- 功能特色
- 技術規格
- 獎項
- 產品圖照
- 支援
** TUF Gaming AIO 安裝套件直接相容於 AM5 平台，因此無需安裝套件。
ROG Crosshair X670E Hero
不屈不撓的電源供應和強大的散熱管理，構成其不可磨滅的信條。超高速連接、全方位的 PCIE 5.0 和 DDR5 支援，再加上 Polymo 燈光，在頂部增添強大的個人化組裝選項。獨家的公用程式和超頻控制更為整體畫龍點睛，讓您以獨特的方式發揮 Ryzen 7000 系列處理器的效能。使用 ROG Crosshair X670E Hero 定義您的 AM5 組裝電腦。
點擊查看我們的 X670 主機板指南
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強大的 18 + 2 + 2 組合電源解決方案，每功率級額定電流為 110A
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動態時脈功能可同時最大化 Ryzen 遊戲和運算效能
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MT/s+、AMD EXPO、DRAM IC 設定檔和 AEMP
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兩個內建 M.2 插槽與兩個 x16 插槽均支援 PCIe Gen 5
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為全尺寸 PCIe 5.0 M.2 SSD 提供額外的安裝空間和散熱效果
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只需按一下，AI 散熱 II 即以獨特方式平衡系統的降噪和散熱效能
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速度高於 GB 等級的 WiFi 傳輸，順暢存取低干擾 6 GHz 頻段不受限
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Polymo Lighting 燈效在 I/O 護罩上閃耀呈現，有多款自訂模式可供選擇
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雙 USB4 Type-C® 連接埠，雙向頻寬高達 40 Gbps
規格概要
- Performance
- Cooling
- Gaming Immersion
- Connectivity
- DIY friendly
強大威力與效能
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雙 PROCOOL II 電源
連接埠 - 18 + 2 + 2個功率級
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擴充槽
・ 2 x PCIe 5.0 x16 Safeslots (x16, x8/x8)
・ 1 x PCIe 4.0 x1 插槽
- AMD AM5 SOCKET 適用於 AMD Ryzen™ 7000 系列桌上型電腦處理器
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DDR5、4 X DIMM
・ 雙通道
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4 X M.2 插槽
・ 2 x M.2 2280 (PCIe 5.0 x4)
・ 2 x M.2 2280 (PCIe 4.0 x4)
PCIE 5.0 M.2 卡・ 1 x M.2 22110 (PCIe 5.0 x4)
全方位散熱
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整合 I/O 外蓋與
VRM 散熱器 -
四個 M.2 散熱器
頂端的 PCIe 5.0 插槽也有一個 M.2 背板
搭售 PCIE 5.0 M.2 卡 含 M.2 散熱器與散熱墊
- 多個 4 針腳 PWM 風扇接頭
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ROG 水冷區域
・ W_Flow 速度計
・ W_IN/OUT T-sensor
完全沉浸於遊戲中
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I/O 區 POLYMO 燈光效果
Polymo 燈光
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SUPREMEFX ALC4082 音訊編解碼器
