Moduł regulacji napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkiem napięcia, przełączając częstotliwość taktowania oraz ustawienia dotyczące efektywności energetycznej, co pozwala Ci na precyzyjne dostrojenie napięcia procesora dla uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności.
PCIe 5.0
Możesz również zainstalować superszybkie dyski, korzystając z trzech gniazd M.2 PCIE 5.0 i jednego gniazda M.2 PCIE 4.0. Zapewnij sobie jeszcze większe szybkości dostępu do danych, korzystaj z redundancji, a może i jedno i drugie – z dyskami NVMe i SATA skonfigurowanym w macierzy RAID (0/1/10) dzięki AMD RAID Xpert2. Obsługa interfejsu PCIe 5.0 obejmuje również dwa gniazda rozszerzeń x16, które są wykonane z umocnieniem SafeSlot do instalacji ciężkich kart graficznych oraz mechanizmem Q-release (tylko górne gniazdo) ułatwiającym wymianę komponentów.
- AI Overclocking
- Dynamiczny przełącznik OC
- Core Flex
- Taktowanie asynchroniczne
- Ulepszenie PBO
AI OVERCLOCKING
Proces dostrajania jest teraz jeszcze szybszy i bardziej inteligentny niż kiedykolwiek wcześniej. Funkcja ASUS AI Overclocking przeprowadza profilowanie procesora i układu chłodzenia, co pozwala zaplanować optymalną konfigurację i maksymalnie wykorzystywać potencjał systemu. Przewidywane optymalne wartości mogą być aktywowane automatycznie lub wykorzystane jako podstawa do dalszego eksperymentowania z ustawieniami.
Jak używać funkcji AI Overclocking?
Dynamiczny przełącznik OC
Przy lżejszych zadaniach bez obciążenia wielu wątków zapewniony jest fantastyczny wzrost wydajności dzięki technologii AMD Precision Boost Overdrive (PBO), natomiast częstotliwości taktowania wszystkich rdzeni można zwiększyć za pomocą konwencjonalnego podkręcania. Dynamiczny przełącznik OC pozwala korzystać z obu tych funkcji, dynamicznie uruchamiając PBO lub preferowane ustawienia w oparciu o natężenie prądu lub temperaturę procesora.
Najlepsza metoda podkręcenia procesora Ryzen 7000 – z funkcją ROG Dynamic OC Switcher.
Dynamiczny
przełącznik OC
CORE FLEX
Core Flex pozwala przełamywać teoretyczne granice w stopniu większym niż kiedykolwiek wcześniej, a jednocześnie umożliwia sterowanie częstotliwością taktowania, mocą i temperaturami systemu całkiem nowymi, kreatywnymi metodami. Podstawowa funkcjonalność umożliwia zmaksymalizowanie bazowej częstotliwości taktowania podczas lżejszych obciążeń i ustawienie punktów progowych, aby stopniowo zmniejszać częstotliwość rdzenia procesora w miarę wzrostu temperatury lub natężenia prądu. System jest przy tym niezwykle elastyczny i obsługuje wiele funkcji konfigurowanych przez użytkownika, które mogą niezależnie sterować limitami mocy, natężenia prądu i temperatury, dzięki czemu możesz dostosować wydajność procesora wedle swoich potrzeb.
Core Flex
Taktowanie asynchroniczne
Aby zapewnić wyższy poziom elastyczności w zakresie częstotliwości, płyta główna ROG Strix X670E-E jest wyposażona w zintegrowany generator zegara, który oddziela bazową częstotliwość taktowania procesora od pamięci, PCIe i szybkości Infinity Fabric. Korzystaj z maksymalnej możliwej wydajności procesora, zachowując przy tym stabilność powiązanych zakresów taktowania.
Ulepszenie PBO
Technologia AMD Precision Boost Overdrive (PBO) umożliwia wyjście poza wartości progowe w zakresie natężenia prądu i napięcia procesora, aby zwiększyć wydajność, kiedy zajdzie taka potrzeba. Agresywnie dostrajając parametry PBO, algorytm AMD wykorzystuje solidny układ zasilania płyty głównej, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność systemu.
NOWE FUNKCJE
Jako że jest to pierwsza próba zastosowania funkcji AI Overclocking do procesorów opartych na architekturze AMD, zestaw parametrów znacznie się zmienił, ale wartości napięcia i częstotliwości taktowania zegara nadal są głównymi celami dostrajania. Każdy rdzeń otrzymuje zalecane wartości VID i częstotliwość taktowania, przy czym ta ostatnia opiera się na połączeniu dostrajania współczynnika i asynchronicznego taktowania BCLK.
Ustawienia predykcyjne w narzędziu zostały zaprojektowane pod kątem współpracy z funkcją Precision Boost Overdrive (PBO), ale idą jeszcze o krok dalej, zwiększając wartości EDC, TDC i PPT, a także dostrajając optymalizację krzywej.
Ponadto poprzez aktywację dynamicznego przełącznika OC, funkcja AI Overclocking zapewnia, że procesor pracuje z idealnymi ustawieniami – zarówno podczas obciążeń jednego wątku, jak i wielu wątków.
PRZYKŁAD: BASE CLOCK
W przypadku tego procesora bazową częstotliwość zegara (BCLK) można stabilnie zwiększyć, aby zapewnić dodatkowe przyspieszenie podczas lżejszych obciążeń.
