ROG STRIX X670E-I GAMING WiFi
ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 將最新技術融入 mini-ITX 小巧體積中，再與 ROG Hive 一併擴充，將重要的控制項和 I/O 配置在觸手可及的便捷位置。在主機板方面，顯示卡和儲存專用的 PCIe 5.0 插槽與雙通道 DDR5 共同帶來大容量頻寬，為遊戲和 CPU 密集型工作負載提供更多餘裕。高負載的電源傳輸和垂直堆疊散熱器可有效克服高溫挑戰，並為獨家 ROG 超頻工具的劃時代效能奠定堅實基礎。除了上述以外，這款小巧而強悍的產品還具備更多功能，可實現節省空間的 AM5 組裝機種，讓桌上型電腦從容搭配更大型的顯示器及各種 ROG 電競週邊裝置。
點擊查看我們的 X670 主機板指南
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10 + 2 + 1 電源解決方案，每功率級級額定電流為 110A
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動態時脈功能可同時最大化 Ryzen 遊戲和運算效能
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採用堆疊式散熱器設計為 M.2 硬碟和主機板晶片組降溫
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隨手可及的高品質音訊、系統控制和 I/O
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x16 和內建 M.2 插槽支援 PCIe Gen 5
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MT/s+、AMD EXPO、DRAM IC 設定檔和 AEMP
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雙 USB4 Type-C® 連接埠，雙向頻寬高達 40 Gbps
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創新的擴充卡可改善線纜管理成效，增加直角 I/O 數量
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只需按一下，AI 散熱 II 即以獨特方式平衡系統的降噪和散熱效能
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速度高於 GB 等級的 WiFi 傳輸，順暢存取低干擾 6 GHz 頻段不受限
規格
- 效能
- 散熱
- 沉浸於遊戲中
- 連線功能
為速度和擴充而生
- AMD AM5 Socket 適用於 AMD Ryzen™ 7000 系列桌上型電腦處理器
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擴充槽
- 1 x PCIe 5.0 x16 SafeSlot [CPU]
- 10 + 2 + 1 個功率級
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DDR5 + (OC)
- 2 x DIMM
- 雙通道
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2 x M.2 插槽
- 1 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
- 1 x M.2 2242-2280 (PCIe 4.0 x4)
散熱控制
- VRM 散熱器
- M.2 和晶片組散熱器
- AIO 幫浦接頭
- 4 針 PWM 機殼風扇接頭
視聽體驗
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ALC4050 編解碼器 + ESS®SABRE9260Q DAC
- ROG Hyper-Grounding 技術
- 118 dB SNR 立體聲播放輸出
- 94 dB SNR 錄音輸入
SONIC SUITE COMPANION
Sonic Radar III
DTS® Sound Unbound™
雙向 AI 降噪 - 3 針腳可定址 RGB Gen 2 接頭4 針腳 Aura RGB 接頭
插入
- HDMI® 連接埠
- 2 x USB4® Type-C® 連接埠
- 3 x USB 2.0 連接埠 (3 x Type-A)
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5 x USB 3.2 Gen 2 連接埠