・ ESS®ES9218 QUAD DAC 高傳真 DAC
・ 120 dB SNR 立體聲播放輸出
・ 113 dB SNR 錄音輸入
・ 鍍金音訊連接埠
SONIC STUDIO III + SONIC STUDIO 虛擬混音器 + SONIC SUITE COMPANION SONIC RADAR III DTS® SOUND UNBOUND -
3 X 3 針腳可定址 GEN 2 RGB 接頭 1 X 4 針腳 AURA RGB 接頭
完整連線功能
- BIOS FLASHBACK™ 按鈕
- 清除 CMOS 按鈕
- 1 X HDMI® 連接埠
- 2 X USB4® 連接埠 (USB TYPE-C®)
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9 X USB 3.2 GEN 2 連接埠
(8 x Type-A + 1 x USB Type-C®) - 1 X USB 3.2 GEN 2X2 連接埠 (USB TYPE-C®)
- INTEL® 2.5G 乙太網路
- WIFI 6E
- 光纖 S/PDIF 輸出
- 5 X 鍍金音訊插孔
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1 X USB 3.2 GEN 2X2
USB Type-C® 前面板連接器支援 QC4+
- 6 X SATA 6GB/S
DIY 友善設計
- ROG 專利預先安裝 I/O 護板
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ESD 防護
提供優於產業標準的靜電防護。ESD 防護涵蓋 USB、音訊與 LAN 連接埠。
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TRUEVOLT USB
USB 電源穩定供應 5V 電力至所有 USB 連接埠，大幅降低電力波動的情況以避免資料流失。
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M.2 Q-LATCH
創新的 Q-Latch 讓使用者無需特殊工具即可輕鬆安裝或取下 M.2 SSD。其設計採用簡單的鎖定機制以固定硬碟機，並免除傳統的螺絲。
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2 x SAFESLOT
採用加固設計，保護主機板和 PCIe 擴充卡免於損壞。
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Q-CODE
LED 面板顯示 2 位數代碼，指示電源狀態和潛在問題，以便快速診斷。
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4 x Q-DIMM
以單側快扣提供極為簡易且緊固的記憶體模組固定功能
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FLEXKEY
在預設情況下，FlexKey 可做為系統重置按鈕，但也可以輕鬆指定為各種功能，例如開啟或關閉 Aura 燈光效果、啟用安全開機或進入 BIOS。
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PCIE 插槽 Q-RELEASE
只要輕輕一按實體按鈕，即可解鎖第一個 PCIe 插槽的安全閂鎖，如此一來，升級新的 GPU 或其他相容裝置時，便能大幅簡化從主機板上拆卸 PCIe 卡的流程。
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Q-CONNECTOR
簡單的配接器，可協助使用者整理正面面板的纜線。
規格概要
- 超頻
- 電源解決方案
- 記憶體
效能
ROG Crosshair X670E Hero 具備 18 個 110A 功率級電源解決方案，完全可以勝任強大 AMD Ryzen™ 7000 系列處理器的嚴苛要求。憑藉獨特 ROG 技術和頂尖 DDR5 速度的綜合優勢，實現了充裕的調校空間，進而釋放令人驚嘆的超頻潛能。
ROG 超頻技術
讓 Ryzen 更進一步突破早已超乎預期的表現。Dynamic OC Switcher 和 Ryzen Core Flex 為單執行緒和多執行緒工作負載建立額外的頻率路徑點，讓 Ryzen 打破界限，在所有遊戲和應用程式中實現峰值效能。
- AI 超頻
- Dynamic OC Switcher
- Ryzen Core Flex
- Asynchronous Clock
- PBO 強化
AI 超頻
調校變得更快、更智慧。ASUS AI 超頻功能可分析 CPU 與散熱狀況，預測最佳組態，使系統發揮最高效能。預測值可自動套用至系統中，或作為進一步實驗的起點。
