PCIe 5.0
Strix B650E-I 完全採用新標準,提供端對端的 PCIe 5.0 支援功能,為市場上最快速的 SSD 和顯示卡提供無限制的頻寬。x16 擴充槽支援 Gen 5,並由 SafeSlot 固定支架保護。內建 M.2 插槽配備 PCIe 5.0,可實現超快速的 16 GB/s 讀寫速度,而其餘所有插槽仍可透過 PCIe 4.0 介面,提供毫不遜色的 8 GB/s 傳輸。


- Dynamic OC Switcher
- Core Flex
- PBO 強化
輕執行緒任務借助 AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 實現驚人的提升,但透過傳統的超頻將全核頻率推升到更高層次。Dynamic OC Switcher 可根據 CPU 電流或溫度自動啟用 PBO 或您偏好的設定,讓您享有兩全其美的境界。Core Flex 與 PBO 強化功能亦可搭配 Dynamic OC Switcher 部署,達到協同運作的效果,進一步提升效能。
DYNAMIC OC SWITCHER
使用 ROG 的 Dynamic OC Switcher 超頻 Ryzen 7000 的最佳方式。
Dynamic
OC Switcher



電流

手動超頻
例:> 35A,< 80°效能
AMD PBO
效能
範例:若使用者按照圖片指示設定電流和溫度閾值,一旦 CPU 電流超過 35A,便會啟用手動超頻,直到溫度達到 80°。在其他時間,將一律使用 Precision Boost Overdrive。
Core Flex 以創新方式控制電流、電源和散熱功能,大幅突破效能限制,實現前所未有的生產力。讓您以最輕鬆的方式消除系統在輕度負載下的運作限制,並設定斷點以隨著溫度或電流增加逐漸降低功耗。而且本系統也極為靈活,支援多種使用者控制功能,可以個別操控各項參數,讓您隨心所欲調整 CPU 效能。
CORE FLEX
Core Flex



電流
電壓

最高效能
中等
安全穩定
PBO 強化
AMD Precision Boost Overdrive (PBO) 可推升 CPU 電流和電壓預算,伺機提高效能。AMD 的演算法可以主動調整 PBO 參數,利用主機板強大的電源解決方案進一步提高效能。

- EDC
- PPT
- TDC
- 最大頻率
- 純量
全新特色
首款實作於 AMD 架構的 AI 超頻技術,參數集經過大幅變更,但電壓和時脈速度仍是主要的調校目標。每顆核心皆有建議的 VID 和頻率,後者是依據比率與異步 BCLK 調諧的綜合數據得出。
該公用程式中的預測設置旨在與 Precision Boost Overdrive (PBO) 協同工作,但更進一步強化 EDC、TDC 和 PPT 數值,並且對 Curve Optimizer 進行調校。
最後,藉由啟用 Dynamic OC Switcher,AI 超頻可確保 CPU 在單執行緒或多執行緒的工作負載中,均能採用最理想的設定值。

範例:EDC
此 CPU 可以管理電氣設計電流 (Electrical Design Current,EDC) 與總電流,藉此獲得額外效能,以因應暫時性的高負載突發電流ˊ。
在輕執行緒工作負載期間 (低於 35A),第 1 級 EDC 設定至較低值,在本例中為 60。
由於需要更多核心,因此將 EDC 設定為 120,此使用者發現該設定值可達到最佳效能。
CPU 超過 70A 後即進入多執行緒區間,經發現 250 的高 EDC 可提供最佳效能。

範例:PPT
為了將 CPU 溫度保持在特定閾值以下,使用者為封裝目標功耗 (PPT) 設定了限制條件。尤其在使用短期值 (「快速」) 的狀況下。
CPU 在達到 70° 之前可於全效能狀態下運作,因此設定 350W 以因應大量的負載需求。
溫度超過 70° 時,功率限制降低到 220W,讓 CPU 降溫。
如果系統在持續負載下繼續變熱,則在達到 85° 的閾值時,PPT 會進一步降低至 165W。


電源架構
配備 10 + 2 + 1 個額定電流為 70A 的功率級,每個都提供充足的電流,在任何工作負載下輕鬆驅動 Ryzen 7000。
合金電感器與耐用電容器
高階的電感器與耐用的電容器可承受極端溫度,提供優於業界標準的效能。
10 層 PCB
主機板採用多層設計,可快速散發穩壓器周邊的熱量,提升整體系統穩定性,並為 CPU 提供更大的超頻空間。
- DDR5 強悍效能
- AEMP
DDR5 強悍效能
憑藉 AMD 超頻擴充設定檔 (EXPO) 的廣泛支援功能,蓄勢待發的 ROG Strix B650E-I 超越了現有 DDR5 速度,可有效滿足熱血玩家等級的套件需求。經驗豐富的資深使用者可以利用 UEFI 中種類廣泛的設定功能進一步調校效能。

AEMP
ASUS 增強型記憶體設定檔 (AEMP) 是 PMIC 受限記憶體模組的專屬韌體功能。AEMP 自動偵測套件上的記憶體晶片,並提供最佳化的設定檔,實現更高頻率及更緊湊的時序,讓您輕鬆釋放效能。

- VRM
- M.2
- CPU
- 機身


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VRM 散熱陣列
電源解決方案上覆蓋大量散熱器,並搭載安靜的散熱系統,藉由此系統從核心吸入熱量,並透過通風的頂部將熱量導向上方,即使在氣流受限的系統中,VRM 也能保持低溫。
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高導熱散熱墊
在功率級和散熱器之間使用高品質的散熱墊,有助於改善熱傳遞並降低 VRM 作業溫度。


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M.2 散熱器
一個大型散熱器覆蓋 NVME SSD 插槽,將您的硬碟維持在最佳溫度,獲得一致的效能和可靠性。


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CPU 風扇接頭
一對專用的 PWM/DC 風扇接頭,方便拆裝 CPU 散熱器。
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AIO 幫浦風扇接頭
專屬 PWM/DC 接頭連接獨立型水冷裝置。


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4-PIN 風扇接頭
內建機殼風扇接頭可自動偵測 PWM 或 DC 風扇。