PERFORMANCE PCIE
A ROG Strix X670E-I aumenta as capacidades de expansão mini-ITX com ranhuras PCIe® 5.0 e PCIe® 4.0 M.2 empilhadas verticalmente. O suporte PCIe® 5.0 também se estende à ranhura x16, que é reforçada com SafeSlot, fornecendo suporte estrutural e largura de banda para lidar com GPUs da próxima geração grandes e potentes.
![A ROG Strix X670E-I possui ranhuras de expansão PCIe® 5.0 M.2 e x16](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/pcie-5.0.png)
![Gen5](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/pcie-5.0-gen5.png)
- AI Overclocking
- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- Melhorias de PBO:
AI OVERCLOCKING
A afinação é agora mais rápida e mais inteligente do que nunca. A ASUS AI Overclocking perfila o CPU e o arrefecimento para prever a configuração ótima e levar cada sistema para os seus limites. Os valores previstos podem ser ativados automaticamente ou usados como base de lançamento para mais experiências.
![AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/aioc.gif)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/aioc.jpg)
DYNAMIC OC SWITCHER
Tarefas leves a nível de threads ganham uma elevação fantástica usando o AMD Precision Boost Overdrive (PBO), mas as frequências de todos os Cores (núcleos) podem ser empurradas para cima através do overclocking tradicional. O Dynamic OC Switcher ativa dinamicamente o PBO ou as tuas definições preferidas com base na corrente ou temperatura do CPU, proporcionando-te o melhor dos dois mundos. O Core Flex e o PBO Enhancement também podem ser implementados para funcionar em conjunto com o Dynamic OC Switcher e reforçar ainda mais a performance em ambos os lados do corredor.
Dinâmica
OC Switcher
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-3.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-2.png)
Corrente
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/dynamic-oc-switcher-4.png)
OC MANUAL
Ex: > 35A, < 80°Performance
AMD PBO
Performance
EXEMPLO: Se o utilizador definir limiares de corrente e temperatura como mostrado, assim que a corrente do CPU exceder os 35A, o overclock manual é ativado até a temperatura atingir os 80º. Todas as outras vezes, será usado o Precision Boost Overdrive.
CORE FLEX
O Core Flex permite-te quebrar limites mais além do que nunca, permitindo-te controlar a corrente, a potência e as temperaturas de novas formas criativas. Na sua forma mais simples, podes deixar o teu sistema a funcionar sem restrições durante volumes reduzidos e definir pontos de quebra para reduzir gradualmente o consumo de energia enquanto a temperatura aumenta. Mas o sistema é extremamente adaptável, suportando múltiplas funções controladas pelo utilizador para que possas manipular parâmetros de forma independente, para que os utilizadores possam dobrar a performance do CPU à tua vontade.
Core Flex
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-1.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-3.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-2.png)
Corrente
Tensão
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ryzen-core-flex-4.png)
PERFORMANCE MÁXIMA
MÉDIA
SEGURA & ESTÁVEL
MELHORIAS DE PBO
A AMD Precision Boost Overdrive (PBO) eleva a corrente e a voltagem do CPU para aumentar oportunisticamente a performance. Ajustando agressivamente os parâmetros do PBO, o algoritmo da AMD pode aproveitar a solução de potência robusta da Motherboard para aumentar ainda mais a performance.
- EDC
- PPT
- TDC
- Fmax
- Scalar
![Ecrã de Melhorias de PBO](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/pbo.jpg)
O QUE HÁ DE NOVO?
Como primeira incursão do Overclocking AI numa arquitetura AMD, o conjunto de parâmetros mudou substancialmente, mas a voltagem e a velocidade do relógio continuam a ser os alvos principais para a afinação, com cada núcleo a ter um VID e frequência recomendados.
As definições preditivas no utilitário são desenhadas para funcionar em conjunto com o Precision Boost Overdrive (PBO), mas vão um passo mais além ao melhorar os valores para EDC, TDC e PPT, assim como ao afinar o optimizador de curvas.
Finalmente, ao ativares o Dynamic OC Switcher, a AI Overclocking assegura que o CPU está a usar definições ideais quer em volumes de trabalho de uma ou múltiplas threads.
![UI Com AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ui-aioc.jpg)
EXEMPLO: VELOCIDADE BASE (Base Clock)
Para este CPU, o relógio base (BCLK) pode ser aumentado de forma estável para dar um impulso adicional durante volumes de trabalho com threads leves.
No Nível 1, o BCLK está definido para 104, e permanece nessa frequência até a corrente atingir os 35A.
Depois o BCLK desce para 102, e permanece nesse intervalo de Nível 2 até 55A.
A partir desse ponto, o CPU está a usar a maioria ou todas as suas threads, por isso o BCLK volta ao valor predefinido de 100.
![UI Com AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ui-base-clock.jpg)
EXEMPLO: EDC
Ao gerir o EDC (Electrical Design Current) em conjunto com a corrente total, este CPU pode obter uma performance adicional para breves e exigentes picos.
Durante volumes de trabalho ligeiros, abaixo dos 35A, a EDC de Nível 1 é definida para um valor baixo, neste caso 60.
Conforme são necessários mais Cores (núcleos), o EDC e definido para 120, o que foi considerado por este utilizador como um ponto ideal para a performance.