如何使用AI超頻？
全新特色
首款實作於 AMD 架構的 AI 超頻技術，參數集經過大幅變更，但電壓和時脈速度仍是主要的調校目標。每顆核心皆有建議的 VID 和頻率，後者是依據比率與異步 BCLK 調諧的綜合數據得出。
該公用程式中的預測設置旨在與 Precision Boost Overdrive (PBO) 協同工作，但更進一步強化 EDC、TDC 和 PPT 數值，並且對 Curve Optimizer 進行調校。
最後，藉由啟用 Dynamic OC Switcher，AI 超頻可確保 CPU 在單執行緒或多執行緒的工作負載中，均能採用最理想的設定值。
Dynamic OC Switcher
輕執行緒任務借助 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 實現驚人的提升，但透過傳統的超頻將全核頻率推升到更高層次。Dynamic OC Switcher 可讓您同時使用兩項功能，根據 CPU 電流或溫度動態啟用 PBO 或您偏好的設定。
超頻 Ryzen 7000 的最佳方式，使用 ROG 的 Dynamic OC Switcher。
動態
OC Switcher
溫度電流
手動超頻
例如：> 35A，< 80°效能
AMD PBO
效能
例：若使用者按照圖片指示設定電流和溫度閾值，一旦 CPU 電流超過 35A，便會啟用手動超頻，直到溫度達到 80°。在其他時間，將一律使用 Precision Boost Overdrive。
Ryzen Core Flex
Ryzen Core Flex 以創新方式控制時脈、電源和散熱功能，大幅突破效能限制，實現前所未有的生產力。使用者能以最簡單的方式，在較輕的負載期間大幅提升基礎時脈，並設定斷點，隨著溫度或電流增加逐漸降低 CPU 核心頻率。而且本系統也極為靈活，支援多種使用者控制功能，可以個別操控功率、電流和溫度限制，讓您隨心所欲調整 CPU 效能。
Ryzen
Core Flex
溫度電流
電壓
最高效能
中等
安全穩定
範例：基礎時脈
此 CPU 的基礎時脈 (BCLK) 可以穩定增加，額外提升輕執行緒工作負載期間的效能。
在第 1 級，BCLK 設定為 104，並維持該頻率，直到電流達到 35A。
然後 BCLK 降至 102，並維持在第 2 級範圍內，直到 55A。
此後，CPU 使用大部分或全部執行緒，所以 BCLK 縮減為預設的 100。
範例：EDC
此 CPU 可以管理電氣設計電流 (Electrical Design Current，EDC) 與總電流，藉此獲得額外效能，以因應暫時性的高負載突發電流ˊ。
在輕執行緒工作負載期間 (低於 35A)，第 1 級 EDC 設定至較低值，在本例中為 60。
由於需要更多核心，因此將 EDC 設定為 120，此使用者發現該設定值可達到最佳效能。
CPU 超過 70A 後即進入多執行緒區間，經發現 250 的高 EDC 可提供最佳效能。
範例：PPT
為了降低 CPU 過高的溫度，此使用者限制了熱量升高時的封裝功耗目標 (Package Power Target，PPT)。尤其在使用短期值 (「快速」) 的狀況下。
CPU 在達到 70° 之前可於全效能狀態下運作，因此設定 350W 以因應大量的負載需求。
此時，功率限制降低到 220W，使 CPU 開始減少熱量。
如果仍處於持續負載並不斷變熱，則將較嚴格的 165W PPT 設定為 85°。
Asynchronous Clock
ROG Crosshair X670E Hero 具有更高的頻率彈性，內建時脈產生器，可將 CPU 基礎時脈與記憶體、PCIe 和 Infinity Fabric 速度隔開，同時維持相關時脈領域的穩定性，並使 CPU 效能達到最高點。
CPU 時脈
將 CPU 基礎時脈與其他組件分隔，實現穩定的超頻優勢
晶體
振盪器
時脈
產生器
SoC 連接組件
PBO 強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 可推升 CPU 電流和電壓預算，伺機提高效能。AMD 的演算法可以主動調整 PBO 參數，利用主機板強大的電源解決方案進一步提高效能。
- EDC
- PPT
- TDC
- 最大頻率
- 純量
整合電源架構
現今的 CPU 架構對於主機板電源設計的要求非常高，因為它必須從深度省電模式進入低電力模式，並瞬間轉為全負載模式。我們最新的 ROG VRM 架構運用整合功率級以迅速擺動電流，同時維持優異的散熱效能，藉此因應上述挑戰。
- 發展簡史
- CPU 需求的變化
- 逆勢發展
- 散熱效能
- 高品質組件
整合式
功率級設計
12V EPS IN
12V EPS IN
傳統
相位倍增設計
12V EPS IN
12V EPS IN