(5 x Type-A, 1 連接埠支援 ROG Strix Hive) - Intel® 2.5Gb 乙太網路連接埠
- WiFi 6E
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ROG STRIX HIVE
- 音量控制旋鈕
- USB Type-C®3.2 Gen 2 連接埠
- USB Type-A 2.0 連接埠含 BIOS FlashBack™
- 具有麥克風輸入端子的耳機插孔
- 含光纖 S/PDIF 輸出的麥克風輸入端子
- EZ 模式 PBO 按鈕
- FlexKey 按鈕
- BIOS FlashBack™ 按鈕
- Q-LED
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USB 3.2 Gen 2 連接器
(支援 USB Type-C®) -
ROG FPS-II 卡
- 2 個 USB 2.0 接頭 (支援 3 個 USB 2.0 連接埠)
- 2 x SATA 連接埠
- 前面板接頭
- CPU_OV 接頭
- 清除 CMOS 接頭
- 交替模式開關
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USB 3.2 Gen 1 接頭
(支援 2 個 USB 3.2 Gen 1 連接埠)
全方位的效能
強大的電力傳輸、創新的超頻工具以及全方位散熱控制，使 ROG Strix X670E-I 比大型對手更勝一籌。大幅提升 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器效能，盡情採用各種自訂規格，展現所向披靡的威力。
- PCIe 5.0
- 超頻
- 電源設計
- 記憶體
- 散熱
PCIE 效能
ROG Strix X670E-I 透過垂直堆疊的 PCIe 5.0 和 PCIe 4.0 M.2 插槽，巧妙地提升了 mini-ITX 的擴充能力。PCIe 5.0 支援功能也延伸到 x16 插槽，此處採用 SafeSlot 予以強化，提供結構性的支撐和頻寬，以因應大型和高效能的新一代 GPU 需求。
- AI 超頻
- Dynamic OC Switcher
- Ryzen Core Flex
- PBO 強化
AI 超頻
調校變得更快、更智慧。ASUS AI 超頻功能可分析 CPU 與散熱狀況，預測最佳組態，使系統發揮最高效能。預測值可自動套用至系統中，或作為進一步實驗的起點。
如何使用AI超頻？
DYNAMIC OC SWITCHER
輕執行緒任務借助 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 實現驚人的提升，但透過傳統的超頻將全核頻率推升到更高層次。Dynamic OC Switcher 可根據 CPU 電流或溫度動態啟用 PBO 或您偏好的設定，讓您享有兩全其美的境界Ryzen Core Flex 與 PBO 強化功能亦可搭配 Dynamic OC Switcher 部署，達到協同運作的效果，進一步提升通道兩側的效能。
超頻 Ryzen 7000 的最佳方式，使用 ROG 的 Dynamic OC Switcher。
Dynamic
OC Switcher
溫度電流
手動超頻
例如：> 35A，< 80°效能
AMD PBO
效能
範例：若使用者按照圖片指示設定電流和溫度閾值，一旦 CPU 電流超過 35A，便會啟用手動超頻，直到溫度達到 80°。在其他時間，將一律使用 Precision Boost Overdrive。
RYZEN CORE FLEX
Ryzen Core Flex 以創新方式控制電流、電源和散熱功能，大幅突破效能限制，實現前所未有的生產力。讓您以最輕鬆的方式消除系統在輕度負載下的運作限制，並設定斷點以隨著溫度或電流增加逐漸降低功耗。而且本系統也極為靈活，支援多種使用者控制功能，可以個別操控各項參數，讓您隨心所欲調整 CPU 效能。
Ryzen
Core Flex
溫度電流
電壓
最高效能
中等
安全穩定
PBO 強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 可推升 CPU 電流和電壓預算，伺機提高效能。AMD 的演算法可以主動調整 PBO 參數，利用主機板強大的電源解決方案進一步提高效能。
- EDC
- PPT
- TDC
- 最大頻率
- 純量
全新特色
首款實作於 AMD 架構的 AI 超頻技術，參數集經過大幅變更，但電壓和時脈速度仍是主要的調校目標，其中每顆核心都具有建議的 VID (電壓識別碼) 和頻率。
該公用程式中的預測設置旨在與 Precision Boost Overdrive (PBO) 協同工作，但更進一步強化 EDC、TDC 和 PPT 數值，並且對 Curve Optimizer 進行調校。
