統合された電源構造
8+1+2基のパワーステージ(定格電流:80A)により、第13世代インテルプロセッサーがあらゆるワークロードを快適に処理できるよう十分な電力が供給されます。
合金チョークと高耐久性コンデンサ
ハイエンドのチョークと耐久性のあるコンデンサは、過酷な温度に耐えるように設計されており、業界標準を超えるパフォーマンスを実現します。
8層PCB
多層構造のプリント基板は、電圧レギュレータの周りの熱を素早く放熱され、システム全体の安定性が向上します。
- DDR5を支配
- AEMP II
DDR5を支配
ROGには、最速のメモリ性能を実現するための長い伝統があり、DDR5も例外ではありません。信号経路を改善することで、 Strix B760-Iでは、エンスージアスト(愛好家)向けキットが7GT/sを遥かに超える速度で駆動できるようになりました。DIMMはどこまで進化を遂げるのか?それは誰にもわかりません。経験豊富なユーザーは、UEFIの豊富なチューニングオプションを使って実力を試すことができます。
AEMP II
ASUS Enhanced Memory Profile(AEMP)は、汎用メモリモジュールをオーバークロックするためのASUS独自のハードウェアおよびファームウェアソリューションです。AEMP(第2版)では、システム起動時にキットを自動チューニングし、Strix B760-IのPCBトレース最適化を活用することで、これまで以上に周波数を上げることが可能です。AEMP IIはクアッドDIMM配列の混合キットのオーバークロックにも対応しており、XMPに対応していないDDR5モジュールもサポートする膨大なライブラリーに拡張しました。
- VRM
- M.2
- CPU
- ケース
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VRM冷却アレイ
堅牢なヒートシンクが電源ソリューションをカバーし、コアからの熱を取り込み、通気性のある上部から上向きに熱を排出する静かな熱システムによって強化されているため、空気が制限されたシステムでもVRMは涼しく保たれます。
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M.2ヒートシンク
前面のNVME SSDスロットを覆う大型ヒートシンクは、ドライブを最適な温度に保ち、安定したパフォーマンスと信頼性を実現します。
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M.2バックプレート
スロット下に厚みをもたせることで、高性能なM.2 ドライブの熱負荷に対応します。
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CPUファンヘッダー
マザーボードの上部近くに配置された一対の専用のPWM/DCファンヘッダーはCPUクーラーを簡単に取り付けることができます。
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AIOポンプファンヘッダー
専用のPWM/DCヘッダーが自動水冷装置をつなぎます。
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4ピンファンヘッダー
Strix B760-Iに搭載されたケースファンヘッダーは、接続されたPWMや DCファンを自動検出します。