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早在 2005 年，ASUS 就成為第一家在 A8N32-SLI Deluxe 主機板實作相位倍增器的製造商。此款主機板的 VRM 克服了當時組件的功率處理能力，同時降低電壓漣波，因此而受到讚譽。這些優點使得相位倍增器獲得業界廣為採用，而且目前仍用於類似的用途。
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現今的 CPU 核心數多於前代機種，而且最新的指令集使其能以令人難以置信的速度處理運算密集的工作負載。此外也能在待機時消耗較少電力，並且能更快地轉換不同的負載狀態。這些改良需要重新評估電源設計的優先順序，因為相位倍增器會增加傳播延遲，進而影響瞬態反應。
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所幸，最新的整合電源組件可處理的電流比過去幾年的裝置更高，因此可實現簡單的電路拓撲，而此拓撲不會因為倍增器的處理延遲而受到影響。因此，ROG Crosshair X670E Hero 利用整合的功率級提供更高的每相位突發電流，同時維持相位倍增設計的散熱效能。
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每個 VRM 組件皆具有特定目的。PWM 控制器與相位倍增器負責控制電路，從電學和熱學的角度來看，功率級都發揮了很大的作用。此功率級具有較低的 RDSON 以減少開關和傳導損耗，有助於改善整體散熱空間。
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8+8 針腳 ProCool II 電源連接器
兩個 ProCool 連接器可確保緊密可靠地連接至 EPS 12V 電源線。
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18 + 2 + 2 個功率級
VRM 包含 18 + 2 + 2 個功率級，各別額定處理量為 110 安培。
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MicroFine 鋁合金電感
每個功率級皆隨附一個高導磁率鋁合金核心電感，額定可處理 45 安培。
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10K 黑色金屬電容
採用固態聚合物電容提供輸入與輸出濾波功能，具有較高的額定作業溫度。
記憶體
完整的記憶體調校選項，是 ROG 主機板的基石所在。ROG Crosshair X670E Hero 可充分發揮 DDR5 模組的全部潛力，無論來自極速的高效能套件，或是原本效能受限的入門級套件。
- DDR5 強悍效能
- AEMP
DDR5 強悍效能
憑藉 AMD 超頻擴充設定檔 (EXPO) 的廣泛支援功能，蓄勢待發的 ROG Crosshair X670E Hero 超越了現有 DDR5 速度，可有效滿足熱血玩家等級的套件需求。經驗豐富的資深使用者可以利用 UEFI 中種類廣泛的設定功能進一步調校效能。
AEMP
ASUS 增強型記憶體設定檔 (AEMP) 是 PMIC 受限記憶體模組的專屬韌體功能。AEMP 自動偵測套件上的記憶體晶片，並提供最佳化的頻率、時序和電壓設定檔。您可以輕鬆利用這些設定檔來釋放效能。
- 散熱器
- 接頭
- 相容性
散熱
Hero 每一層護罩均經過精心鍛造，即使激戰中依然保持「冷靜」。大型散熱器經過精心設計，可為 VRM 提供充裕的散熱空間，由兩個晶片組共用一片大型中央散熱板，以實現廣泛散熱效果。M.2 插槽配備大型散熱器，進一步強化效能表現，讓已安裝的硬碟輕易應對繁重的 PCIe 5.0 傳輸流量。
精心散熱設計
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VRM 散熱器和散熱管
MOSFET 和電感上的 VRM 散熱器透過嵌入式散熱管連接至鋁合金 I/O 外蓋，可增加品質與表面積以提高散熱效果。
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M.2 散熱器
三個專屬散熱器最多可讓四個 M.2 硬碟機維持在最佳運作溫度範圍內，以提供一致的效能與可靠性。
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高導熱散熱墊
在功率級和散熱器之間使用高品質的散熱墊，有助於改善熱傳遞並降低 VRM 作業溫度。產品包裝盒中隨附一片備用散熱墊，可供日後進行保養之用。
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M.2 背板
頂端 M.2 插槽具有背板區塊，可確保已安裝的高效能硬碟達到最佳效能，即使在氣流受限的環境下也沒問題。