最後，藉由啟用 Dynamic OC Switcher，AI 超頻可確保 CPU 在單執行緒或多執行緒的工作負載中，均能採用最理想的設定值。
範例：基礎時脈
此 CPU 的基礎時脈 (BCLK) 可以穩定增加，額外提升輕執行緒工作負載期間的效能。
在第 1 級，BCLK 設定為 104，並維持該頻率，直到電流達到 35A。
然後 BCLK 降至 102，並維持在第 2 級範圍內，直到 55A。
此後，CPU 使用大部分或全部執行緒，所以 BCLK 縮減為預設的 100。
範例：EDC
此 CPU 可以管理電氣設計電流 (Electrical Design Current，EDC) 與總電流，藉此獲得額外效能，以因應暫時性的高負載突發電流ˊ。
在輕執行緒工作負載期間 (低於 35A)，第 1 級 EDC 設定至較低值，在本例中為 60。
由於需要更多核心，因此將 EDC 設定為 120，此使用者發現該設定值可達到最佳效能。
CPU 超過 70A 後即進入多執行緒區間，經發現 250 的高 EDC 可提供最佳效能。
範例：PPT
為了降低 CPU 過高的溫度，此使用者限制了熱量升高時的封裝功耗目標 (Package Power Target，PPT)。尤其在使用短期值 (「快速」) 的狀況下。
CPU 在達到 70° 之前可於全效能狀態下運作，因此設定 350W 以因應大量的負載需求。
此時，功率限制降低到 220W，使 CPU 開始減少熱量。
如果仍處於持續負載並不斷變熱，則將較嚴格的 165W PPT 設定為 85°。
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電源架構
10 + 2 + 1個功率級採用策略性組合設計，可快速回應負載變化，並透過任何工作負載驅動 Ryzen™ 7000。
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合金電感器與耐用電容器
高階的電感器與耐用的電容器可承受極端溫度，提供優於業界標準的效能。
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8 針腳 PROCOOL II 電源連接器
ProCool II 連接器經過精密製造，可確保與 PSU 電源線齊平接合。金屬護套可改善散熱並降低電阻抗。
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DIGI+ 電源控制
Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 可即時控制電壓降、切換頻率和電源效率的設定，微調 CPU 電壓的調節，達到最高的穩定性與效能。
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10 層 PCB
主機板採用多層設計，可快速散發穩壓器週邊的熱量，提升整體系統穩定性，並為 CPU 提供更大的超頻空間。
- DDR5 強悍效能
- DIMM Fit / DIMM Fit Pro
- AEMP
DDR5 強悍效能
憑藉 AMD 超頻擴充設定檔 (EXPO) 的廣泛支援功能，蓄勢待發的 Strix X670E -I 超越了現有 DDR5 速度，可有效滿足熱血玩家等級的套件需求。經驗豐富的資深使用者可以利用 UEFI 中種類廣泛的設定功能進一步調校效能。
DIMM Fit / DIMM Fit Pro
DIMM Fit 是華碩獨家的 BIOS 功能，可精確分析個別記憶體模組以優化效能並找出潛在問題。
DIMM Fit Pro 為進階 PC 玩家提供更廣泛的記憶體調校自定義功能。它允許使用者控制多達 20 個超頻參數、定義測試範圍，並排定穩定性或效能的優先順序，為記憶體優化提供更靈活且精細的方式。
DIMM Fit / DIMM Fit Pro
AEMP
ASUS 增強型記憶體設定檔 (AEMP) 是 PMIC 受限記憶體模組的專屬韌體功能。AEMP 自動偵測套件上的記憶體晶片，並提供最佳化的頻率、時序和電壓設定檔。您可以輕鬆利用這些設定檔來釋放效能。
- VRM
- M.2
- CPU
- 機身
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VRM
延伸到背面 I/O 的 VRM 散熱器可實現最大表面積，並提供主動式散熱功能，能靈活處理最新 AMD 處理器的電源熱量 - 同時為大型 CPU 散熱器預留空間。
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高導熱散熱墊
在功率級和散熱器之間使用高品質的散熱墊，有助於改善熱傳遞並降低 VRM 作業溫度。
