Digi+の電圧レギュレータモジュール（VRM）により、電圧降下、スイッチング周波数、電力効率の設定をリアルタイムでコントロールでき、CPUの電圧設定を微調整して究極の安定性とパフォーマンスを実現できます。
PCIe 5.0
新基準を存分に採用したStrix B650E-Iは、エンドツーエンドのPCIe 5.0をサポート、最速のSSDとグラフィックカードにも十分な帯域幅を提供します。 x16拡張スロットは第5世代に対応、SafeSlot保持ブラケットで保護されています。 オンボードのM.2スロットもPCIe 5.0に対応、16GB/秒の読み取りおよび書き込み速度が可能です。もう一方のスロットはPCIe 4.0インターフェイスを介して、こちらも十分高速な8GB/秒の転送を提供します。
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- PBOの機能を強化
AMD Precision Boost Overdrive（PBO）を使用すると、軽量プロセスの処理が飛躍的に向上しますが、従来のオーバークロックでもすべてのコアの周波数を向上させることができます。Dynamic OC Switcher は、CPU電流や温度に基づいて、PBOまたはお好みの設定を動的に切り替え、両者がより性能を発揮できます。また、Core FlexとPBO Enhancementを導入すれば、Dynamic OC Switcherと連動して、両者のパフォーマンスをさらに向上させることも可能です。
DYNAMIC OC SWITCHER
Dynamic
OC Switcher
Temp Current
MANUAL OC
Ex: > 35A, < 80°Performance
Ex: ≤ 35A, ≥ 80°
Single-Threaded AMD PBO
Performance
例： 図のようにユーザが電流と温度のしきい値を設定した場合、CPU電流が 35Aを超えると、温度が80℃に達するまで手動オーバークロックが作動します。それ以外の場合は、PBOが使用されます。
Core Flexは、クロック、電力、熱を創造的な新しい方法で制御することにより、これまでの限界を超えることができます。最も簡単な方法では、負荷が軽いときにベースクロックを最大化し、温度や電流の上昇に応じてCPUコア周波数を徐々に下げていくブレークポイントを設定することができます。しかし、このシステムは非常に適応性が高く、電力、電流、温度の制限を個別に操作できる複数のユーザー制御機能をサポートしているため、CPUの性能を思いのままに操ることができます。
CORE FLEX
Core Flex
Temp Current
Voltage
MAX PERFORMANCE
MEDIUM
SAFE & STABLE
EXAMPLES:
PBOの機能を強化
AMD Precision Boost Overdrive（PBO）は、CPUの電流と電圧を上昇させることで、臨機応変に性能を向上します。PBOパラメータを積極的に調整することで、AMDのアルゴリズムはマザーボードの堅牢な電源ソリューションを最大限活用して、性能をさらに向上することが可能になります。
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
WHAT'S NEW?
As the first foray of AI Overclocking on an AMD architecture, the set of parameters has changed substantially, but voltage and clock speeds are still the primary targets for adjustment. Every core has a recommended VID and frequency, with the latter based on a combination of ratio and Asynchronous BCLK tuning.
Predictive settings in the utility are designed to work in tandem with Precision Boost Overdrive (PBO), but they go one step further by enhancing the values for EDC, TDC, and PPT, as well as tuning the curve optimizer.
Finally, by enabling the Dynamic OC Switcher, AI Overclocking ensures that the CPU is using ideal settings whether in single- or multi-threaded workloads.
例: EDC
合計電流と並行して電気設計電流 (EDC) を管理することにより、短時間で要求の厳しいバーストに対するCPUのパフォーマンスが向上します。
35A未満の軽度のスレッド ワークロードの間、レベル1EDCは低い値、この場合は60に設定されます。
しかしより多くのコアが必要になると、ユーザーがパフォーマンスのための最適値と判断した120に設定されます。
CPUが70Aを超えると、マルチスレッドの領域に入るため、EDC250で最適なパフォーマンスが得られます。
例: PPT
より多くのコアが必要になるためCPUの温度が高くなりすぎた場合は 、ユーザーはCPU を冷却するためにパッケージ電力ターゲット (PPT) を制限します。 具体的には、短期的な値（「高速」）を使用します。
CPUが70℃に達するまでは350Wに設定されており、フルパフォーマンスを発揮するための十分なオーバーヘッドを確保しています。70℃になると電力制限は220Wに減少し、CPUの熱の低減を開始します。負荷が持続しCPU温度が85℃に達すると、より厳しい165WのPPTが設定されます。
パワーアーキテクチャ
定格70Aの10+2基のパワーステージは、Ryzen 7000をあらゆるワークロードで楽々駆動するのに十分な電流を供給します。
合金チョークと高耐久性コンデンサ
ハイエンドのチョークと耐久性のあるコンデンサは、過酷な温度に耐えるように設計されており、業界標準を超えるパフォーマンスを実現します。
10層PCB
多層構造のプリント基板は、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放熱します。これにより、システム全体の安定性が向上し、CPUにオーバークロックを行うための余裕が生まれます。
- DDR5を強化
- AEMP
DDR5 STRENGTH
ROG Strix B650E-Iは、標準的なDDR5より高速なDDR5を求めるユーザーに応えるため、愛好家向けのキットAMD Extended Profiles for Overclocking（AMD EXPO™テクノロジー）に対応しています。経験豊富なユーザーは、UEFIの豊富な設定を使って、より詳細なパフォーマンス調整を行うことができます。
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP)は、PMIC制限のあるメモリモジュール向けのASUS独自のファームウェア機能です。AEMPは、お使いのキットのメモリチップを自動的に検出し、最適化されたプロファイルをより高い周波数とタイミングでを表示します。ユーザーはこれらのプロファイルを簡単に適用し、性能を向上させることができます。
- VRM
- M.2
- CPU
- ケース
-
VRM冷却アレイ
堅牢なヒートシンクが電源ソリューションをカバーし、コアからの熱を取り込み、通気性のある上部から上向きに熱を排出する静かな熱システムによって強化されているため、空気が制限されたシステムでもVRMは涼しく保たれます。
-
高導電性サーマルパッド
電源ステージとヒートシンクの間に高品質のサーマルパッドを採用することで、熱伝導を向上させ、VRMの動作温度を下げることができます。
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M.2ヒートシンク
NVME SSDスロットを覆う大きなヒートシンクが、一貫したパフォーマンスと信頼性のためにドライブを最適な温度に保つことができます。
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CPUファンヘッダー
専用のPWM/DCファンヘッダーはCPUクーラーを簡単に取り付けることができます。
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AIOポンプファンヘッダー
専用のPWM/DCヘッダーが自動水冷装置をつなぎます。
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4ピン ファンヘッダー
ケースファンヘッダーは、PWMやDCファンの自動検出に対応しています。