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晶片組散熱器
專屬散熱器可同時帶走兩個晶片組的熱量，以維持最佳的運作溫度。
- 散熱管理
- ROG 水冷區域
- 散熱管理
- ROG 水冷區域
散熱管理
ROG Crosshair X670E Hero 配備大量接頭，提供精確的散熱控制和監控功能。
- 多重溫度來源
- 4 針腳 PWM/DC 風扇接頭
- AIO 幫浦
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每個接頭皆可監控及回應三個使用者可設定的溫度感測器，以提供基於工作負載的散熱功能，所有設定皆可透過 Fan Xpert 4 或 UEFI 輕鬆進行管理。
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每個內建接頭皆支援自動偵測 DC 或 PWM 風扇。
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專屬 PWM/DC 接頭可自動完成水冷設定。
ROG 水冷區域
雙水溫接頭與流量率接頭將資訊直接饋送至 Armoury Crate 公用程式，因此使用者可追蹤冷卻液溫度及整體水路的流量率。
- 水冷幫浦 +
- 進水/出水
- 水流
專屬接頭可為高度有效能 PWM 或 DC 水冷幫浦提供 3 安培以上的電力。
專屬接頭可監控任何零組件的進水/出水位置溫度。
專屬接頭可持續監控整體水路的流量率。
散熱器相容性
ROG Crosshair X670E Hero 的安裝孔對齊方式與 AM4 平台相同，因此可回溯相容於許多現有的散熱器，包括 ASUS 和 ROG 的所有 AIO 產品。
- PCIe 5.0
- USB 連接埠
- 網路裝置
- 音訊
連線功能
ROG Crosshair X670E Hero 的雙晶片組設計為連線裝置帶來充沛頻寬，讓您一次駕馭所有功能。WiFi 6E、2.5G LAN 、雙 USB4 連接埠使背面 I/O 更顯豐富完備，兩側還有大量附加連接埠，適用於您所有的裝置。內建 SupremeFX 音訊技術，提供優質、身臨其境的音效，如今更採用了改良版 ESS 四通道 DAC 放大器，實作效果更上層樓。系統最多可掛載五顆 PCIe 5.0 M.2 硬碟，以實現極快的載入和傳輸速度。
PCIE 5.0
ROG Crosshair X670E Hero 完全採用新標準，提供豐富的 Gen 5 支援，為市場上最快速的 SSD 和顯示卡提供無限制的頻寬。
- 四個內建 M.2 插槽
- PCIe 5.0 M.2 卡
- 擴充槽
四個內建 M.2 插槽
ROG Crosshair X670E Hero 配備四個內建 M.2 插槽，其中兩個支援 PCIe 5.0，可提供驚人的 16 GB/s 速度；另一對插槽則可透過 PCIe 4.0 介面提供出色的 8 GB/s 傳輸效能。
PCIe 5.0 M.2 卡
為了更多儲存空間，搭售 PCIe 5.0 M.2 卡具有額外的 Gen 5 就緒插槽，並擁有足夠的表面積來分散全尺寸 22110 硬碟的熱量。
擴充槽
兩個 x16 擴充槽均經過 PCIe 5.0 處理，可為相容裝置提供高達 64 GB/s 的驚人速度。此外，為滿足繁重的顯示卡負載需求，也為其提供 SafeSlot 固定支架的保護，並且頂部插槽可以透過 Q-Release 按鈕輕鬆釋放。
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USB 3.2 GEN 2x2 Type-C® 前面板連接器 (含 Quick Charge 4+)
USB 3.2 Gen 2x2 增加一個額外通道，最高能以 20 Gbps 的速度加速 Type-C 資料傳輸。該連接埠也採用 Quick Charge 4+ 技術，可以為高達 60W* 的裝置快速充電。
* 必須將 PCIe 電源線插入附近的 6 針腳連接器。
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兩個 USB4® TYPE C® 連接埠
每個 USB4® 連接埠最高可為最新的超高速裝置與硬碟機提供 40 Gbps 雙向頻寬。如果其中一個連接埠正在使用，則外部顯示器可支援高達 8K 輸出，亦可同時使用兩者連接雙 4K 顯示器。
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WIFI 6E
內建 WiFi 6E 技術，可透過 6 GHz 頻段中新的可用頻譜提供多達 7 條 160 MHz 通道，進而在密集無線環境中實現超快傳輸速度和更出色的效能。
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INTEL 2.5G 乙太網路