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M.2 和晶片組散熱器
為了節省空間，內建 M.2 插槽和散熱器都堆疊在晶片組上。此外，採用嵌入式風扇為整個陣列散熱，確保已安裝的高效能硬碟維持穩定溫度。
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CPU 風扇接頭
專用的 PWM/DC 風扇接頭，方便拆裝 CPU 散熱器。
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AIO 幫浦風扇接頭
專屬 PWM/DC 接頭連接獨立型水冷裝置。
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4 針腳 PWM/DC 風扇接頭
接頭可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。
領先的連線功能
經過精心擴充升級，可在 mini-ITX 中實現 ATX 等級體驗，並採用 ROG FPS-II 卡簡化組裝流程，再加上 ROG Hive、雙 USB4® 連接埠，以及最新 WiFi 6E 標準支援功能，使您的桌上型電腦更顯充實完備。
- ROG Strix Hive
- ROG FPS-II 卡
- 雙 USB4® 連接埠
- 網路裝置
ROG STRIX HIVE
全新 ROG Strix Hive 讓主要控制功能和 I/O 變得隨手可及，從 SFF 機殼的狹窄區域轉移到體積小巧的桌面週邊裝置內。DIY 友善設計按鈕、診斷 LED 指示燈與大型音量旋鈕一併置於前方和中央位置。兩側設有多種 I/O 連接埠，用於處理輸入和輸出音訊，並為可攜式週邊裝置提供便利的連接功能。
- 電競 DIY
- 連線功能
- 音訊
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音量控制旋鈕
可使用控制旋鈕調整系統音量。轉動旋鈕即可調高或調低音量，按下則是靜音。
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FLEXKEY
Flexkey 按鈕預設為系統重設，並且可以更改為其他快速存取功能，例如啟用安全開機或開啟/關閉 Aura Sync。
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EZ 模式 PBO
使用 ROG Strix Hive 上的實體按鈕開啟或關閉 AMD 的 Precision Boost Overdrive (PBO)。
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BIOS FLASHBACK™
BIOS Flashback™ 是最簡單安全的 BIOS 更新方法。將 (UEFI) BIOS 檔案放入 FAT32 格式化的 USB 隨身碟，然後將隨身碟插入 USB BIOS Flashback™ 連接埠並按一下按鈕即可。它甚至可在未安裝記憶體與 CPU 的情況下執行更新。
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Q-LED
內建 LED 可顯示 CPU、記憶體、顯示卡或開機裝置的電源狀態或問題。
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具有 BIOS FLASHBACK™ 的 USB 2.0
USB 2.0 Type-A 連接埠相容於各種週邊裝置的相容性，且可與 BIOS FlashBack™ 搭配運作，大幅簡化 BIOS 更新流程。
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USB 3.2 GEN 2 (USB TYPE-C®)
高速 USB Type-C® 連接埠可讓您連接更多週邊裝置或儲存設備。便於直接存取的桌上型設備，同時也是可攜式裝置的完美搭檔。
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USB Type-C®HIVE 電源和資料連接器
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具有麥克風輸入端子的耳機插孔
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具有光纖 S/PDIF 輸出端子的麥克風輸入插孔
ROG HYPER-GROUNDING 技術
Hive 的音訊 PCB 採用 ROG Hyper-Grounding 技術，將類比和數位電流返回路徑劃分於不同的佈線層，以減少雜音、降低串擾並提供更純淨的音質。
ALC4050 編解碼器和 ESS®SABRE9260Q DAC
