍效能
- AEMP
DDR5 強悍效能
憑藉 AMD 超頻擴充設定檔 (EXPO) 的廣泛支援功能,蓄勢待發的 Strix X670E -I 超越了現有 DDR5 速度,可有效滿足熱血玩家等級的套件需求。經驗豐富的資深使用者可以利用 UEFI 中種類廣泛的設定功能進一步調校效能。

AEMP
ASUS 增強型記憶體設定檔 (AEMP) 是 PMIC 受限記憶體模組的專屬韌體功能。AEMP 自動偵測套件上的記憶體晶片,並提供最佳化的頻率、時序和電壓設定檔。您可以輕鬆利用這些設定檔來釋放效能。

- VRM
- M.2
- CPU
- 機身


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VRM
延伸到背面 I/O 的 VRM 散熱器可實現最大表面積,並提供主動式散熱功能,能靈活處理最新 AMD 處理器的電源熱量 - 同時為大型 CPU 散熱器預留空間。
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高導熱散熱墊
在功率級和散熱器之間使用高品質的散熱墊,有助於改善熱傳遞並降低 VRM 作業溫度。


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M.2 和晶片組散熱器
為了節省空間,內建 M.2 插槽和散熱器都堆疊在晶片組上。此外,採用嵌入式風扇為整個陣列散熱,確保已安裝的高效能硬碟維持穩定溫度。


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CPU 風扇接頭
專用的 PWM/DC 風扇接頭,方便拆裝 CPU 散熱器。
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AIO 幫浦風扇接頭
專屬 PWM/DC 接頭連接獨立型水冷裝置。


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4 針腳 PWM/DC 風扇接頭
接頭可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。