內建 Intel® 2.5 Gbps 乙太網路強化有線連線，與標準乙太網路連線相比提高 2.5 倍，可實現更快的檔案傳輸、無延遲遊戲體驗和高解析度視訊串流。
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WiFi 6E 天線
此天線內建兩個發射器與接收器以達到更快的傳輸速度，並支援 2.4、5 及 6 GHz 頻段。
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可調整的設計
四向定址可實現更好的訊號接收。
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磁性底座
強力的磁性底座可將天線固定於電腦機殼頂部或側面。
SupremeFX
ROG SupremeFX 音效技術可在輸入線路上提供超高的 113 dB 訊噪比，帶來絕佳的錄製品質。另配有一個低壓差穩壓器，可為 SupremeFX ALC4082 編解碼器提供更純淨的電力，以及一個整合式 ESS®ES9218 四通道 DAC，能夠達到 -115dB THD+N，帶來優異的前面板輸出效果。綜合解決方案可實現端對端 32 位元 384 kHz 解析度的播放效果，準確傳達每條音軌精細微妙之處。
››› 進一步瞭解 ROG 音效技術
- 音訊線路保護
- ESS® ES9218 QUAD DAC
- ALC4082 編解碼器
- 切換 MOSFET
- 電容器
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阻擋來自主機板與附加元件的電磁干擾以提供更清晰的音訊。
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ESS®ES9218 整合式四通道 DAC 放大器可為標準音訊裝置提供 -114 dB 總諧波失真 (THD+N)，並且可以在支援的發燒級硬體上提升至 2Vrms。另外，121 dB 動態範圍 (DNR) 提供極低的底噪，可進一步突顯動態與重音。
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ALC4082 編解碼器採用 USB 介面取代傳統的高傳真音效 (HDA) 介面，可輸出高達 32 位元 384 kHz 音訊解析度的錄音室等級音質。
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獨特設計使編解碼器的阻抗感測功能可以移至前端或後端的耳機輸出使用。
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優質組件可提供更溫暖、自然的聲音，具備出色的清晰度和保真度。
- 智慧控制
- AI Suite 3
- BIOS
- 差異感測能力
最佳化
ROG Crosshair X670E Hero 提供眾多便捷靈活的工具，可用於優化系統各方面的表現。
AI SUITE 3
AI Suite 3 儀表板包含一組簡易明瞭的控制功能，可在提高 CPU 效能的同時保持系統穩定性。
- CPU 效能提升
- 精準數位電源控制
- Turbo Core 應用程式
CPU 效能提升
TurboV Processing Unit (TPU) 是內建的智慧型微控制器，可提供一系列的系統調校功能，包括微調電壓、監控系統狀態及調整超頻參數等。
精準數位電源控制
Digi+ 電壓調節模組 (VRM) 可即時控制電壓降、切換頻率和電源效率的設定，微調 CPU 電壓的調節，達到最高的穩定性與效能。
TURBO CORE 應用程式
先進的處理器可調校各個核心，而 ASUS Turbo 應用程式可利用此功能，亦即讓您將應用程式指派至特定處理器核心，將運算能力優先分配給最需要的應用程式。
UEFI BIOS
著名的 ROG UEFI (BIOS) 提供您設定、調整及調校電腦時所需要的所有工具。它為 DIY 組裝電腦新手提供聰明簡化的選項，同時為經驗豐富的使用者提供完整的功能。
- 進階模式
- EZ 模式
當您準備好更加深入設定時，可進入 UEFI 的進階模式並全盤掌控。進階模式可完整控制主機板的所有層面，內建的搜尋功能可協助您快速找到所需的設定項目。
進階模式
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我的最愛
快速找到調整選項，並將偏好工具加入我的最愛清單。
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EZ Flash 3
從 BIOS 透過網際網路更新為最新的 BIOS 版本。
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S.M.A.R.T.
