常に点灯
フェードイン/アウト
点滅
虹色に点灯
色を変化させて点灯
星のように点滅
音楽に合わせて点滅
スマート
アダプティブカラー
点灯無し
Digi+電圧レギュレータモジュール（VRM）は、電圧降下、スイッチング周波数、電力効率の設定をリアルタイムに制御し、究極の安定性とパフォーマンスを実現するために、CPUの電圧設定を微調整することができます。
PCIe 5.0
2つのPCIE 5.0 M.2スロットと2つのPCIE 4.0 M.2スロットにより、超高速ストレージを自在に操ることができます。AMD RAID Xpert2によりNVMeおよびSATAストレージをRAID構成（0/1/10）で利用することも可能です。PCIe 5.0をサポートする最上部のx16拡張スロットには、グラフィックカードの重量に耐えるSafeSlotと、カードの着脱を容易にするQ-releaseを搭載しています。
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- 非同期クロック
- PBOの機能を強化
AI OVERCLOCKING
チューニングはこれまでになく高速でスマートになりました。AI Overclockingは、CPUと冷却のプロファイルを作成して、各システムの最適な構成を予測し、システムの性能を限界まで高めます。予測された値は、自動的に取り込むことができ、性能向上に活用されます。
How to use AI Overclocking?
DYNAMIC OC SWITCHER
AMD Precision Boost Overdrive（PBO）を使用すると、軽量プロセスの処理が飛躍的に向上しますが、従来のオーバークロックでもすべてのコアの周波数を向上させることができます。Dynamic OC Switcher は、CPU電流や温度に基づいて、PBOまたはお好みの設定を動的に切り替え、両者がより性能を発揮できます。また、Core FlexとPBO Enhancementを導入すれば、Dynamic OC Switcherと連動して、両者のパフォーマンスをさらに向上させることも可能です。
The best way to overclock Ryzen 7000 with ROG's Dynamic OC Switcher.
Dynamic
OC Switcher
Temp Current
MANUAL OC
Ex: > 35A, < 80°Performance
Ex: ≤ 35A, ≥
80°
Single-Threaded AMD PBO
Performance
例： 図のようにユーザが電流と温度のしきい値を設定した場合、CPU電流が 35Aを超えると、温度が80℃に達するまで手動オーバークロックが作動します。それ以外の場合は、PBOが使用されます。
CORE FLEX
Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、これまでの限界を超えることができます。最も簡単な方法では、負荷が軽いときにベースクロックを最大化し、温度や電流の上昇に応じてCPUコア周波数を徐々に下げていくブレークポイントを設定することができます。しかし、このシステムは非常に適応性が高く、電力、電流、温度の制限を個別に操作できる複数のユーザー制御機能をサポートしているため、CPUの性能を思いのままに操ることができます。
Core Flex
Temp Current
Voltage
MAX PERFORMANCE
MEDIUM
SAFE & STABLE
EXAMPLES:
非同期クロック
ROG Strix X670E-Fは、CPUのベースクロックをメモリ、PCIe、Infinity Fabricの動作速度から分離し、より柔軟に周波数を設定できるクロックジェネレータを内蔵しています。関連するクロックドメインの安定性を維持しながら、CPUの性能を限界まで高めます。
CPU Clock
Separate CPU BCLK from other domains for unfettered overclocking
Crystal
Oscillator
Clock
Generator
SoC-Connected Components
PBOの機能を強化
AMD Precision Boost Overdrive（PBO）は、CPUの電流と電圧を上昇させることで、臨機応変に性能を向上します。PBOパラメータを積極的に調整することで、AMDのアルゴリズムはマザーボードの堅牢な電源ソリューションを最大限活用して、性能をさらに向上することが可能になります。
Click to learn more about PBO Enhancement
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
新機能
AMDアーキテクチャにおける初のAI Overclockingとして、パラメータのセットは大幅に変更されましたが、電圧とクロック速度の調整が中心であることは変わりありません。各コアには推奨されるVIDと周波数があり、後者は比率と非同期のBCLK（ベースクロック）調整を組み合わせたものに基づいています。
ユーティリティの予測設定は、Precision Boost Overdrive（PBO）と連動するように設計されていますが、さらに一歩踏み込み、Curve Optimizerの調整を行うと同時にEDC、TDC、PPTの値も強化します。
そして、Dynamic OC Switcherを有効にすることで、シングルあるいはマルチスレッドのワークロードどちらの場合も、AI OverclockingによりCPUは理想的な設定を使用できるようになります。
例：ベースクロック
このCPUは、ベースクロック (BCLK)
を安定的に増加させることで、スレッド数の少ないワークロード時にはさらに飛躍的にパフォーマンスを向上させることができます。
レベル1では、BCLK は104に設定され、電流が35Aに達するまで周波数は維持されます。