通常，音訊組件內建於主機板的 PCB 中。ROG Strix Hive 翻轉了遊戲規則，將所有音訊處理卸載至外部模組。內建 ALC4050 編解碼器與 ESS®SABRE9260Q DAC 配對，可實現 118 dB SNR 輸出與 94 dB SNR 輸入，以及 32 位元/384 kHz 的播放解析度，產生清晰純淨的高傳真音訊。I/O 包括 S/PDIF 輸出端子，並支援 3.5 mm 麥克風輸入端子及一個額外的 3.5 mm 組合插孔，可供插裝麥克風或耳機。
ROG HYPER-GROUNDING 技術
Hive 的音訊 PCB 採用 ROG Hyper-Grounding 技術，將類比和數位電流返回路徑劃分於不同的佈線層，以減少雜音、降低串擾並提供更純淨的音質。
ROG FPS-II 卡
ROG FPS-II 擴充卡將 I/O 組合於垂直安裝的卡上，節省寶貴的內建空間，並將線纜整理得有條不紊。在安裝卡片之前即可進行連接，大幅簡化狹窄空間中的安裝作業。內建兩個 SATA 連接埠、前面板接頭、兩個 USB 2.0 接頭 (支援三個 USB 2.0 連線)、一個用於超頻的 CPU_OV 跳線、一個交替模式開關、一個用於將 BIOS 重設為原廠預設值的清除 CMOS 接頭。
- 2 x USB 2.0 接頭
(支援額外的 3 個 USB 2.0 連接埠) - 1 x 清除 CMOS 接頭
1 x CPU 過壓跳線 - 2 x SATA 6Gb/s 連接埠
- 1 x 前面板接頭
- 1 x 交替模式開關
雙 USB4® 連接埠
每個 USB4® 連接埠最高可為最新的超高速裝置與硬碟機提供 40 Gbps 雙向頻寬。如果其中一個連接埠正在使用，則外部顯示器可支援高達 8K 輸出，亦可同時使用兩者連接雙 4K 顯示器。*
*VGA 解析度支援取決於 CPU 或顯示卡功能。
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WIFI 6E 天線
此天線內建兩個發射器與接收器以達到更快的傳輸速度，並支援 2.4、5 和 6 GHz 頻段。
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可調整的設計
四向定址可實現更好的訊號接收。
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磁性底座
強力的磁性底座可將天線固定於電腦機殼頂部或側面。
玩出獨特風格
ROG Strix 的深沉配色可搭配 ROG 多元生態系統中的其他產品，讓您創造完全客製化的遊戲裝備，展現個人獨特風格。
- ID 設計
- 相容性
ROG STRIX 不容挑戰
I/O 護罩和 M.2 散熱片上的穿孔金屬網設計，可以捕捉內部 RGB 配件的光線，或優雅淡入深色區域，使您的設備流露沉穩內斂風格。隱密字樣與棱角分明的造型，使這款主機板具備 ROG Strix 系列的鮮明風格。
散熱器相容性
ROG Strix X670E-I 的安裝孔對齊方式與 AM4 平台相同，因此可回溯相容於許多現有的散熱器，包括 ASUS 和 ROG 的所有 AIO 產品
豐富的 ROG STRIX 生態系統
使用 ROG Strix 提升您的遊戲。享受 AIO 散熱器、機殼、週邊裝置等互補協調的美學、控制及相容性。ROG 提供比其他品牌更多的選擇。
軟體公用程式
ROG 獨家軟體提供直覺式的音訊調校和遊戲強化功能，讓使用者可以依照自己的方式配置設備。
- 智慧控制
- 最佳化
- 先進音訊
- AIDA64
- Armoury Crate
- AI 散熱 II
- 雙向 AI 降噪
- AI 網路
AI 散熱 II
輕鬆一按，即可讓任何組裝電腦在散熱與噪音之間取得平衡。採用獨家 ASUS 演算法，可在執行快速壓力測試時消除不必要的噪音，同時監控 CPU 溫度，靈活調整風扇維持最佳速度。
雙向 AI 降噪
此公用程式運用龐大的深度試驗資料庫，減少輸入與輸出音訊中超過 5 百萬種背景噪音，協助在遊戲或通話時確保極為清晰的通訊音質。
感受差異
AI 開啟
AI 關閉
AI 網路
GameFirst VI 依據應用程式使用狀況及相關的
- UEFI BIOS
- AI SUITE 3
UEFI BIOS
著名的 ROG UEFI (BIOS) 提供您設定、調整及調校電腦時所需要的所有工具。它為 DIY 組裝電腦新手提供聰明簡化的選項，同時為經驗豐富的使用者提供完整的功能。
- 進階模式
- EZ 模式
當您準備好更加深入設定時，可進入 UEFI 的進階模式並全盤掌控。進階模式可完整控制主機板的所有層面，內建的搜尋功能可協助您快速找到所需的設定項目。
我的最愛
快速找到調整選項，並將偏好工具加入我的最愛清單。
EZ Flash 3
從 BIOS 透過網際網路更新為最新的 BIOS 版本。
S.M.A.R.T.