檢查您儲存裝置的自我監控、分析與報告技術記錄 (S.M.A.R.T.)，以評估裝置的可靠性或識別潛在的故障。
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GPU POST
自動偵測所選擇的 ASUS 顯示卡以檢視詳細資訊。
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安全抹除
將您的 SSD 與 NVMe 儲存裝置恢復為原廠設定。
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上次修改記錄
追蹤上次變更的內容，將偏好的設定檔儲存至 USB 隨身碟。
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重新命名 SATA 連接埠
重新命名 SATA 連接埠以便於辨識。
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ASUS 使用者設定檔
可在不同的 BIOS 版本之間移植組態設定，或與朋友分享。
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Q-Fan 控制
手動設定風扇的運作速度或使用預先設定的標準、靜音、加速或全速模式。依據預設，如果溫度達到 75°C，系統風扇將自動切換至全速。
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Aura 開啟/關閉模式 (隱形)
輕鬆啟用或停用 Aura RGB 燈光效果或所有內建的 LED，提供更低調的美感。
EZ 模式旨在簡化設定，可在單一頁面上顯示重要的設定與統計數據。透過精靈精靈、拖放功能以及一鍵式操作套用重要設定，您的機器將可立即啟動執行。
EZ 模式
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直覺式圖形化風扇控制
只要透過滑鼠拖曳曲線位置，即可微調各個風扇轉速。
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儲存裝置資訊
檢視 SATA 連接埠詳細資訊以輕鬆識別裝置。
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高速且輕鬆的時鐘調整。
使用滑鼠可快速變更日期及時間設定。
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Aura 開啟/關閉模式 (隱形)
輕鬆啟用或停用 Aura RGB 燈光效果或所有內建的 LED，提供更低調的美感。
準確的電壓監控
傳統主機板採用單端感測，但分接的位置並不理想，導致報酬軟體的數值與饋送至 CPU 的實際電壓之間有很大的差異。ROG Crosshair X670E Hero 採用差異感測電路及專屬 IC，可讓使用者更準確地追蹤電壓，藉此簡化超頻與調校作業。
- AI 散熱 II
- 雙向 AI 降噪
- AI 網路
AI 散熱 II
輕鬆一按，即可讓任何組裝電腦在散熱與噪音之間取得平衡。採用獨家 ASUS 演算法，可在執行快速壓力測試時消除不必要的噪音，同時監控 CPU 溫度，靈活調整風扇維持最佳速度。
雙向 AI 降噪
此公用程式運用龐大的深度試驗資料庫，減少輸入與輸出音訊中超過 5 百萬種背景噪音，協助在遊戲或通話時確保極為清晰的通訊音質。
感受差異
AI 開啟
AI 關閉
AI 網路
GameFirst VI 依據應用程式使用狀況及相關的學習演算法即時分配頻寬，以達到最佳的網路效能。
- Aura Sync
- 電競音效
- Armoury Crate
- AIDA64 EXTREME
- 顯示卡固定架
個人化
ROG Crosshair X670E Hero 採用名為 Polymo Lighting 的彩色微結構陣列，提供 I/O 護罩的燈光效果。組裝玩家可在 Armoury Crate 中實作兩款時尚燈效模式，並與系統其餘部分同步化，以展現個人獨特風格。
透過 AURA SYNC 擴大您的電競世界
Aura Sync 展現的美學可提升您的遊戲體驗，藉由預設的燈光效果，輕鬆在相容的 ROG 顯示卡、顯示器、鍵盤及滑鼠之間進行同步，讓您的裝備呈現協調的外觀。
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靜態
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脈動
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閃爍
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彩虹
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色彩循環
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燦爛星空
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音樂效果
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智慧
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自適應色彩
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黑暗
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流動
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雪色
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日落
可定址 GEN 2 RGB 接頭
可定址 Gen 2 RGB 接頭可使用 Aura 軟體控制，根據連接的裝備或燈條中的 LED 數量，自動打造您偏好的燈光效果。新型接頭也為現有的 Aura RGB 組件提供向下相容性。
- Sonic Studio III
- DTS：SOUND UNBOUND
Sonic Studio III
Sonic Studio 支援以 HRTF (頭部關聯傳遞函數*) 為基礎的頭戴式裝置虛擬環繞音效，可提供沉浸式的聽覺環境，吸引您更加沉浸於情境中。易用的 Sonic Studio 介面亦提供各種 EQ 選項與一鍵預設功能，讓您可以依據個人喜好或耳機特性來自訂音響效果。
- Sonic Studio Link
- App 專屬設定檔
- Sonic Studio 虛擬混音器
Sonic Studio Link
將 Sonic Studio 音效輕鬆套用至所有播放裝置。只要按下 Sonic Studio Link 按鈕即可在任何播放裝置上享受其音效。