その後、BCLKは102まで低下、55Aまではレベル2の範囲にとどまります。
その時点からCPUはほとんどすべてのスレッドを使用するため、BCLKはデフォルトの100に戻ります。
例：EDC
合計電流と並行して電気設計電流 (EDC) を管理することにより、短時間で要求の厳しいバーストに対するCPUのパフォーマンスが向上します。
35A未満の軽度のスレッド ワークロードの間、レベル1EDCは低い値、この場合は60に設定されます。
しかしより多くのコアが必要になると、ユーザーがパフォーマンスのための最適値と判断した120に設定されます。
CPUが70Aを超えると、マルチスレッドの領域に入るため、EDC250で最適なパフォーマンスが得られます。
例：PPT
より多くのコアが必要になるためCPUの温度が高くなりすぎた場合は 、ユーザーはCPU を冷却するためにパッケージ電力ターゲット (PPT) を制限します。
具体的には、短期的な値（「高速」）を使用します。
CPUが70℃に達するまでは350Wに設定されており、フルパフォーマンスを発揮するための十分なオーバーヘッドを確保しています。
70℃になると電力制限は220Wに減少し、CPUの熱の低減を開始します。負荷が持続しCPU温度が85℃に達すると、より厳しい165WのPPTが設定されます。
-
構成されたパワーアーキテクチャ
16+2+2基の電源ステージを戦略的に組み合わせることで、変化する負荷に迅速に対処し、Ryzen™ 7000があらゆるワークロードに対応できるようになります。
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合金チョークと高耐久性コンデンサ
ハイエンドのチョークと耐久性のあるコンデンサは、過酷な温度に耐えるように設計されており、業界標準を超えるパフォーマンスを実現します。
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2X8ピン PROCOOL II 電源コネクタ
ProCool IIコネクタは、PSUの電源ラインと確実に接触するよう精密に設計されています。金属製のシースが放熱性を高め、電気インピーダンスを低下させます。
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DIGI+パワーコントロール
Digi+の電圧レギュレータモジュール（VRM）により、電圧降下、スイッチング周波数、電力効率の設定をリアルタイムでコントロールでき、CPUの電圧設定を微調整して究極の安定性とパフォーマンスを実現できます。
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8層PCB
多層構造のプリント基板は、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放熱します。これにより、システム全体の安定性が向上し、CPUにオーバークロックを行うための余裕が生まれます。
- DDR5を強化
- AEMP
DDR5を強化
Strix X670E-Fは、標準的なDDR5より高速なDDR5を求めるユーザーに応えるため、愛好家向けのキットAMD Extended Profiles for Overclocking（AMD EXPO™テクノロジー）に対応しています。経験豊富なユーザーは、UEFIの豊富な設定を使って、より詳細なパフォーマンス調整を行うことができます。
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限のあるメモリモジュール向けのASUS独自のファームウェア機能です。AEMPは、お使いのキットのメモリチップを自動的に検出し、最適化された周波数、タイミング、電圧のプロファイルを表示します。ユーザーはこれらのプロファイルを簡単に適用し、性能を向上させることができます。
- VRM
- M.2
- CPU
- ケース
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VRMヒートシンクアレイ
2枚の分厚いVRMヒートシンクをヒートパイプでつなぐことで、VRM全体で冷却能力を共有し、高性能なAMD Ryzen™ 7000シリーズのプロセッサーの電力ニーズに十分に対応できる表面積と質量を確保します。
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高導電性サーマルパッド
電源ステージとヒートシンクの間に高品質のサーマルパッドを採用することで、熱伝導を向上させ、VRMの動作温度を下げることができます。
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M.2ヒートシンク
すべてのスロットを覆うように設置されたヒートシンクは、オンボードのNVME SSDを動作温度を適切に保ち、安定した性能と信頼性を実現します。
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M.2バックプレート
M.2_1スロットに組み込まれたバックプレートは、エアフローが制限された状態でも、高性能なPCIe 5.0ドライブが最高のパフォーマンスを発揮できるようサポートします。
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CPUファンヘッダー
専用のPWM/DCファンヘッダーにより、CPUクーラーを簡単に取り付けることができます。
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AIOポンプファンヘッダー
専用のPWM/DCヘッダーが自動水冷装置をつなぎます。
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4-ピンPWM/DCファンヘッダー
それぞれのヘッダーは、PWMやDCファンの自動検出に対応しています。