Assim que o CPU passa os 70A, está em território multi-threaded, onde se descobriu que um EDC elevado de 250 forneceu a melhor performance.
![UI Com AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ui-edc.jpg)
EXEMPLO: PPT
De forma a deixar o CPU arrefecer caso as suas temperaturas sejam demasiado elevadas, este utilizador restringe o Pacote Power Target (PPT) quando as temperaturas aumentam. Especificamente o valor a curto prazo ("Rápido") é usado.
Até o CPU atingir os 70º, pode funcionar com performance total, por isso 350W está definido para dar bastante margem.
Nesse momento, o limite de potência reduz para 220W, para deixar o CPU começar a reduzir o calor.
Se ainda estiver sob carga sustentada e continuar a ficar mais quente, então um PPT mais rigoroso de 165W está definido para 85°.
![UI Com AI Overclocking](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/overclocking/ui-ppt.jpg)
![ROG Strix X670E-I Gaming WiFi](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/power-base.png)
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ARQUITETURA DE ENERGIA
10 + 2 fases de energia, estrategicamente emparelhadas para responder rapidamente às mudanças de carga e conduzir os Ryzen 7000 através de qualquer volume de trabalho.
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INDUTORES EM LIGA DE ALUMÍNIO E CONDENSADORES DURADOUROS
Indutores de topo e condensadores duradouros concebidos para resistir a temperaturas extremas, permitindo uma performance que excede a norma industrial.
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CONETOR DE ENERGIA PROCOOL II COM 8 PINOS
O conetor ProCool II é construído com precisão para garantir o contacto direto com as vias de alimentação da PSU. Uma bainha metálica melhora a dissipação de calor e baixa a impedância elétrica.
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CONTROLO DE ENERGIA DIGI+
O módulo regulador de tensão (VRM) Digi+ proporciona um controlo real sobre as definições das tensões, frequências e eficiência energética, permitindo-te afinar a tensão do CPU para obteres a melhor estabilidade e performance.
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PCB DE 10 CAMADAS
A placa de circuitos impressos multi-camada dissipa rapidamente o calor à volta dos VRMs, para melhorar a estabilidade global do sistema e proporcionar ao CPU uma margem maior para overclocking.
- Potência da DDR5
- AEMP
POTÊNCIA DA DDR5
Para aqueles que querem passar por velocidades DDR5, a Strix X670E-I está preparada e pronta para kits de nível entusiasta, cortesia do suporte vasto AMD Extended Profiles for Overclocking (EXPO™). Os veteranos experientes podem melhorar ainda mais a performance através da vasta gama de configurações na UEFI.
![A ROG Strix X670E-I suporta RAM DDR5 com 6400 MT/s](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/ddr5.png)
AEMP
A ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) é uma funcionalidade de firmware exclusiva para módulos de memória restritos a PMIC. A AEMP deteta automaticamente os chips de memória num kit e apresenta posteriormente perfis otimizados de frequência, tempo e tensão que podem ser aplicados de forma descomplicada para libertar a performance.
![Imagem da AEMP UI](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/X670E-AEMP.jpg)
- VRM
- M.2
- CPU
- Chassis
![Layout de Design de Arrefecimento ROG Strix X670E-I VRM](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/vrm.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/vrm-m.png)
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VRM
O dissipador de calor do VRM estende-se sobre o painel de I/O traseiro para maximizar a área de superfície e inclui arrefecimento ativo para lidar habilmente com as temperaturas dos mais recentes processadores AMD - ao mesmo tempo que deixa margem para os dissipadores amplos do CPU.
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ALMOFADAS TÉRMICAS DE ALTA CONDUTIVIDADE
São utilizados dissipadores térmicos de alta qualidade entre as fases de energia e os dissipadores de calor, ajudando a melhorar a transferência de calor e a reduzir as temperaturas de funcionamento dos VRM.
![Layout do dissipador do M.2 da ROG Strix X670E-I](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/m.2.png)
![](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/m.2-m.png)
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DISSIPADORES DO M.2 E DO CHIPSET
Para poupar espaço, ambas as ranhuras M.2 e dissipadores estão empilhados em conjunto sobre o chipset. E para manter as térmicas das unidades de alta performance instaladas controladas, todo o conjunto é arrefecido por uma ventoinha incorporada.
![ROG Strix X670E-I Gaming WiFi](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![Localizações dos conetores das ventoinhas para o Chassis da ROG Strix X670E-I Gaming WiFi](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/header-cpu.png)
CONETOR PARA VENTOINHA DO CPU
Um conetor para ventoinhas PWM/DC dedicados fornece acesso rápido aos dissipadores do CPU.
CONETOR DA VENTOINHA PARA A BOMBA AIO
Um conetor PWM/DC dedicado para configurações de arrefecimento a água autocontidas.
![A ROG Strix X670E-I Gaming WiFi dispõe de uma solução de arrefecimento otimizada](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/header-pd.png)
![posição do CONETOR PARA VENTOINHA PWM/DC DE 4 PINOS](https://dlcdnwebimgs.asus.com/files/media/B8F759D6-3102-4CFC-9891-0B5BA0519EDC/v1/img/performance/cooling/header-chassis.png)
CONETOR PARA VENTOINHA PWM/DC DE 4 PINOS
Conetor suporta a deteção automática de ventoinhas PWM ou DC.