檢查您儲存裝置的自我監控、分析與報告技術記錄 (S.M.A.R.T.)，以評估裝置的可靠性或識別潛在的故障。
GPU POST
自動偵測所選擇的 ASUS 顯示卡以檢視詳細資訊。
安全抹除
將您的 SSD 與 NVMe 儲存裝置恢復為原廠設定。
上次修改記錄
追蹤上次變更的內容，將偏好的設定檔儲存至 USB 隨身碟。
重新命名 SATA 連接埠
重新命名 SATA 連接埠以便於辨識。
ASUS 使用者設定檔
可在不同的 BIOS 版本之間移植組態設定，或與朋友分享。
Q-Fan 控制
手動設定風扇的運作速度或使用預先設定的標準、靜音、加速或全速模式。依據預設，如果溫度達到 75°C，系統風扇將自動切換至全速。
Aura 開啟/關閉模式 (隱形)
輕鬆啟用或停用 Aura RGB 燈光效果或所有內建的 LED，提供更低調的美感。
AI Suite 3
AI Suite 3 具有儀表板樣式的控制面板，可讓您輕鬆微調系統。在效能、散熱、穩定性及效率之間獲得最佳平衡點，一切只需透過簡單易用的介面即可達成。
- TPU INSIGHT
- 數位電源控制
- TURBO CORE 應用程式
TurboV Processing Unit (TPU) 是內建的智慧型微控制器，可提供一系列的系統調校功能，包括微調電壓、監控系統狀態及調整超頻參數等。
Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 可即時控制電壓降、切換頻率和電源效率的設定，微調 CPU 電壓的調節，達到最高的穩定性與效能。
先進的處理器可調校各個核心，而 ASUS Turbo 應用程式可利用此功能，亦即讓您將應用程式指派至特定處理器核心，將運算能力優先分配給最需要的應用程式。
- Sonic Studio III
- DTS Sound Unbound
Sonic Studio III
Sonic Studio 支援以 HRTF (頭部關聯傳遞函數*) 為基礎的頭戴式裝置虛擬環繞音效，可提供沉浸式的聽覺環境，吸引您更加沉浸於情境中。易用的 Sonic Studio 介面亦提供各種 EQ 選項與一鍵預設功能，讓您可以依據個人喜好或耳機特性來自訂音響效果。
SONIC STUDIO LINK
將 Sonic Studio 音效輕鬆套用至所有播放裝置。只要按下 Sonic Studio Link 按鈕即可在任何播放裝置上享受其音效。
SONIC STUDIO 虛擬混音器
結合來自所選的應用程式的音訊輸出和來自麥克風輸入的音訊，並串流播放經過編譯的混音結果。
APP 專屬設定檔
將自訂的音效設定套用至不同的應用程式，讓您在做任何事時，都能完全享受您希望的聆聽感受。
*頭部關聯傳遞函數 (HRTF) 是透過假人頭部記錄的聲音資料所導出的音訊演算法。測試音調從假人頭部周圍的球狀網格播放，以獲得來自不同方向的聲音細微變化。其結果會整合成演算法，由 Sonic Studio 的虛擬環繞音效功能處理成逼真的聲音。
採用 
技術的沉浸式音效
ROG Strix X670E 主機板預先載入 DTS ® Sound Unbound™ 應用程式，可讓聲音以您不曾體驗過的方式環繞在您四周，為遊戲和娛樂體驗帶來全新層級的沉浸感。DTS Sound Unbound 運用 Windows Sonic 空間技術，可在虛擬 3D 空間中傳遞音訊，讓您感覺身處音景之中，感覺到每個槍聲、腳步聲和其他聲音的位置。*
* DTS Sound Unbound 需要遊戲內有提供支援。有關遊戲是否提供支援，請洽詢遊戲發行商。
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立體聲
獨立的左與右聲道可提供耳機或雙揚聲器設置環境。
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環繞音效
音訊分成多個聲道並傳送至多個揚聲器，例如 5.1 或 7.1，可在單一邏輯平面創造環繞的音效體驗。
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空間音效
虛擬 360 度環繞音景，讓您沉浸在逼真的聲音體驗中。
AIDA64
ROG Strix X670E-I 隨附 AIDA64 Extreme 的 60 天訂閱期，此工具提供有關軟硬體的詳細資訊，以及可供衡量整體系統或個別組件效能的基準測試。AIDA64 Extreme 包含監控與診斷功能，可偵測及預防硬體問題。可即時追蹤所有重要的系統感測器，將電壓讀數、風扇速度及溫度資訊顯示於桌面、專屬螢幕或 ROG AIO 液冷器*的液晶面板。