App 專屬設定檔
將自訂的音效設定套用至不同的應用程式，讓您在做任何事時，都能完全享受您希望的聆聽感受。
Sonic Studio 虛擬混音器
結合來自所選的應用程式的音訊輸出和來自麥克風輸入的音訊，並串流播放經過編譯的混音結果。
DTS：Sound Unbound
ROG Crosshair X670 Hero 採用預先載入的 DTS® Sound Unbound™ 應用程式，可讓聲音環繞在您週圍，造就全新境界的沉浸感，帶來非凡的遊戲和娛樂體驗。DTS Sound Unbound 運用 Microsoft 空間音效技術，可創造 3D 環繞音場，讓您感覺身處音景之中，並在虛擬環境中感覺到每個槍聲、腳步聲或其他聲音的位置和方向。
* DTS Sound Unbound 需要遊戲內有提供支援。有關遊戲是否提供支援，請洽詢遊戲開發商。
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立體聲
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環繞音效
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空間音效
Armoury Crate
Armoury Crate 是全新的軟體公用程式，可讓使用者集中控制支援的電競產品，以便輕鬆調整系統的外觀和風格。Armoury Crate 可讓您透過單一易用的介面，自訂相容裝置的 RGB 燈光與效果，並以 Aura Sync 進行同步，讓您的系統呈現統一的燈光效果。此外，Armory Crate 的 Fan Xpert4 工具提供對風扇、水冷幫浦和多功能 (AIO) 散熱器的全面控制。
您還可以使用 Armoury Crate 下載驅動程式、軟體和使用手冊，以及註冊產品和瀏覽新聞專區，與 ASUS 全球電競社群保持聯繫。
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AIDA64 Extreme
ROG Crosshair X670E Hero 內含 AIDA64 Extreme 一年訂閱期，此工具提供有關軟硬體的詳細資訊，以及可供衡量整體系統或個別組件效能的基準測試。AIDA64 Extreme 包含監控與診斷功能，可偵測及預防硬體問題。可即時追蹤所有重要的系統感測器，將電壓讀數、風扇速度及溫度資訊顯示於桌面、專屬螢幕或 ROG AIO 液冷器*的液晶面板。
*支援 ROG Ryujin II 及更新的型號。
進一步瞭解 AIDA64 >
- ROG x AIDA64 Extreme
- 硬體監控顯示器
顯示卡固定架
ROG 顯示卡固定架具有磁性底座、可調整的滑塊和鉸鏈，以避免下垂並在最需要的部位提供支撐。
THIS CHANGES EVERYTHING.
FROM THIS NEW PLATFORM, YOU CAN SEE THE FUTURE
Build your next rig with an AMD Ryzen™ 7000 Series processor and ROG Crosshair X670E Hero to experience advanced performance. With up to 16 “Zen 4” cores and 32 threads, boost clocks of up to 5.7GHz, and 80MB cache, the AMD Ryzen™ 7000 Series keeps you ahead of the game.1
You’ll also gain access to new features for gamers with AMD Socket AM5, from the speed of DDR5 memory to the increased bandwidth of PCIe® 5.0. AMD Ryzen™ 7000 Series processors and AMD socket AM5 motherboards are unlocked for overclocking to personalize your experience. Gain even more performance when you overclock your DDR5 memory with AMD EXPO™ technology.2
- Max boost for AMD Ryzen processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updates. GD-150
- Overclocking and/or undervolting AMD processors and memory, including without limitation, altering clock frequencies / multipliers or memory timing / voltage, to operate outside of AMD’s published specifications will void any applicable AMD product warranty, even when enabled via AMD hardware and/or software. This may also void warranties offered by the system manufacturer or retailer. Users assume all risks and liabilities that may arise out of overclocking and/or undervolting AMD processors, including, without limitation, failure of or damage to hardware, reduced system performance and/or data loss, corruption or vulnerability. GD-106
獎項
顧客評價
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ROG MAXIMUS Z790 HERO
Intel®Z790 LGA 1700 ATX 主機板，Advanced AI PC ready，具備 20 + 1 個功率級、DDR5、五個 M.2 插槽、PCIe®、Hyper M.2 卡內建 5.0 NVMe® SSD 插槽、PCIe 5.0 x16 SafeSlot 含 Q-Release、WiFi 6E、二個 Thunderbolt™ 4 連接埠、USB 3.2 Gen 2x2 前面板連接器含最高 60W 的 Quick Charge 4+、AI 超頻、AI 散熱 II 和 Aura Sync RGB 燈效
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