ÉP XUNG AI
Việc tinh chỉnh giờ đây nhanh hơn và thông minh hơn bao giờ hết. Ép xung thông minh ASUS AI Overclocking cấu hình CPU và làm mát để dự đoán cấu hình tối ưu, đẩy hệ thống đến giới hạn có thể. Các giá trị tính toán trước có thể được thực hiện tự động hoặc được sử dụng làm nền tảng để thử nghiệm thêm.


PCIe 5.0
Khe cắm PCIe 5.0 x16 SafeSlot hàng đầu được trang bị tốt để sẵn sàn cho kích thước lớn của VGA và băng thông của các cạc đồ họa thế hệ tiếp theo. Có rất nhiều tùy chọn lưu trữ kích thước M.2 với bốn khe cắm PCIe 4.0 M.2, tất cả đều có tản nhiệt mạnh mẽ để tối đa hóa hiệu suất.


-
CẤU TRÚC NGUỒN
16 + 1 + 2 power stages rated to handle up to 90A each deliver ample current in order to drive 13th and 12th Gen Intel® Core™ Processors through any workload with ease.
-
CUỘN CẢM HỢP KIM VÀ TỤ ĐIỆN BỀN BỈ
Cuộn cảm cao cấp và tụ điện bền được thiết kế để chống lại nhiệt độ khắc nghiệt, cho phép hiệu suất vượt qua tiêu chuẩn công nghiệp.
-
CỔNG NỐI NGUỒN KÉP PROCOOL II
Các đầu nối ProCool II được chế tạo chính xác để đảm bảo tiếp xúc thẳng với đường dây điện PSU. Vỏ bọc kim loại giúp cải thiện khả năng tản nhiệt và giảm trở kháng điện.
-
PCB SÁU LỚP
Thiết kế bảng mạch in nhiều lớp nhanh chóng tản nhiệt xung quanh bộ điều chỉnh điện áp để cải thiện độ ổn định tổng thể của hệ thống và cung cấp cho CPU nhiều không gian ép xung hơn.
- ĐỈNH CAO CỦA DDR5
- AEMP II
ĐỈNH CAO CỦA DDR5
ROG có một thành tựu nổi bật chính là sự linh hoạt hiệu suất bộ nhớ nhanh nhất và thế hệ DDR5 này cũng không ngoại lệ. Nhờ tín hiệu router được cải thiện, giờ đây các bộ dụng cụ dành cho người đam mê đã vượt xa mốc 7 GT/s trên Strix Z790-F và ai biết được DIMM trong tương lai có thể đi xa đến đâu? Các chuyên gia dày dạn kinh nghiệm có thể thoải mái mày mò với nhiều tùy chọn điều chỉnh trong UEFI.

AEMP II
Cấu hình bộ nhớ nâng cao của ASUS (ASUS Enhanced Memory Profile - AEMP) là giải pháp phần cứng và firmware độc quyền để ép xung các mô-đun bộ nhớ chung. Phiên bản đời hai của AEMP cho phép tự động điều chỉnh bộ dụng cụ trong quá trình khởi động hệ thống và tận dụng tối ưu hóa dấu vết PCB của Strix Z790-F để đẩy tần số lên cao hơn bao giờ hết. AEMP II thậm chí có thể ép xung các bộ công cụ hỗn hợp theo cách sắp xếp quad-DIMM và thư viện hỗ trợ rộng lớn hiện mở rộng cho gần như mọi mô-đun DDR5 không có hỗ trợ XMP.

- VRM
- M.2
- CPU
- Thùng máy


-
DÃY TẢN NHIỆT VRM
Bao phủ giải pháp truyền tải điện năng là hai tản nhiệt dày được kết nối bằng ống tản nhiệt, tăng khả năng làm mát trên các VRM và cung cấp diện tích bề mặt và khối lượng để xử lý nhu cầu điện năng của bộ vi xử lý Intel thế hệ 13 hiệu suất cao.


-
TẤM ỐP BẢO VỆ M.2
Một tấm ốp bảo vệ tích hợp giúp đảm bảo rằng các ổ đĩa hiệu suất cao có thể hoạt động tối ưu nhất, ngay cả khi luồng khí tản bị hạn chế.
-
TẢN NHIỆT M.2
Bộ tản nhiệt bao phủ mọi khe để giúp giữ cho SSD NVME trên bo mạch ở nhiệt độ tối ưu, để mang đến hiệu suất và độ tin cậy nhất quán.


-
ĐẦU CẮM QUẠT CPU
Đầu cắm quạt PWM/DC chuyên dụng giúp dễ dàng truy cập vào bộ tản nhiệt CPU.
-
ĐẦU GẮN QUẠT BƠM AIO
Một đầu cắm PWM/DC chuyên dụng kết nối các thiết lập bộ tản nhiệt bằng nước độc lập.


-
ĐẦU QUẠT 4 PIN
Tất cả các đầu cắm trên bo mạch đều hỗ trợ tự động phát hiện quạt PWM hoặc DC.