*支援 ROG Ryujin II 及更新的型號。
- ROG X AIDA64 Extreme
- 硬體監控顯示器
Armoury Crate
Armoury Crate 是全新的軟體公用程式，可讓使用者集中控制支援的電競產品，以便輕鬆調整系統的外觀和風格。Armoury Crate 可讓您透過單一易用的介面，自訂相容裝置的 RGB 燈光與效果，並以 Aura Sync 進行同步，讓您的系統呈現統一的燈光效果。此外，Armory Crate 的 Fan Xpert4 工具提供對風扇、水冷幫浦和多功能 (AIO) 散熱器的全面控制。
您還可以使用 Armoury Crate 下載驅動程式、軟體和使用手冊，以及註冊產品和瀏覽新聞專區，與 ASUS 全球電競社群保持聯繫。
*需要 Windows 10 才能使用 Armoury Crate 中完整的 Aura Sync 功能。如果您使用 Windows 8 及更舊版本，可至產品支援網站免費下載獨立的 Aura Sync 軟體。
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Build your next rig with an AMD Ryzen™ 7000 Series processor and ROG Strix X670E-I Gaming WiFi to experience advanced performance. With up to 16 “Zen 4” cores and 32 threads, boost clocks of up to 5.7GHz, and 80MB cache, the AMD Ryzen™ 7000 Series keeps you ahead of the game.1
You’ll also gain access to new features for gamers with AMD Socket AM5, from the speed of DDR5 memory to the increased bandwidth of PCIe® 5.0. AMD Ryzen™ 7000 Series processors and AMD socket AM5 motherboards are unlocked for overclocking to personalize your experience. Gain even more performance when you overclock your DDR5 memory with AMD EXPO™ technology.2
- Max boost for AMD Ryzen processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updates. GD-150
- Overclocking and/or undervolting AMD processors and memory, including without limitation, altering clock frequencies / multipliers or memory timing / voltage, to operate outside of AMD’s published specifications will void any applicable AMD product warranty, even when enabled via AMD hardware and/or software. This may also void warranties offered by the system manufacturer or retailer. Users assume all risks and liabilities that may arise out of overclocking and/or undervolting AMD processors, including, without limitation, failure of or damage to hardware, reduced system performance and/or data loss, corruption or vulnerability. GD-106