Na poziomie 1 wartość BCLK jest ustawiona na 104 i pozostaje na tej częstotliwości, dopóki natężenie prądu nie osiągnie 35 A.
Następnie wartość BCLK spada do 102 i pozostaje na tym poziomie 2 aż do natężenia prądu 55 A.
Od tego momentu procesor wykorzystuje większość lub wszystkie wątki, dlatego BCLK jest skalowana z powrotem do domyślnej wartości 100.
PRZYKŁAD: EDC
Zarządzając wartością limitu Electrical Design Current (EDC) równocześnie z całkowitym natężeniem prądu, procesor może uzyskać dodatkową wydajność do krótkich okresów mocnego obciążenia systemu.
Podczas obciążeń tylko niewielu rdzeni CPU z poborem mocy poniżej 35 A, EDC poziom 1 jest ustawiany na niską wartość, w tym przypadku 60.
W miarę zwiększenia obciążenia i liczby wykorzystywanych rdzeni wartość EDC jest ustawiana na 120, co użytkownik ten uznał za idealny poziom dla zapewnienia wydajności.
Gdy pobór mocy przez procesor przekroczy 70 A, wchodzimy już w obszar obciążenia wielu wątków, dla którego ustalono, że optymalną wydajność zapewnia wysoka wartość EDC 250.
PRZYKŁAD: PPT
Aby umożliwić efektywne chłodzenie procesora po osiągnięciu przez niego zbyt wysokiej temperatury, użytkownik ten zmniejsza wartość Package Power Target (PPT), gdy temperatura rośnie. Konkretnie używana jest wartość krótkoterminowa („Fast”).
Dopóki procesor nie osiągnie temperatury 70°, może pracować z pełną wydajnością, dlatego ustawione jest 350 W, aby zapewnić duże pole do manewru.
W tym momencie limit mocy zmniejsza się do 220 W, co pozwala zmniejszać temperaturę procesora.
Jeśli nadal znajduje się pod stałym dużym obciążeniem i temperatura stale rośnie, wówczas bardziej rygorystyczna wartość 165 W PPT jest ustawiona na 85°.
-
ZGRUPOWANA ARCHITEKTURA UKŁADU ZASILANIA
Stopnie zasilania w konfiguracji 18 + 2 + 2 są strategicznie zgrupowane, co pozwala szybko reagować na zmiany obciążenia i dostarczać moc do procesora Ryzen™ 7000 przy każdym obciążeniu.
-
DŁAWIKI ZE STOPU METALU I TRWAŁE KONDENSATORY
Najwyższej klasy dławiki oraz wyjątkowo trwałe kondensatory zostały tak zaprojektowane, że są w stanie wytrzymać ekstremalne temperatury, umożliwiając wydajność przewyższającą standardy branżowe.
-
2 x 8-PINOWE GNIAZDO ZASILANIA PROCOOL II
Gniazda ProCool II są precyzyjnie skonstruowane, aby zapewnić optymalny kontakt z liniami zasilania jednostki zasilającej. Metalowa osłona zwiększa efektywność rozpraszania ciepła i obniża impedancję elektryczną.
-
STEROWANIE ZASILANIEM DIGI+
Moduł regulacji napięcia Digi+ (VRM) zapewnia kontrolę w czasie rzeczywistym nad spadkiem napięcia, przełączając częstotliwość taktowania oraz ustawienia dotyczące efektywności energetycznej, co pozwala Ci na precyzyjne dostrojenie napięcia procesora dla uzyskania najwyższej możliwej stabilności i wydajności.
-
OŚMIOWARSTWOWA PŁYTKA DRUKOWANA
Wielowarstwowa konstrukcja płytki drukowanej pozwala szybko rozpraszać ciepło wokół regulatorów napięcia, co zwiększa ogólną stabilność systemu i daje użytkownikowi większe możliwości podkręcenia procesora.
- Moc pamięci DDR5
- AEMP
Moc pamięci DDR5
Dla tych użytkowników, którzy chcą podkręcić swoje moduły DDR5 powyżej prędkości standardowych, płyta główna Strix X670E-E jest gotowa do instalacji zestawów o najwyższej szybkości – dzięki szerokiej obsłudze technologii AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO). Doświadczeni weterani mogą jeszcze bardziej zwiększyć wydajność swojego systemu, dopasowując wiele ustawień dostępnych w UEFI.
AEMP
ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) to wyjątkowa funkcja oprogramowania firmware do modułów pamięci z zablokowanym układem PMIC. Funkcja AEMP automatycznie wykrywa moduły pamięci z Twojego zestawu, a następnie podaje zoptymalizowane profile częstotliwości, taktowania i napięcia, które możesz łatwo zastosować, aby wyzwolić pełną wydajność systemu.
- VRM
- M.2
- CPU
- Chassis
-
Gniazdo na wentylator CPU
Para dedykowanych gniazd na wentylatory PWM/DC chłodziarki CPU.
-
Gniazdo na wentylator pompy chłodzenia AIO
Dedykowane gniazdo PWM/DC na gotowe zestawy chłodzenia wodnego.
-
4-pinowe gniazda na wentylatory PWM/DC
Każde gniazdo obsługuje funkcję automatycznego wykrywania wentylatorów PWM lub DC.